JPH0641503B2 - 硬化性エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
硬化性エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH0641503B2 JPH0641503B2 JP1105112A JP10511289A JPH0641503B2 JP H0641503 B2 JPH0641503 B2 JP H0641503B2 JP 1105112 A JP1105112 A JP 1105112A JP 10511289 A JP10511289 A JP 10511289A JP H0641503 B2 JPH0641503 B2 JP H0641503B2
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- Epoxy Resins (AREA)
Description
本発明は、プリント配線板など電気積層板を製造するた
めに用いられる硬化性エポキシ樹脂組成物に関するもの
である。
めに用いられる硬化性エポキシ樹脂組成物に関するもの
である。
プリント配線板等に加工される電気積層板は、ガラス布
などの基材にエポキシ樹脂などの樹脂を含浸して乾燥す
ることによってプリプレグを作成し、このプリプレグを
複数枚重ねると共に必要に応じて銅箔などの金属箔を重
ね、これを加熱加圧成形することによって製造される。 そして積層板の耐熱性を向上させる試みが種々おこなわ
れており、積層板を構成するエポキシ樹脂の耐熱性を高
めて積層板の耐熱性を向上させることが検討されてい
る。
などの基材にエポキシ樹脂などの樹脂を含浸して乾燥す
ることによってプリプレグを作成し、このプリプレグを
複数枚重ねると共に必要に応じて銅箔などの金属箔を重
ね、これを加熱加圧成形することによって製造される。 そして積層板の耐熱性を向上させる試みが種々おこなわ
れており、積層板を構成するエポキシ樹脂の耐熱性を高
めて積層板の耐熱性を向上させることが検討されてい
る。
耐熱性を高めたエポキシ樹脂としては、臭素化ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂が実用化されているが、耐熱性
の向上は十分に達成されていないのが現状である。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、耐熱性
全般の特性に優れた硬化性エポキシ樹脂組成物を提供す
ることを目的とするものである。
ノールＡ型エポキシ樹脂が実用化されているが、耐熱性
の向上は十分に達成されていないのが現状である。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、耐熱性
全般の特性に優れた硬化性エポキシ樹脂組成物を提供す
ることを目的とするものである。
本発明に係る硬化性エポキシ樹脂組成物は、一般式が で表される少なくとも一種のエポキシ樹脂と、テトラブ
ロモビスフェノールＡ； とを主成分とし、エポキシ樹脂とテトラブロモビスフェ
ノールＡとの配合比がグリシジルエーテル基とフェノー
ル性ＯＨ基との当量比で１：１〜１：０．７であること
を特徴とするものである。 以下、本発明を詳細に説明する。 本発明において用いるエポキシ樹脂は、上記（Ｉ）式に
示されるヒドロキシビフェニルエーテルとヒドロキシベ
ンズアルデヒドとの縮合ノボラックをグリシジルエーテ
ル化したエポキシ樹脂であり、グリシジルエーテル基を
４個以上含有する多官能エポキシ樹脂である。本発明で
はこのエポキシ樹脂は一種を単独で使用することも、複
数種を混合して用いることもできる。そしてこのエポキ
シ樹脂とテトラブロモビスフェノールＡ（ＴＢＢＡと略
称）とを主成分として本発明に係る硬化性エポキシ樹脂
組成物を得ることができる。エポキシ樹脂とＴＢＢＡと
はそれぞれを全重量の０〜５０重量％の溶媒に溶解して
用いられるものであり、溶解後に５０〜１５０℃に加熱
してエポキシ樹脂とＴＢＢＡとを反応させる。ＴＢＢＡ
はエポキシ樹脂のグリシジルエーテル基にフェノール性
ＯＨ基が反応して付加し、エポキシ樹脂の耐熱性を高め
ることができるのである。溶媒としてはケトン類やセロ
ソルブ類を用いるのが好ましく、ジメチルホルムアミド
（ＤＭＦ）やジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）は使用
するのに不適当である。 エポキシ樹脂に対するＴＢＢＡとの配合比はエポキシ樹
脂のグリシジルエーテル基とＴＢＢＡのフェノール性Ｏ
Ｈ基との当量比で１：１〜１：０．７の範囲に設定され
るものである。ＴＢＢＡの配合比が０．７未満であると
ＴＢＢＡの成分が不足し、ガラス転移温度やオーブン耐
熱性などにおいて耐熱性が低下するおそれがあり、また
ＴＢＢＡの配合比が１を超えるとＴＢＢＡが過剰になっ
てフェノール性ＯＨ基が余り、吸湿性が悪くなると共に
却って耐熱性も低下するおそれがある。 またこのエポキシ樹脂とＴＢＢＡの硬化反応を促進する
ために、硬化剤としてイミダゾール類、アミン類、アン
モニウム類のうち少なくとも一種を用いるのがよい。イ
ミダゾール類としては２−メチルイミダゾール、２−エ
チル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メ
チルイミダゾールなどを、アミン類としてはベンジルジ
メチルアミンなどを、アンモニウム類としてはテトラメ
チルアンモニウムクロライドやテトラエチルアンモニウ
ムクロライドなどを使用することができる。 上記のようにして得られる硬化性エポキシ樹脂組成物の
ワニスを含浸装置に供給し、ガラス布などの基材を浸漬
して基材に硬化性エポキシ樹脂組成物を含浸させる。そ
してこれをオーブン等で加熱乾燥することによってプリ
プレグを得ることができる。さらにこのようにして得ら
れたプリプレグを数枚重ねると共に必要に応じて銅箔な
どの金属箔を重ね、これを常法に従って加熱加圧成形す
ることによって、電気用の積層板を得ることができるも
のである。
ロモビスフェノールＡ； とを主成分とし、エポキシ樹脂とテトラブロモビスフェ
ノールＡとの配合比がグリシジルエーテル基とフェノー
ル性ＯＨ基との当量比で１：１〜１：０．７であること
を特徴とするものである。 以下、本発明を詳細に説明する。 本発明において用いるエポキシ樹脂は、上記（Ｉ）式に
示されるヒドロキシビフェニルエーテルとヒドロキシベ
ンズアルデヒドとの縮合ノボラックをグリシジルエーテ
ル化したエポキシ樹脂であり、グリシジルエーテル基を
４個以上含有する多官能エポキシ樹脂である。本発明で
はこのエポキシ樹脂は一種を単独で使用することも、複
数種を混合して用いることもできる。そしてこのエポキ
シ樹脂とテトラブロモビスフェノールＡ（ＴＢＢＡと略
称）とを主成分として本発明に係る硬化性エポキシ樹脂
組成物を得ることができる。エポキシ樹脂とＴＢＢＡと
はそれぞれを全重量の０〜５０重量％の溶媒に溶解して
用いられるものであり、溶解後に５０〜１５０℃に加熱
してエポキシ樹脂とＴＢＢＡとを反応させる。ＴＢＢＡ
はエポキシ樹脂のグリシジルエーテル基にフェノール性
ＯＨ基が反応して付加し、エポキシ樹脂の耐熱性を高め
ることができるのである。溶媒としてはケトン類やセロ
ソルブ類を用いるのが好ましく、ジメチルホルムアミド
（ＤＭＦ）やジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）は使用
するのに不適当である。 エポキシ樹脂に対するＴＢＢＡとの配合比はエポキシ樹
脂のグリシジルエーテル基とＴＢＢＡのフェノール性Ｏ
Ｈ基との当量比で１：１〜１：０．７の範囲に設定され
るものである。ＴＢＢＡの配合比が０．７未満であると
ＴＢＢＡの成分が不足し、ガラス転移温度やオーブン耐
熱性などにおいて耐熱性が低下するおそれがあり、また
ＴＢＢＡの配合比が１を超えるとＴＢＢＡが過剰になっ
てフェノール性ＯＨ基が余り、吸湿性が悪くなると共に
却って耐熱性も低下するおそれがある。 またこのエポキシ樹脂とＴＢＢＡの硬化反応を促進する
ために、硬化剤としてイミダゾール類、アミン類、アン
モニウム類のうち少なくとも一種を用いるのがよい。イ
ミダゾール類としては２−メチルイミダゾール、２−エ
チル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メ
チルイミダゾールなどを、アミン類としてはベンジルジ
メチルアミンなどを、アンモニウム類としてはテトラメ
チルアンモニウムクロライドやテトラエチルアンモニウ
ムクロライドなどを使用することができる。 上記のようにして得られる硬化性エポキシ樹脂組成物の
ワニスを含浸装置に供給し、ガラス布などの基材を浸漬
して基材に硬化性エポキシ樹脂組成物を含浸させる。そ
してこれをオーブン等で加熱乾燥することによってプリ
プレグを得ることができる。さらにこのようにして得ら
れたプリプレグを数枚重ねると共に必要に応じて銅箔な
どの金属箔を重ね、これを常法に従って加熱加圧成形す
ることによって、電気用の積層板を得ることができるも
のである。
以下本発明を実施例によって例証する。 （実施例） 第１表の配合でエポキシ樹脂とＴＢＢＡをメチルエチル
ケトン（ＭＥＫ）とプロピレングリコールモノメチルエ
ーテル（ＰＣ）との１：１混合溶剤に溶解し、これを第
１表の反応条件の欄に示す条件で加熱することによって
エポキシ樹脂とＴＢＢＡとを反応させ、さらに硬化剤を
配合することによって硬化性エポキシ樹脂組成物のワニ
スを得た。このワニスの１７０℃でのゲルタイムを第１
表に示す。尚、第１表においてエポキシ樹脂とＴＢＢＡ
の配合量は、両者のグリシジルエーテル基とフェノール
性ＯＨ基の当量の比で示し、２Ｅ４ＭＺ（２−エチル−
４−メチルイミダゾール）の配合量は樹脂分に対する百
分率で示す。 （比較例） エポキシ樹脂に硬化剤と硬化促進剤とを配合して上記実
施例と同様に溶剤に溶解し、エポキシ樹脂組成物のワニ
スを調製した。尚、第１表においてエポキシ樹脂とＤｉ
ＣＹ（ジシアンジアミド）、２Ｅ４ＭＺの配合量は重量
部数で示す。 上記のように実施例及び比較例で調製したワニスに７６
２８タイプのガラス基材を浸漬して、ガラス基材に４１
重量％（固形分換算）の含浸量で含浸した。これを１５
５℃のオーブンで８分間乾燥することによって、プリプ
レグを得た。このプリプレグを８枚重ねると共に、その
上下にそれぞれ厚み１８μの銅箔を重ね、これを成形圧
力３０ｋｇ／ｃｍ２、成形温度１７０℃、成形時間９０
分の条件で成形することによって、プリント配線板用の
厚み１．６ｍｍの銅張り積層板を得た。 上記のようにして得た積層板について、オーブン耐熱
性、銅箔引剥し強さ、２８８℃の半田耐熱性、２気圧・
１３１℃・１５０分の条件でプレッシャークッカーテス
ト（ＰＣＴ）をおこなったのちの２８８℃の半田耐熱性
をそれぞれ測定した。結果を第１表に示す。 第１表の結果にみられるように、実施例のものは耐熱性
が全般的に優れているのに対して、エポキシ樹脂として
臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を用いた比較例
のものでは耐熱性が不十分であることが確認される。
ケトン（ＭＥＫ）とプロピレングリコールモノメチルエ
ーテル（ＰＣ）との１：１混合溶剤に溶解し、これを第
１表の反応条件の欄に示す条件で加熱することによって
エポキシ樹脂とＴＢＢＡとを反応させ、さらに硬化剤を
配合することによって硬化性エポキシ樹脂組成物のワニ
スを得た。このワニスの１７０℃でのゲルタイムを第１
表に示す。尚、第１表においてエポキシ樹脂とＴＢＢＡ
の配合量は、両者のグリシジルエーテル基とフェノール
性ＯＨ基の当量の比で示し、２Ｅ４ＭＺ（２−エチル−
４−メチルイミダゾール）の配合量は樹脂分に対する百
分率で示す。 （比較例） エポキシ樹脂に硬化剤と硬化促進剤とを配合して上記実
施例と同様に溶剤に溶解し、エポキシ樹脂組成物のワニ
スを調製した。尚、第１表においてエポキシ樹脂とＤｉ
ＣＹ（ジシアンジアミド）、２Ｅ４ＭＺの配合量は重量
部数で示す。 上記のように実施例及び比較例で調製したワニスに７６
２８タイプのガラス基材を浸漬して、ガラス基材に４１
重量％（固形分換算）の含浸量で含浸した。これを１５
５℃のオーブンで８分間乾燥することによって、プリプ
レグを得た。このプリプレグを８枚重ねると共に、その
上下にそれぞれ厚み１８μの銅箔を重ね、これを成形圧
力３０ｋｇ／ｃｍ２、成形温度１７０℃、成形時間９０
分の条件で成形することによって、プリント配線板用の
厚み１．６ｍｍの銅張り積層板を得た。 上記のようにして得た積層板について、オーブン耐熱
性、銅箔引剥し強さ、２８８℃の半田耐熱性、２気圧・
１３１℃・１５０分の条件でプレッシャークッカーテス
ト（ＰＣＴ）をおこなったのちの２８８℃の半田耐熱性
をそれぞれ測定した。結果を第１表に示す。 第１表の結果にみられるように、実施例のものは耐熱性
が全般的に優れているのに対して、エポキシ樹脂として
臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を用いた比較例
のものでは耐熱性が不十分であることが確認される。
上述のように本発明のエポキシ樹脂組成物は、一般式が
上記（Ｉ）式で表される少なくとも一種のエポキシ樹脂
と、テトラブロモビスフェノールＡとを主成分とし、エ
ポキシ樹脂とテトラブロモビスフェノールＡとの配合比
がグリシジルエーテル基とフェノール性ＯＨ基との当量
比で１：１〜１：０．７となるように配合したものであ
り、エポキシ樹脂のグリシジルエーテル基にフェノール
性ＯＨ基が反応してテトラブロモビスフェノールＡが付
加し、エポキシ樹脂の耐熱性の全般的な特性を高めるこ
とができるものである。
上記（Ｉ）式で表される少なくとも一種のエポキシ樹脂
と、テトラブロモビスフェノールＡとを主成分とし、エ
ポキシ樹脂とテトラブロモビスフェノールＡとの配合比
がグリシジルエーテル基とフェノール性ＯＨ基との当量
比で１：１〜１：０．７となるように配合したものであ
り、エポキシ樹脂のグリシジルエーテル基にフェノール
性ＯＨ基が反応してテトラブロモビスフェノールＡが付
加し、エポキシ樹脂の耐熱性の全般的な特性を高めるこ
とができるものである。
Claims (1)
- 【請求項１】一般式が で表される少なくとも一種のエポキシ樹脂と、テトラブ
ロモビスフェノールＡとを主成分とし、エポキシ樹脂と
テトラブロモビスフェノールＡとの配合比がグリシジル
エーテル基とフェノール性ＯＨ基との当量比で１：１〜
１：０．７であることを特徴とする硬化性エポキシ樹脂
組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1105112A JPH0641503B2 (ja) | 1989-04-25 | 1989-04-25 | 硬化性エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1105112A JPH0641503B2 (ja) | 1989-04-25 | 1989-04-25 | 硬化性エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02283713A JPH02283713A (ja) | 1990-11-21 |
| JPH0641503B2 true JPH0641503B2 (ja) | 1994-06-01 |
Family
ID=14398757
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1105112A Expired - Fee Related JPH0641503B2 (ja) | 1989-04-25 | 1989-04-25 | 硬化性エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0641503B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105201022A (zh) * | 2015-10-23 | 2015-12-30 | 李沾云 | 一种高度可调的井盖结构 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5264500A (en) * | 1991-07-30 | 1993-11-23 | Allied-Signal Inc. | APT resins |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5889614A (ja) * | 1981-11-24 | 1983-05-28 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 難燃性積層板の製造法 |
| JPS58122927A (ja) * | 1982-01-19 | 1983-07-21 | Yuka Shell Epoxy Kk | プリプレグの製造方法 |
| GB8315230D0 (en) * | 1983-06-03 | 1983-07-06 | Shell Int Research | Polyglycidyl ethers |
| JPS61192720A (ja) * | 1985-02-22 | 1986-08-27 | Nippon Oil Co Ltd | 積層板用樹脂組成物 |
-
1989
- 1989-04-25 JP JP1105112A patent/JPH0641503B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105201022A (zh) * | 2015-10-23 | 2015-12-30 | 李沾云 | 一种高度可调的井盖结构 |
| CN105201022B (zh) * | 2015-10-23 | 2017-01-04 | 吴丽清 | 一种高度可调的井盖结构 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02283713A (ja) | 1990-11-21 |
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