JPH06101618B2 - 曲面回路基体の形成方法 - Google Patents
曲面回路基体の形成方法Info
- Publication number
- JPH06101618B2 JPH06101618B2 JP19285385A JP19285385A JPH06101618B2 JP H06101618 B2 JPH06101618 B2 JP H06101618B2 JP 19285385 A JP19285385 A JP 19285385A JP 19285385 A JP19285385 A JP 19285385A JP H06101618 B2 JPH06101618 B2 JP H06101618B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- circuit
- curved
- circuit substrate
- predetermined
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ この発明は曲面回路基体の形成方法に関する。
［従来技術とその問題点］ 曲や折曲等の曲面を有する曲面筐体、曲面プリント基板
等にスクリーン印刷による曲面回路を形成する際には各
種の困難が伴なう。このため、従来から、曲面回路を形
成するために、メタルコアのような変形可能な基板上に
導体を作成し、これをエッチングで回路パターンを形成
した後に所定形状に加工したり、あるいは曲面上にスパ
ックリングや真空蒸着で導体を作成した後に回路パター
ンを形成していたが、このような従来法では材質が限定
されたり、高価な装置を必要とし、製作費が高価になる
とともに、使用範囲が限定されるなどの欠点があった。
等にスクリーン印刷による曲面回路を形成する際には各
種の困難が伴なう。このため、従来から、曲面回路を形
成するために、メタルコアのような変形可能な基板上に
導体を作成し、これをエッチングで回路パターンを形成
した後に所定形状に加工したり、あるいは曲面上にスパ
ックリングや真空蒸着で導体を作成した後に回路パター
ンを形成していたが、このような従来法では材質が限定
されたり、高価な装置を必要とし、製作費が高価になる
とともに、使用範囲が限定されるなどの欠点があった。
［発明の目的］ この発明は上述した事情を鑑みてなされたもので、その
目的とするところは、任意の曲面回路基体が容易かつ確
実に形成できるとともに、高価な装ぬ置も必要としない
ので、簡便かつ低価格で曲面回路基体が形成できるよう
にした曲面回路基体の形成方法を提供しようとするもの
である。
目的とするところは、任意の曲面回路基体が容易かつ確
実に形成できるとともに、高価な装ぬ置も必要としない
ので、簡便かつ低価格で曲面回路基体が形成できるよう
にした曲面回路基体の形成方法を提供しようとするもの
である。
［発明の要点］ この発明は上述した目的を達成するために、基板上に絶
縁性被膜、導電性ペーストを順次被覆して回路基体を形
成した後に、これらを液中に浸して基板より回路基体を
剥離し、この剥離した回路基体を加熱プレスにより塑性
変形して所定の曲面を形成し、これを曲面基体等に接着
するようにした点を要旨としたものである。
縁性被膜、導電性ペーストを順次被覆して回路基体を形
成した後に、これらを液中に浸して基板より回路基体を
剥離し、この剥離した回路基体を加熱プレスにより塑性
変形して所定の曲面を形成し、これを曲面基体等に接着
するようにした点を要旨としたものである。
［実施例］ 以下、この発明を図面に示す実施例により説明する。図
中１は平板状のガラス板よりなる基板で、この基板１の
上面の全面に例えばフェノール樹脂をベースとしたペー
スト状の絶縁性皮膜２を被覆して基体ベースを形成す
る。そして、第１図に示すように、上記絶縁性皮膜２が
常温又は高温で硬化が半ば進んだ状態で、この絶縁性皮
膜２の上面にこれと同系樹脂をベースとした導電性ペー
スト３（導電性物質としては例えばAu、Ag等）によりス
クリーン印刷を行って所定の回路パターンを形成し、こ
れらを完全に硬化させて、基板１上に、絶縁性被膜２、
導電性ペースト３よりなる回路基体４を形成する。そし
て、第２図に示すように上記被膜２、導電性ペースト３
が完全に硬化した後に、基板１とこれに付着している回
路基体４を容器５内の液６中（この液は水あるいは溶剤
でもよい）に浸すと、回路基体４が基板１より剥離して
遊離し、この遊離した回路基体４を液６中より取出して
十分に乾燥させると、厚さが数10μｍ〜数100μｍ程度
のフレキシブルな薄板状の回路基体４が形成される。こ
のようにして形成された回路基体４を第３図に示すよう
な所定曲面状の加圧面を有する加熱プレス７により加熱
プレスして塑性変形させて、所定曲面を有する回路基体
４を形成する。そして、第４図に示すように、所定の曲
面が形成された回路基体４を接着剤８により曲面筐体ま
たは曲面基板等よりなる曲面基体９の所定個所に接着す
ると、曲面基体９の上面にこれの曲面に対応して所定の
回路基体４よりなる導電パターンを確実に形成すること
ができる。
中１は平板状のガラス板よりなる基板で、この基板１の
上面の全面に例えばフェノール樹脂をベースとしたペー
スト状の絶縁性皮膜２を被覆して基体ベースを形成す
る。そして、第１図に示すように、上記絶縁性皮膜２が
常温又は高温で硬化が半ば進んだ状態で、この絶縁性皮
膜２の上面にこれと同系樹脂をベースとした導電性ペー
スト３（導電性物質としては例えばAu、Ag等）によりス
クリーン印刷を行って所定の回路パターンを形成し、こ
れらを完全に硬化させて、基板１上に、絶縁性被膜２、
導電性ペースト３よりなる回路基体４を形成する。そし
て、第２図に示すように上記被膜２、導電性ペースト３
が完全に硬化した後に、基板１とこれに付着している回
路基体４を容器５内の液６中（この液は水あるいは溶剤
でもよい）に浸すと、回路基体４が基板１より剥離して
遊離し、この遊離した回路基体４を液６中より取出して
十分に乾燥させると、厚さが数10μｍ〜数100μｍ程度
のフレキシブルな薄板状の回路基体４が形成される。こ
のようにして形成された回路基体４を第３図に示すよう
な所定曲面状の加圧面を有する加熱プレス７により加熱
プレスして塑性変形させて、所定曲面を有する回路基体
４を形成する。そして、第４図に示すように、所定の曲
面が形成された回路基体４を接着剤８により曲面筐体ま
たは曲面基板等よりなる曲面基体９の所定個所に接着す
ると、曲面基体９の上面にこれの曲面に対応して所定の
回路基体４よりなる導電パターンを確実に形成すること
ができる。
なお、回路基体４を加熱プレス７により塑性変形させる
際には曲面基体９の所定形状に応じて加工することは勿
論であり、また、曲面基体９の代りに曲面プリント基板
等にも適用できる。
際には曲面基体９の所定形状に応じて加工することは勿
論であり、また、曲面基体９の代りに曲面プリント基板
等にも適用できる。
また、上記実施例では基板１としてガラス板を使用した
が、これに限らず、絶縁性皮膜２と剥離しやすい材料、
例えば鏡面仕上げのステンレス板等でも差支えないし、
また、上記被膜２、導電性ペースト３は互いに密着性の
優れた材料が好ましい。
が、これに限らず、絶縁性皮膜２と剥離しやすい材料、
例えば鏡面仕上げのステンレス板等でも差支えないし、
また、上記被膜２、導電性ペースト３は互いに密着性の
優れた材料が好ましい。
［発明の効果］ この発明は以上詳細に説明したように、基板上に絶縁性
被膜、導電性ペースト、を順次被膜して回路基体を形成
した後に、これらを液中に浸して基板より回路基体を剥
離し、この剥離した回路基体を加熱プレスにより塑性変
形して所定の曲面を形成し、これを曲面基体に接着する
ようにしたので、任意の曲面回路基体が容易かつ確実に
形成できるとともに、高価な装置も必要としないので、
簡便かつ低価格の曲面回路基体が形成できる。
被膜、導電性ペースト、を順次被膜して回路基体を形成
した後に、これらを液中に浸して基板より回路基体を剥
離し、この剥離した回路基体を加熱プレスにより塑性変
形して所定の曲面を形成し、これを曲面基体に接着する
ようにしたので、任意の曲面回路基体が容易かつ確実に
形成できるとともに、高価な装置も必要としないので、
簡便かつ低価格の曲面回路基体が形成できる。
第１図ないし第４図はこの発明の一実施例の各工程を順
次説明するための各説明図である。 １……基板、２……絶縁性皮膜、３……導電性ペース
ト、４……回路基体、５……容器、６……液、７……加
熱プレス、８……接着剤、９……曲面基体。
次説明するための各説明図である。 １……基板、２……絶縁性皮膜、３……導電性ペース
ト、４……回路基体、５……容器、６……液、７……加
熱プレス、８……接着剤、９……曲面基体。
Claims (1)
- 【請求項１】基板上に絶縁性皮膜を被膜して基体ベース
を形成した後に、この絶縁性皮膜上に導電性ペーストに
より所定の回路パターンを形成し、上記被皮、導電性ペ
ーストにより所定の回路基体を構成し、この回路基体が
硬化した後にこれらを液中に浸して基板と回路基体を剥
離させ、剥離した回路基体を加熱プレスにより塑性変形
させて任意の所定曲面を有する回路基体を形成し、この
所定曲面の回路基体を接着剤により曲面基体の所定個所
に接着するようにしたことを特徴とする曲面回路基体の
形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19285385A JPH06101618B2 (ja) | 1985-08-31 | 1985-08-31 | 曲面回路基体の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19285385A JPH06101618B2 (ja) | 1985-08-31 | 1985-08-31 | 曲面回路基体の形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6252994A JPS6252994A (ja) | 1987-03-07 |
| JPH06101618B2 true JPH06101618B2 (ja) | 1994-12-12 |
Family
ID=16298057
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19285385A Expired - Lifetime JPH06101618B2 (ja) | 1985-08-31 | 1985-08-31 | 曲面回路基体の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06101618B2 (ja) |
-
1985
- 1985-08-31 JP JP19285385A patent/JPH06101618B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6252994A (ja) | 1987-03-07 |
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