JPH06100764A - エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂プリプレグ及びエポキシ樹脂積層板 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂プリプレグ及びエポキシ樹脂積層板Info
- Publication number
- JPH06100764A JPH06100764A JP25031792A JP25031792A JPH06100764A JP H06100764 A JPH06100764 A JP H06100764A JP 25031792 A JP25031792 A JP 25031792A JP 25031792 A JP25031792 A JP 25031792A JP H06100764 A JPH06100764 A JP H06100764A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- resin composition
- prepreg
- hydrogen
- varnish
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ワニスの安定性がよく、かつ、プリプレグの可
使期間の長いエポキシ樹脂組成物。 【構成】一般式化１で表されるイミダ−ル化合物をエポ
キシ樹脂に配合する。 【化１】 （化１中Ｒ1は水素、ハロゲン又はアルキル基、Ｒ2及び
Ｒ3は水素、炭素数１〜２０のアルキル基又はフェニル
基である。）
使期間の長いエポキシ樹脂組成物。 【構成】一般式化１で表されるイミダ−ル化合物をエポ
キシ樹脂に配合する。 【化１】 （化１中Ｒ1は水素、ハロゲン又はアルキル基、Ｒ2及び
Ｒ3は水素、炭素数１〜２０のアルキル基又はフェニル
基である。）
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント回路基板等に有
用なエポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂プリプレグ及び
エポキシ樹脂積層板に関するものである。
用なエポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂プリプレグ及び
エポキシ樹脂積層板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】エポキシ樹脂積層板は、一般にエポキシ
樹脂、ジシアンジアミド、イミダゾール及び必要により
充填剤からなる樹脂組成物を溶剤に溶解してワニスと
し、このワニスを例えばガラス布のような繊維基材に含
浸し、加熱して樹脂をＢステージ化してプリプレグを
得、このプリプレグを所定枚数重ねて加熱加圧すること
によって製造されている。
樹脂、ジシアンジアミド、イミダゾール及び必要により
充填剤からなる樹脂組成物を溶剤に溶解してワニスと
し、このワニスを例えばガラス布のような繊維基材に含
浸し、加熱して樹脂をＢステージ化してプリプレグを
得、このプリプレグを所定枚数重ねて加熱加圧すること
によって製造されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この材料中のジシアン
ジアミドは比較的安価で潜在性の高い硬化剤として幅広
く使用されている。しかしながらその反面として吸水性
が高い（水への溶解度が高い）、有機溶剤への溶解性が
悪い等の欠点も有している。吸水性が高いことは製造さ
れたプリント配線板の特性中、吸湿はんだ耐熱性、耐電
食性を悪化させ、信頼性をおとす原因となる。また、有
機溶剤への溶解性が悪く、ワニスにするために多量の溶
剤を必要とする。これは効率及び価格的に大きな問題で
あり、加えて、乾燥工程で気化する溶剤の回収が困難で
あり、作業環境を悪くする。
ジアミドは比較的安価で潜在性の高い硬化剤として幅広
く使用されている。しかしながらその反面として吸水性
が高い（水への溶解度が高い）、有機溶剤への溶解性が
悪い等の欠点も有している。吸水性が高いことは製造さ
れたプリント配線板の特性中、吸湿はんだ耐熱性、耐電
食性を悪化させ、信頼性をおとす原因となる。また、有
機溶剤への溶解性が悪く、ワニスにするために多量の溶
剤を必要とする。これは効率及び価格的に大きな問題で
あり、加えて、乾燥工程で気化する溶剤の回収が困難で
あり、作業環境を悪くする。
【０００４】これらのことからジシアンジアミドを使用
しない配合が検討されており、フェノール硬化系、芳香
族アミン硬化系等が導入されているが、硬化促進剤とし
てイミダゾール系化合物を配合することについては、ジ
シアンジアミドと併用されていた従来のイミダゾールで
は保存安定性が悪く、この分野での導入は不可能と考え
られていた。
しない配合が検討されており、フェノール硬化系、芳香
族アミン硬化系等が導入されているが、硬化促進剤とし
てイミダゾール系化合物を配合することについては、ジ
シアンジアミドと併用されていた従来のイミダゾールで
は保存安定性が悪く、この分野での導入は不可能と考え
られていた。
【０００５】本発明は、塩素イオン等に影響をうけない
硬化促進剤を用い、潜在性の高いエポキシ樹脂組成物並
びにこの樹脂組成物を用いたエポキシ樹脂プリプレグ及
びエポキシ樹脂積層板を提供することを目的とするもの
である。
硬化促進剤を用い、潜在性の高いエポキシ樹脂組成物並
びにこの樹脂組成物を用いたエポキシ樹脂プリプレグ及
びエポキシ樹脂積層板を提供することを目的とするもの
である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、従来のイ
ミダゾール類を使用したときに何故潜在性向上が難しい
かについて考察し、問題を解決出来るイミダゾールを見
出した。本発明は、一般式化２で表されるイミダ−ル化
合物をエポキシ樹脂に配合してなるエポキシ樹脂組成物
である。
ミダゾール類を使用したときに何故潜在性向上が難しい
かについて考察し、問題を解決出来るイミダゾールを見
出した。本発明は、一般式化２で表されるイミダ−ル化
合物をエポキシ樹脂に配合してなるエポキシ樹脂組成物
である。
【０００７】
【化２】 （化２中Ｒ1は水素、ハロゲン又はアルキル基、Ｒ2及び
Ｒ3は水素、炭素数１〜２０のアルキル基又はフェニル
基である。）
Ｒ3は水素、炭素数１〜２０のアルキル基又はフェニル
基である。）
【０００８】本発明のイミダゾール化合物は、ビスフェ
ノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂な
どと２−メチルイミダゾール、２−フェニイルイミダゾ
ール、２−エチル−４−メチルイミダゾールなどとを反
応させて得られる。
ノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂な
どと２−メチルイミダゾール、２−フェニイルイミダゾ
ール、２−エチル−４−メチルイミダゾールなどとを反
応させて得られる。
【０００９】
【作用】このイミダゾール化合物は構造からも判るよう
に活性水素を保持していないので、塩素イオン、塩化水
素に影響されることも少ない。また、示差熱分析装置等
による反応性確認でも、１００〜１２０℃で反応を開始
する等の高い潜在性を示している。さらに、熱重量分析
装置を用いて熱分解温度を測定したところ３５０℃近辺
より分解が始まることが確認された。
に活性水素を保持していないので、塩素イオン、塩化水
素に影響されることも少ない。また、示差熱分析装置等
による反応性確認でも、１００〜１２０℃で反応を開始
する等の高い潜在性を示している。さらに、熱重量分析
装置を用いて熱分解温度を測定したところ３５０℃近辺
より分解が始まることが確認された。
【００１０】すなはち、本発明で用いているイミダゾー
ル化合物は、４−メチルイミダゾール、２−エチル−４
−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾールの
他イミダゾールの各錯体と比べて非常に良好な熱安定性
を示す。従って仮りに未反応で残存したとしても樹脂や
成形体の耐熱性に及ぼす影響は極めて少ない。又溶剤に
対する溶解性もトルエン、キシレン、メチルエチルケト
ン、アセトン、２−メトキシエタノール等に容易に溶解
し作業性も優れている。
ル化合物は、４−メチルイミダゾール、２−エチル−４
−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾールの
他イミダゾールの各錯体と比べて非常に良好な熱安定性
を示す。従って仮りに未反応で残存したとしても樹脂や
成形体の耐熱性に及ぼす影響は極めて少ない。又溶剤に
対する溶解性もトルエン、キシレン、メチルエチルケト
ン、アセトン、２−メトキシエタノール等に容易に溶解
し作業性も優れている。
【００１１】これによりジシアンジアミドを配合しない
系で所定のゲルタイムを得るため配合してもワニス状態
で従来ワニスと同等の安定性を示し、溶剤量も大幅に低
減できる。
系で所定のゲルタイムを得るため配合してもワニス状態
で従来ワニスと同等の安定性を示し、溶剤量も大幅に低
減できる。
【００１２】
実施例 臭素化率２１％、エポキシ当量４７５の臭素化ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート５０４６、油化シ
ェルエポキシ株式会社商品名）９０部（重量部以下同
じ）、エポキシ当量２０５の多官能エポキシ樹脂（エピ
コート１８０Ｓ、油化シェルエポキシ株式会社商品名）
１０部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と２−フェニ
ルイミダゾールとを反応させて得られた化合物０．６部
をメチルエチルケトンとＮ、Ｎジメチルホルムアミドの
混合溶剤に溶解し、樹脂分７２％の樹脂ワニスとした。
ノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート５０４６、油化シ
ェルエポキシ株式会社商品名）９０部（重量部以下同
じ）、エポキシ当量２０５の多官能エポキシ樹脂（エピ
コート１８０Ｓ、油化シェルエポキシ株式会社商品名）
１０部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と２−フェニ
ルイミダゾールとを反応させて得られた化合物０．６部
をメチルエチルケトンとＮ、Ｎジメチルホルムアミドの
混合溶剤に溶解し、樹脂分７２％の樹脂ワニスとした。
【００１３】比較例１ 硬化剤としてジシアンジアミドを３．０部を配合し、ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂と２−フェニルイミダゾ
ールとを反応させて得られた化合物に代えて２−エチル
−４−メチルイミダゾールを０．２部使用した他は実施
例と同様にして樹脂分６０％の樹脂ワニスを得た。
スフェノールＡ型エポキシ樹脂と２−フェニルイミダゾ
ールとを反応させて得られた化合物に代えて２−エチル
−４−メチルイミダゾールを０．２部使用した他は実施
例と同様にして樹脂分６０％の樹脂ワニスを得た。
【００１４】比較例２ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と２−フェニルイミダ
ゾールとを反応させて得られた化合物に代えて２−エチ
ル−４−メチルイミダゾールを０．４部使用した以外は
実施例と同様にして樹脂分７２％の樹脂ワニスを得た。
ゾールとを反応させて得られた化合物に代えて２−エチ
ル−４−メチルイミダゾールを０．４部使用した以外は
実施例と同様にして樹脂分７２％の樹脂ワニスを得た。
【００１５】比較例３ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と２−フェニルイミダ
ゾールとを反応させて得られた化合物に代えて２−ウン
デシルイミダゾールを０．６部使用した以外は実施例と
同様にして樹脂分７２％の樹脂ワニスを得た。
ゾールとを反応させて得られた化合物に代えて２−ウン
デシルイミダゾールを０．６部使用した以外は実施例と
同様にして樹脂分７２％の樹脂ワニスを得た。
【００１６】これらのワニスを３０℃の保管庫中でゲル
タイムの径時変化を測定した。又樹脂ワニスを厚さ０．
１ｍｍのカチオニックシラン処理を施した平織ガラス布
に含浸した後１７０℃、で５分間乾燥して樹脂分４５％
のプリプレグを得た。このプリプレグを４枚重ね上下に
厚さ３５μｍの銅はくを重ね４ＭＰａ、１７０℃で８０
分間加熱加圧して、銅張り積層板を得た。この銅張り積
層板の試験をＪＩＳ法に基づいて行った。
タイムの径時変化を測定した。又樹脂ワニスを厚さ０．
１ｍｍのカチオニックシラン処理を施した平織ガラス布
に含浸した後１７０℃、で５分間乾燥して樹脂分４５％
のプリプレグを得た。このプリプレグを４枚重ね上下に
厚さ３５μｍの銅はくを重ね４ＭＰａ、１７０℃で８０
分間加熱加圧して、銅張り積層板を得た。この銅張り積
層板の試験をＪＩＳ法に基づいて行った。
【００１７】さらに、銅はくを０．１ｍｍ幅の櫛型パタ
ーンにエッチングし、表面の粗化処理を施し、前記プリ
プレグを上下に１枚配しプレスしたものについて耐電食
性試験を行った。試験条件は８５℃、８５％ＲＨで１０
０Ｖ／ｍｍの直流電圧を印加し、抵抗値が１０8Ω以下
となる迄の時間を測定した。
ーンにエッチングし、表面の粗化処理を施し、前記プリ
プレグを上下に１枚配しプレスしたものについて耐電食
性試験を行った。試験条件は８５℃、８５％ＲＨで１０
０Ｖ／ｍｍの直流電圧を印加し、抵抗値が１０8Ω以下
となる迄の時間を測定した。
【００１８】ワニス特性及び積層板、配線板の試験結果
を表１に示す。
を表１に示す。
【００１９】
【表１】
【００２０】
【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂組成物は、ワニス
中での安定性もよく高樹脂分化も可能である。また、本
発明のエポキシ樹脂組成物を使用して、ジシアンジアミ
ド硬化系にない良好な特性の積層板を得ることができ
る。
中での安定性もよく高樹脂分化も可能である。また、本
発明のエポキシ樹脂組成物を使用して、ジシアンジアミ
ド硬化系にない良好な特性の積層板を得ることができ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｃ０８Ｌ 63:00
Claims (3)
- 【請求項１】 一般式化１で表されるイミダ−ル化合物
をエポキシ樹脂に配合してなるエポキシ樹脂組成物。 【化１】 （化１中Ｒ1は水素、ハロゲン又はアルキル基、Ｒ2及び
Ｒ3は水素、炭素数１〜２０のアルキル基又はフェニル
基である。） - 【請求項２】 請求項１記載のエポキシ樹脂組成物を有
機溶剤に溶解したワニスを基材に含浸し、乾燥してなる
エポキシ樹脂プリプレグ。 - 【請求項３】 請求項２記載のエポキシ樹脂プリプレグ
を所要枚数重ね、加熱加圧してなるエポキシ樹脂積層
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25031792A JP2956379B2 (ja) | 1992-09-21 | 1992-09-21 | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂プリプレグ及びエポキシ樹脂積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25031792A JP2956379B2 (ja) | 1992-09-21 | 1992-09-21 | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂プリプレグ及びエポキシ樹脂積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06100764A true JPH06100764A (ja) | 1994-04-12 |
| JP2956379B2 JP2956379B2 (ja) | 1999-10-04 |
Family
ID=17206114
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25031792A Expired - Fee Related JP2956379B2 (ja) | 1992-09-21 | 1992-09-21 | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂プリプレグ及びエポキシ樹脂積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2956379B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005281513A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物、プリプレグおよび積層板 |
| US7041399B2 (en) * | 2000-12-14 | 2006-05-09 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Varnish for laminate or prepreg, laminate or prepreg obtained with this varnish, and printed circuit board made with this laminate or prepreg |
| TWI551587B (zh) * | 2009-03-27 | 2016-10-01 | Hitachi Chemical Co Ltd | A thermosetting resin composition, and an insulating film, a laminate, and a printed wiring board |
-
1992
- 1992-09-21 JP JP25031792A patent/JP2956379B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7041399B2 (en) * | 2000-12-14 | 2006-05-09 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Varnish for laminate or prepreg, laminate or prepreg obtained with this varnish, and printed circuit board made with this laminate or prepreg |
| US7390571B2 (en) | 2000-12-14 | 2008-06-24 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Varnish for laminate or prepreg, laminate or prepreg prepared using this varnish, and printed wiring board prepared using this laminate or prepreg |
| JP2005281513A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物、プリプレグおよび積層板 |
| TWI551587B (zh) * | 2009-03-27 | 2016-10-01 | Hitachi Chemical Co Ltd | A thermosetting resin composition, and an insulating film, a laminate, and a printed wiring board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2956379B2 (ja) | 1999-10-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |