JPS6252994A - 曲面回路基体の形成方法 - Google Patents
曲面回路基体の形成方法Info
- Publication number
- JPS6252994A JPS6252994A JP19285385A JP19285385A JPS6252994A JP S6252994 A JPS6252994 A JP S6252994A JP 19285385 A JP19285385 A JP 19285385A JP 19285385 A JP19285385 A JP 19285385A JP S6252994 A JPS6252994 A JP S6252994A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- curved
- board
- substrate
- predetermined
- Prior art date
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- Granted
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
この発明は曲面回路基体の形成力法に関する。
［従来技術とその問題点］
曲や折曲等の曲面を有する曲面笛体、曲面プリント基板
等にスクリーン印刷による曲面回路を形成する際には各
種の困難が伴なう、このため、従来から、曲面回路を形
成するために、メタルコアのような変形町滝な基板上に
導体を作成し、これをエツチングで回路パターンを形成
した後に所定形状に加工したり、あるいは曲面上にスパ
ッタリングや真空蒸着で導体を作成した後に回路パター
ンな形成していたが、このような従来法では材質が限定
されたり、高価な装着を必要とし、製作費が高価になる
とともに、使用範囲が限定されるなどの欠へかあった。
等にスクリーン印刷による曲面回路を形成する際には各
種の困難が伴なう、このため、従来から、曲面回路を形
成するために、メタルコアのような変形町滝な基板上に
導体を作成し、これをエツチングで回路パターンを形成
した後に所定形状に加工したり、あるいは曲面上にスパ
ッタリングや真空蒸着で導体を作成した後に回路パター
ンな形成していたが、このような従来法では材質が限定
されたり、高価な装着を必要とし、製作費が高価になる
とともに、使用範囲が限定されるなどの欠へかあった。
［発明の目的］
易かつ確実に形成できるとともに、高価な装ぬこも必要
としないので、簡便かつ低価格で曲面回路基体が形成で
きるようにした曲面回路基体の形成方法を提供しようと
するものである。
としないので、簡便かつ低価格で曲面回路基体が形成で
きるようにした曲面回路基体の形成方法を提供しようと
するものである。
「発明の要点］
この発明は上述した目的を達成するために、基板上に絶
縁性被膜、導電性ペーストを順次被覆して回路基体を形
成した後に、これらを液中に浸して基板より回路基体を
、ｕｌｌｔＬ、この剥離した回路基体を加熱プレスによ
り塑性変形して所定の曲面を形成し、これを曲面基体等
に接着するようにした点を要旨としたものである。
縁性被膜、導電性ペーストを順次被覆して回路基体を形
成した後に、これらを液中に浸して基板より回路基体を
、ｕｌｌｔＬ、この剥離した回路基体を加熱プレスによ
り塑性変形して所定の曲面を形成し、これを曲面基体等
に接着するようにした点を要旨としたものである。
以下、この発明を図面に示す実施例により説明する０図
中１は上板状のガラス板よりなる基板金 で、このｆ板ｌの上面の筒面に例えばフェノール樹脂を
ベースとし、たペースト状の絶縁性皮膜２を被覆して基
体ベースを形成する。そして、第１図に示すように、上
記絶縁性皮膜２が常温又は高温で硬化が半ば進んだ状態
で、この絶縁性皮膜２の上面にこれと同系樹脂をベース
とした導゛−に性ペースト３（導電性物質としては例え
ばＡｕ、Ａｇ等）によりスクリーン印刷を行って所定の
回路パターンを形成し、これらを完全に硬化させて、基
板１上に、絶縁性被膜２、導電性ペースト３よりなる回
路基体４を形成する。そして、第２図に示すように上記
被膜２、導電性ペースト３が完全に硬化した後に、基板
１とこれに付着している回路基体４を容器５内の液６中
（この液は水あるいは溶剤でもよい）に浸すと１回路基
体４が基板ｌより剥離して遊離し、この遊離した回路基
体４を液６申より取出して十分に乾燥させると、厚さが
数１０ｇｍ〜１１００ルｍ程度のフレキシブルな薄板状
の回路基体４が形成される。このようにして形成された
回路基体４を第３図に示すような所定曲面状の加圧面を
有する加熱プレス７により加熱プレスして塑性変形させ
て、所定曲面を有する回路基体４を形成する。そして、
第４図に示すように、所定の曲面が形成された回路基体
４を接着剤８により曲面筐体または曲面基板等よりなる
曲面基体９の所定個所に接着すると、曲面基体９の上＋
ｆｆｉにこれの曲面に対応して所定の回路基体４よりな
る導電パターンを確実に形成することができるなお、回
路基体４を加熱プレス７により塑性変形させる際には曲
面基体９の所定形状に応じて加工することは勿論であり
、また、曲面基体９の代りに曲面プリント基板等にも適
用できる。
中１は上板状のガラス板よりなる基板金 で、このｆ板ｌの上面の筒面に例えばフェノール樹脂を
ベースとし、たペースト状の絶縁性皮膜２を被覆して基
体ベースを形成する。そして、第１図に示すように、上
記絶縁性皮膜２が常温又は高温で硬化が半ば進んだ状態
で、この絶縁性皮膜２の上面にこれと同系樹脂をベース
とした導゛−に性ペースト３（導電性物質としては例え
ばＡｕ、Ａｇ等）によりスクリーン印刷を行って所定の
回路パターンを形成し、これらを完全に硬化させて、基
板１上に、絶縁性被膜２、導電性ペースト３よりなる回
路基体４を形成する。そして、第２図に示すように上記
被膜２、導電性ペースト３が完全に硬化した後に、基板
１とこれに付着している回路基体４を容器５内の液６中
（この液は水あるいは溶剤でもよい）に浸すと１回路基
体４が基板ｌより剥離して遊離し、この遊離した回路基
体４を液６申より取出して十分に乾燥させると、厚さが
数１０ｇｍ〜１１００ルｍ程度のフレキシブルな薄板状
の回路基体４が形成される。このようにして形成された
回路基体４を第３図に示すような所定曲面状の加圧面を
有する加熱プレス７により加熱プレスして塑性変形させ
て、所定曲面を有する回路基体４を形成する。そして、
第４図に示すように、所定の曲面が形成された回路基体
４を接着剤８により曲面筐体または曲面基板等よりなる
曲面基体９の所定個所に接着すると、曲面基体９の上＋
ｆｆｉにこれの曲面に対応して所定の回路基体４よりな
る導電パターンを確実に形成することができるなお、回
路基体４を加熱プレス７により塑性変形させる際には曲
面基体９の所定形状に応じて加工することは勿論であり
、また、曲面基体９の代りに曲面プリント基板等にも適
用できる。
また、上記実施例では基板ｌとしてガラス板を使用した
が、これに限らず、絶縁性成［２と剥離しやすい材料、
例えば鏡面仕上げのステンレス板等でも差支えないし、
また、上記被膜２、導電性ペースト３は互いに密着性の
優れた材料が好ましい。
が、これに限らず、絶縁性成［２と剥離しやすい材料、
例えば鏡面仕上げのステンレス板等でも差支えないし、
また、上記被膜２、導電性ペースト３は互いに密着性の
優れた材料が好ましい。
［発明の効果］
この発明は以上詳細に説明したように、基板上に絶縁性
被膜、導電性ペースト、を順次被膜して回路基体を形成
した後に、これらを液中に浸して基板より回路基体を剥
離し、この剥離した回路基体を加熱プレスにより塑性変
形して所定の曲面を形成し、これを曲面基体に接着する
ようにしたので、任意の曲面回路基体が容易かつ確実に
形成できるとともに、高価な装置も必要としないので、
筒便かつ低価格の曲面回路基体が形成できる。
被膜、導電性ペースト、を順次被膜して回路基体を形成
した後に、これらを液中に浸して基板より回路基体を剥
離し、この剥離した回路基体を加熱プレスにより塑性変
形して所定の曲面を形成し、これを曲面基体に接着する
ようにしたので、任意の曲面回路基体が容易かつ確実に
形成できるとともに、高価な装置も必要としないので、
筒便かつ低価格の曲面回路基体が形成できる。
第１図ないし第４図はこの発明の一実施例の各工程を順
次説明するための各説明図である。 ｌ・・・・・・基板、２・・・・・・絶縁性皮膜、３・
・・・・・導電性ペースト、４・・・・・・回路基体、
５・・・・・・容器、６・・・・・・液、７・・・・・
・加熱プレス、８・・・・・・接着剤、９・・・・・・
曲面基体。 特許出願人 カシオ計算機株式会社 フジ電子株式会社 第３図 第４図
次説明するための各説明図である。 ｌ・・・・・・基板、２・・・・・・絶縁性皮膜、３・
・・・・・導電性ペースト、４・・・・・・回路基体、
５・・・・・・容器、６・・・・・・液、７・・・・・
・加熱プレス、８・・・・・・接着剤、９・・・・・・
曲面基体。 特許出願人 カシオ計算機株式会社 フジ電子株式会社 第３図 第４図
Claims (1)
- 基板上に絶縁性皮膜を被膜して基体ベースを形成した
後に、この絶縁性皮膜上に導電性ペーストにより所定の
回路パターンを形成し、上記被皮、導電性ペーストによ
り所定の回路基体を構成し、この回路基体が硬化した後
にこれらを液中に浸して基板と回路基体を剥離させ、剥
離した回路基体を加熱プレスにより塑性変形させて任意
の所定曲面を有する回路基体を形成し、この所定曲面の
回路基体を接着剤により曲面基体の所定個所に接着する
ようにしたことを特徴とする曲面回路基体の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19285385A JPH06101618B2 (ja) | 1985-08-31 | 1985-08-31 | 曲面回路基体の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19285385A JPH06101618B2 (ja) | 1985-08-31 | 1985-08-31 | 曲面回路基体の形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6252994A true JPS6252994A (ja) | 1987-03-07 |
| JPH06101618B2 JPH06101618B2 (ja) | 1994-12-12 |
Family
ID=16298057
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19285385A Expired - Lifetime JPH06101618B2 (ja) | 1985-08-31 | 1985-08-31 | 曲面回路基体の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06101618B2 (ja) |
-
1985
- 1985-08-31 JP JP19285385A patent/JPH06101618B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06101618B2 (ja) | 1994-12-12 |
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