JPH06101486B2 - 半導体チツプの接着取付け方法 - Google Patents
半導体チツプの接着取付け方法Info
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- JPH06101486B2 JPH06101486B2 JP61046301A JP4630186A JPH06101486B2 JP H06101486 B2 JPH06101486 B2 JP H06101486B2 JP 61046301 A JP61046301 A JP 61046301A JP 4630186 A JP4630186 A JP 4630186A JP H06101486 B2 JPH06101486 B2 JP H06101486B2
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Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ 本発明は、容易に高精度な接着取付けが可能な半導体チ
ップの接着取付け方法に関する。
ップの接着取付け方法に関する。
［発明の技術的背景とその問題点］ 従来、半導体チップをリードフレーム又は基板等の被取
付体に取り付ける場合は、液状の導電性又は絶縁性の接
着剤を被取付体の接着個所に塗布し、半導体チップを接
着する方法が採られてきた。即ち、第２図に示したよう
に半導体ウエハ11には多数の素子12が形成されている。
この半導体ウエハ11の表面をダイサーでスクライプす
る。つづいてウエハの表面および裏面に塩化ビニールシ
ートを張り付け、裏面側からローラなどにより押し上げ
て、スクライプ線に沿って多数のチップに分割する。次
いで上面の塩化ビニールをはがし、下面の塩化ビニール
シートを四方に伸張し、各半導体チップに分離する。こ
うして分離した半導体チップ12を、第３図のような工程
順でリードフレーム上に取り付ける。第３図（Ｘ）に示
したように、リードフレーム13上には銀メッキ層14が形
成されており、この銀メッキ層14上の接着部に、液状の
導電性又は絶縁性の接着剤15を塗布する。つづいて、第
13図（Ｙ）に示すように、第２図の上記方法で分離され
た半導体チップ12を接着剤上に配置し加熱接着する。
付体に取り付ける場合は、液状の導電性又は絶縁性の接
着剤を被取付体の接着個所に塗布し、半導体チップを接
着する方法が採られてきた。即ち、第２図に示したよう
に半導体ウエハ11には多数の素子12が形成されている。
この半導体ウエハ11の表面をダイサーでスクライプす
る。つづいてウエハの表面および裏面に塩化ビニールシ
ートを張り付け、裏面側からローラなどにより押し上げ
て、スクライプ線に沿って多数のチップに分割する。次
いで上面の塩化ビニールをはがし、下面の塩化ビニール
シートを四方に伸張し、各半導体チップに分離する。こ
うして分離した半導体チップ12を、第３図のような工程
順でリードフレーム上に取り付ける。第３図（Ｘ）に示
したように、リードフレーム13上には銀メッキ層14が形
成されており、この銀メッキ層14上の接着部に、液状の
導電性又は絶縁性の接着剤15を塗布する。つづいて、第
13図（Ｙ）に示すように、第２図の上記方法で分離され
た半導体チップ12を接着剤上に配置し加熱接着する。
しかし、この接着取付け方法では、液状の接着剤をリー
ドフレーム上に塗布するのに、スタンピング又はディス
ペンサによるポッティングなどの手段が採られていた
が、次のような問題点があった。
ドフレーム上に塗布するのに、スタンピング又はディス
ペンサによるポッティングなどの手段が採られていた
が、次のような問題点があった。
（１）導電性接着剤の場合、導電性物質の分散が不均一
になりやすく、物理的特性に悪影響を与える。
になりやすく、物理的特性に悪影響を与える。
（２）接着剤を塗布後、樹脂の広がり、にじみのばらつ
きが大きく、高密度な実装が困難である。
きが大きく、高密度な実装が困難である。
（３）接着剤の粘度のばらつきにより、塗布量、塗布面
積の高精度な調整が困難である。
積の高精度な調整が困難である。
（４）高価な塗布装置が必要であり、塗布加工費が割高
となる。
となる。
［発明の目的］ 本発明は、上記の問題点を解決するためになされたもの
で、その目的は接着剤の塗布量および厚さが均一にな
り、高密度実装が向上し、接着剤中の添加物質が均一に
分散され、また物理的特性が向上し、高価な装置を必要
とすることなく容易に高精度の接着が可能である半導体
チップの接着取付け方法を提供しようとするものであ
る。
で、その目的は接着剤の塗布量および厚さが均一にな
り、高密度実装が向上し、接着剤中の添加物質が均一に
分散され、また物理的特性が向上し、高価な装置を必要
とすることなく容易に高精度の接着が可能である半導体
チップの接着取付け方法を提供しようとするものであ
る。
［発明の概要］ 本発明者は、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重ね
た結果接着剤付シートを使用することによって容易に精
度よく接着取り付けられることを見いだし、本発明を完
成させたものである。即ち、本発明は、半導体チップを
被取付体に接着取り付ける方法において、熱可塑性フィ
ルム上に接着剤を塗布して半硬化状態にした接着剤付シ
ートを、熱可塑性フィルム面が被取付体に接合するよう
に圧着し、次いで圧着された接着剤付シートの接着剤面
上に半導体チップを配置し、熱圧着、溶融硬化させるこ
とを特徴とする半導体チップの接着取付け方法である。
た結果接着剤付シートを使用することによって容易に精
度よく接着取り付けられることを見いだし、本発明を完
成させたものである。即ち、本発明は、半導体チップを
被取付体に接着取り付ける方法において、熱可塑性フィ
ルム上に接着剤を塗布して半硬化状態にした接着剤付シ
ートを、熱可塑性フィルム面が被取付体に接合するよう
に圧着し、次いで圧着された接着剤付シートの接着剤面
上に半導体チップを配置し、熱圧着、溶融硬化させるこ
とを特徴とする半導体チップの接着取付け方法である。
本発明に用いる半導体チップは、いかなるタイプ、形状
のものでもよく特に制限はなく広く適用することができ
る。
のものでもよく特に制限はなく広く適用することができ
る。
本発明に用いる熱可塑性フィルムとしては、軟化点が15
0℃以下で厚さが数十μｍ以下のものが望ましい。具体
的なフィルムとしては、ナイロン、テトロン、ポリプロ
ピレン等がある。
0℃以下で厚さが数十μｍ以下のものが望ましい。具体
的なフィルムとしては、ナイロン、テトロン、ポリプロ
ピレン等がある。
本発明に用いる接着剤としては、特に制限はなく、導電
性のもの又は絶縁性のものでもよく、樹脂成分としては
熱硬化性のものが望ましい。熱可塑性フィルム上に接着
剤を塗布し半硬化状態にするが接着剤の塗布量は半導体
チップの大きさにより適宜選択して塗布量を定め塗布す
る。こうして得た接着剤付シートを半導体チップとほぼ
同じ大きさに切断する。
性のもの又は絶縁性のものでもよく、樹脂成分としては
熱硬化性のものが望ましい。熱可塑性フィルム上に接着
剤を塗布し半硬化状態にするが接着剤の塗布量は半導体
チップの大きさにより適宜選択して塗布量を定め塗布す
る。こうして得た接着剤付シートを半導体チップとほぼ
同じ大きさに切断する。
［発明の実施例］ 以下図面を用いて本発明を具体的に説明する。第１図は
半導体チップの接着取付け方法を工程順に示す説明図に
より説明する。第１図（Ａ）に示すように半硬化状態の
接着剤１が熱可塑性フィルム２上に形成された接着剤付
シートを使用して、第１図（Ｂ）に示したように接着剤
付シートを接着する半導体チップとほぼ同じ大きさに切
断分割する。この熱可塑性フィルム２は、厚さが数十μ
ｍで軟化点が150℃以下であることが望ましい。フィル
ムの厚さは半導体チップ大きさや形状によって適宜選択
して使用される。フィルムの軟化点は150℃を超えると
他の特性に悪影響をおよぼしたり、また加熱が容易でな
く好ましくないからである。次いで第１図（Ｃ）のよう
に分割された接着剤付シートの接着剤１面を真空吸着手
段５で吸着し（Ｃ−２ステージ）、予熱ヒータ９で予熱
したリードフレーム３上の銀メッキパターン４上に軽く
熱圧着する（Ｃ−１ステージ）。そうすると熱可塑性フ
ィルム２が軟化して銀メッキパターン５に仮接着され
る。次に第１図（Ｄ）に示すように塩化ビニールシート
７上で分離された半導体チップ６を、先の真空吸着手段
５で吸着し塩化ビニルシート７から引き離す（Ｄ−２ス
テージ）。この場合塩化ビニルシートの下方から、押上
げ棒８で少し突き上げて塩化ビニルシート７上から半導
体チップ６の引離しを一層容易にする。真空吸着手段５
に吸着された半導体チップ６は、予熱ヒータ９で予熱し
たリードフレーム３の銀メッキパターン４上に熱圧着さ
れている熱可塑性フィルム２上の接着剤１面に強く熱圧
着する（Ｄ−１ステージ）。半硬化状態の接着剤１およ
び熱可塑性フィルム２が溶融硬化し半導体チップ６が強
固に接着取り付けることができる。
半導体チップの接着取付け方法を工程順に示す説明図に
より説明する。第１図（Ａ）に示すように半硬化状態の
接着剤１が熱可塑性フィルム２上に形成された接着剤付
シートを使用して、第１図（Ｂ）に示したように接着剤
付シートを接着する半導体チップとほぼ同じ大きさに切
断分割する。この熱可塑性フィルム２は、厚さが数十μ
ｍで軟化点が150℃以下であることが望ましい。フィル
ムの厚さは半導体チップ大きさや形状によって適宜選択
して使用される。フィルムの軟化点は150℃を超えると
他の特性に悪影響をおよぼしたり、また加熱が容易でな
く好ましくないからである。次いで第１図（Ｃ）のよう
に分割された接着剤付シートの接着剤１面を真空吸着手
段５で吸着し（Ｃ−２ステージ）、予熱ヒータ９で予熱
したリードフレーム３上の銀メッキパターン４上に軽く
熱圧着する（Ｃ−１ステージ）。そうすると熱可塑性フ
ィルム２が軟化して銀メッキパターン５に仮接着され
る。次に第１図（Ｄ）に示すように塩化ビニールシート
７上で分離された半導体チップ６を、先の真空吸着手段
５で吸着し塩化ビニルシート７から引き離す（Ｄ−２ス
テージ）。この場合塩化ビニルシートの下方から、押上
げ棒８で少し突き上げて塩化ビニルシート７上から半導
体チップ６の引離しを一層容易にする。真空吸着手段５
に吸着された半導体チップ６は、予熱ヒータ９で予熱し
たリードフレーム３の銀メッキパターン４上に熱圧着さ
れている熱可塑性フィルム２上の接着剤１面に強く熱圧
着する（Ｄ−１ステージ）。半硬化状態の接着剤１およ
び熱可塑性フィルム２が溶融硬化し半導体チップ６が強
固に接着取り付けることができる。
ここでは半導体チップをリードフレームに接着する場合
を示したが被取付体としては、これに限定されることは
なく絶縁基板、電極パターン付き基板等が挙げられる。
また接着剤は、必要条件、状態に応じて導電性、絶縁性
又は熱伝導性等適切なものを選択使用する。半導体チッ
プもICに限らず、他の種類の半導体チップも接着取付け
することができる。
を示したが被取付体としては、これに限定されることは
なく絶縁基板、電極パターン付き基板等が挙げられる。
また接着剤は、必要条件、状態に応じて導電性、絶縁性
又は熱伝導性等適切なものを選択使用する。半導体チッ
プもICに限らず、他の種類の半導体チップも接着取付け
することができる。
［発明の効果］ 本発明の半導体チップの接着取付け方法によれば、接着
剤付シートを使用しており、かつ瞬時にダイボンディン
グするため、樹脂の広がりやにじみができなく、高密度
実装が向上される。また、接着剤中の添加物質が均一に
分散され、物理的特性のばらつきが少なくなって特性が
向上し、多数個に対する接着が一度にでき、従来のよう
な高価な塗布装置を要せず、製造費および設備費が低減
されるなどのメリットがある。
剤付シートを使用しており、かつ瞬時にダイボンディン
グするため、樹脂の広がりやにじみができなく、高密度
実装が向上される。また、接着剤中の添加物質が均一に
分散され、物理的特性のばらつきが少なくなって特性が
向上し、多数個に対する接着が一度にでき、従来のよう
な高価な塗布装置を要せず、製造費および設備費が低減
されるなどのメリットがある。
第１図は本発明の一実施例を示す半導体チップの取付け
方法を工程順に示す説明図、第２図は半導体ウエハの斜
視図、第３図は、従来の半導体チップの接着取付け方法
を主要工程順に示す説明図である。 １……接着剤、２……熱可塑性フィルム、３……リード
フレーム、４……銀メッキパターン、５……真空吸着手
段、６……半導体チップ、７……塩化ビニルシート、８
……押上げ棒、９……予熱ヒータ。
方法を工程順に示す説明図、第２図は半導体ウエハの斜
視図、第３図は、従来の半導体チップの接着取付け方法
を主要工程順に示す説明図である。 １……接着剤、２……熱可塑性フィルム、３……リード
フレーム、４……銀メッキパターン、５……真空吸着手
段、６……半導体チップ、７……塩化ビニルシート、８
……押上げ棒、９……予熱ヒータ。
Claims (1)
- 【請求項１】半導体チップを被取付体に接着取り付ける
方法において、熱可塑性フィルム上に接着剤を塗布して
半硬化状態にした接着剤付シートを、熱可塑性フィルム
面が被取付体に接合するように圧着し、次いで圧着され
た接着剤付シートの接着剤面上に半導体チップを配置
し、熱圧着、溶融硬化させることを特徴とする半導体チ
ップの接着取付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61046301A JPH06101486B2 (ja) | 1986-03-05 | 1986-03-05 | 半導体チツプの接着取付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61046301A JPH06101486B2 (ja) | 1986-03-05 | 1986-03-05 | 半導体チツプの接着取付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62204539A JPS62204539A (ja) | 1987-09-09 |
| JPH06101486B2 true JPH06101486B2 (ja) | 1994-12-12 |
Family
ID=12743376
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61046301A Expired - Fee Related JPH06101486B2 (ja) | 1986-03-05 | 1986-03-05 | 半導体チツプの接着取付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06101486B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2773142B2 (ja) * | 1988-07-29 | 1998-07-09 | 松下電器産業株式会社 | 部品実装装置 |
| US6620651B2 (en) * | 2001-10-23 | 2003-09-16 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Adhesive wafers for die attach application |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55123462A (en) * | 1979-03-16 | 1980-09-22 | Nitto Electric Ind Co | Thermal hardening adhesive sheet and its incorporation working adhesive article |
| JPS58222530A (ja) * | 1982-06-18 | 1983-12-24 | Hitachi Ltd | ペレツト付け方法 |
-
1986
- 1986-03-05 JP JP61046301A patent/JPH06101486B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62204539A (ja) | 1987-09-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |