JPH0596821A - 圧電素子をアクチユエータとした印字ヘツド - Google Patents
圧電素子をアクチユエータとした印字ヘツドInfo
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- JPH0596821A JPH0596821A JP3292399A JP29239991A JPH0596821A JP H0596821 A JPH0596821 A JP H0596821A JP 3292399 A JP3292399 A JP 3292399A JP 29239991 A JP29239991 A JP 29239991A JP H0596821 A JPH0596821 A JP H0596821A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 圧電素子を用いた印字ヘッドにおいて、放熱
効果を落とすことなく、しかも圧電素子の伸びを減少さ
ない放熱効果を得ることができる。 【構成】 圧電素子２５が硬度の低い熱伝導性材５９で
覆われており、圧電素子２５を有する複数個の印字ユニ
ット１７と、この印字ユニット１７を覆う放熱カバー１
５の隙間に硬度の高い熱伝導性材４７とを充填し、圧電
素子の伸縮運動を妨げることなく、放熱作用を促す。
効果を落とすことなく、しかも圧電素子の伸びを減少さ
ない放熱効果を得ることができる。 【構成】 圧電素子２５が硬度の低い熱伝導性材５９で
覆われており、圧電素子２５を有する複数個の印字ユニ
ット１７と、この印字ユニット１７を覆う放熱カバー１
５の隙間に硬度の高い熱伝導性材４７とを充填し、圧電
素子の伸縮運動を妨げることなく、放熱作用を促す。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、インパクトドットマト
リクス印字装置に用いられる印字ヘッドに係わり、特に
印字ヘッドのアクチュエータとして圧電素子を用いたも
のに関する。
リクス印字装置に用いられる印字ヘッドに係わり、特に
印字ヘッドのアクチュエータとして圧電素子を用いたも
のに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、圧電素子の伸縮特性を利用し
た印字ヘッドは、圧電素子に充放電電流を流して、圧電
素子の伸縮運動を拡大、伝達して印字ワイヤを進退運動
させ、この印字ワイヤに対向する用紙上に、インクリボ
ンを介して印字を行うものである。この圧電素子等から
なる印字ユニットが放射状に複数個配列されて１個の印
字ヘッドを構成し、印字装置の所定位置に配設されてい
る。この種の印字ヘッドにおいては、圧電素子を伸縮す
るための充放電を繰り返すことにより、圧電素子とその
近傍が発熱することが妨げられない。しかし、圧電素子
は加熱することにより収縮する特性をもつため、この発
熱により圧電素子が収縮し、印字打力の低下を招くこと
となる。
た印字ヘッドは、圧電素子に充放電電流を流して、圧電
素子の伸縮運動を拡大、伝達して印字ワイヤを進退運動
させ、この印字ワイヤに対向する用紙上に、インクリボ
ンを介して印字を行うものである。この圧電素子等から
なる印字ユニットが放射状に複数個配列されて１個の印
字ヘッドを構成し、印字装置の所定位置に配設されてい
る。この種の印字ヘッドにおいては、圧電素子を伸縮す
るための充放電を繰り返すことにより、圧電素子とその
近傍が発熱することが妨げられない。しかし、圧電素子
は加熱することにより収縮する特性をもつため、この発
熱により圧電素子が収縮し、印字打力の低下を招くこと
となる。
【０００３】この解決方法の１つとして、例えば、特開
昭６３−１７０６０号公報に示すように圧電素子とこの
圧電素子を支持するベースの間に圧電素子の伸縮運動を
妨げない程度の弾力性を有する熱伝導性合成樹脂を充填
して放熱する方法がある。また、放熱効果をより有効な
ものにするために、複数個の印字ユニットとこれらの印
字ユニットの周囲に設置された放熱カバーとの空間全域
に、熱伝導性合成樹脂を充填し、圧電素子とその近傍に
発生した熱を、より効果的に印字ヘッドの外部へ逃がす
ことも考えられる。
昭６３−１７０６０号公報に示すように圧電素子とこの
圧電素子を支持するベースの間に圧電素子の伸縮運動を
妨げない程度の弾力性を有する熱伝導性合成樹脂を充填
して放熱する方法がある。また、放熱効果をより有効な
ものにするために、複数個の印字ユニットとこれらの印
字ユニットの周囲に設置された放熱カバーとの空間全域
に、熱伝導性合成樹脂を充填し、圧電素子とその近傍に
発生した熱を、より効果的に印字ヘッドの外部へ逃がす
ことも考えられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、圧電素
子の伸縮運動によって駆動する印字ヘッドにおいては、
複数個の印字ユニットと、これらの印字ユニットを覆う
放熱カバーとの隙間の細部に亘って熱伝導性合成樹脂を
充填するためには、粘性の低い熱伝導性合成樹脂を使用
する必要がある。しかし、粘性が低い熱伝導性合成樹脂
は、通常、硬化後の硬度が高くなる特性を有している。
このため、硬化後の硬度が高い熱伝導性合成樹脂が圧電
素子に接触して包囲することにより、印字ヘッドの原動
力である圧電素子の伸び量を低下させ、且つ、伸縮動作
の速度を低下させてしまい、印字打力に悪影響を及ぼ
す。本発明は、上述した問題点を解決するためになされ
たものであり、より有効な放熱効果を図り、しかも圧電
素子の伸縮作用を低下させることのない圧電素子をアク
チュエータとした印字ヘッドを提供することを目的とす
る。
子の伸縮運動によって駆動する印字ヘッドにおいては、
複数個の印字ユニットと、これらの印字ユニットを覆う
放熱カバーとの隙間の細部に亘って熱伝導性合成樹脂を
充填するためには、粘性の低い熱伝導性合成樹脂を使用
する必要がある。しかし、粘性が低い熱伝導性合成樹脂
は、通常、硬化後の硬度が高くなる特性を有している。
このため、硬化後の硬度が高い熱伝導性合成樹脂が圧電
素子に接触して包囲することにより、印字ヘッドの原動
力である圧電素子の伸び量を低下させ、且つ、伸縮動作
の速度を低下させてしまい、印字打力に悪影響を及ぼ
す。本発明は、上述した問題点を解決するためになされ
たものであり、より有効な放熱効果を図り、しかも圧電
素子の伸縮作用を低下させることのない圧電素子をアク
チュエータとした印字ヘッドを提供することを目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、充放電により伸縮する圧電素子によって駆
動される印字ユニットを複数個配列し、且つ、該印字ユ
ニットの周囲に放熱カバーを配設している印字ヘッドに
おいて、前記圧電素子を硬度の低い熱伝導性材で覆い、
且つ、該熱伝導性材と前記放熱カバーとの間に硬度の高
い熱伝導性材を充填したものである。
に本発明は、充放電により伸縮する圧電素子によって駆
動される印字ユニットを複数個配列し、且つ、該印字ユ
ニットの周囲に放熱カバーを配設している印字ヘッドに
おいて、前記圧電素子を硬度の低い熱伝導性材で覆い、
且つ、該熱伝導性材と前記放熱カバーとの間に硬度の高
い熱伝導性材を充填したものである。
【０００６】
【作用】上記の構成によれば、充放電により伸縮する圧
電素子は硬度の低い熱伝導性材で覆われ、この圧電素子
を有する複数個の印字ユニットと、これらの印字ユニッ
トの周囲に配設されている放熱カバーとの隙間には、前
記熱伝導性材より硬度の高い熱伝導性材が充填されてい
る。これにより、圧電素子とその近傍に発生した熱は蓄
積することなく、熱伝導性材と放熱カバーを介して外部
に放熱され、且つ、圧電素子に接している熱伝導材は圧
電素子の伸縮を妨げない。
電素子は硬度の低い熱伝導性材で覆われ、この圧電素子
を有する複数個の印字ユニットと、これらの印字ユニッ
トの周囲に配設されている放熱カバーとの隙間には、前
記熱伝導性材より硬度の高い熱伝導性材が充填されてい
る。これにより、圧電素子とその近傍に発生した熱は蓄
積することなく、熱伝導性材と放熱カバーを介して外部
に放熱され、且つ、圧電素子に接している熱伝導材は圧
電素子の伸縮を妨げない。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例による印字ヘッドを
図面を参照して説明する。図１は本印字ヘッドの構成を
示す断面図であり、図２はその印字ヘッドに配設されて
いる印字ユニット１７の構成を示す側面図である。印字
ヘッドは円板状のヘッド本体１３と有底円筒状の放熱カ
バー１５とから円筒状に構成されており、ヘッド本体１
３及び放熱カバー１５は素材をアルミニウム合金製とす
る。印字ユニット１７は、ヘッド本体１３の裏面側の放
熱カバー１５の内部に放射状に所定数配設されている。
ヘッド本体１３の略中央位置には中空状のノーズ部１６
が、不図示のインクリボン及び印字用紙に対向する位置
に突設されている。
図面を参照して説明する。図１は本印字ヘッドの構成を
示す断面図であり、図２はその印字ヘッドに配設されて
いる印字ユニット１７の構成を示す側面図である。印字
ヘッドは円板状のヘッド本体１３と有底円筒状の放熱カ
バー１５とから円筒状に構成されており、ヘッド本体１
３及び放熱カバー１５は素材をアルミニウム合金製とす
る。印字ユニット１７は、ヘッド本体１３の裏面側の放
熱カバー１５の内部に放射状に所定数配設されている。
ヘッド本体１３の略中央位置には中空状のノーズ部１６
が、不図示のインクリボン及び印字用紙に対向する位置
に突設されている。
【０００８】印字ユニット１７は、圧電セラミックを積
層状に接着した圧電素子２５と、圧電素子２５の伸縮に
連動し進退運動を行い不図示のインクリボンを介して印
字用紙に印字を行う印字ワイヤ２１と、圧電素子２５の
伸縮運動を拡大、伝達するための運動伝達機構１４と、
この運動伝達機構１４及び圧電素子２５を支持する支持
フレーム２７とからなる。支持フレーム２７は圧電素子
２５の積層方向（長手方向）両側面部と後端部を囲むよ
うに、メイン支柱部２７ａと副支柱部２７ｂとその連接
後端部２７ｃとによりコ字状に一体的に形成されてい
る。圧電素子２５は、電圧の印加によりメイン支柱部２
７ａと副支柱部２７ｂに沿って積層方向に伸縮運動す
る。また、温度補償体２６が、圧電素子の後端部と支持
フレーム２７の連接後端部２７ｃの間に介挿固着されて
おり、圧電素子２５が温度上昇にて縮小した寸法だけ補
正するようになっている。印字ワイヤ２１は、ヘッド本
体１３のノーズ部１６内に配置されており、ノーズ部１
６内に設けられている所定数の案内板２３に前後移動可
能に案内されている。
層状に接着した圧電素子２５と、圧電素子２５の伸縮に
連動し進退運動を行い不図示のインクリボンを介して印
字用紙に印字を行う印字ワイヤ２１と、圧電素子２５の
伸縮運動を拡大、伝達するための運動伝達機構１４と、
この運動伝達機構１４及び圧電素子２５を支持する支持
フレーム２７とからなる。支持フレーム２７は圧電素子
２５の積層方向（長手方向）両側面部と後端部を囲むよ
うに、メイン支柱部２７ａと副支柱部２７ｂとその連接
後端部２７ｃとによりコ字状に一体的に形成されてい
る。圧電素子２５は、電圧の印加によりメイン支柱部２
７ａと副支柱部２７ｂに沿って積層方向に伸縮運動す
る。また、温度補償体２６が、圧電素子の後端部と支持
フレーム２７の連接後端部２７ｃの間に介挿固着されて
おり、圧電素子２５が温度上昇にて縮小した寸法だけ補
正するようになっている。印字ワイヤ２１は、ヘッド本
体１３のノーズ部１６内に配置されており、ノーズ部１
６内に設けられている所定数の案内板２３に前後移動可
能に案内されている。
【０００９】運動伝達機構１４は、先端に印字ワイヤ２
１を固着した平板の所定形状でなるアーム２９と、圧電
素子２５の変位を拡大するための第１及び第２板ばね３
１，３３と、圧電素子２５の前面部に装着され、圧電素
子２５の変位を第２の板ばね３３に伝達する可動子３５
とから構成されている。第１板ばね３１と第２板ばね３
３は、弾性を有する同素材で、同形状とする。また、第
１板ばね３１と第２板ばね３３は平行に設置されてお
り、その先端は連設されてコ字状を形成しており、この
連設部３７は、アーム２９の印字ワイヤ２１が固着され
ている一端と反対側の端部に固定されている。第１板ば
ね３１の基端部はメイン支柱部２７ａの側面に固着さ
れ、第２板ばね３３の基端部は可動子３５の側面に固着
されている。
１を固着した平板の所定形状でなるアーム２９と、圧電
素子２５の変位を拡大するための第１及び第２板ばね３
１，３３と、圧電素子２５の前面部に装着され、圧電素
子２５の変位を第２の板ばね３３に伝達する可動子３５
とから構成されている。第１板ばね３１と第２板ばね３
３は、弾性を有する同素材で、同形状とする。また、第
１板ばね３１と第２板ばね３３は平行に設置されてお
り、その先端は連設されてコ字状を形成しており、この
連設部３７は、アーム２９の印字ワイヤ２１が固着され
ている一端と反対側の端部に固定されている。第１板ば
ね３１の基端部はメイン支柱部２７ａの側面に固着さ
れ、第２板ばね３３の基端部は可動子３５の側面に固着
されている。
【００１０】運動伝達機構１４は上記の構成により、圧
電素子２５に電圧が印加され、該圧電素子２５が積層方
向に伸長すると、可動子３５が連動し前方向に移動す
る。可動子３５に固着している第２板ばね３３が、第１
板ばね３１に対して相対的に前方向に移動しようとする
ため、連設部３７が反時計方向に回転移動する。これに
より、アーム２９が、前方向（図１では左方向）に連動
し、その一端に固着している印字ワイヤ２１が突出し、
不図示のインクリボンを介して印字用紙に当たり、印字
用紙上にドットが印刷される。そして、電圧の印加が解
除されると圧電素子２５が収縮することにより、この収
縮運動が印字ワイヤ２１を持つアーム２９に伝達され、
アーム２９は非作用位置に復帰する。なお、アーム２９
の非作用位置には樹脂製のアームストッパ３９ａが設け
られており、副支柱部２７ｂのストッパ３９ｂに当接し
て止まるようになっている。
電素子２５に電圧が印加され、該圧電素子２５が積層方
向に伸長すると、可動子３５が連動し前方向に移動す
る。可動子３５に固着している第２板ばね３３が、第１
板ばね３１に対して相対的に前方向に移動しようとする
ため、連設部３７が反時計方向に回転移動する。これに
より、アーム２９が、前方向（図１では左方向）に連動
し、その一端に固着している印字ワイヤ２１が突出し、
不図示のインクリボンを介して印字用紙に当たり、印字
用紙上にドットが印刷される。そして、電圧の印加が解
除されると圧電素子２５が収縮することにより、この収
縮運動が印字ワイヤ２１を持つアーム２９に伝達され、
アーム２９は非作用位置に復帰する。なお、アーム２９
の非作用位置には樹脂製のアームストッパ３９ａが設け
られており、副支柱部２７ｂのストッパ３９ｂに当接し
て止まるようになっている。
【００１１】さらに、メイン支柱部２７ａと副支柱部２
７ｂとに跨って４節リンク機構部材４１が配設されてい
る。４節リンク機構部材４１は素材を弾性変形可能な板
材とし、広幅側板部４１ａと長尺狭幅板部４１ｂとが副
支柱部２７ｂ上において連接しており、その形状をコ字
状としている。板部４１ｂの両端がメイン支柱部２７ａ
と副支柱部２７ｂとに固着されている。板部４１ａには
側面視略Ｈ状等の切欠孔４３が形成されており、この切
欠孔４３を挟む２辺がそれぞれ副支柱部２７ｂ及び可動
子３５に固定されている。このため、板部４１ａの２辺
は圧電素子２５が伸長し可動子３５が移動すると側面視
平行四辺形状に弾性変形するようになっており、可動子
３５の移動を妨げないように構成されている。
７ｂとに跨って４節リンク機構部材４１が配設されてい
る。４節リンク機構部材４１は素材を弾性変形可能な板
材とし、広幅側板部４１ａと長尺狭幅板部４１ｂとが副
支柱部２７ｂ上において連接しており、その形状をコ字
状としている。板部４１ｂの両端がメイン支柱部２７ａ
と副支柱部２７ｂとに固着されている。板部４１ａには
側面視略Ｈ状等の切欠孔４３が形成されており、この切
欠孔４３を挟む２辺がそれぞれ副支柱部２７ｂ及び可動
子３５に固定されている。このため、板部４１ａの２辺
は圧電素子２５が伸長し可動子３５が移動すると側面視
平行四辺形状に弾性変形するようになっており、可動子
３５の移動を妨げないように構成されている。
【００１２】運動伝達機構１４の連設部３７の反時計方
向に移動する向きのモーメント作用に伴い、圧電素子２
５が積層方向と交差する方向に屈曲される虞があるが、
この４節リンク機構部材４１の構成により可動子３５及
び圧電素子２５を時計方向に移動させる向きのモーメン
トが生じるため、この２つの逆向きのモーメントが相殺
し合うこととなり、圧電素子２５は、屈曲することなく
直線的に伸縮することができるようになっている。
向に移動する向きのモーメント作用に伴い、圧電素子２
５が積層方向と交差する方向に屈曲される虞があるが、
この４節リンク機構部材４１の構成により可動子３５及
び圧電素子２５を時計方向に移動させる向きのモーメン
トが生じるため、この２つの逆向きのモーメントが相殺
し合うこととなり、圧電素子２５は、屈曲することなく
直線的に伸縮することができるようになっている。
【００１３】印字ユニット１７において、圧電素子２５
と支持フレ−ム２７との隙間には、圧電素子２５の伸縮
運動に支障を来さず、且つ、熱伝導性を有する硬度３０
−５０（ＪＩＳ−Ａ）程度のシリコンゴム５９を充填し
ている。さらに、所定数の印字ユニット１７と放熱カバ
ー１５の隙間には、硬化前の粘性が低く硬化後の硬度が
５０−８０（ＪＩＳ−Ａ）程度の熱伝導性に優れた合成
樹脂、例えば、シリコンゴム４７を充填している。上記
の構成により、圧電素子２５とその近傍に発生した熱は
シリコンゴム５９とシリコンゴム４７を介して放熱カバ
ー１５から外部へ放熱され、圧電素子２５が温度上昇に
より収縮することを抑えることができ、且つ、圧電素子
２５に接触するシリコンゴム５９は圧電素子２５の伸縮
運動に支障を来さない硬度を有しているため、印字動作
にも悪影響を及ぼすこともない。
と支持フレ−ム２７との隙間には、圧電素子２５の伸縮
運動に支障を来さず、且つ、熱伝導性を有する硬度３０
−５０（ＪＩＳ−Ａ）程度のシリコンゴム５９を充填し
ている。さらに、所定数の印字ユニット１７と放熱カバ
ー１５の隙間には、硬化前の粘性が低く硬化後の硬度が
５０−８０（ＪＩＳ−Ａ）程度の熱伝導性に優れた合成
樹脂、例えば、シリコンゴム４７を充填している。上記
の構成により、圧電素子２５とその近傍に発生した熱は
シリコンゴム５９とシリコンゴム４７を介して放熱カバ
ー１５から外部へ放熱され、圧電素子２５が温度上昇に
より収縮することを抑えることができ、且つ、圧電素子
２５に接触するシリコンゴム５９は圧電素子２５の伸縮
運動に支障を来さない硬度を有しているため、印字動作
にも悪影響を及ぼすこともない。
【００１４】なお、この合成樹脂は、ヘッド本体内に印
字ユニットを組み付け、放熱カバーにより覆った後に、
隙間より放熱カバー内に充填される。従って、充分な放
熱効果を期待するためには、印字ユニットに気泡等が付
着することなく、放熱カバー内に充填されることが好ま
しい。従ってこの樹脂としては、硬化前の粘度が充分に
低いことも望まれる。本出願人は、上記圧電素子２５と
支持フレームとの隙間に充填する樹脂として、硬化前の
粘度４０００（２５度Ｃ ｐｏｉｓｅ）、硬化後硬度４
５（ＪＩＳ−Ａ）、伸び率２００（％）、熱伝導率２．
０＊１０Ｅ−３（ｃａｌ／ｓｅｃ・ｃｍ・度Ｃ）のシリ
コンゴムを用い、また印字ユニット１７と放熱カバー１
５との隙間に、硬化前の粘度２６．５（２５度Ｃ ｐｏ
ｉｓｅ）、硬化後硬度６９（ＪＩＳ−Ａ）、伸び率７０
（％）、熱伝導率２．５＊１０Ｅ−３（ｃａｌ／ｓｅｃ
・ｃｍ・度Ｃ）のシリコンゴムを用いて良好な特性を得
ている（上記数字はいずれも実測値）。
字ユニットを組み付け、放熱カバーにより覆った後に、
隙間より放熱カバー内に充填される。従って、充分な放
熱効果を期待するためには、印字ユニットに気泡等が付
着することなく、放熱カバー内に充填されることが好ま
しい。従ってこの樹脂としては、硬化前の粘度が充分に
低いことも望まれる。本出願人は、上記圧電素子２５と
支持フレームとの隙間に充填する樹脂として、硬化前の
粘度４０００（２５度Ｃ ｐｏｉｓｅ）、硬化後硬度４
５（ＪＩＳ−Ａ）、伸び率２００（％）、熱伝導率２．
０＊１０Ｅ−３（ｃａｌ／ｓｅｃ・ｃｍ・度Ｃ）のシリ
コンゴムを用い、また印字ユニット１７と放熱カバー１
５との隙間に、硬化前の粘度２６．５（２５度Ｃ ｐｏ
ｉｓｅ）、硬化後硬度６９（ＪＩＳ−Ａ）、伸び率７０
（％）、熱伝導率２．５＊１０Ｅ−３（ｃａｌ／ｓｅｃ
・ｃｍ・度Ｃ）のシリコンゴムを用いて良好な特性を得
ている（上記数字はいずれも実測値）。
【００１５】なお、各印字ユニット１７は、メイン支柱
部２７ａの前端部（図１では左端部）をヘッド本体１３
裏面部の所定位置に不図示のねじにて固着された環状の
取付片４５に、ねじ１９にて固着することによりヘッド
本体１３に固定されている。また、各印字ユニット１７
における支持フレーム２７の後端部所定位置には圧電素
子２５を駆動回路と接続させるためのリード線５１が、
放熱カバー１５の底面部の裏側に支持されている基板５
７に接続されている。
部２７ａの前端部（図１では左端部）をヘッド本体１３
裏面部の所定位置に不図示のねじにて固着された環状の
取付片４５に、ねじ１９にて固着することによりヘッド
本体１３に固定されている。また、各印字ユニット１７
における支持フレーム２７の後端部所定位置には圧電素
子２５を駆動回路と接続させるためのリード線５１が、
放熱カバー１５の底面部の裏側に支持されている基板５
７に接続されている。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したことから明かなように本発
明によれば、圧電素子を硬度の低い熱伝導性材で覆い、
圧電素子を有する複数の印字ユニットとこれらの印字ユ
ニットの周囲に配設されている放熱カバーとの隙間を前
記熱伝導性材より硬度の高い熱伝導性材で細部まで充填
することにより、圧電素子とその近傍に発生した熱を効
果的に放熱させることができ、しかも圧電素子の伸縮運
動を低下させることもない。
明によれば、圧電素子を硬度の低い熱伝導性材で覆い、
圧電素子を有する複数の印字ユニットとこれらの印字ユ
ニットの周囲に配設されている放熱カバーとの隙間を前
記熱伝導性材より硬度の高い熱伝導性材で細部まで充填
することにより、圧電素子とその近傍に発生した熱を効
果的に放熱させることができ、しかも圧電素子の伸縮運
動を低下させることもない。
【図１】本発明の一実施例による印字ヘッドの構成を示
す側断面図である。
す側断面図である。
【図２】本発明の一実施例による印字ヘッドにある印字
ユニットの側面図である。
ユニットの側面図である。
１５ 放熱カバー １７ 印字ユニット ２５ 圧電素子 ４７ シリコンゴム ５９ シリコンゴム
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 8603−2Ｃ Ｂ４１Ｊ 3/10 １１３ Ａ
Claims (1)
- 【請求項１】 充放電により伸縮する圧電素子によって
駆動される印字ユニットを複数個配列し、且つ、該印字
ユニットの周囲に放熱カバーを配設している印字ヘッド
において、前記圧電素子を硬度の低い熱伝導性材で覆
い、且つ、該熱伝導性材と前記放熱カバーとの間に硬度
の高い熱伝導性材を充填したことを特徴とする圧電素子
をアクチュエータとした印字ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3292399A JPH0596821A (ja) | 1991-10-11 | 1991-10-11 | 圧電素子をアクチユエータとした印字ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3292399A JPH0596821A (ja) | 1991-10-11 | 1991-10-11 | 圧電素子をアクチユエータとした印字ヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0596821A true JPH0596821A (ja) | 1993-04-20 |
Family
ID=17781285
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3292399A Withdrawn JPH0596821A (ja) | 1991-10-11 | 1991-10-11 | 圧電素子をアクチユエータとした印字ヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0596821A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0541798U (ja) * | 1991-11-07 | 1993-06-08 | 富士通株式会社 | 圧電素子型ワイヤドツト印字ヘツド |
| CN113377139A (zh) * | 2020-02-24 | 2021-09-10 | 北京小米移动软件有限公司 | 一种散热模组、移动终端、散热方法及存储介质 |
-
1991
- 1991-10-11 JP JP3292399A patent/JPH0596821A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0541798U (ja) * | 1991-11-07 | 1993-06-08 | 富士通株式会社 | 圧電素子型ワイヤドツト印字ヘツド |
| CN113377139A (zh) * | 2020-02-24 | 2021-09-10 | 北京小米移动软件有限公司 | 一种散热模组、移动终端、散热方法及存储介质 |
| CN113377139B (zh) * | 2020-02-24 | 2022-07-08 | 北京小米移动软件有限公司 | 一种散热模组、移动终端、散热方法及存储介质 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990107 |