JPH06100998A - 磁気及び電磁波のシールド性に優れ、かつ高い耐食性と強度を有するFe−Cu合金薄板及びその製造方法 - Google Patents

磁気及び電磁波のシールド性に優れ、かつ高い耐食性と強度を有するFe−Cu合金薄板及びその製造方法

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JPH06100998A
JPH06100998A JP25298392A JP25298392A JPH06100998A JP H06100998 A JPH06100998 A JP H06100998A JP 25298392 A JP25298392 A JP 25298392A JP 25298392 A JP25298392 A JP 25298392A JP H06100998 A JPH06100998 A JP H06100998A
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JP
Japan
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thin plate
phase
strength
shielding properties
corrosion resistance
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JP25298392A
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Satoru Nishimura
哲 西村
Kosaku Shioda
浩作 潮田
Michio Endo
道雄 遠藤
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Nippon Steel Corp
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Nippon Steel Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は磁気シールド性及び電磁波シールド
性の優れた磁気カード保護ケース用薄板を提供すること
を目的とする。 【構成】 重量%で、Cu:10〜50%未満、及びA
l:1.0〜11%,Cr:0.5〜12%を含有し、
残部Fe及び不可避的不純物からなる合金であって、か
つ板厚方向断面においてFe相とCu相を偏平盤状層に
構成するとともに、Fe相及びCu相中に微細粒子を析
出せしめた薄板及び、上記合金を溶解、鋳造後熱間圧延
と溶体化急冷を行い次いで冷延及び時効処理を施す。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は磁気シールド性及び電磁
波シールド性を必要とする磁気カード保護ケース用薄板
に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、キャッシュカード、クレジットカ
ード、テレホンカード等の磁気カードの安全性の確保の
ため、種々の提案がなされている。すなわち、磁気カー
ドは数百エルステッド程度の保磁力しかなく、そのため
外部磁気に対して非常に弱く、磁気カード内の磁気記録
が外部磁気によって消滅したり破壊されたりする。
【0003】これらの事故を防ぐため、軟鋼又は3%珪
素綱の薄板(約0.1mm)で構成した保護ケースや特開
昭61−273375号公報で開示するクラッド金属板
からなる保護ケース、すなわち、飽和磁束密度1800
0ガウス以上を有し、かつ厚さ0.1〜0.5mmの鉄系
金属板に、厚さ0.5μ以上のCu,Al,Ni又はこ
れらを基とする合金等の板又は箔をクラッドした積層金
属板を磁気カードをおゝう面に装着した保護ケースなど
が知られている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら軟鋼等か
らなる保護ケースは磁気シールド効果を有するものの電
磁波シールド効果が小さく、又、クラッド金属板からな
る保護ケースは上記の両方の効果を有しているが、クラ
ッド面における耐食性が十分でなく、又強度が小さいた
め保護ケースの使用場所が制限されていた。
【0005】本発明はかゝる問題点を解決するものであ
る。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は磁気シールド性
と電磁波シールド性にともに優れている上に、耐食性及
び強度も優れた保護ケース用薄板を提供することを目的
とする。すなわち本発明は重量%でCu:10〜50%
未満、Cr:0.5〜12%及びAl:1.0〜11%
を含有し、残部Fe及び不可避的不純物からなる合金で
あって、かつ板厚方向断面においてFe相とCu相を偏
平盤状層に構成するFe−Cu合金薄板を提供する。
【0007】又、本発明は上記薄板を製造するために、
上記合金成分からなる合金を、溶解造塊し、次いで70
0〜1000℃の温度範囲で熱間圧延した後700〜1
000℃の温度範囲で溶体化処理及び急冷を施し、次に
圧下率30〜95%で冷間圧延し、続いて350〜65
0℃の温度範囲で3〜15時間の時効処理を施す製造方
法を提供する。
【0008】かゝる薄板で保護ケースを形成すると、F
e相とCu相により優れた磁気シールド性と電磁波シー
ルド性を確保し、更に偏平盤状層の構成により耐食性を
向上し、かつFe相中に析出するCrやCu析出物粒子
によって強度を著しく向上せしめるものである。以下、
本発明を詳細に説明する。本発明者は従来にない特性を
有する磁気シールドの保護ケース用材料をつくるため、
種々研究した結果、Fe−Cu系合金にCr及びAlを
添加した材料により極めて良好な材料を得ることができ
ることを確認した。
【0009】すなわち、Cuを10〜50%未満(以下
全て重量%)、Crを0.5〜12%及びAl:1.0
〜11%残部Feからなる合金を溶解、鋳造及び熱間圧
延を行った後に溶体化処理と急冷を行い、続いて冷間圧
延と時効処理を施すと、Fe相とCu相が偏平盤状層を
形成し、更にCrやCu粒子が微細粒としてFe相内に
析出すること及びCu相中にFe微粒子が析出すること
を確認した。
【0010】Cuを10〜50%未満の範囲で含有せし
めるのは10%以下では導電性が劣化して電磁波シール
ド効果を得ることができず、又50%以上ではFeの含
有量が減少して透磁率と強度が低下し、所望の磁気シー
ルド効果と耐変形特性を得ることができないからであ
る。又、Crは0.5%未満では耐食性及び強度を向上
する効果がなく、12%超ではその析出物粒子の直径が
大きくなって所望の強度60〜100Kgf /mm2 が得ら
れないので、0.5〜12%とした。Cuの析出物も同
様の大きさで均一析出することにより強度を向上する。
Alは透磁率と熱間加工性を向上させるが1.0%未満
ではその効果は小さく、11%を超えるといずれの特性
も飽和する上に導電性を劣化させるので1.0〜11%
の範囲とする。
【0011】なお、更に熱間加工性向上を図るためにM
nを0.01〜5.0%を添加してもよく、又、導電性
を向上するためにTiを0.01〜2.0%の範囲で添
加してもよい。上記のFe−Cu−Cr−Al合金に溶
解、鋳造後熱間圧延及び溶体化水冷、冷間圧延と時効処
理を施すことにより図1に示すような偏平盤状層が形成
される。このような層が形成されるとFe層とCu層は
極めて強固に結び付き、外部要因による腐食を防止する
ことができる。
【0012】又、固溶状態のCrは溶体化と時効処理に
よりCu粒子とともにFe相内に均一に分散析出し、微
細析出物粒子となる。このような状態で分散析出するこ
とにより、薄板の強度を著しく向上することができる。
上述のように溶解、造塊したインゴットまたはスラブを
700〜1000℃の温度範囲で熱間圧延した後700
〜1000℃の温度範囲で0.2〜180分間保持する
溶体化処理と0.5〜5000℃/分の急冷を施した
後、圧下率30〜95%で冷間圧延して0.01〜5.
0mm厚の冷延板とし、続いて350〜650℃の温度範
囲で3〜15時間の時効処理を施す。なお、熱間圧延直
後に上記条件の急冷を行うと前記の溶体化処理、急冷を
省略することができる。また、急冷には冷却媒体として
水、不活性ガスなどを用いる。
【0013】以上により磁気カード保護ケース用の薄板
を製造することができる。
【0014】
【実施例】表1に示す成分を含有する材料を溶解し鋳造
した後950℃で熱間圧延を行い、熱間圧延終了後、9
00℃の温度で30分間保持する溶体化処理を施し、続
いて3000℃/分の冷却速度で水冷を行い、板厚2.
2mmの熱延薄板を得た。さらに熱延酸化皮膜を除去後冷
間圧延を圧下率85%で行い、板厚0.33mmの冷延板
を得た。更に時効硬化と歪取りのためこの冷延板に55
0℃で6時間の時効処理を施した。
【0015】得られた材料の透磁率、導電性、強度、お
よび耐食性を測定し、この結果を表2に示した。なお、
表1のA,Eは熱間加工割れのため特性測定が不可能で
あった。また、比較例として、軟鋼、純鉄、銅、銅−鉄
クラッド及び3%珪素綱の上記特性を測定し、これらの
結果を表2に併記した。
【0016】
【表1】
【0017】
【表2】
【0018】上記表2に示すように本発明の材料は全て
の特性において優れていたが、材料番号7は導電率が
又、試料番号8は透磁率がそれぞれ低く、さらに他の比
較例は全ての特性において優れているものはなかった。
【0019】
【発明の効果】本発明は上述した如く、良好な透磁率と
導電性を同時に有するとともに、強度と耐食性にも優れ
ているので、磁気カード保護ケースの材料として極めて
有効である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の薄板の板厚方向断面を模式的に示す図
である。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 重量%で、Cu:10〜50%未満、C
    r:0.5〜12%およびAl:1.0〜11%を含有
    し、残部Fe及び不可避的不純物からなる合金であっ
    て、かつ板厚方向断面においてFe相とCu相を偏平盤
    状層に構成することを特徴とする磁気及び電磁波のシー
    ルド性に優れ、かつ高い耐食性と強度を有するFe−C
    u合金薄板。
  2. 【請求項2】 合金成分として、更に重量%で、Mn:
    0.01〜5.0%又はTi:0.01〜2.0%の1
    種又は2種を含有する請求項1記載のFe−Cu合金薄
    板。
  3. 【請求項3】 重量%で、Cu:10〜50%未満、C
    r:0.5〜12%及びAl:1.0〜11%を含有
    し、残部Fe及び不可避的不純物からなる合金を、溶
    解、造塊し、次いで700〜1000℃の温度範囲で熱
    間圧延を行った後700〜1000℃の温度範囲で溶体
    化処理を施して急冷し、次に圧下率30〜95%で冷間
    圧延し、続いて350〜650℃の温度範囲で3〜15
    時間の時効処理を施すことを特徴とする磁気及び電磁波
    のシールド性に優れ、かつ高い耐食性と強度を有するF
    e−Cu合金薄板の製造方法。
JP25298392A 1992-09-22 1992-09-22 磁気及び電磁波のシールド性に優れ、かつ高い耐食性と強度を有するFe−Cu合金薄板及びその製造方法 Withdrawn JPH06100998A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102962252A (zh) * 2012-12-06 2013-03-13 北京科技大学 一种连续柱状晶组织高铝青铜板材高效轧制工艺
CN116145044A (zh) * 2022-12-10 2023-05-23 鞍钢集团北京研究院有限公司 抗拉强度1900MPa级高强耐蚀铁基中熵合金及制备方法
CN116179959A (zh) * 2022-12-10 2023-05-30 鞍钢集团北京研究院有限公司 抗拉强度1600MPa级高强高塑耐蚀FeCrNiAlTi系中熵合金及制备方法

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Effective date: 19991130