JPH06101491B2 - ワイヤボンデイング方法及びその装置 - Google Patents
ワイヤボンデイング方法及びその装置Info
- Publication number
- JPH06101491B2 JPH06101491B2 JP1001618A JP161889A JPH06101491B2 JP H06101491 B2 JPH06101491 B2 JP H06101491B2 JP 1001618 A JP1001618 A JP 1001618A JP 161889 A JP161889 A JP 161889A JP H06101491 B2 JPH06101491 B2 JP H06101491B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- discharge
- wire
- circuit
- tip
- joule heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/002—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating specially adapted for particular articles or work
- B23K20/004—Wire welding
- B23K20/005—Capillary welding
- B23K20/007—Ball bonding
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/015—Manufacture or treatment of bond wires
- H10W72/01551—Changing the shapes of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07511—Treating the bonding area before connecting, e.g. by applying flux or cleaning
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は半導体のワイヤボンディング方法及びその装
置に関するものである。
置に関するものである。
［従来の技術］ 第５図は例えば特開昭57-39055号公報に示された従来装
置を具体的に示すブロック図であり、図において、１は
ワイヤ、1aはこのワイヤ１の下端に形成されたボール、
２はワイヤ１が挿通されたキャピラリ、３はこのキャピ
ラリ２の下端の下方に位置され、ワイヤ１の下端に高電
圧を印加して放電させる電気トーチ電極、４はワイヤ１
をクランプするクランパ、５はワイヤ１が巻回されたワ
イヤスプール、６は電気トーチ電極３とワイヤ１の下端
との間に高圧2200V以上を印加して放電させる放電電圧
回路、７は電気トーチ電極３とワイヤ１との間に一定の
放電電流を供給する放電電流供給回路、８はこの放電電
流供給回路７の放電時間を予め設定する放電時間設定回
路、９はボンダの操作部（図示せず）のスタート信号を
入力して放電電圧回路６と放電時間設定回路８にスター
ト信号を出力する駆動回路、10は電気トーチ電極３とワ
イヤ１の先端とのギャップ間電圧を検出するギャップ間
電圧検出回路、11はこのギャップ間電圧検出回路10の検
出値の大きさが基準値より大か小かを判定する電圧判定
回路、12はこの電圧判定回路11の判定結果により放電状
態が正常であるかをボンダの表示部（図示せず）に表示
させるために放電状態信号を出力する判定結果出力手段
である。
置を具体的に示すブロック図であり、図において、１は
ワイヤ、1aはこのワイヤ１の下端に形成されたボール、
２はワイヤ１が挿通されたキャピラリ、３はこのキャピ
ラリ２の下端の下方に位置され、ワイヤ１の下端に高電
圧を印加して放電させる電気トーチ電極、４はワイヤ１
をクランプするクランパ、５はワイヤ１が巻回されたワ
イヤスプール、６は電気トーチ電極３とワイヤ１の下端
との間に高圧2200V以上を印加して放電させる放電電圧
回路、７は電気トーチ電極３とワイヤ１との間に一定の
放電電流を供給する放電電流供給回路、８はこの放電電
流供給回路７の放電時間を予め設定する放電時間設定回
路、９はボンダの操作部（図示せず）のスタート信号を
入力して放電電圧回路６と放電時間設定回路８にスター
ト信号を出力する駆動回路、10は電気トーチ電極３とワ
イヤ１の先端とのギャップ間電圧を検出するギャップ間
電圧検出回路、11はこのギャップ間電圧検出回路10の検
出値の大きさが基準値より大か小かを判定する電圧判定
回路、12はこの電圧判定回路11の判定結果により放電状
態が正常であるかをボンダの表示部（図示せず）に表示
させるために放電状態信号を出力する判定結果出力手段
である。
上記のように構成されたものにおいて、ボンダからのス
タート信号が駆動回路９に入力されると、第６図（イ）
で示すようにt1時点で駆動回路９からは放電電圧回路６
と放電時間設定回路８にスタート信号が出力される。こ
のため、放電電圧回路６から第６図（ロ）で示す2200V
の高圧が約1msec程度出力され、ワイヤ１の先端と電気
トーチ電極３との間にスパークが発生する。また、放電
時間設定回路８からは、第６図（ハ）のようにt2時点ま
で放電電流供給回路７に動作信号が出力されるので、放
電電流供給回路７からはt2時点まで第６図（ニ）のよう
に一定の放電電流Isが出力される。このため、ワイヤ１
の先端と電気トーチ電極３との間のギャップ間抵抗Rgを
介して放電電流が継続して通電され、ワイヤ１の先端が
溶けてこの先端にボール1aが形成される。一方、ボール
形成時のワイヤ１の下端と電気トーチ電極３との間のギ
ャップ間電圧はギャップ間電圧検出回路10で第６図
（ホ）のように検出されており、この値は電圧判定回路
11に入力されている。電圧判定回路11では、放電開始
後、所定の時間遅れの後に、t3時点から例えばt2時点ま
でギャップ間電圧が第６図（ヘ）で示す基準電圧V0に対
し、第６図（ト）のように大か、又は第６図（チ）のよ
うに小かを判定し、その信号を出力する。判定結果出力
手段12では、電圧判定回路11の出力に基づき、正常か異
常かの信号をボンダの表示部へ出力する。
タート信号が駆動回路９に入力されると、第６図（イ）
で示すようにt1時点で駆動回路９からは放電電圧回路６
と放電時間設定回路８にスタート信号が出力される。こ
のため、放電電圧回路６から第６図（ロ）で示す2200V
の高圧が約1msec程度出力され、ワイヤ１の先端と電気
トーチ電極３との間にスパークが発生する。また、放電
時間設定回路８からは、第６図（ハ）のようにt2時点ま
で放電電流供給回路７に動作信号が出力されるので、放
電電流供給回路７からはt2時点まで第６図（ニ）のよう
に一定の放電電流Isが出力される。このため、ワイヤ１
の先端と電気トーチ電極３との間のギャップ間抵抗Rgを
介して放電電流が継続して通電され、ワイヤ１の先端が
溶けてこの先端にボール1aが形成される。一方、ボール
形成時のワイヤ１の下端と電気トーチ電極３との間のギ
ャップ間電圧はギャップ間電圧検出回路10で第６図
（ホ）のように検出されており、この値は電圧判定回路
11に入力されている。電圧判定回路11では、放電開始
後、所定の時間遅れの後に、t3時点から例えばt2時点ま
でギャップ間電圧が第６図（ヘ）で示す基準電圧V0に対
し、第６図（ト）のように大か、又は第６図（チ）のよ
うに小かを判定し、その信号を出力する。判定結果出力
手段12では、電圧判定回路11の出力に基づき、正常か異
常かの信号をボンダの表示部へ出力する。
ところで、第７図にようにボール1aを形成させる場合、
その生成時の熱量HB（cal）は１式で求められる。
その生成時の熱量HB（cal）は１式で求められる。
HB＝Rg・(Is)2・ts/4.185＝Vg・Is・ts/4.185…１式 ここで、Rgはギャップ間抵抗、Vgはギャップ間電圧、Is
は放電電流、tsは放電時間である。
は放電電流、tsは放電時間である。
従って、これらVg、Is、tsを予め設定して任意のボール
1aを形成することになる。
1aを形成することになる。
［発明が解決しようとする課題］ 従来のワイヤボンディング方法及びその装置は、以上の
ように放電電流Isを定電流にして放電時間を一定に制御
して通電するというオープン制御方式であったため、第
８図に示すテール長さ１がばらついた場合、放電距離
l2が変化し、おのずからギャップ間抵抗Rgが変化するこ
とになり、ボール形成のための熱量HBがばらついて、均
一なボールを形成できず、ボンディングの信頼性が低下
するという問題点があった。
ように放電電流Isを定電流にして放電時間を一定に制御
して通電するというオープン制御方式であったため、第
８図に示すテール長さ１がばらついた場合、放電距離
l2が変化し、おのずからギャップ間抵抗Rgが変化するこ
とになり、ボール形成のための熱量HBがばらついて、均
一なボールを形成できず、ボンディングの信頼性が低下
するという問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、テール長さがばらついても均一なボールを形
成できるワイヤボンディング方法及びその装置を得るこ
とを目的とする。
たもので、テール長さがばらついても均一なボールを形
成できるワイヤボンディング方法及びその装置を得るこ
とを目的とする。
［課題を解決するための手段］ この発明に係るワイヤボンディング方法は、電気トーチ
電極の放電によりワイヤの先端にボールを形成し半導体
をワイヤボンディングする方法において、ワイヤの先端
と電気トーチ電極間に発生する放電電圧と放電電流とに
よりボール形成時の単位時間当たりのジュール熱相当値
を演算して積算し、この積算されたジュール熱相当値
を、予め設定された熱量設定値と比較して放電条件を制
御するようにしたものである。
電極の放電によりワイヤの先端にボールを形成し半導体
をワイヤボンディングする方法において、ワイヤの先端
と電気トーチ電極間に発生する放電電圧と放電電流とに
よりボール形成時の単位時間当たりのジュール熱相当値
を演算して積算し、この積算されたジュール熱相当値
を、予め設定された熱量設定値と比較して放電条件を制
御するようにしたものである。
また、第２の発明のワイヤボンディング装置はワイヤの
先端と電気トーチ電極間に発生する放電電圧と放電電流
とを乗算して単位時間当りのジュール熱相当値を演算す
る乗算手段、この乗算手段により演算された単位時間当
りのジュール熱相当値を積分する積分手段、この積分手
段により積分されたジュール熱相当値と予め設定された
熱量設定値とを比較判定する判定手段、およびこの判定
手段の判定結果に基づき放電条件を制御する制御手段を
備えたものである。
先端と電気トーチ電極間に発生する放電電圧と放電電流
とを乗算して単位時間当りのジュール熱相当値を演算す
る乗算手段、この乗算手段により演算された単位時間当
りのジュール熱相当値を積分する積分手段、この積分手
段により積分されたジュール熱相当値と予め設定された
熱量設定値とを比較判定する判定手段、およびこの判定
手段の判定結果に基づき放電条件を制御する制御手段を
備えたものである。
［作用］ 上記のようになされたワイヤボンディング方法は、ワイ
ヤ先端と電気トーチ電極間のジュール熱相当値が積算さ
れ、これが予め設定された熱量設定値と比較されて、放
電条件が制御されるのでテール長さが変化しても均一な
ボールが形成される。
ヤ先端と電気トーチ電極間のジュール熱相当値が積算さ
れ、これが予め設定された熱量設定値と比較されて、放
電条件が制御されるのでテール長さが変化しても均一な
ボールが形成される。
また第２の発明のワイヤボンディング装置は、ワイヤの
先端と電気トーチ電極間に発生する放電電圧と放電電流
とを乗算して単位時間当りのジュール熱相当値を演算す
る乗算手段、この乗算手段により演算された単位時間当
りのジュール熱相当値を積分する積分手段、この積分手
段により積分されたジュール熱相当値と予め設定された
熱量設定値とを比較判定する判定手段、およびこの判定
手段の判定結果に基づき放電条件を制御する制御手段を
備えているのでテール長さが変化してもボール形成に必
要な熱量を発生させる放電条件を確実に設定することが
できる。
先端と電気トーチ電極間に発生する放電電圧と放電電流
とを乗算して単位時間当りのジュール熱相当値を演算す
る乗算手段、この乗算手段により演算された単位時間当
りのジュール熱相当値を積分する積分手段、この積分手
段により積分されたジュール熱相当値と予め設定された
熱量設定値とを比較判定する判定手段、およびこの判定
手段の判定結果に基づき放電条件を制御する制御手段を
備えているのでテール長さが変化してもボール形成に必
要な熱量を発生させる放電条件を確実に設定することが
できる。
［実施例］ 以下第１図でこの発明の一実施例を説明する。
図において、20は放電電流Isを検出して放電電流検出信
号s2を出力する放電電流検出回路、21はこの放電電流検
出回路20からの放電電流検出信号s2と、ギャップ間電圧
検出回路10からのギャップ間電圧検出信号s1とを乗算し
て単位時間当りのジュール熱相当値を演算する乗算回路
で、単位時間当りのジュール熱信号s3を出力する。22は
この単位時間当りのジュール熱信号s3を積分して放電熱
量信号s4を出力する積分回路、23は予め設定した設定熱
量信号s5を出力する熱量設定器、24はこの熱量設定器23
からの設定熱量信号s5の設定値と積分回路22からの放電
熱量信号s4とを比較し、一致した時に信号を出力する熱
量判定回路、25はこの熱量判定回路24からの出力信号に
基づき、放電電流供給回路７の動作を停止させると共に
積分回路22をリセットさせる制御回路、26はこの制御回
路25と放電電圧回路６にスタート信号を出力する駆動回
路、27は電圧判定回路11と熱量判定回路24の夫々の信号
を入力して正常か異常かの信号をボンダの表示部へ出力
する判定結果出力手段である。
号s2を出力する放電電流検出回路、21はこの放電電流検
出回路20からの放電電流検出信号s2と、ギャップ間電圧
検出回路10からのギャップ間電圧検出信号s1とを乗算し
て単位時間当りのジュール熱相当値を演算する乗算回路
で、単位時間当りのジュール熱信号s3を出力する。22は
この単位時間当りのジュール熱信号s3を積分して放電熱
量信号s4を出力する積分回路、23は予め設定した設定熱
量信号s5を出力する熱量設定器、24はこの熱量設定器23
からの設定熱量信号s5の設定値と積分回路22からの放電
熱量信号s4とを比較し、一致した時に信号を出力する熱
量判定回路、25はこの熱量判定回路24からの出力信号に
基づき、放電電流供給回路７の動作を停止させると共に
積分回路22をリセットさせる制御回路、26はこの制御回
路25と放電電圧回路６にスタート信号を出力する駆動回
路、27は電圧判定回路11と熱量判定回路24の夫々の信号
を入力して正常か異常かの信号をボンダの表示部へ出力
する判定結果出力手段である。
上記のように構成されたものにおいては、ワイヤ１の先
端と電気トーチ電極３との間で放電を起こすと放電電流
Isとギャップ間電圧Vgが発生する。放電電流Isとギャッ
プ間電圧Vgは、放電電流検出回路20とギャップ間電圧検
出回路10とから夫々第２図（イ）のような放電電流検出
信号s2と第２図（ロ）のようなギャップ間電圧検出信号
s1として取り出され、夫々の検出信号s1、s2をもとに乗
算回路21では単位時間当りのジュール熱相当値が演算さ
れて第２図（ハ）のように平滑化された単位時間当りの
ジュール熱信号s3が出力される。この単位時間当りのジ
ュール熱信号s3は積分回路22にて積分され、この積分回
路22から第２図（ニ）のような放電熱量信号s4が出力さ
れる。この放電熱量信号s4は熱量判定回路24にて熱量設
定器23から出力された設定熱量信号s5の設定値と比較さ
れ、放電熱量信号s4が設定熱量信号s5の設定値に達する
まで、制御回路25は放電電流供給回路７を動作させ、放
電を継続させると共に積分回路22の積分動作を継続させ
る。次いで放電熱量信号s4が設定熱量信号s5の設定値に
達すると、制御回路25は放電電流供給回路７の放電動作
を停止させると共に積分回路22をリセットさせる。これ
で放電動作は終了し、ワイヤ１先端には放電時の熱量に
よるボール1aが形成されている。ここで、ワイヤ１先端
とトーチ電極３の放電距離l2が第３図のl2bのように長
く、ギャップ間抵抗Rgが大きい場合、放電電流Isが一定
だとギャップ間電圧Vgは高くなり単位時間当りのジュー
ル熱は大きくなる。この時ギャップ間電圧検出信号s1が
大きくなり、これにより単位時間当りのジュール熱信号
s3は大となり、放電熱量信号s4は短時間で設定熱量信号
s5の設定値に達することになり、放電電流供給回路７は
早めに放電を停止する。又、放電距離l2が第４図のl2a
のように短くなれば、上記とは逆の動作となり、放電熱
量信号s4は上記に対して長い時間で設定熱量信号s5の設
定値に達し放電電流供給回路７は遅めに放電を停止す
る。このような放電電流Isの時間制御によりボール1aを
形成しており、第３図及び第４図のように放電距離l2
a、l2bの変化でギャップ間電圧Vgが変化しても、この放
電電流Isの通電時間は放電熱量に基づいてフィードバッ
ク制御されることになり、ワイヤ１先端には常に均一な
ボール1aが形成される。
端と電気トーチ電極３との間で放電を起こすと放電電流
Isとギャップ間電圧Vgが発生する。放電電流Isとギャッ
プ間電圧Vgは、放電電流検出回路20とギャップ間電圧検
出回路10とから夫々第２図（イ）のような放電電流検出
信号s2と第２図（ロ）のようなギャップ間電圧検出信号
s1として取り出され、夫々の検出信号s1、s2をもとに乗
算回路21では単位時間当りのジュール熱相当値が演算さ
れて第２図（ハ）のように平滑化された単位時間当りの
ジュール熱信号s3が出力される。この単位時間当りのジ
ュール熱信号s3は積分回路22にて積分され、この積分回
路22から第２図（ニ）のような放電熱量信号s4が出力さ
れる。この放電熱量信号s4は熱量判定回路24にて熱量設
定器23から出力された設定熱量信号s5の設定値と比較さ
れ、放電熱量信号s4が設定熱量信号s5の設定値に達する
まで、制御回路25は放電電流供給回路７を動作させ、放
電を継続させると共に積分回路22の積分動作を継続させ
る。次いで放電熱量信号s4が設定熱量信号s5の設定値に
達すると、制御回路25は放電電流供給回路７の放電動作
を停止させると共に積分回路22をリセットさせる。これ
で放電動作は終了し、ワイヤ１先端には放電時の熱量に
よるボール1aが形成されている。ここで、ワイヤ１先端
とトーチ電極３の放電距離l2が第３図のl2bのように長
く、ギャップ間抵抗Rgが大きい場合、放電電流Isが一定
だとギャップ間電圧Vgは高くなり単位時間当りのジュー
ル熱は大きくなる。この時ギャップ間電圧検出信号s1が
大きくなり、これにより単位時間当りのジュール熱信号
s3は大となり、放電熱量信号s4は短時間で設定熱量信号
s5の設定値に達することになり、放電電流供給回路７は
早めに放電を停止する。又、放電距離l2が第４図のl2a
のように短くなれば、上記とは逆の動作となり、放電熱
量信号s4は上記に対して長い時間で設定熱量信号s5の設
定値に達し放電電流供給回路７は遅めに放電を停止す
る。このような放電電流Isの時間制御によりボール1aを
形成しており、第３図及び第４図のように放電距離l2
a、l2bの変化でギャップ間電圧Vgが変化しても、この放
電電流Isの通電時間は放電熱量に基づいてフィードバッ
ク制御されることになり、ワイヤ１先端には常に均一な
ボール1aが形成される。
また、上記実施例では、放電電流Isの時間制御の場合に
ついて説明したが、放電用電源の電圧値や放電電流値を
それぞれ単独に制御してもよく、また、これらの全て、
つまり時間、電圧、電流の３者をフィードバック制御す
るものであってもよく、上記実施例と同様の効果を得
る。
ついて説明したが、放電用電源の電圧値や放電電流値を
それぞれ単独に制御してもよく、また、これらの全て、
つまり時間、電圧、電流の３者をフィードバック制御す
るものであってもよく、上記実施例と同様の効果を得
る。
［発明の効果］ 以上のようにこの発明は、ワイヤの先端と電気トーチ電
極間に発生する放電電圧と放電電流とによりボール形成
時の単位時間当たりのジュール熱相当値を演算して積算
し、この積算されたジュール熱相当値を、予め設定され
た熱量設定値と比較して放電条件を制御するようにした
ので、テール長さにばらつきが生じても、常に均一なボ
ールを形成でき、ボンディングの信頼性を向上できる効
果がある。
極間に発生する放電電圧と放電電流とによりボール形成
時の単位時間当たりのジュール熱相当値を演算して積算
し、この積算されたジュール熱相当値を、予め設定され
た熱量設定値と比較して放電条件を制御するようにした
ので、テール長さにばらつきが生じても、常に均一なボ
ールを形成でき、ボンディングの信頼性を向上できる効
果がある。
また、第２の発明のワイヤボンディング装置は、ワイヤ
の先端と上記電気トーチ電極間に発生する放電電圧と放
電電流とを乗算して単位時間当りのジュール熱相当値を
演算する乗算手段、この乗算手段により演算された単位
時間当りのジュール熱相当値を積分する積分手段、この
積分手段により積分されたジュール熱相当値と予め設定
された熱量設定値とを較判定する判定手段、およびこの
判定手段の判定結果に基づき放電条件を制御する制御手
段を備えているのでテール長さが変化してボール形成に
必要な熱量を発生させる放電条件を確実に設定すること
ができ、均一なボールの形成を確実に制御できるから信
頼性の高いワイヤボンディング装置を構成することがで
きる効果がある。
の先端と上記電気トーチ電極間に発生する放電電圧と放
電電流とを乗算して単位時間当りのジュール熱相当値を
演算する乗算手段、この乗算手段により演算された単位
時間当りのジュール熱相当値を積分する積分手段、この
積分手段により積分されたジュール熱相当値と予め設定
された熱量設定値とを較判定する判定手段、およびこの
判定手段の判定結果に基づき放電条件を制御する制御手
段を備えているのでテール長さが変化してボール形成に
必要な熱量を発生させる放電条件を確実に設定すること
ができ、均一なボールの形成を確実に制御できるから信
頼性の高いワイヤボンディング装置を構成することがで
きる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例を示すブロック図、第２図
はこの発明の一実施例である第１図の構成の信号波形
図、第３図及び第４図は放電距離のばらつきを説明する
ワイヤ先端の部分拡大図、第５図は従来装置のブロック
図、第６図は従来装置である第５図の構成の信号波形
図、第７図はボール形成を説明するワイヤ先端の部分拡
大図、第８図はワイヤのテール長さと放電距離の関係を
説明するワイヤ先端の部分拡大図である。 図中１はワイヤ、1aはボール、３は電気トーチ電極、７
は放電電流供給回路、10はギャップ間電圧検出回路、20
は放電電流検出回路、21は乗算回路、22は積分回路、23
は熱量設定器、24は熱量判定回路、25は制御回路であ
る。 なお、各図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
はこの発明の一実施例である第１図の構成の信号波形
図、第３図及び第４図は放電距離のばらつきを説明する
ワイヤ先端の部分拡大図、第５図は従来装置のブロック
図、第６図は従来装置である第５図の構成の信号波形
図、第７図はボール形成を説明するワイヤ先端の部分拡
大図、第８図はワイヤのテール長さと放電距離の関係を
説明するワイヤ先端の部分拡大図である。 図中１はワイヤ、1aはボール、３は電気トーチ電極、７
は放電電流供給回路、10はギャップ間電圧検出回路、20
は放電電流検出回路、21は乗算回路、22は積分回路、23
は熱量設定器、24は熱量判定回路、25は制御回路であ
る。 なお、各図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
Claims (2)
- 【請求項１】電気トーチ電極の放電によりワイヤの先端
にボールを形成して半導体をワイヤボンディングする方
法において、上記ワイヤの先端と上記電気トーチ電極間
に発生する放電電圧と放電電流とによりボール形成時の
単位時間当りのジュール熱相当値を演算して積算し、こ
の積算されたジュール熱相当値を、予め設定された熱量
設定値と比較して放電条件を制御するようにしたことを
特徴とするワイヤボンディング方法。 - 【請求項２】電気トーチ電極の放電によりワイヤの先端
にボールを形成して半導体をワイヤボンディングするよ
うにしたワイヤボンディング装置において、上記ワイヤ
の先端と上記電気トーチ電極間に発生する放電電圧と放
電電流とを乗算して単位時間当りのジュール熱相当値を
演算する乗算手段、この乗算手段により演算された単位
時間当りのジュール熱相当値を積分する積分手段、この
積分手段により積分されたジュール熱相当値と予め設定
された熱量設定値とを比較判定する判定手段、及びこの
判定手段の判定結果に基づき放電条件を制御する制御手
段を備えたことを特徴とするワイヤボンディング装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1001618A JPH06101491B2 (ja) | 1989-01-07 | 1989-01-07 | ワイヤボンデイング方法及びその装置 |
| KR1019890016284A KR930001264B1 (ko) | 1989-01-07 | 1989-11-10 | 와이어 본딩방법 및 그 장치 |
| BR909000031A BR9000031A (pt) | 1989-01-07 | 1990-01-04 | Processo e aparelho de ligacao de fios |
| US07/797,343 US5212361A (en) | 1989-01-07 | 1991-11-25 | Method and apparatus for forming balls at the ends of wires |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1001618A JPH06101491B2 (ja) | 1989-01-07 | 1989-01-07 | ワイヤボンデイング方法及びその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02181943A JPH02181943A (ja) | 1990-07-16 |
| JPH06101491B2 true JPH06101491B2 (ja) | 1994-12-12 |
Family
ID=11506512
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1001618A Expired - Lifetime JPH06101491B2 (ja) | 1989-01-07 | 1989-01-07 | ワイヤボンデイング方法及びその装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5212361A (ja) |
| JP (1) | JPH06101491B2 (ja) |
| KR (1) | KR930001264B1 (ja) |
| BR (1) | BR9000031A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015122411A1 (ja) * | 2014-02-17 | 2015-08-20 | 株式会社新川 | 放電検査装置、ワイヤボンディング装置、および放電検査方法 |
| WO2015122409A1 (ja) * | 2014-02-13 | 2015-08-20 | 株式会社新川 | ボール形成装置、ワイヤボンディング装置、およびボール形成方法 |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0722456A (ja) * | 1993-06-30 | 1995-01-24 | Mitsubishi Electric Corp | ワイヤボンディングにおけるボール形成装置、その制御方法及びワイヤボンディング装置 |
| JP3286141B2 (ja) * | 1995-12-27 | 2002-05-27 | 株式会社東芝 | ワイヤボンディング装置 |
| US6062462A (en) * | 1997-08-12 | 2000-05-16 | Kulicke And Soffa Investments, Inc. | Apparatus and method for making predetermined fine wire ball sizes |
| US7271365B2 (en) * | 2005-04-11 | 2007-09-18 | Lincoln Global, Inc. | System and method for pulse welding |
| CN100335222C (zh) * | 2005-07-14 | 2007-09-05 | 上海交通大学 | 熔化极气保护电弧焊连续脉冲回烧电压去球的控制方法 |
| JP4530984B2 (ja) * | 2005-12-28 | 2010-08-25 | 株式会社新川 | ワイヤボンディング装置、ボンディング制御プログラム及びボンディング方法 |
| CN105728899B (zh) * | 2016-03-31 | 2017-10-31 | 唐山松下产业机器有限公司 | 脉冲焊接设备及其控制方法 |
| CN106695081B (zh) * | 2017-03-21 | 2022-04-29 | 温州职业技术学院 | 一种全自动球体焊接设备 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4390771A (en) * | 1981-05-11 | 1983-06-28 | Fairchild Camera & Instrument Corp. | Bonding wire ball forming method and apparatus |
| US4482794A (en) * | 1983-11-28 | 1984-11-13 | Fairchild Camera & Instrument Corporation | Pulse-width control of bonding ball formation |
| US4687897A (en) * | 1986-11-24 | 1987-08-18 | Rockwell International Corporation | Flame-off limited circuit for wire bonding ball forming apparatus |
| US4866247A (en) * | 1986-12-11 | 1989-09-12 | The Lincoln Electric Company | Apparatus and method of short circuiting arc welding |
-
1989
- 1989-01-07 JP JP1001618A patent/JPH06101491B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1989-11-10 KR KR1019890016284A patent/KR930001264B1/ko not_active Expired - Fee Related
-
1990
- 1990-01-04 BR BR909000031A patent/BR9000031A/pt not_active IP Right Cessation
-
1991
- 1991-11-25 US US07/797,343 patent/US5212361A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015122409A1 (ja) * | 2014-02-13 | 2015-08-20 | 株式会社新川 | ボール形成装置、ワイヤボンディング装置、およびボール形成方法 |
| WO2015122411A1 (ja) * | 2014-02-17 | 2015-08-20 | 株式会社新川 | 放電検査装置、ワイヤボンディング装置、および放電検査方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| BR9000031A (pt) | 1990-10-09 |
| US5212361A (en) | 1993-05-18 |
| KR930001264B1 (ko) | 1993-02-22 |
| JPH02181943A (ja) | 1990-07-16 |
| KR900012341A (ko) | 1990-08-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8530778B2 (en) | Arrangement and method for blanket gas supply control for an electrical welding apparatus | |
| JP2835989B2 (ja) | ワイヤボンダ用ボール形成装置 | |
| JPH06101491B2 (ja) | ワイヤボンデイング方法及びその装置 | |
| JPH0722456A (ja) | ワイヤボンディングにおけるボール形成装置、その制御方法及びワイヤボンディング装置 | |
| US5168144A (en) | Arc welding power apparatus having plural selectable electrode feed quantity settings | |
| KR0133151B1 (ko) | 전극소모식 직류아크 용접기 | |
| JP3192457B2 (ja) | 非消耗電極アーク溶接方法および装置 | |
| JP3286141B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| CN107078070A (zh) | 打线接合用球形成装置 | |
| JPS60231573A (ja) | 溶接機のア−クスタ−ト装置 | |
| JP3120141B2 (ja) | 消耗電極式パルスアーク溶接装置 | |
| JP3253049B2 (ja) | ワイヤボンディング装置におけるボール径検出方法及びボール径検出装置 | |
| JP2000174054A (ja) | ワイヤボンダ用ボール形成装置 | |
| JP2581971B2 (ja) | ボール形成装置及びそのワイヤ切れ検知方法 | |
| JP2764664B2 (ja) | ワイヤボンダー用ボール形成装置及びその方法 | |
| JPH06103699B2 (ja) | ワイヤボンディングにおけるボール形成方法及びワイヤボンディング装置 | |
| JP2611899B2 (ja) | ワイヤボンダー用ボール形成装置及びその方法 | |
| JPH0317377B2 (ja) | ||
| KR200269896Y1 (ko) | 모니터용 도입선 저항 용접 장치 | |
| JPH04309465A (ja) | 消耗電極式アーク溶接電源装置 | |
| SU854637A1 (ru) | Устройство дл приварки проволочных выводов | |
| JPH10321665A (ja) | ワイヤボンディング用ボールの適否判定方法 | |
| JP2005268304A (ja) | ボンダ用ボール形成装置およびボンダ用ボール形成方法 | |
| JPH05200555A (ja) | 非消耗電極アーク溶接方法および装置 | |
| JPS63119540A (ja) | ワイヤボンデイング用のボ−ル形成装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071212 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081212 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081212 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091212 Year of fee payment: 15 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091212 Year of fee payment: 15 |