JPH08148394A - チップ電子部品の外部電極形成方法 - Google Patents
チップ電子部品の外部電極形成方法Info
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- JPH08148394A JPH08148394A JP6280439A JP28043994A JPH08148394A JP H08148394 A JPH08148394 A JP H08148394A JP 6280439 A JP6280439 A JP 6280439A JP 28043994 A JP28043994 A JP 28043994A JP H08148394 A JPH08148394 A JP H08148394A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 外部電極の形状及び厚みを互いに揃えた状態
で形成することができるチップ電子部品の外部電極形成
方法を提供する。 【構成】 本発明に係るチップ電子部品の外部電極形成
方法は、乾燥後にも粘着性を有するバインダを含有した
導電ペースト１を転写台２の表面上に塗布して乾燥させ
た後、乾燥した導電ペースト１の表面にチップ電子部品
３の外部電極形成部分を押し付けて移し取る工程を含ん
でおり、チップ電子部品３の外部電極形成部分の押し付
けに対応して変形する弾性を有する転写台２を使用した
うえ、導電ペースト１を、チップ電子部品３の外部電極
の展開形状と対応した平面形状を有し、かつ、所定厚み
を有する状態として転写台２の表面上に塗布することを
特徴としている。
で形成することができるチップ電子部品の外部電極形成
方法を提供する。 【構成】 本発明に係るチップ電子部品の外部電極形成
方法は、乾燥後にも粘着性を有するバインダを含有した
導電ペースト１を転写台２の表面上に塗布して乾燥させ
た後、乾燥した導電ペースト１の表面にチップ電子部品
３の外部電極形成部分を押し付けて移し取る工程を含ん
でおり、チップ電子部品３の外部電極形成部分の押し付
けに対応して変形する弾性を有する転写台２を使用した
うえ、導電ペースト１を、チップ電子部品３の外部電極
の展開形状と対応した平面形状を有し、かつ、所定厚み
を有する状態として転写台２の表面上に塗布することを
特徴としている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップ電子部品の外部
電極形成方法に関する。
電極形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、積層コンデンサなどのチップ
電子部品における外部電極を形成するに際しては、スパ
ッタリング法に比べて安価な厚膜ペースト法を採用する
のが一般的となっている。ところが、チップ電子部品の
外部電極形成部分が平面ではなくて角部が屈曲した形状
などを有している場合には、スクリーン印刷を利用した
厚膜ペースト法による電極形成を行うことが困難となる
ため、これらの外部電極形成部分、例えば、チップ電子
部品の端部それぞれを成分及び粘度調整済みの導電ペー
スト中に浸漬（ディッピング）した後、付着した導電ペ
ーストを乾燥させたうえで焼きつけたり、硬化させたり
することが行われている。
電子部品における外部電極を形成するに際しては、スパ
ッタリング法に比べて安価な厚膜ペースト法を採用する
のが一般的となっている。ところが、チップ電子部品の
外部電極形成部分が平面ではなくて角部が屈曲した形状
などを有している場合には、スクリーン印刷を利用した
厚膜ペースト法による電極形成を行うことが困難となる
ため、これらの外部電極形成部分、例えば、チップ電子
部品の端部それぞれを成分及び粘度調整済みの導電ペー
スト中に浸漬（ディッピング）した後、付着した導電ペ
ーストを乾燥させたうえで焼きつけたり、硬化させたり
することが行われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、導電ペ
ースト中への浸漬においては、チップ電子部品の外部電
極形成部分であるところの端部に付着する導電ペースト
の形状及び厚みを制御することが困難であるために、外
部電極の形状や厚みがばらつくことになり易い。そし
て、これらのばらつきが発生していると、チップ電子部
品の外形サイズがばらつくことになったり、外部電極に
おける厚みの薄い部分での半田食われ現象が起こる結果
として電気的かつ機械的な劣化が生じたりすることにな
ってしまう。
ースト中への浸漬においては、チップ電子部品の外部電
極形成部分であるところの端部に付着する導電ペースト
の形状及び厚みを制御することが困難であるために、外
部電極の形状や厚みがばらつくことになり易い。そし
て、これらのばらつきが発生していると、チップ電子部
品の外形サイズがばらつくことになったり、外部電極に
おける厚みの薄い部分での半田食われ現象が起こる結果
として電気的かつ機械的な劣化が生じたりすることにな
ってしまう。
【０００４】また、近年においては、チップ電子部品の
小型化に従って多数の外部電極を近接配置する必要が高
まっているのであるが、従来例のような浸漬によっては
外部電極の近接配置に対応できないという不都合も生じ
ていた。
小型化に従って多数の外部電極を近接配置する必要が高
まっているのであるが、従来例のような浸漬によっては
外部電極の近接配置に対応できないという不都合も生じ
ていた。
【０００５】本発明は、このような不都合に鑑みて創案
されたものであって、外部電極の形状及び厚みを互いに
揃えた状態で形成することができるチップ電子部品の外
部電極形成方法を提供しようとするものである。
されたものであって、外部電極の形状及び厚みを互いに
揃えた状態で形成することができるチップ電子部品の外
部電極形成方法を提供しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る第１の方法
は、乾燥後にも粘着性を有するバインダを含有した導電
ペーストを転写台の表面上に塗布して乾燥させた後、乾
燥した導電ペーストの表面にチップ電子部品の外部電極
形成部分を押し付けて移し取る工程を含んでおり、この
工程は、チップ電子部品の外部電極形成部分の押し付け
に対応して変形する弾性を有する転写台を使用したう
え、導電ペーストをチップ電子部品の外部電極の展開形
状と対応した平面形状を有し、かつ、所定厚みを有する
状態として転写台の表面上に塗布する工程であることを
特徴としている。
は、乾燥後にも粘着性を有するバインダを含有した導電
ペーストを転写台の表面上に塗布して乾燥させた後、乾
燥した導電ペーストの表面にチップ電子部品の外部電極
形成部分を押し付けて移し取る工程を含んでおり、この
工程は、チップ電子部品の外部電極形成部分の押し付け
に対応して変形する弾性を有する転写台を使用したう
え、導電ペーストをチップ電子部品の外部電極の展開形
状と対応した平面形状を有し、かつ、所定厚みを有する
状態として転写台の表面上に塗布する工程であることを
特徴としている。
【０００７】そして、第２の方法は、チップ電子部品の
外部電極形成部分の押し付けに対応して変形する弾性を
有しているとともに、チップ電子部品の外部電極の展開
形状と対応した平面形状を有する所定深さの凹部が表面
上に形成された転写台を使用したうえ、導電ペーストを
転写台の凹部内に塗布する工程を含むことを特徴とする
ものである。
外部電極形成部分の押し付けに対応して変形する弾性を
有しているとともに、チップ電子部品の外部電極の展開
形状と対応した平面形状を有する所定深さの凹部が表面
上に形成された転写台を使用したうえ、導電ペーストを
転写台の凹部内に塗布する工程を含むことを特徴とする
ものである。
【０００８】さらに、これらの際における転写台は乾燥
後の導電ペーストに対する剥離性を有するものであった
り、あるいはまた、その少なくとも導電ペーストが塗布
される表面に、乾燥後の導電ペーストに対する剥離性を
有する剥離層が形成されたものであることが望ましい。
後の導電ペーストに対する剥離性を有するものであった
り、あるいはまた、その少なくとも導電ペーストが塗布
される表面に、乾燥後の導電ペーストに対する剥離性を
有する剥離層が形成されたものであることが望ましい。
【０００９】
【作用】上記方法によれば、転写台上において乾燥させ
られた導電ペーストはいわゆる粘着シートの状態を呈し
ており、押し付けられたチップ電子部品の外部電極形成
部分に粘着したうえで移し取られる。そこで、後工程に
おいて、移し取られた導電ペーストの焼き付け処理もし
くは硬化処理を行えば、チップ電子部品の外部電極が完
成することになる。そして、この際、転写台上における
導電ペーストの形状及び厚みを予め設定しておくことに
より、チップ電子部品のそれぞれに対しては常に形状及
び厚みの揃った外部電極が形成される。
られた導電ペーストはいわゆる粘着シートの状態を呈し
ており、押し付けられたチップ電子部品の外部電極形成
部分に粘着したうえで移し取られる。そこで、後工程に
おいて、移し取られた導電ペーストの焼き付け処理もし
くは硬化処理を行えば、チップ電子部品の外部電極が完
成することになる。そして、この際、転写台上における
導電ペーストの形状及び厚みを予め設定しておくことに
より、チップ電子部品のそれぞれに対しては常に形状及
び厚みの揃った外部電極が形成される。
【００１０】
【実施例】以下、本発明方法の実施例を図面に基づいて
説明する。
説明する。
【００１１】図１は第１実施例の工程手順を示す説明
図、図２は第２実施例の工程手順を示す説明図であり、
これらの図１及び図２における符号１は導電ペースト、
２は転写台、３はチップ電子部品をそれぞれ示してい
る。なお、ここでは、積層コンデンサなどのようなチッ
プ電子部品３における外部電極形成部分、すなわち、角
部が屈曲した形状を有する端部に対して外部電極を形成
する場合を前提としたうえでの説明を行うこととする。
図、図２は第２実施例の工程手順を示す説明図であり、
これらの図１及び図２における符号１は導電ペースト、
２は転写台、３はチップ電子部品をそれぞれ示してい
る。なお、ここでは、積層コンデンサなどのようなチッ
プ電子部品３における外部電極形成部分、すなわち、角
部が屈曲した形状を有する端部に対して外部電極を形成
する場合を前提としたうえでの説明を行うこととする。
【００１２】第１実施例 本実施例においては、図１で示すように、まず、成分及
び粘度調整済みの導電ペースト１と、所定の大きさ及び
厚みを有する転写台２とをそれぞれ用意する。すなわ
ち、この際における導電ペースト１は、樹脂成分を溶剤
に溶解してなるビヒクルに対して導電成分を分散するこ
とによって得られたものであり、厚膜ペーストの導電成
分として一般的なＡｇ、Ａｇ・Ｐｄ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｎ
ｉ、Ｃｕなどを含むとともに、導電ペースト１の乾燥後
においても粘着性を発揮する樹脂成分であるところのポ
リイソプレン、スチレンブタジエンゴム、ポリイソブチ
レン、天然ゴム、アクリル酸アルキルエステル、メタク
リル酸アルキルエステル、ロジン誘導体、ポリビニルブ
チラールなどをバインダとして含んでいる。
び粘度調整済みの導電ペースト１と、所定の大きさ及び
厚みを有する転写台２とをそれぞれ用意する。すなわ
ち、この際における導電ペースト１は、樹脂成分を溶剤
に溶解してなるビヒクルに対して導電成分を分散するこ
とによって得られたものであり、厚膜ペーストの導電成
分として一般的なＡｇ、Ａｇ・Ｐｄ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｎ
ｉ、Ｃｕなどを含むとともに、導電ペースト１の乾燥後
においても粘着性を発揮する樹脂成分であるところのポ
リイソプレン、スチレンブタジエンゴム、ポリイソブチ
レン、天然ゴム、アクリル酸アルキルエステル、メタク
リル酸アルキルエステル、ロジン誘導体、ポリビニルブ
チラールなどをバインダとして含んでいる。
【００１３】なお、ここでのバインダが上記の樹脂成分
単独に限定されることはないのであり、軟化剤などと混
合されることによって粘着性を発揮する樹脂成分からな
るものであってもよい。さらに、得られた導電ペースト
１に対し、チップ電子部品３との固着力を高めるための
成分、例えば、ガラスボンドタイプの導電ペーストであ
ればガラス粉末及び酸化物粉末などを、また、樹脂ボン
ドタイプの導電ペーストであればエポキシやフェノール
などの樹脂成分を混合しておいてもよい。さらにまた、
厚膜ペースト用として一般的な各種の添加剤を、導電ペ
ースト１中に添加しておいてもよいことは勿論である。
単独に限定されることはないのであり、軟化剤などと混
合されることによって粘着性を発揮する樹脂成分からな
るものであってもよい。さらに、得られた導電ペースト
１に対し、チップ電子部品３との固着力を高めるための
成分、例えば、ガラスボンドタイプの導電ペーストであ
ればガラス粉末及び酸化物粉末などを、また、樹脂ボン
ドタイプの導電ペーストであればエポキシやフェノール
などの樹脂成分を混合しておいてもよい。さらにまた、
厚膜ペースト用として一般的な各種の添加剤を、導電ペ
ースト１中に添加しておいてもよいことは勿論である。
【００１４】一方、転写台２は、チップ電子部品３の外
部電極形成部分の押し付けに対応して適度に変形しうる
弾性を有し、かつ、乾燥後の導電ペースト１に対する適
度の剥離性を有する素材、例えば、シリコンゴムやウレ
タンゴムなどを用いて作製されたものであり、その表面
は導電ペースト１のスクリーン印刷が可能な程度にまで
平坦化されている。なお、この転写台２の作製素材が上
記のみに限定されることはなく、導電ペースト１に含ま
れる溶剤やバインダによって膨張や変質を起こさず、し
かも、弾性変形可能な素材であればよいことは勿論であ
る。
部電極形成部分の押し付けに対応して適度に変形しうる
弾性を有し、かつ、乾燥後の導電ペースト１に対する適
度の剥離性を有する素材、例えば、シリコンゴムやウレ
タンゴムなどを用いて作製されたものであり、その表面
は導電ペースト１のスクリーン印刷が可能な程度にまで
平坦化されている。なお、この転写台２の作製素材が上
記のみに限定されることはなく、導電ペースト１に含ま
れる溶剤やバインダによって膨張や変質を起こさず、し
かも、弾性変形可能な素材であればよいことは勿論であ
る。
【００１５】そして、この際、図示していないが、転写
台２の表面上に剥離性を有する素材からなる薄膜状の剥
離層、例えば、シリコン系や長鎖アルキルアクリレート
共重合体、長鎖アルキルビニルエステル、長鎖アルキル
アクリルアマイド共重合体、弗化アルキル基含有化合物
などからなる剥離層を形成しておいてもよい。また、こ
の剥離層が、転写台２の少なくとも導電ペースト１が塗
布されることになる表面に形成されたものであればよい
ことは勿論である。
台２の表面上に剥離性を有する素材からなる薄膜状の剥
離層、例えば、シリコン系や長鎖アルキルアクリレート
共重合体、長鎖アルキルビニルエステル、長鎖アルキル
アクリルアマイド共重合体、弗化アルキル基含有化合物
などからなる剥離層を形成しておいてもよい。また、こ
の剥離層が、転写台２の少なくとも導電ペースト１が塗
布されることになる表面に形成されたものであればよい
ことは勿論である。
【００１６】引き続き、第１実施例の工程手順を、図１
に基づいて説明する。
に基づいて説明する。
【００１７】まず、図１（ａ）で示すように、チップ電
子部品３の必要とする外部電極の展開形状に対応した平
面形状を有する印刷パターン４が形成され、かつ、外部
電極が必要とする厚みに見合った厚みを有するスクリー
ン（マスク）５を用意したうえ、このスクリーン５を転
写台２の表面上に載置する。そして、スクリーン５の表
面上に所定量の導電ペースト１を載置した後、導電ペー
スト１をゴム製などのスキージ６でスクリーン５に塗り
付けることによって印刷パターンに充填することによ
り、転写台２の表面上に導電ペースト１を転写する。
子部品３の必要とする外部電極の展開形状に対応した平
面形状を有する印刷パターン４が形成され、かつ、外部
電極が必要とする厚みに見合った厚みを有するスクリー
ン（マスク）５を用意したうえ、このスクリーン５を転
写台２の表面上に載置する。そして、スクリーン５の表
面上に所定量の導電ペースト１を載置した後、導電ペー
スト１をゴム製などのスキージ６でスクリーン５に塗り
付けることによって印刷パターンに充填することによ
り、転写台２の表面上に導電ペースト１を転写する。
【００１８】その結果、転写台２の表面上には、図１
（ｂ）で示すように、チップ電子部品３の外部電極を展
開した平面形状を有し、かつ、必要な所定厚みを有する
状態の導電ペースト１が塗布されていることになる。そ
こで、この塗布された導電ペースト１に含まれた溶剤を
蒸発させることにより、導電ペースト１を乾燥させる。
なお、この際における乾燥方法としては、熱風の吹き付
けや遠赤外線加熱などが考えられ、いずれの方法を採用
してもよいことは勿論である。
（ｂ）で示すように、チップ電子部品３の外部電極を展
開した平面形状を有し、かつ、必要な所定厚みを有する
状態の導電ペースト１が塗布されていることになる。そ
こで、この塗布された導電ペースト１に含まれた溶剤を
蒸発させることにより、導電ペースト１を乾燥させる。
なお、この際における乾燥方法としては、熱風の吹き付
けや遠赤外線加熱などが考えられ、いずれの方法を採用
してもよいことは勿論である。
【００１９】そして、転写台２上で乾燥した導電ペース
ト１は、乾燥後においても粘着性を有するバインダを含
有しているため、いわゆる粘着シートの状態を呈するこ
とになる。そこで、図１（ｃ）で示すように、この乾燥
が完了した導電ペースト１の表面に対し、チップ電子部
品３の外部電極形成部分であるところの端部を加圧しな
がら押し付ける。すると、チップ電子部品３の端部が押
し付けられた転写台２は適度に変形して凹状に窪むこと
となり、粘着シートの状態を呈していた導電ペースト１
は自らの粘着力によってチップ電子部品３の端部へと移
し取られる。
ト１は、乾燥後においても粘着性を有するバインダを含
有しているため、いわゆる粘着シートの状態を呈するこ
とになる。そこで、図１（ｃ）で示すように、この乾燥
が完了した導電ペースト１の表面に対し、チップ電子部
品３の外部電極形成部分であるところの端部を加圧しな
がら押し付ける。すると、チップ電子部品３の端部が押
し付けられた転写台２は適度に変形して凹状に窪むこと
となり、粘着シートの状態を呈していた導電ペースト１
は自らの粘着力によってチップ電子部品３の端部へと移
し取られる。
【００２０】その結果、図１（ｄ）で示すように、チッ
プ電子部品３の端部にはその屈曲した角部をも含む側面
までを覆った導電ペースト１が付着していることにな
る。そこで、後工程において、移し取られた導電ペース
ト１がガラスボンドタイプである場合には焼き付け処理
を、また、この導電ペースト１が樹脂ボンドタイプであ
る場合には硬化処理を行うことにより、予め設定された
通りの厚みを有するチップ電子部品３の外部電極が形成
されたことになる。
プ電子部品３の端部にはその屈曲した角部をも含む側面
までを覆った導電ペースト１が付着していることにな
る。そこで、後工程において、移し取られた導電ペース
ト１がガラスボンドタイプである場合には焼き付け処理
を、また、この導電ペースト１が樹脂ボンドタイプであ
る場合には硬化処理を行うことにより、予め設定された
通りの厚みを有するチップ電子部品３の外部電極が形成
されたことになる。
【００２１】すなわち、本実施例においては、転写台２
上に塗布された際における導電ペースト１の形状及び厚
みを予め設定しておくことにより、チップ電子部品３の
それぞれに対しては形状及び厚みの互いに揃った外部電
極が形成されることになる。なお、以上のようにして形
成された外部電極の半田付け性を改善する必要がある際
には、外部電極の表面上にＮｉ、Ｃｕ、Ｓｎ、半田など
のメッキ層（図示していない）がさらに形成されること
は従来例と同様である。
上に塗布された際における導電ペースト１の形状及び厚
みを予め設定しておくことにより、チップ電子部品３の
それぞれに対しては形状及び厚みの互いに揃った外部電
極が形成されることになる。なお、以上のようにして形
成された外部電極の半田付け性を改善する必要がある際
には、外部電極の表面上にＮｉ、Ｃｕ、Ｓｎ、半田など
のメッキ層（図示していない）がさらに形成されること
は従来例と同様である。
【００２２】第２実施例 つぎに、本発明方法に係る第２実施例を図２に基づいて
説明するが、この図２において図１と互いに同一もしく
は相当する部品、部分には同一符号を付すこととし、こ
こでの詳しい説明は省略する。
説明するが、この図２において図１と互いに同一もしく
は相当する部品、部分には同一符号を付すこととし、こ
こでの詳しい説明は省略する。
【００２３】本実施例においても、まずもって導電ペー
スト１と転写台２とをそれぞれ用意する。そして、この
際における導電ペースト１は第１実施例と同等の成分組
成とされたうえで粘度調整されたものであり、また、転
写台２も第１実施例と同等の素材を用いたうえで同様の
形状として作製されたものである。ただし、この第２実
施例における転写台２の表面上には、図２（ａ）で示す
ように、チップ電子部品３の外部電極の展開形状と対応
した平面形状を有し、かつ、この外部電極が必要とする
厚みに見合った所定深さを有する凹部７が予め形成され
ている。
スト１と転写台２とをそれぞれ用意する。そして、この
際における導電ペースト１は第１実施例と同等の成分組
成とされたうえで粘度調整されたものであり、また、転
写台２も第１実施例と同等の素材を用いたうえで同様の
形状として作製されたものである。ただし、この第２実
施例における転写台２の表面上には、図２（ａ）で示す
ように、チップ電子部品３の外部電極の展開形状と対応
した平面形状を有し、かつ、この外部電極が必要とする
厚みに見合った所定深さを有する凹部７が予め形成され
ている。
【００２４】以下、この第２実施例の工程手順を説明す
る。
る。
【００２５】まず、図２（ｂ）で示すように、転写台２
の表面上に所定量の導電ペースト１を載置したうえ、こ
の導電ペースト１をスキージ８などで塗り付けることに
よって凹部７内に導電ペースト１を充填する。すると、
図２（ｃ）で示すように、転写台２の表面上には、凹部
７内に充填されることにより、チップ電子部品３の外部
電極の展開形状と対応した平面形状を有し、かつ、外部
電極が必要とする厚みに見合った厚みを有する状態の導
電ペースト１が塗布されていることになる。
の表面上に所定量の導電ペースト１を載置したうえ、こ
の導電ペースト１をスキージ８などで塗り付けることに
よって凹部７内に導電ペースト１を充填する。すると、
図２（ｃ）で示すように、転写台２の表面上には、凹部
７内に充填されることにより、チップ電子部品３の外部
電極の展開形状と対応した平面形状を有し、かつ、外部
電極が必要とする厚みに見合った厚みを有する状態の導
電ペースト１が塗布されていることになる。
【００２６】そこで、この塗布された導電ペースト１に
含まれた溶剤を蒸発させることにより、導電ペースト１
を乾燥させる。すると、この凹部７内に充填された状態
で乾燥した導電ペースト１は、乾燥後においても粘着性
を有するバインダを含有しているため、いわゆる粘着シ
ートの状態を呈することになる。
含まれた溶剤を蒸発させることにより、導電ペースト１
を乾燥させる。すると、この凹部７内に充填された状態
で乾燥した導電ペースト１は、乾燥後においても粘着性
を有するバインダを含有しているため、いわゆる粘着シ
ートの状態を呈することになる。
【００２７】引き続き、図２（ｄ）で示すように、乾燥
が完了した導電ペースト１の表面に対し、チップ電子部
品３の外部電極形成部分であるところの端部を加圧しな
がら押し付ける。すると、チップ電子部品３の端部が押
し付けられた転写台２の凹部７は適度に変形してさらに
窪むこととなり、粘着シート状となっていた導電ペース
ト１は自らの粘着力によってチップ電子部品３の端部へ
と移し取られる。その結果、図２（ｅ）で示すように、
チップ電子部品３の端部にはその屈曲した角部をも含む
側面までを覆った導電ペースト１が付着していることに
なる。
が完了した導電ペースト１の表面に対し、チップ電子部
品３の外部電極形成部分であるところの端部を加圧しな
がら押し付ける。すると、チップ電子部品３の端部が押
し付けられた転写台２の凹部７は適度に変形してさらに
窪むこととなり、粘着シート状となっていた導電ペース
ト１は自らの粘着力によってチップ電子部品３の端部へ
と移し取られる。その結果、図２（ｅ）で示すように、
チップ電子部品３の端部にはその屈曲した角部をも含む
側面までを覆った導電ペースト１が付着していることに
なる。
【００２８】そして、このような状態となったうえでチ
ップ電子部品３の端部に付着した導電ペースト１は、こ
れがガラスボンドタイプである場合には焼き付け処理
を、また、樹脂ボンドタイプである場合には硬化処理を
行うことにより、後工程において固着されることにな
る。
ップ電子部品３の端部に付着した導電ペースト１は、こ
れがガラスボンドタイプである場合には焼き付け処理
を、また、樹脂ボンドタイプである場合には硬化処理を
行うことにより、後工程において固着されることにな
る。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るチッ
プ電子部品の外部電極形成方法によれば、転写台上で乾
燥させられた後においても導電ペーストが粘着性を有し
ているのであるから、乾燥後の導電ペーストに対してチ
ップ電子部品の外部電極形成部分を押し付けると、導電
ペーストはチップ電子部品の外部電極形成部分に粘着し
て移し取られることになる。そこで、転写台上に塗布さ
れた際における導電ペーストの形状及び厚みを予め設定
しておくと、チップ電子部品の外部電極形成部分に移し
取られた導電ペーストは常に一定の形状及び厚みを有す
ることになり、最終的に形成された外部電極それぞれの
形状及び厚みも互いに揃っていることになる。
プ電子部品の外部電極形成方法によれば、転写台上で乾
燥させられた後においても導電ペーストが粘着性を有し
ているのであるから、乾燥後の導電ペーストに対してチ
ップ電子部品の外部電極形成部分を押し付けると、導電
ペーストはチップ電子部品の外部電極形成部分に粘着し
て移し取られることになる。そこで、転写台上に塗布さ
れた際における導電ペーストの形状及び厚みを予め設定
しておくと、チップ電子部品の外部電極形成部分に移し
取られた導電ペーストは常に一定の形状及び厚みを有す
ることになり、最終的に形成された外部電極それぞれの
形状及び厚みも互いに揃っていることになる。
【００３０】その結果、チップ電子部品の外形サイズを
揃えることが可能になるばかりか、外部電極の電気的及
び機械的な劣化を防止することができる。また、転写台
上における導電ペーストの塗布位置を近接配置しておく
ことにより、チップ電子部品の小型化に伴う多端子構
造、すなわち、多数の外部電極が近接配置された多端子
構造にも対応しうるという効果も得られる。
揃えることが可能になるばかりか、外部電極の電気的及
び機械的な劣化を防止することができる。また、転写台
上における導電ペーストの塗布位置を近接配置しておく
ことにより、チップ電子部品の小型化に伴う多端子構
造、すなわち、多数の外部電極が近接配置された多端子
構造にも対応しうるという効果も得られる。
【図１】第１実施例の工程手順を示す説明図である。
【図２】第２実施例の工程手順を示す説明図である。
１ 導電ペースト ２ 転写台 ３ チップ電子部品 ７ 凹部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/20 Ａ 7511−4Ｅ // Ｈ０１Ｂ 1/22 Ｚ
Claims (4)
- 【請求項１】 乾燥後にも粘着性を有するバインダを含
有した導電ペースト（１）を転写台（２）の表面上に塗
布して乾燥させた後、乾燥した導電ペースト（１）の表
面にチップ電子部品（３）の外部電極形成部分を押し付
けて移し取る工程を含んでおり、 この工程は、チップ電子部品（３）の外部電極形成部分
の押し付けに対応して変形する弾性を有する転写台
（２）を使用したうえ、導電ペースト（１）をチップ電
子部品（３）の外部電極の展開形状と対応した平面形状
を有し、かつ、所定厚みを有する状態として転写台
（２）の表面上に塗布する工程であることを特徴とする
チップ電子部品の外部電極形成方法。 - 【請求項２】 乾燥後にも粘着性を有するバインダを含
有した導電ペースト（１）を転写台（２）の表面上に塗
布して乾燥させた後、乾燥した導電ペースト（１）の表
面にチップ電子部品（３）の外部電極形成部分を押し付
けて移し取る工程を含んでおり、 この工程は、チップ電子部品（３）の外部電極形成部分
の押し付けに対応して変形する弾性を有しているととも
に、チップ電子部品（３）の外部電極の展開形状と対応
した平面形状を有する所定深さの凹部（７）が表面上に
形成された転写台（２）を使用したうえ、導電ペースト
（１）を転写台（２）の凹部（７）内に塗布する工程で
あることを特徴とするチップ電子部品の外部電極形成方
法。 - 【請求項３】 転写台（２）は、乾燥後の導電ペースト
（１）に対する剥離性を有するものであることを特徴と
する請求項１または２に記載したチップ電子部品の外部
電極形成方法。 - 【請求項４】 転写台（２）の少なくとも導電ペースト
（１）が塗布される表面には、乾燥後の導電ペースト
（１）に対する剥離性を有する剥離層を形成しているこ
とを特徴とする請求項１または２に記載したチップ電子
部品の外部電極形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28043994A JP3625080B2 (ja) | 1994-11-15 | 1994-11-15 | チップ電子部品の外部電極形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28043994A JP3625080B2 (ja) | 1994-11-15 | 1994-11-15 | チップ電子部品の外部電極形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08148394A true JPH08148394A (ja) | 1996-06-07 |
| JP3625080B2 JP3625080B2 (ja) | 2005-03-02 |
Family
ID=17625075
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28043994A Expired - Lifetime JP3625080B2 (ja) | 1994-11-15 | 1994-11-15 | チップ電子部品の外部電極形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3625080B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002270477A (ja) * | 2001-03-07 | 2002-09-20 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品の製造方法、波状形成部の形成方法ならびにセラミック電子部品 |
| JP2009290178A (ja) * | 2008-06-02 | 2009-12-10 | Murata Mfg Co Ltd | 導電ペースト塗布治具及び導電ペースト塗布方法 |
| JP2010226017A (ja) * | 2009-03-25 | 2010-10-07 | Tdk Corp | 電子部品の製造方法 |
| JP2012119616A (ja) * | 2010-12-03 | 2012-06-21 | Tdk Corp | 電子部品の製造方法及び電子部品 |
| WO2020178996A1 (ja) * | 2019-03-06 | 2020-09-10 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 成膜装置及び実装機 |
| JP2024084923A (ja) * | 2022-12-14 | 2024-06-26 | Tdk株式会社 | 電子部品の製造方法 |
| WO2024257416A1 (ja) * | 2023-06-13 | 2024-12-19 | 株式会社村田製作所 | 外部電極形成装置及び外部電極形成方法 |
-
1994
- 1994-11-15 JP JP28043994A patent/JP3625080B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002270477A (ja) * | 2001-03-07 | 2002-09-20 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品の製造方法、波状形成部の形成方法ならびにセラミック電子部品 |
| JP2009290178A (ja) * | 2008-06-02 | 2009-12-10 | Murata Mfg Co Ltd | 導電ペースト塗布治具及び導電ペースト塗布方法 |
| JP2010226017A (ja) * | 2009-03-25 | 2010-10-07 | Tdk Corp | 電子部品の製造方法 |
| JP2012119616A (ja) * | 2010-12-03 | 2012-06-21 | Tdk Corp | 電子部品の製造方法及び電子部品 |
| WO2020178996A1 (ja) * | 2019-03-06 | 2020-09-10 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 成膜装置及び実装機 |
| JPWO2020178996A1 (ja) * | 2019-03-06 | 2021-09-13 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 成膜装置及び実装機 |
| JP2024084923A (ja) * | 2022-12-14 | 2024-06-26 | Tdk株式会社 | 電子部品の製造方法 |
| WO2024257416A1 (ja) * | 2023-06-13 | 2024-12-19 | 株式会社村田製作所 | 外部電極形成装置及び外部電極形成方法 |
| JPWO2024257416A1 (ja) * | 2023-06-13 | 2024-12-19 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
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