JPH06103699B2 - ワイヤボンディングにおけるボール形成方法及びワイヤボンディング装置 - Google Patents
ワイヤボンディングにおけるボール形成方法及びワイヤボンディング装置Info
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- JPH06103699B2 JPH06103699B2 JP63196774A JP19677488A JPH06103699B2 JP H06103699 B2 JPH06103699 B2 JP H06103699B2 JP 63196774 A JP63196774 A JP 63196774A JP 19677488 A JP19677488 A JP 19677488A JP H06103699 B2 JPH06103699 B2 JP H06103699B2
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- wire bonding
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ワイヤボンデイングにおけるボール形成方法
とワイヤボンデイング装置に関するものである。
とワイヤボンデイング装置に関するものである。
従来のボール形成方法は、第３図（ａ）に示すようにワ
イヤ１を通し挿通したキヤピラリイ２の下端より突出し
たワイヤ先端に電気トーチ電極３を通して高電圧を印加
して放電させ、第３図（ｂ）に示すようにボール1aを形
成している。
イヤ１を通し挿通したキヤピラリイ２の下端より突出し
たワイヤ先端に電気トーチ電極３を通して高電圧を印加
して放電させ、第３図（ｂ）に示すようにボール1aを形
成している。
また、このワイヤ１の先端部へのボール1aの形成は、第
４図に示すように放電電流供給手段としての放電電流供
給回路11、電圧発生手段としてのスパーク電圧発生回路
12および放電電流検出抵抗13からなる電圧発生装置10に
より放電電流ISを定電流制御することにより、ボール1a
の形状を均一化させていた。
４図に示すように放電電流供給手段としての放電電流供
給回路11、電圧発生手段としてのスパーク電圧発生回路
12および放電電流検出抵抗13からなる電圧発生装置10に
より放電電流ISを定電流制御することにより、ボール1a
の形状を均一化させていた。
しかしながら、従来のボール形成方法によると、第３図
（ａ）に示すようにワイヤ１のテール長さl1のばらつき
によつて電気トーチ電極表面3aからの放電距離l2が変化
し、放電電流ISを定電流制御しているにもかかわらず、
ボール形状が均一にならず、ボンダビリテイーに悪影響
を及ぼす原因となつていた。
（ａ）に示すようにワイヤ１のテール長さl1のばらつき
によつて電気トーチ電極表面3aからの放電距離l2が変化
し、放電電流ISを定電流制御しているにもかかわらず、
ボール形状が均一にならず、ボンダビリテイーに悪影響
を及ぼす原因となつていた。
本発明は、上述した従来の問題に鑑みなされたもので、
ワイヤのテール長さl1がばらついても、均一なボールを
形成することができるボール形成方法とワイヤボンデイ
ング装置とを提供することを目的とする。
ワイヤのテール長さl1がばらついても、均一なボールを
形成することができるボール形成方法とワイヤボンデイ
ング装置とを提供することを目的とする。
本発明によるワイヤボンデイングにおけるボール形成方
法は、ワイヤ先端と電気トーチ電極との間に発生するギ
ヤツプ間電圧の高低を検出し、その検出信号により、放
電電流を制御してボール形成を行なうものである。
法は、ワイヤ先端と電気トーチ電極との間に発生するギ
ヤツプ間電圧の高低を検出し、その検出信号により、放
電電流を制御してボール形成を行なうものである。
また第２の発明のワイヤボンデイング装置は、電気トー
チ電極とワイヤ保持手段により保持されたワイヤの先端
との間に電圧を印加する電圧発生手段と、この電圧発生
手段によって印加された電気トーチ電極とワイヤの先端
との間の電圧を検出しギャップ間電圧信号を出力するギ
ャップ間電圧検出手段と、ギャップ間電圧信号を受けこ
のキャップ間電圧信号に基づいて制御された放電電流を
供給する放電電流供給手段と、を備えたものである。
チ電極とワイヤ保持手段により保持されたワイヤの先端
との間に電圧を印加する電圧発生手段と、この電圧発生
手段によって印加された電気トーチ電極とワイヤの先端
との間の電圧を検出しギャップ間電圧信号を出力するギ
ャップ間電圧検出手段と、ギャップ間電圧信号を受けこ
のキャップ間電圧信号に基づいて制御された放電電流を
供給する放電電流供給手段と、を備えたものである。
本発明のワイヤボンデイングにおけるボール形成方法に
おいては、ワイヤ先端と電気トーチ電極との間に発生す
るギャップ間電圧の高低を検出し、この検出信号により
放電電流を制御してボール形成を行なうようにしたの
で、ボールがほぼ均一な形状に形成される。
おいては、ワイヤ先端と電気トーチ電極との間に発生す
るギャップ間電圧の高低を検出し、この検出信号により
放電電流を制御してボール形成を行なうようにしたの
で、ボールがほぼ均一な形状に形成される。
また第２の発明のワイヤボンデイング装置は、電気トー
チ電極とワイヤ保持手段により保持されたワイヤの先端
との間に電圧を印加する電圧発生手段と、この電圧発生
手段によって印加された電気トーチ電極とワイヤの先端
との間の電圧を検出しギャップ間電圧信号を出力するギ
ャップ間電圧検出手段と、キャップ間電圧信号を受けこ
のギャップ間電圧信号に基づいて制御された放電電流を
供給する放電電流供給手段と、を備えたもので放電ギャ
ップにあわせて放電電流を簡単に制御できる。
チ電極とワイヤ保持手段により保持されたワイヤの先端
との間に電圧を印加する電圧発生手段と、この電圧発生
手段によって印加された電気トーチ電極とワイヤの先端
との間の電圧を検出しギャップ間電圧信号を出力するギ
ャップ間電圧検出手段と、キャップ間電圧信号を受けこ
のギャップ間電圧信号に基づいて制御された放電電流を
供給する放電電流供給手段と、を備えたもので放電ギャ
ップにあわせて放電電流を簡単に制御できる。
以下、図面を用いて本発明の実施例を詳細に説明する。
第１図は本発明によるワイヤボンデイングにおけるボー
ル形成方法の一実施例を説明するための電圧発生装置の
構成を示すブロツク図であり、第４図と同一部分には同
一符号を付してある。同図において、４はワイヤ保持手
段としてのワイヤクランパ、５はワイヤスプール、20は
ギャップ間電圧検出手段としての、キャピラリイ２と電
気トーチ電極３との間に接続されたギヤツプ間電圧検出
回路である。
ル形成方法の一実施例を説明するための電圧発生装置の
構成を示すブロツク図であり、第４図と同一部分には同
一符号を付してある。同図において、４はワイヤ保持手
段としてのワイヤクランパ、５はワイヤスプール、20は
ギャップ間電圧検出手段としての、キャピラリイ２と電
気トーチ電極３との間に接続されたギヤツプ間電圧検出
回路である。
このような構成において、ワイヤ１の先端と電気トーチ
電極３との間で放電を起こし、定電流による放電電流IS
を供給すると、ワイヤ１の先端と電気トーチ電極３との
間にギヤツプVgが発生する。このギヤツプ間電圧Vgはギ
ヤツプ間電圧検出回路20にてギヤツプ間電圧検出信号S1
を発生させ、検出信号S1にて放電電流供給回路11を制御
することにより、ギヤツプ間電圧Vgの高低により、放電
電流ISを増減させることができる。
電極３との間で放電を起こし、定電流による放電電流IS
を供給すると、ワイヤ１の先端と電気トーチ電極３との
間にギヤツプVgが発生する。このギヤツプ間電圧Vgはギ
ヤツプ間電圧検出回路20にてギヤツプ間電圧検出信号S1
を発生させ、検出信号S1にて放電電流供給回路11を制御
することにより、ギヤツプ間電圧Vgの高低により、放電
電流ISを増減させることができる。
以上のような放電電流ISの制御により、ワイヤ１の先端
部にボール1aを形成するので、第２図（ａ），（ｂ）に
示すように放電距離I2′，l2″と変化しても、ギヤツプ
間電圧Vgの変化により、放電電流ISを制御するので、ワ
イヤ１の先端には常に均一なボール1aが形成されること
になる。
部にボール1aを形成するので、第２図（ａ），（ｂ）に
示すように放電距離I2′，l2″と変化しても、ギヤツプ
間電圧Vgの変化により、放電電流ISを制御するので、ワ
イヤ１の先端には常に均一なボール1aが形成されること
になる。
以上、説明したように本発明によるワイヤボンデイング
におけるボール形成方法によれば、ワイヤ先端と電気ト
ーチ電極との間に発生するギャップ間電圧の高低を検出
し、この検出信号により放電電流を制御してボール形成
を行なうようにしたので、ワイヤのテール長さがばらつ
いても、常に均一なボールが形成されるので、ボンダビ
リティーが向上する、 また第２の発明のワイヤボンデイング装置は、電気トー
チ電極とワイヤ保持手段により保持されたワイヤの先端
との間に電圧を印加する電圧発生手段と、この電圧発生
手段によって印加された電気トーチ電極とワイヤの先端
との間の電圧を検出しギャップ間電圧信号を出力するギ
ャップ間電圧検出手段と、キャップ間電圧信号を受けこ
のギャップ間電圧信号に基づいて制御された放電電流を
供給する放電電流供給手段と、を備えたもので放電ギャ
ップにあわせて放電電流を簡単に制御できるので、ワイ
ヤのテール長さがばらついても、常に均一なボールを形
成することを簡単な構成で実現できる、 という極めて優れた効果が得られる。
におけるボール形成方法によれば、ワイヤ先端と電気ト
ーチ電極との間に発生するギャップ間電圧の高低を検出
し、この検出信号により放電電流を制御してボール形成
を行なうようにしたので、ワイヤのテール長さがばらつ
いても、常に均一なボールが形成されるので、ボンダビ
リティーが向上する、 また第２の発明のワイヤボンデイング装置は、電気トー
チ電極とワイヤ保持手段により保持されたワイヤの先端
との間に電圧を印加する電圧発生手段と、この電圧発生
手段によって印加された電気トーチ電極とワイヤの先端
との間の電圧を検出しギャップ間電圧信号を出力するギ
ャップ間電圧検出手段と、キャップ間電圧信号を受けこ
のギャップ間電圧信号に基づいて制御された放電電流を
供給する放電電流供給手段と、を備えたもので放電ギャ
ップにあわせて放電電流を簡単に制御できるので、ワイ
ヤのテール長さがばらついても、常に均一なボールを形
成することを簡単な構成で実現できる、 という極めて優れた効果が得られる。
第１図は本発明によるワイヤボンデイングにおけるボー
ル形成方法の一実施例を説明するための電圧発生装置の
ブロツク図、第２図（ａ），（ｂ）はテール長さのバラ
ツキを説明する図、第３図（ａ），（ｂ）はボールの形
成方法を説明する図、第４図は従来の電圧発生装置の構
成を示すブロック図である。 １……ワイヤ、1a……ボール、２……キヤピラリイ、３
……電気トーチ電極、４……クランパ、11……放電電流
供給回路、12……スパーク電圧発生回路、20……ギヤツ
プ間電圧検出回路。
ル形成方法の一実施例を説明するための電圧発生装置の
ブロツク図、第２図（ａ），（ｂ）はテール長さのバラ
ツキを説明する図、第３図（ａ），（ｂ）はボールの形
成方法を説明する図、第４図は従来の電圧発生装置の構
成を示すブロック図である。 １……ワイヤ、1a……ボール、２……キヤピラリイ、３
……電気トーチ電極、４……クランパ、11……放電電流
供給回路、12……スパーク電圧発生回路、20……ギヤツ
プ間電圧検出回路。
Claims (2)
- 【請求項１】電気トーチ電極の放電によりワイヤの先端
にボールを形成するワイヤボンデイングにおけるボール
形成方法において、前記ワイヤ先端と電気トーチ電極と
の間に発生するギャップ間電圧の高低を検出し、この検
出信号により放電電流を制御してボール形成を行なうこ
とを特徴としたワイヤボンデイングにおけるボール形成
方法。 - 【請求項２】電気トーチ電極とワイヤ保持手段により保
持されたワイヤの先端との間に電圧を印加する電圧発生
手段と、 この電圧発生手段によって印加された電気トーチ電極と
ワイヤの先端との間の電圧を検出しギャップ間電圧信号
を出力するギャップ間電圧検出手段と、 上記ギャップ間電圧信号を受けこのギャップ間電圧信号
に基づいて制御された放電電流を供給する放電電流供給
手段と、 を備えたワイヤボンデイング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63196774A JPH06103699B2 (ja) | 1988-08-05 | 1988-08-05 | ワイヤボンディングにおけるボール形成方法及びワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63196774A JPH06103699B2 (ja) | 1988-08-05 | 1988-08-05 | ワイヤボンディングにおけるボール形成方法及びワイヤボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0245944A JPH0245944A (ja) | 1990-02-15 |
| JPH06103699B2 true JPH06103699B2 (ja) | 1994-12-14 |
Family
ID=16363408
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63196774A Expired - Lifetime JPH06103699B2 (ja) | 1988-08-05 | 1988-08-05 | ワイヤボンディングにおけるボール形成方法及びワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06103699B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2764664B2 (ja) * | 1991-05-22 | 1998-06-11 | 株式会社カイジョー | ワイヤボンダー用ボール形成装置及びその方法 |
| KR0182503B1 (ko) * | 1995-12-30 | 1999-04-15 | 김광호 | 와이어 볼 보다 작은 본딩 창을 갖는 반도체 칩과 그 제조 방법 |
| US6660956B1 (en) | 2000-06-13 | 2003-12-09 | Asm Technology Singapore Pte | Method of and apparatus for monitoring a ball forming process |
-
1988
- 1988-08-05 JP JP63196774A patent/JPH06103699B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0245944A (ja) | 1990-02-15 |
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