JPH0596623A - 樹脂筐体の接合方法 - Google Patents

樹脂筐体の接合方法

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JPH0596623A
JPH0596623A JP3259369A JP25936991A JPH0596623A JP H0596623 A JPH0596623 A JP H0596623A JP 3259369 A JP3259369 A JP 3259369A JP 25936991 A JP25936991 A JP 25936991A JP H0596623 A JPH0596623 A JP H0596623A
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joining
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裕 東口
Mitsuo Inagaki
光雄 稲垣
Eiji Mishiro
英治 三代
Yuko Tsujimura
優子 辻村
Mitsunori Abe
光紀 安陪
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Fujitsu Ltd
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  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は熱変形温度が極端に異なる複数の樹脂
を高い接合強度で接合することのできる樹脂筐体の接合
方法を提供することを目的とする。 【構成】互いに接合する熱変形温度が極端に異なる二種
類の樹脂１２，１４の中間の熱変形温度を有する樹脂中
間体１６を接合すべき樹脂のいずれか一方に二重成形に
より一体化する。そして、他方の樹脂を前記一体化され
た樹脂中間体１６に超音波溶着により接合する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は異なる熱変形温度を有す
る複数の樹脂を接合する樹脂筐体の接合方法に関する。
【０００２】近年の各種端末装置やＯＡ機器では装飾
性、軽量化、耐熱性等の要求から、筐体にエンジニアリ
ングプラスチック等の樹脂材料を用いることが多い。表
示部分には透明樹脂を用い、他の筐体部分には耐熱性の
高い樹脂を用いるのが望ましいことから、異なる樹脂を
高い強度で一体化して接合する樹脂筐体の接合方法が必
要となる。
【０００３】
【従来の技術】樹脂筐体を組み立てる場合、ＬＣＤ等を
内蔵した表示部分にはアクリル樹脂等の透明樹脂を用
い、他の筐体部分には薄肉成形のため成形性が良好で耐
熱性の高いポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）、ポリカー
ボネート（ＰＣ）等の樹脂を用いて、これらを超音波溶
着等で接合して樹脂筐体を形成している。また、ネジ止
めを必要とするネジ部分には剛性の高い樹脂が用いられ
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このように多種類の樹
脂材料を用いて筐体を形成する場合、各樹脂の接合方法
をどのようにするかという問題がある。例えば、表示部
分に使用する透明なアクリル樹脂板とＰＥＳ筐体の接合
においては、両者の熱変形温度が極端に異なる（アクリ
ル樹脂：１００℃以下、ＰＥＳ：２００℃以上）ため、
従来から用いられている超音波溶着方法を採用した場
合、アクリル樹脂のみ溶けてしまい十分な接合強度が得
られないという問題があった。また、シールド層を筐体
の内側全面に必要とするような装置においては、上下の
筐体間でのシールド層の接続を完全にできるような接合
方法が必要とされる。
【０００５】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、その目的とするところは、熱変形温度が極端
に異なる複数の樹脂を高い接合強度で接合することので
きる樹脂筐体の接合方法を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】互いに接合する熱変形温
度が極端に異なる二種類の樹脂の中間の熱変形温度を有
する樹脂中間体を前記接合すべき樹脂のいずれか一方に
二重成形により一体化する。そして、他方の樹脂を前記
一体化された樹脂中間体に超音波溶着により接合する。
【０００７】
【作用】一方の樹脂に一体化された樹脂中間体が接合す
べき二種類の樹脂の中間の熱変形温度を有しているた
め、超音波溶着すると樹脂中間体と接合すべき他方の樹
脂を同時に溶かすことができ、高い接合強度を得ること
ができる。これにより、接合すべき片側の樹脂のみ溶解
して接合不良となることを防止することができる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細
に説明する。図１は本発明の接合方法により形成された
筐体を有する端末装置の一例を示しており、ポリエーテ
ルサルホン（ＰＥＳ）から形成された薄肉成形された筐
体２に透明なアクリル樹脂等の表示部４を以下に述べる
方法で超音波溶着して組み立てられる。
【０００９】図２を参照すると、図１のＡ部分の拡大断
面図が示されており、ポリエーテルサルホンからなる筐
体２の厚さｔは１mm以下である。筐体２にはポリカーボ
ネートからなる樹脂中間体６が二重成形により一体化さ
れる。筐体２の材料であるポリエーテルサルホンの熱変
形温度は２００℃以上であり、表示部４の材料であるア
クリル樹脂の熱変形温度は約９０℃であるが、樹脂中間
体６はポリカーボネートから形成されているため、その
熱変形温度は両者の中間の概略１５０℃である。樹脂中
間体６には超音波溶着による接合を容易にするために、
突起６ａが一体的に形成されている。
【００１０】このように、樹脂中間体６を筐体２に一体
成形し、表示部４をこの樹脂中間体６に超音波溶着する
と、表示部４と樹脂中間体６の熱変形温度が極端に相違
しないため、樹脂中間体６の突起６ａと表示部４の接合
部が同時に溶融し、筐体２に表示部４を強固に超音波溶
着することができる。
【００１１】次に図３を参照して、本発明の他の実施例
による筐体の組立工程について説明する。図３（Ａ）に
示すように、筐体１０は下部筐体１２と上部筐体１４か
ら構成される。下部筐体１２は例えばポリエーテルサル
ホンから形成され、上部筐体１４はアクリル樹脂から形
成される。
【００１２】下部筐体１２には段差部１３が形成されて
おり、この段差部１３に突起１６ａを有する樹脂中間体
１６が二重モールド成形により接合され、下部筐体１２
と一体化されている。樹脂中間体１６はポリカーボネー
トから形成される。
【００１３】上部筐体１４には下部筐体１２に二重成形
により一体化された樹脂中間体１６の突起１６ａが嵌合
する凹部１８が形成されている。上部筐体１４の外周壁
１４ａ間の外側寸法Ａは下部筐体１２の上部外周壁１２
ａ間の内側寸法よりも若干長くなっている。
【００１４】図３（Ｂ）に示すように、上部筐体１４の
下部外周壁１４ａを下部筐体１２の上部外周壁１２ａと
樹脂中間体１６の突起１６ａで画成される空間に食い込
ませ、この状態で超音波溶着を行う。
【００１５】図３（Ｃ）は超音波溶着後の状態を示して
おり、ポリカーボネートから形成される樹脂中間体１６
が溶けて上部筐体１４の凹部１８が樹脂中間体１６によ
り完全に充填されている。これにより、下部筐体１２と
上部筐体１４とを高い強度で接合することができる。
【００１６】樹脂中間体１６に導電性樹脂を用いること
により、下部筐体１２及び上部筐体１４の内面に形成し
たシールド層の電気的接続を超音波溶着による接合時に
同時に達成することができる。
【００１７】
【発明の効果】本発明の樹脂筐体の接合方法は以上詳述
したように構成したので、熱変形温度が極端に異なる複
数種類の樹脂を高い強度で超音波溶着により接合するこ
とができるという効果を奏する。
【００１８】また、樹脂中間体に導電性樹脂を用いるこ
とにより、筐体内面に形成したシールド層の電気的接続
を筐体の接合部分においても確実に達成することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例により組み立てられた端末装置
の概略斜視図である。
【図２】図１のＡ部分の拡大断面図である。
【図３】本発明の他の実施例による組立工程図を示す図
である。
【符号の説明】
２ 筐体 ４ 表示部 ６，１６ 樹脂中間体 ６ａ，１６ａ 突起 １２ 下部筐体 １４ 上部筐体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 辻村 優子 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 安陪 光紀 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 熱変形温度が極端に異なる複数の樹脂を
    接合して筐体を製造する樹脂筐体の接合方法であって、 互いに接合する熱変形温度が極端に異なる二種類の樹脂
    (2,12;4,14) の中間の熱変形温度を有する樹脂中間体
    (6,16)を前記接合すべき樹脂のいずれか一方に二重成形
    により一体化し、 他方の樹脂を前記一体化された樹脂中間体(6,16)に超音
    波溶着により接合することを特徴とする樹脂筐体の接合
    方法。
  2. 【請求項２】 前記樹脂中間体(6,16)の前記接合すべき
    他方の樹脂に面する側に突起(6a,16a)を設け、前記他方
    の樹脂に超音波溶着時に前記突起(6a,16a)が溶けて嵌合
    する凹部(18)を設けたことを特徴とする請求項１記載の
    樹脂筐体の接合方法。
  3. 【請求項３】 前記樹脂中間体(6,16)を導電性樹脂から
    形成し、筐体の接合と同時に筐体に設けられたシールド
    層の接続を行うようにしたことを特徴とする請求項１記
    載の樹脂筐体の接合方法。
JP3259369A 1991-10-07 1991-10-07 樹脂筐体の接合方法 Withdrawn JPH0596623A (ja)

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