JPH0610187U - リードフレーム用包装体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 ＩＣ回路用リードフレームを安全、確実に保
持して搬送する包装体を提供する。 【構成】 平行に対向するプラスチック製保持板１の対
向面に、リードフレーム３保持用の溝２がたがいに平行
に複数対刻設されている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、ＩＣ回路の組立てに用いられる金属製リードフレーム用包装体に関 するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、ＩＣ回路特に大規模集積回路（ＬＳＩ）の外形はＤＩＰタイプが主流で 、このリードフレームの形状は厚さ 150〜200 μｍ、中心部（ダイパッド）の段 差（ダウンセット）精度は±50μｍであった。 このリードフレームは金属製で、プレスパンチング、エッチングなどの工程に より製造され、その製造ロットに応じて包装され、出荷または保管される。この 際の包装単位は、取扱いの容易さやＩＣ回路の組立て工程の投入個数で決定され るが、おおむね25枚から 100枚程度である。 これらの包装形態は、リードフレームを多数枚直接重ねたうえでプラスチック フィルムや紙で包んだり、プラスチック製の袋に入れるものであった。

【０００３】 ところが近年、ＩＣ回路特にＬＳＩの外形にＱＦＰタイプやＳＯＰタイプが出 現し、リードフレームの形状は厚さ75〜150 μｍ、ダイパッドのダウンセット精 度は±10μｍが要求されるようになった。特にダイパッドのダウンセットに対し ては、ＬＳＩの薄型化に直接影響するため包装形態には特別の対策が必要となり 、リードフレームを多数枚重ねる際に、個々のリードフレーム間に、合紙と呼ば れるダウンセット保護用のスペーサーを挿入している。 今後その比率を増してゆくことが確実なＱＦＰタイプやＳＯＰタイプのリード フレームは、合紙の併用が不可欠になりつつある。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

前記合紙は、ダイパッドのダウンセットに見合った位置の切り欠き部、リ ードフレームに密着しても性能に影響を及ぼさない材質、梱包、開封時の作業 の適性、ＩＣ回路組立て工程へのパーティクル持込不可、などが同時に要求さ れるために梱包用の資材の割には高価なものになっている。 またこの梱包形態は、リードフレームメーカーや品種毎に梱包形態がまちま ちであり、開封が面倒なためにＩＣ回路の組立て工程への投入を自動化する障 害にもなっている。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

本考案は上記した従来の問題を解決するもので、合紙を廃止した合理的な梱包 形態を、大量生産可能な構造によって安価に提供するもので、平行に対向するプ ラスチック製保持板の対向面に、リードフレーム保持用の溝がたがいに平行に複 数対刻設されていることを特徴とするリードフレーム用包装体を要旨とする。

【０００６】 以下本考案を図によって詳細に説明する。 保持板１は、図１（ａ），（ｂ）に示すよう、平行に対向し、その対向面に複 数の平行な溝２を有する板状体で、リードフレーム３は両保持板１の相対する溝 ２に１枚づつ分離して保持されるので、リードフレーム３特にダイパッドのダウ ンセット４は傷つけられるようなことはない。 平行な溝の数は、取扱いの容易さやＩＣ回路の組立て工程の投入個数との関係 から、おおむね25から 100対程度である。 溝のピッチは 2.0mm以下とする。これによって、保持板１の高さが50〜 200mm におさまるため、梱包、開封時の作業が行いやすく、またＩＣ回路の組立て工程 への投入に際しても、対象となる製造装置（ダイボンダーなど）に適合させやす い。 溝のピッチ精度は、梱包、開封の自動化およびＩＣ回路の組立て工程への自動 投入の面から必要な精度が要求される。機械的な位置決め機構の場合には±0.05 mm以下が必要であるが、１枚ごとに位置検知を行えば±0.2mm 程度でも利用可能 である。

【０００７】 溝幅は0.5mm 以下とする。ＤＩＰタイプのリードフレームの厚さは 150〜 250 μｍ、ＱＦＰタイプやＳＯＰタイプは75〜150 μｍであるが、ダウンセットの保 護、および溝への挿入、溝からの引き出しやすさを考慮すると、厚さの２倍から 10倍程度が望ましい。 溝の深さは10mm以下とする。溝によって保持することのできるリードフレーム の部分は、その両端からタイバーカット部５までであるが、この距離はリードフ レームの種類によって異なり、２〜10mm程度である。この深さがあまり少ないと リードフレームの保持が不安定になり、搬送時の振動、衝撃などに耐えられない 。一方、あまり深いと、梱包、開封時の作業適性を悪いものにする。また、後述 する製造上からも、10mm以上の深さは経済的に不利である。

【０００８】 保持板の長さは、対象とするリードフレームとほぼ同じとすることが、梱包ス ペース節約の面からは望ましいが、設計の共通化を重視する際はこの限りではな い。 保持板の厚さは溝のピッチ精度を確保できるだけの強度があればよいが、成型 上のバランスをとるためのリブや、溝を内側に平行に対向させるための構成部材 を取り付ける機構などが付属していてもよい。

【０００９】 前述の保持板を、溝を内側に平行に対向させて固定する方法は、図１に示すよ うに外付部材６を用いる方法や、図２（ａ），（ｂ）に示すように、ボルト７に よる方法がある。同一寸法の包装体を大量に生産する場合は、平行に対向させる 外付部材も一体成型とし、プラスチック成型品の利点を生かすことができる。 保持板の対向間隔は、リードフレームの幅によって決定するが、リードフレー ムの幅はＩＣ回路の組立て工程やＩＣの製品形状によって微妙に異なるため、リ ードフレームの品種ごとに設定できる。 保持板どうしの平行度と溝ピッチ方向の高さのズレに関しては、溝ピッチをリ ードフレーム厚さの２倍から10倍程度に設定しているため、リードフレームの固 定には余裕があり問題とならない。 そのため、溝を内側に平行に対向させて固定する方法には、図１、２に限らず さまざまな方法を採用することが可能である。

【００１０】 保持板の材質は、梱包用の資材という目的から安価で軽量なものが要求され、 プラスチック成形品が適している。 ＩＣ回路組立て工程へのパーティクル（微小汚染粒子）の持込みには注意が必 要であるが、本考案の構成ではリードフレームへの接触部は溝部分だけのためこ れらの問題は生じない、しかし表面粒子が離脱しやすい複合樹脂や成形後の表面 が極端に粗い樹脂の使用は避けるべきである。また、樹脂の帯電によって周囲の 粉塵が付着することを防止する目的から、樹脂を導電性にしたり導電性のコーテ ィングを行うことも有効である。 材料としては、塩化ビニル、ＡＢＳ樹脂、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポ リエチレンなど、安価な汎用樹脂のほとんどを用いることができる。

【００１１】 プラスチック成形の場合、寸法精度との兼ね合いで成形方法が選択される。保 持板はピッチ精度が最も重視されるが、前述のように対応する設備が機械的な位 置決め機構の場合には±0.05mm以下、１枚ごとに位置検知を行う場合は、±0.2m m 程度である。 したがって、ピッチ精度±0.05mm以下の場合には射出成形法などの高精度な成 形方法、±0.2mm 程度の場合には押出成形法などの成形方法を使い分けることが 可能である。特に梱包用の資材として低価格を追及する場合には、押出成形法な どの安価な製造方法を採用することによって目的が達成できる。本考案の保持板 の形状は一方向にすべて揃っているため押出成形法に適している。

【００１２】 また、高さが50〜200mm の保持板をプラスチックで作った場合、その重量は20 〜 100グラムに過ぎず、梱包体全体としてもおおむね 200グラム以下である。こ れは梱包されるリードフレームの重さに比べて十分軽いため、梱包用の資材とし て適したものとなる。

【００１３】

【実施例】

ＱＦＰタイプのＬＳＩを４ケ１連としたリードフレームを50枚梱包する。リー ドフレームの材質は鉄系、厚さ 150μｍ、幅50mm、長さ 200mm、重さ15kg／枚で ある。ダイパッド４か所には精度が±10μｍのダウンセット、および外気に敏感 なＡｇめっきが施されている。 これを従来の合紙を利用した梱包方法と比較し、結果を表１に示す。

【００１４】

【表１】

【００１５】

【考案の効果】

本考案では、リードフレーム両端だけを溝で保持しているため、ダイパッドは 長手方向に向って中空である。したがって積み重ねられて梱包されるリードフレ ームのダウンセットは上下間で接触することなく保護されるとともに、最終的に ＩＣ回路製品として利用される部分に密着する部材がない。そのため、リードフ レームメーカーで生産された最終形態をできるだけそのままＩＣ回路製造メーカ ーに持ち込むことができる。すなわち、非常に厳しいダイパッドのダウンセット の精度や、ダイパッド周辺の微妙なめっき仕上などの高度な製品仕様を損なうこ となく梱包できる。 また、梱包、開封時には保持板の断面を利用して溝への挿入、溝からの引き出 しを行えば著しく作業効率が向上し、また自動化への対応も容易である。

【００１６】 一方、本考案の包装体をプラスチックで製造することにより軽量化と大量生産 性を得ることができ、低価格の追求に適している。特に保持板を押出成形法によ り成形すれば安価な基本部材を大量に供給することが可能になり、平行に対向さ せて固定する方法に、リードフレームの形状や数量にそったものを選択し、安価 で多品種の包装体を得ることができ、これまでまちまちであった梱包形態を標準 化し合理的な流通手段を達成できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の包装体の一実施例で、（ａ）は平面
図、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ線に沿う断面図。

【図２】本考案の包装体の他の実施例で、（ａ）は平面
図、（ｂ）は（ａ）のＹ−Ｙ線に沿う断面図。

【符号の説明】

１ 保持板 ２ 溝 ３ リードフレーム ４ ダイパッド ５ タイバーカット部 ６ 外付部材 ７ ボルト

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 平行に対向するプラスチック製保持板の
   対向面に、リードフレーム保持用の溝がたがいに平行に
   複数対刻設されていることを特徴とするリードフレーム
   用包装体。