JPH0597080U - Ｉｃソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】外形寸法のバラツキに関わらずＬＣＣタイプの
ＩＣパッケージの位置決めを正確に行うことである。 【構成】ＩＣソケット１０のフローティングプレート１
４の四隅に、夫々ＩＣパッケージ１を大まかに位置決め
するテーパ状部１６ａを備えたガイド１６を設ける。フ
ローティングプレート１４の各枠には、ＩＣパッケージ
１の端子８の凹部７内に微小のクリヤランスを以て位置
する位置決めピン１７を適宜数取り付ける。一つの枠に
設ける位置決めピン１７の間隔は、ＩＣパッケージ１の
対応する面の適宜の端子８の間隔にほぼ等しく、ＩＣパ
ッケージは凹部７と位置決めピン１７によって位置決め
される。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、ＩＣパッケージを装着して電気的特性試験を行うためのＩＣソケッ トに関する。

【０００２】

【従来の技術】

ＬＣＣタイプ等各種のＩＣパッケージをＩＣソケットに装着して試験等を行う 場合、装着時にＩＣパッケージの各端子が夫々ＩＣソケットに列設されたコンタ クトピンに確実に接触する状態に保持されるように、正確に位置決めを行う必要 がある。 ところで、一般にＩＣパッケージ１の外形寸法は日本電子機械工業会による規 格（ＥＩＡＪ）が定められており、そのうちＬＣＣタイプのＩＣパッケージのう ちクワッド・フラット・リードレス・パッケージ本体の外形寸法の規格は下記に 示す表１のようになっている。 表 １ （呼び寸法以外の単位：ｍｍ） ここで、表中のｍｉｎ，ｍａｘは外形寸法の許容最小値と最大値を示し、ｍａ ｘ−ｍｉｎは両者の差即ち許容されるバラツキの範囲を示すものである。 上述の規格寸法からわかるように、外形寸法のバラツキは約０．４ｍｍ〜０． ６ｍｍもある。従って、ＩＣパッケージの外形寸法によってＩＣソケットへの位 置決めを行おうとすると、ＩＣパッケージの載置時に各端子とコンタクトピンと の位置がずれてしまうことがあり、接触不良を起こす危険があった。

【０００３】 そこで従来は、まずＩＣパッケージ本体１を量産時と同一の機械で試作し、こ の試作品の外形寸法に合わせて、図７に示すような内側にテーパ状部２ａが形成 された平面略Ｌ字型の位置決め用ガイド２を有するＩＣソケットを設計していた 。即ち、ＩＣパッケージ本体１の量産用機械ごとにＩＣソケットを設計して製作 していたのである。 そして、量産されたＩＣパッケージ１を、量産用機械ごとに製作されたＩＣソ ケットのパッケージ載置部に載置すると、ＩＣパッケージ１は各ガイド２のテ− パ状部２ａに案内されて所定の位置に保持されることになる。

【０００４】 又、別の位置決め手段を有するＩＣソケットとして、例えば特開平２−１６７ ４８５号公報に記載されたものがある。これを図８により説明すると、ＩＣソケ ット３の外枠４にＩＣパッケージ１を載置する挿入口５が形成され、又外枠４内 の中空部には、略Ｕ字状に湾曲されたコンタクトピン６が対向して配列されてい る。コンタクトピン６の下部からは外枠４を貫通して下方へ脚部６ａが突出して おり、又、上端は二股に分かれて側面接触部６ｂと底面接触部６ｃが形成されて いる。 そして、ＩＣパッケージ１をＩＣソケット３の挿入口５に挿入して載置すると 、ＩＣパッケージ１は、側面に列設された弧状の各凹面７内で側面から底面に延 びて固定されたＬ字型の端子８が、コンタクトピン６の底面接触部６ｃに接触し てこれを押圧する。すると、コンタクトピン６は自身の湾曲部の弾性によって内 側に撓み、側面接触部６ｂが端子８の側面に圧接され、２か所で接触するという ものである。 このＩＣソケット３においても、ＩＣソケット本体へのＩＣパッケージ１の挿 入時の位置合わせは、ＩＣパッケージ本体１の外形寸法によって行われることに なる。 即ち、ＩＣパッケージ本体１を量産する機械ごとに、挿入口５の大きさの異な るＩＣソケット３が必要であった。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、このような従来のＩＣソケットでは、ＩＣパッケージを量産する機械 ごとに生産されるＩＣパッケージの外形寸法が異なるために、各ＩＣパッケージ 量産用機械ごとにこれに適合したＩＣソケットを製作しなければならず、コスト の上昇を招く上に煩雑であるという問題があった。

【０００６】 本考案は、このような課題に鑑みて、外形寸法にバラツキがあっても同一のＩ Ｃソケットを用いて正確にＩＣパッケージの位置決めを行い、各種特性試験を行 えるようにしたＩＣソケットを提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

本考案によるＩＣソケットは、端子が各凹部に夫々列設されているＬＣＣタイ プＩＣパッケージを装着するＩＣソケットにおいて、ＩＣパッケージの装着時に 先端が凹部内に位置する位置決めピンが、端子の間隔に対応してＩＣパッケージ 載置部に複数本配列されていて、位置決めピンによってＩＣパッケージのＩＣソ ケットへの位置決めが行われるようにしたことを特徴とするものである。

【０００８】

【作用】

位置決めピンはＩＣパッケージの各凹部の間隔に対応して配設されているから 、ＩＣパッケージをＩＣソケットの載置部に載置すれば、位置決めピンに対応す る位置に各凹部即ち端子が位置するように位置調整されることによって正確に位 置決めされる。

【０００９】

【実施例】

以下、本考案の第一実施例を図１乃至図５により説明する。図１はＩＣパッケ ージの平面図、図２はＩＣパッケージ装着状態のＩＣソケットの要部平面図、図 ３はカバーを開いた状態のＩＣソケットの要部縦断面図、図４は図２の部分拡大 図、図５はカバーを閉じた状態のＩＣソケットの部分縦断面図である。 図１において、ＬＣＣタイプのＩＣパッケージ１は、その製造工程上、表１で 説明したように外形寸法Ａのバラツキが大きい。しかし、四方側面から底面にか けての各弧状凹部７は外形の製作とは別工程で精密に形成されるため、凹部７及 びこれに取付けられている端子８は、その間隔の寸法のバラツキは小さく、台形 寸法のバラツキの影響は受けない。従って、一辺の両端を除く端子８の間隔Ｂは 寸法精度が比較的良好であることになる。尚、端子８は断面弧状に形成され、凹 部７に取り付けられた状態でもこの部分は凹部を形成するようになっている。 そこで、本実施例では、ＩＣパッケージ１の端子８が取付られた凹部７によっ て、ＩＣソケットに対するＩＣパッケージ１の位置決めを行うようにしたもので ある。

【００１０】 図２及び図３において、ＩＣソケット１０には中空の本体１１の中央部に、矩 形のフローティングプレート１４が本体１１との間に介装されたスプリング１５ によって上方へ移動習性が付与された状態で取付られている。そして、このフロ ーティングプレート１４の中央にＩＣパッケージ載置部１２が形成されている。 又、フローティングプレート１４の下側の周囲には、略Ｕ字型に湾曲させられた コンタクトピン１３が植設されて列設されており、コンタクトピン１３には本体 １１を貫通して下方に突出する脚部１３ａと、湾曲部を介して上方に向けられた 先端の接触部１３ｂが形成されている。 フローティングプレート１４の上部四隅には、平面方向から見て略Ｌ字型のガ イド１６が夫々設置され、ガイド１６の内側（開口１２側）部分はテーパ状部１ ６ａに形成されていて、ＩＣパッケージ１の載置時の位置決めを大まかに行うよ うになっている。

【００１１】 又、フローティングプレート１４の隣接するガイド１６間には、夫々位置決め 状態にあるＩＣパッケージ１の凹部７の位置に対応する位置に適宜数の位置決め ピン１７が取付られている。この位置決めピン１７は、図４に示すように、内側 先端部１７ａが例えばテーパ状に形成され、ＩＣパッケージ１の位置決め状態で 、凹部７内に位置するようになっているが、端子８との間には０．１ｍｍ〜０． ２ｍｍ程度のクリヤランスが存在するようになっている。 又、この位置決めピン１７は端子７の総数と同数だけ対応して配設する必要は なく、少なくともＩＣソケット１０に対してＩＣパッケージ１を正確に位置決め できる程度の数が、フローティングプレート１４の四つの枠に設けられていれば よい。 本実施例では、図２に示すように位置決めピン１７は各ガイド１６の両側に夫 々１本づつ取り付けられ、フローティングプレート１４の四つの枠で対向して４ 対（８本）設けられている。そのため、各枠の２本の位置決めピン１７，１７の 間隔は、図１に示すＩＣパッケージ１の間隔Ｂに相当する。 位置決めピン１７は例えばステンレス鋼によって製造されているが、フローテ ィングプレート１４を成形する材料の種類によっては、フローティングプレート １４と一体に成形するようにしてもよい。又、フローティングプレート１４はガ イド１６と一体成形で作られるようになっている。 尚、ＩＣソケット本体１１の上部には、フローティングプレート１４とＩＣパ ッケージ１とを押圧する開閉可能なカバー１８が取り付けられている。

【００１２】 本実施例は上述のように構成されているから、ＩＣパッケージ１をＩＣソケッ ト１０に装着する場合、ＩＣソケット１０のカバー１８を開けた状態でＩＣパッ ケージ１を上方からハンドラー等で開口１２内に挿入する。すると、ＩＣパッケ ージ１はフローティングプレート１４の四隅に設けられたガイド１６のテーパ状 部１６ａに案内されて大まかな位置決めが行われる。そして、ＩＣパッケージ１ はその凹部７が位置決めピン１７の内側先端部１７ａと対応する位置で、凹部７ 内に若干のクリヤランスを以て内側先端部１７ａが嵌入し、完全に開口１２内に 挿入されて、位置決めされる。この状態で、各端子８は位置決めピン１７と対向 する位置に保持されるから、ＩＣパッケージ１の位置決めは正確になされている 。 又、ＩＣパッケージ１がガイド１６に案内された時に、隣接する二つの凹部 ７間の凹んでいない側面が、位置決めピン１７と対向する位置にある場合は、そ の面が位置決めピン１７の内側先端部１７ａに当接して開口１２内に進入できな い。その場合には、ＩＣパッケージ１をわずかに横方向に移動させれば、凹部７ が位置決めピン１７と対向する位置に持ち来され、この位置でＩＣパッケージ１ を開口１２内に挿入させることができる。

【００１３】 このようにして、ＩＣパッケージ１はその外形寸法のバラツキにかかわらず正 確にＩＣソケット１０内に位置決めすることができる。 そして、カバー１８を閉じれば、ＩＣパッケージ１の各端子７はその底面で確 実にコンタクトピン１３の先端部１３ｂに圧接させることができる（図５参照） 。

【００１４】 以上のように本実施例は、比較的簡単な構造で、ＩＣパッケージ１をその外形 寸法のバラツキに関わらず、ＩＣソケット１０に容易且つ正確に位置決めするこ とができる。

【００１５】 次に、本考案の第二実施例を図６により説明する。 本実施例においては、位置決めピン２０はフローティングプレート１４の上部 に位置し、位置決めピン２０の下面に接続された例えば金属製のバネ部材２１に よってフローティングプレート１４と連結されている。又、位置決めピン２０は 内側先端部２０ａが第一実施例のものと同様にテーパ状に形成され、ＩＣパッケ ージ１の載置時に凹部７内に位置して端子８との間に微小のクリヤランスが形成 されるようにバネ部材２１によって保持されている。しかも、位置決めピン２０ の外側端部には下向きに傾斜面２０ｂが形成され、ＩＣソケット１０本体１１に 形成された上向き傾斜面１１ａと若干離れた位置で対向するようになっている。

【００１６】 本実施例は上述のように構成されているから、ＩＣパッケージ１をＩＣソケッ ト１０に挿入して載置するまでは第一実施例と同様の作用がなされ、ＩＣパッケ ージ１は端子８が、凹部７内に位置する位置決めピン２０と０．１〜０．２ｍｍ 程度のクリヤランスを有するように位置決めされる。 そして、ＩＣパッケージ１の装着後にカバー１８を閉じると、カバー１８によ ってフローティングプレート１４及びＩＣパッケージ１が押し下げられるが、こ の時位置決めピン２０も一体に下方移動するために外側端部の傾斜面２０ｂが本 体１１の上向き傾斜面１１ａに当接する。そして、位置決めピン２０はバネ部材 ２１の弾性に抗して上向き傾斜面１１ａにガイドされて内側にわずかづつ移動さ せられるため、クリヤランスを詰めて端子８に当接することになる。 これによって、ＩＣパッケージ１はＩＣソケット１０により堅固に固定保持さ せられることになり、ＩＣパッケージ１の位置決めはより一層正確になる。

【００１７】

【考案の効果】

上述のように、本考案に係るＩＣソケットは、ＩＣパッケージの位置決めをＩ Ｃパッケージの凹部と、該凹部に対応する位置に設けられた位置決めピンとによ って行うようにしたから、ＩＣパッケージの外形寸法にバラツキがあっても、容 易且つ確実にＩＣパッケージの位置決めを行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】ＩＣパッケージの平面図である。

【図２】本考案の第一実施例によるＩＣソケットにＩＣ
パッケージが装着された状態を示す要部平面図である。

【図３】ＩＣソケットの部分縦断面図である。

【図４】ＩＣパッケージが位置決めピンで位置決めされ
た状態を示す図２の部分拡大図である。

【図５】カバーを閉じた状態のＩＣソケットの部分縦断
面図である。

【図６】本考案の第二実施例を示す要部縦断面図であ
る。

【図７】ＩＣパッケージの従来の位置決め手段を示す要
部平面図である。

【図８】ＩＣソケットの他の従来例を示す概略縦断面図
である。

【符号の説明】

１……ＩＣパッケージ、８……端子、１０……ＩＣソケ
ット、１６……ガイド、１７，２０……位置決めピン。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】端子が各凹部に夫々列設されているＩＣパ
   ッケージを装着させるＩＣソケットにおいて、前記ＩＣ
   パッケージの装着時に先端が凹部内に位置し得る位置決
   めピンが、該端子の間隔に対応してＩＣパッケージ載置
   部に複数本配列されていて、前記位置決めピンによって
   ＩＣパッケージのＩＣソケットへの位置決めが行われる
   ようにしたことを特徴とするＩＣソケット。