JPH0370932B2 - - Google Patents
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- JPH0370932B2 JPH0370932B2 JP59139275A JP13927584A JPH0370932B2 JP H0370932 B2 JPH0370932 B2 JP H0370932B2 JP 59139275 A JP59139275 A JP 59139275A JP 13927584 A JP13927584 A JP 13927584A JP H0370932 B2 JPH0370932 B2 JP H0370932B2
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- Japan
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- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 24
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 9
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders or supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1007—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
- H03H9/1014—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device
- H03H9/1028—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device the BAW device being held between spring terminals
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は密封型の電子部品及びその製造に使用
する多連ケース部材に関する。
する多連ケース部材に関する。
［従来技術］
共振子等の電子部品の製造方法として、電子部
品のケース部材を多連に構成し、該ケース部材内
に予め電子部品を装填したうえで密封しその後、
上記ケース部材を分割して複数の密封型電子部品
を得るようにした方法が知られている。
品のケース部材を多連に構成し、該ケース部材内
に予め電子部品を装填したうえで密封しその後、
上記ケース部材を分割して複数の密封型電子部品
を得るようにした方法が知られている。
例えば第５図には２個の共振子３１を上、下１
対の樹脂製のケース部材３２，３３からなる２連
のケース部材３４内に封入する例が示されてい
る。上述の下ケース部材３３は共振子３１を収納
する左右１対の収納部３５，３５と、両収納部３
５，３５を一体に連結する連結部３６とを有し、
一方上ケース部材３２は各収納部３５に超音波溶
着される左右１対のキヤツプ部３７，３７と、両
キヤツプ部３７，３７を一体に連結する連結部３
８とを備えている。この場合、ケースの耐久性を
高めるため、上、下のケース部材３２，３３は比
較的硬度の高い樹脂で形成される。
対の樹脂製のケース部材３２，３３からなる２連
のケース部材３４内に封入する例が示されてい
る。上述の下ケース部材３３は共振子３１を収納
する左右１対の収納部３５，３５と、両収納部３
５，３５を一体に連結する連結部３６とを有し、
一方上ケース部材３２は各収納部３５に超音波溶
着される左右１対のキヤツプ部３７，３７と、両
キヤツプ部３７，３７を一体に連結する連結部３
８とを備えている。この場合、ケースの耐久性を
高めるため、上、下のケース部材３２，３３は比
較的硬度の高い樹脂で形成される。
ところで、多連のケース部材３４を使用して密
封型の共振子ユニツトを製造する場合、連結部３
６，３８の存在により上、下のケース部材３２，
３３の形成後に、図示の如く連結部３６又は３８
にしばしば反りが生じ、それによつて上、下のケ
ース部材３２，３３に接着ばらつきが生じる問題
があつた。この種の密封型電子部品では、収納部
３５とキヤツプ部３７との接着強度を増すため、
収納部３５とキヤツプ部３７とが一般に超音波溶
着により接着されるが、その場合は接着が一層困
難になり均一に接着することができない。それに
より、共振子３１の密封性が低下する。
封型の共振子ユニツトを製造する場合、連結部３
６，３８の存在により上、下のケース部材３２，
３３の形成後に、図示の如く連結部３６又は３８
にしばしば反りが生じ、それによつて上、下のケ
ース部材３２，３３に接着ばらつきが生じる問題
があつた。この種の密封型電子部品では、収納部
３５とキヤツプ部３７との接着強度を増すため、
収納部３５とキヤツプ部３７とが一般に超音波溶
着により接着されるが、その場合は接着が一層困
難になり均一に接着することができない。それに
より、共振子３１の密封性が低下する。
この対策として連結部３６，３８を細く形成し
て両ケース部材３２，３３のなじみを良くするこ
とが考えられるが、連結部３６，３８を細くする
と、連結部３６，３８に反りばかりでなく水平面
内での湾曲の捩れ等各種の変形が却つて生じやす
くなり、必ずしも好ましくない。
て両ケース部材３２，３３のなじみを良くするこ
とが考えられるが、連結部３６，３８を細くする
と、連結部３６，３８に反りばかりでなく水平面
内での湾曲の捩れ等各種の変形が却つて生じやす
くなり、必ずしも好ましくない。
又、連結部３６，３８を細くすると、両ケース
部材３２，３３を成型する際に、鋳型内の連結部
３６，３８の部分で樹脂が流れにくくなり、両ケ
ース部材３２，３３の成型精度が低下する。
部材３２，３３を成型する際に、鋳型内の連結部
３６，３８の部分で樹脂が流れにくくなり、両ケ
ース部材３２，３３の成型精度が低下する。
［発明の目的］
本発明は密封型電子部品の製造を容易にし電子
部品の密封性を向上させること、及び密封型電子
部品の製造に使用される多連ケース部材の成型を
容易にすることを目的としている。
部品の密封性を向上させること、及び密封型電子
部品の製造に使用される多連ケース部材の成型を
容易にすることを目的としている。
［発明の構成］
このため、本発明による密封型電子部品の製造
方法は、電子部品を収納する複数の収納部を連結
部で一体に連結してなる下ケース部材と、上記各
収納部をカバーする複数のキヤツプ部を連結部で
一体に連結してなる上ケース部材とを樹脂成型す
るに際して、少なくとも一方のケース部材の連結
部にその幅方向の両端部を残して孔又は凹部を設
けておき、引続き各収納部とキヤツプ部とを接着
し、その後連結部を切離するようにしたことを特
徴としている。
方法は、電子部品を収納する複数の収納部を連結
部で一体に連結してなる下ケース部材と、上記各
収納部をカバーする複数のキヤツプ部を連結部で
一体に連結してなる上ケース部材とを樹脂成型す
るに際して、少なくとも一方のケース部材の連結
部にその幅方向の両端部を残して孔又は凹部を設
けておき、引続き各収納部とキヤツプ部とを接着
し、その後連結部を切離するようにしたことを特
徴としている。
すなわち、少なくとも一方のケース部材の連結
部に孔又は凹部を設けたので、上記連結部が撓み
やすくなり、両ケース部材を容易に密着させるこ
とができるようになる。
部に孔又は凹部を設けたので、上記連結部が撓み
やすくなり、両ケース部材を容易に密着させるこ
とができるようになる。
又、本発明において、密封型電子部品の製造過
程で使用される多連ケース部材は、電子部品を収
納する複数の収納部を連結部で一体に連結してな
る下ケース部材と、上記各収納部をカバーする複
数のキヤツプ部を連結部で一体に連結してなる上
ケース部材とを有し、少なくとも一方のケース部
材の連結部にその幅方向の両端部を残して孔又は
凹部が設けられたことを特徴としている。
程で使用される多連ケース部材は、電子部品を収
納する複数の収納部を連結部で一体に連結してな
る下ケース部材と、上記各収納部をカバーする複
数のキヤツプ部を連結部で一体に連結してなる上
ケース部材とを有し、少なくとも一方のケース部
材の連結部にその幅方向の両端部を残して孔又は
凹部が設けられたことを特徴としている。
［発明の効果］
上述の如く、本発明では、いずれか一方のケー
ス部材の連結部に孔又は凹部を設けたので、両ケ
ース部材のなじみが良く、両ケース部材の密着性
が向上する。従つて両ケース部材を密着させた状
態で、各収納部とキヤツプ部とを容易且つ均一に
接着させることができ、電子部品の密封性を向上
させることが可能になる。
ス部材の連結部に孔又は凹部を設けたので、両ケ
ース部材のなじみが良く、両ケース部材の密着性
が向上する。従つて両ケース部材を密着させた状
態で、各収納部とキヤツプ部とを容易且つ均一に
接着させることができ、電子部品の密封性を向上
させることが可能になる。
又、連結部に、その幅方向の両端部を残して孔
又は凹部を形成したので、孔又は凹部を設けたに
も拘らず、上記連結部が水平面内で湾曲したり、
捩れるようなことはない。しかも、連結部にある
程度の幅を持たせることができるので、ケース部
材の成形精度を向上させることができる。
又は凹部を形成したので、孔又は凹部を設けたに
も拘らず、上記連結部が水平面内で湾曲したり、
捩れるようなことはない。しかも、連結部にある
程度の幅を持たせることができるので、ケース部
材の成形精度を向上させることができる。
［実施例］
次に、添付図面に基づいて本発明の実施例を説
明する。
明する。
すなわち、第１図に示す如く、共振子等の電子
部品をケースにより密封する場合、多連に形成さ
れたケース部材内に予め複数の電子部品を封入す
る方法が採用されている。図示の例では上、下１
対のケース部材２，３からなるケース部材１が２
連に構成され、下ケース部材３には２個の共振子
４，４を収納する左右１対の収納部６，６が、一
方上ケース部材２には上記各収納部６，６をカバ
ーする左右１対のキヤツプ部５，５が設けられて
いる。キヤツプ部５，５及び収納部６，６は夫々
連結部７，８により一体的に連結されている。
部品をケースにより密封する場合、多連に形成さ
れたケース部材内に予め複数の電子部品を封入す
る方法が採用されている。図示の例では上、下１
対のケース部材２，３からなるケース部材１が２
連に構成され、下ケース部材３には２個の共振子
４，４を収納する左右１対の収納部６，６が、一
方上ケース部材２には上記各収納部６，６をカバ
ーする左右１対のキヤツプ部５，５が設けられて
いる。キヤツプ部５，５及び収納部６，６は夫々
連結部７，８により一体的に連結されている。
各共振子４の上下面には電極９，９が形成さ
れ、この共振子４は、上記電極９，９を介して上
下１対の端子板１０，１１の接点部１０ａ，１１
ａによりその振動の節の部分で支持される。上記
共振子４及び端子板１０，１１は上、下両ケース
部材２，３の相対するキヤツプ部５と収納部６間
に封入されている。
れ、この共振子４は、上記電極９，９を介して上
下１対の端子板１０，１１の接点部１０ａ，１１
ａによりその振動の節の部分で支持される。上記
共振子４及び端子板１０，１１は上、下両ケース
部材２，３の相対するキヤツプ部５と収納部６間
に封入されている。
端子板１１は例えば第４図に示すような平面形
状を有し、ケース部材２，３外への引出部１１ｂ
を備えている。なお端子板１０も略同様に構成さ
れる。そして引出部を介して両端子板１０，１１
間に電気信号を印加することにより、共振子４を
振動させうるようになつている。
状を有し、ケース部材２，３外への引出部１１ｂ
を備えている。なお端子板１０も略同様に構成さ
れる。そして引出部を介して両端子板１０，１１
間に電気信号を印加することにより、共振子４を
振動させうるようになつている。
第２図及び第３図に示すように、上ケース部材
２及び下ケース部材３の連結部７，８のキヤツプ
部５及び収納部６の近傍には、対向する角孔１
２，１３が明けられている。これら角孔１２，１
３は、連結部７，８の幅方向に複数個並べて設け
ても良く、又角孔１２，１３に代えて丸孔、楕円
孔等を設けたり、凹部を経形成することもでき
る。なお上記角孔１２，１３等はいずれか一方の
ケース部材２，３の連結部７，８のみに設けても
良い。
２及び下ケース部材３の連結部７，８のキヤツプ
部５及び収納部６の近傍には、対向する角孔１
２，１３が明けられている。これら角孔１２，１
３は、連結部７，８の幅方向に複数個並べて設け
ても良く、又角孔１２，１３に代えて丸孔、楕円
孔等を設けたり、凹部を経形成することもでき
る。なお上記角孔１２，１３等はいずれか一方の
ケース部材２，３の連結部７，８のみに設けても
良い。
ここで、密封型共振子の製造手順を説明する。
() 素材となる樹脂を所定の鋳型に流入し、キ
ヤツプ部５，５と、連結部７と、連結部７に明
けられた角孔１２，１２とを有する上ケース部
材２と、吸収部６，６と、連結部８と、角孔１
３，１３とを有する下ケース部材３とを成型す
る。
ヤツプ部５，５と、連結部７と、連結部７に明
けられた角孔１２，１２とを有する上ケース部
材２と、吸収部６，６と、連結部８と、角孔１
３，１３とを有する下ケース部材３とを成型す
る。
() 下ケース部材３の各収納部６内に予め製造
された端子板１１、共振子４及び端子板１０を
順次挿入する。
された端子板１１、共振子４及び端子板１０を
順次挿入する。
() 上ケース部材２を下ケース部材３に接合
し、上ケース部材２のキヤツプ部５，５に超音
波振動を与えて摩擦熱でキヤツプ部５，５下面
の肉盛１４，１４を融融し、相対するキヤツプ
部５と収納部６を溶着して共振子４及び端子板
１０，１１を密封する。
し、上ケース部材２のキヤツプ部５，５に超音
波振動を与えて摩擦熱でキヤツプ部５，５下面
の肉盛１４，１４を融融し、相対するキヤツプ
部５と収納部６を溶着して共振子４及び端子板
１０，１１を密封する。
(v) 連結部７，８の両端部を切断面Ａ−Ａ及
びＢ−Ｂで切離し、２個の密封型共振子を得
る。
びＢ−Ｂで切離し、２個の密封型共振子を得
る。
上述の如く、連結部７，８に角孔１２，１２，
１３，１３等を形成すると、両ケース部材２，３
のなじみが良くなり、両ケース部材２，３の接着
時にケース部材２，３を容易に密着させることが
できるようになる。従つて相対するキヤツプ部５
と収納部６を容易に且つ均一に超音波溶着するこ
とができ、共振子４の密封性を大幅に向上させる
ことができる。
１３，１３等を形成すると、両ケース部材２，３
のなじみが良くなり、両ケース部材２，３の接着
時にケース部材２，３を容易に密着させることが
できるようになる。従つて相対するキヤツプ部５
と収納部６を容易に且つ均一に超音波溶着するこ
とができ、共振子４の密封性を大幅に向上させる
ことができる。
又、連続部７，８にその幅方向の両端部を残し
て角孔１２，１２，１３，１３等を形成したの
で、連結部７，８が水平面内で湾曲したり、捩れ
たりすることはなくなる。しかも連結部７，８に
ある程度の幅を確保することができるので鋳型に
樹脂を注入してケース部材２，３を成型する際
に、樹脂の注入を容易に行なうことができ、ケー
ス部材２，３の成型精度が向上する。
て角孔１２，１２，１３，１３等を形成したの
で、連結部７，８が水平面内で湾曲したり、捩れ
たりすることはなくなる。しかも連結部７，８に
ある程度の幅を確保することができるので鋳型に
樹脂を注入してケース部材２，３を成型する際
に、樹脂の注入を容易に行なうことができ、ケー
ス部材２，３の成型精度が向上する。
なお第３図中の１５〜１８は下部ケース部材３
の収納部６に設けられた圧電共振子４の位置決め
用突起、２０，２１は端子板１０，１１の引出部
が通過する溝、２２はシール樹脂（図示せず。）
の抜止め用突起である。
の収納部６に設けられた圧電共振子４の位置決め
用突起、２０，２１は端子板１０，１１の引出部
が通過する溝、２２はシール樹脂（図示せず。）
の抜止め用突起である。
本発明を具体化するに当り、各ケース部材２，
３に３対以上のキヤツプ部５，５，…と収納部
６，６，……を設け、ケース部材１を３連以上に
構成することもできる。又、本発明は、共振子以
外の各種電子部品にも適用可能である。
３に３対以上のキヤツプ部５，５，…と収納部
６，６，……を設け、ケース部材１を３連以上に
構成することもできる。又、本発明は、共振子以
外の各種電子部品にも適用可能である。
第１図は共振子を封入した多連ケース部材の破
断正面略図、第２図は上ケース部材の下面部分
図、第３図は下ケース部材の平面部分図、第４図
は端子板の平面略図、第５図は従来の多連ケース
部材の破断正面略図である。 １……多連ケース部材、２……上ケース部材、
３……下ケース部材、５……キヤツプ部、６……
収納部、７，８……連結部、１２，１３……孔。
断正面略図、第２図は上ケース部材の下面部分
図、第３図は下ケース部材の平面部分図、第４図
は端子板の平面略図、第５図は従来の多連ケース
部材の破断正面略図である。 １……多連ケース部材、２……上ケース部材、
３……下ケース部材、５……キヤツプ部、６……
収納部、７，８……連結部、１２，１３……孔。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 電子部品を収納する複数の収納部を連結部で
一体に連結してなる下ケース部材と、上記各収納
部をカバーする複数のキヤツプ部を連結部で一体
に連結してなる上ケース部材とを樹脂成型するに
際して、少なくとも一方のケース部材の連結部に
その幅方向の両端部を残して孔又は凹部を設けて
おき、引続き各収納部とキヤツプ部とを接着し、
その後連結部を切離するようにしたことを特徴と
する密封型電子部品の製造方法。 ２ 密封型電子部品の製造過程で使用される上、
下１対のケース部材からなる多連ケース部材であ
つて、 電子部品を収納する複数の収納部を連結部で一
体に連結してなる下ケース部材と、上記各収納部
をカバーする複数のキヤツプ部を連結部で一体に
連結してなる上ケース部材とを有し、少なくとも
一方のケース部材の連結部にその幅方向の両端部
を残して孔又は凹部が設けられたことを特徴とす
る多連ケース部材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59139275A JPS6119208A (ja) | 1984-07-05 | 1984-07-05 | 密封型電子部品の製造方法及びそれに使用される多連ケ−ス部材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59139275A JPS6119208A (ja) | 1984-07-05 | 1984-07-05 | 密封型電子部品の製造方法及びそれに使用される多連ケ−ス部材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6119208A JPS6119208A (ja) | 1986-01-28 |
| JPH0370932B2 true JPH0370932B2 (ja) | 1991-11-11 |
Family
ID=15241487
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59139275A Granted JPS6119208A (ja) | 1984-07-05 | 1984-07-05 | 密封型電子部品の製造方法及びそれに使用される多連ケ−ス部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6119208A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62141214U (ja) * | 1986-02-27 | 1987-09-05 | ||
| EP0341531A3 (de) * | 1988-05-11 | 1991-05-15 | Licentia Patent-Verwaltungs-GmbH | Regelbarer Breitbandverstärker |
| JPH0693698A (ja) * | 1992-09-14 | 1994-04-05 | Ryoji Nomoto | 壁面用タイルの施工方法及び固定金具 |
-
1984
- 1984-07-05 JP JP59139275A patent/JPS6119208A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6119208A (ja) | 1986-01-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |