JPH06102018A - パターン厚さ検査装置 - Google Patents
パターン厚さ検査装置Info
- Publication number
- JPH06102018A JPH06102018A JP24844492A JP24844492A JPH06102018A JP H06102018 A JPH06102018 A JP H06102018A JP 24844492 A JP24844492 A JP 24844492A JP 24844492 A JP24844492 A JP 24844492A JP H06102018 A JPH06102018 A JP H06102018A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring pattern
- pattern
- thickness
- shadow
- light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は，光透過性のプリント基板上の配線
パターン検査技術に関し，配線パターンの断面形状に関
わらず，正確な厚さが測定できる方法を得ることを目的
とする。 【構成】 光透過性基板１上の配線パターン２に対し
て, 光透過性基板１の真下方向からと, 上方の角度の異
なる二方向から照明光３を照射し, 光透過性基板１の真
上から配線パターン２をビデオカメラ４を用いて撮像
し, 撮像パターン５の影６の長さから配線パターンの厚
さを検査するように構成する。
パターン検査技術に関し，配線パターンの断面形状に関
わらず，正確な厚さが測定できる方法を得ることを目的
とする。 【構成】 光透過性基板１上の配線パターン２に対し
て, 光透過性基板１の真下方向からと, 上方の角度の異
なる二方向から照明光３を照射し, 光透過性基板１の真
上から配線パターン２をビデオカメラ４を用いて撮像
し, 撮像パターン５の影６の長さから配線パターンの厚
さを検査するように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，光透過性のプリント基
板上の配線パターン検査技術に関する。近年，電子機器
の小型化にともない，内部のプリント基板も高密度化,
多層化される傾向にある。
板上の配線パターン検査技術に関する。近年，電子機器
の小型化にともない，内部のプリント基板も高密度化,
多層化される傾向にある。
【０００２】このため, プリント基板の製造工程におい
て, 配線パターンの欠け・断線や短絡等のパターン検査
が必須であるが, パターンの微細化によって, もはや目
視による検査は困難となってきており, 自動外観検査装
置が使用されている。
て, 配線パターンの欠け・断線や短絡等のパターン検査
が必須であるが, パターンの微細化によって, もはや目
視による検査は困難となってきており, 自動外観検査装
置が使用されている。
【０００３】
【従来の技術】図５は従来例の説明図である。図におい
て，１は光透過性基板，２は配線パターン，３は照明
光，４はビデオカメラ，５は撮像パターン，６は影，７
はランプである。
て，１は光透過性基板，２は配線パターン，３は照明
光，４はビデオカメラ，５は撮像パターン，６は影，７
はランプである。
【０００４】上述の検査装置において, 最近では二次元
的な配線パターンの断線や短絡等の検査のみではなく,
三次元的な配線パターン上部の欠けや厚さ不足等を検査
することが必要となってきている。
的な配線パターンの断線や短絡等の検査のみではなく,
三次元的な配線パターン上部の欠けや厚さ不足等を検査
することが必要となってきている。
【０００５】この三次元的な欠陥を検出する方法とし
て, 従来技術においては, 斜め方向から照明を行い, そ
の投影したパターンの影の長さから高さを測定してい
た。例えば, 図５（ａ）に示すように，光透過性基板１
の下方からと，斜め上方から，色を変えた照明を行い，
ビデオカメラ４で撮像して，撮像パターン５の影６の長
さが規定した値より短いことを検知して厚さ不足を検出
していた。
て, 従来技術においては, 斜め方向から照明を行い, そ
の投影したパターンの影の長さから高さを測定してい
た。例えば, 図５（ａ）に示すように，光透過性基板１
の下方からと，斜め上方から，色を変えた照明を行い，
ビデオカメラ４で撮像して，撮像パターン５の影６の長
さが規定した値より短いことを検知して厚さ不足を検出
していた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし，一般には，リ
ード部の配線パターン２の断面形状は，図５（ｂ）に示
すように，長方形のみならず，角が丸くなったものや，
半円形等ばらつきが生じる。
ード部の配線パターン２の断面形状は，図５（ｂ）に示
すように，長方形のみならず，角が丸くなったものや，
半円形等ばらつきが生じる。
【０００７】この様な配線パターン２に対して従来の厚
さ測定方法では，厚さの計測値に誤差を生じる欠点があ
った。即ち，配線パターン２の最高部の高さ（厚さ）が
等しくても，特に配線パターン２のエッジの形状によっ
て，図５（ｃ）に示すように，撮像パターン５の影６の
長さが大きく変化し，角が丸い長方形や半円形状のもの
は影も短くなってしまう。このために，配線パターン２
の厚さに対する検査値の信頼性が低下するという問題が
生じていた。
さ測定方法では，厚さの計測値に誤差を生じる欠点があ
った。即ち，配線パターン２の最高部の高さ（厚さ）が
等しくても，特に配線パターン２のエッジの形状によっ
て，図５（ｃ）に示すように，撮像パターン５の影６の
長さが大きく変化し，角が丸い長方形や半円形状のもの
は影も短くなってしまう。このために，配線パターン２
の厚さに対する検査値の信頼性が低下するという問題が
生じていた。
【０００８】本発明は，上記の問題点を鑑み，これに対
応したパターン厚さ検査装置を提案する。
応したパターン厚さ検査装置を提案する。
【０００９】
【課題を解決するための手段】図１は本発明の原理説明
図である。図において，１は光透過性基板，２は配線パ
ターン，３は照明光，４はビデオカメラ，５は撮像パタ
ーン，６は影，７はランプである。
図である。図において，１は光透過性基板，２は配線パ
ターン，３は照明光，４はビデオカメラ，５は撮像パタ
ーン，６は影，７はランプである。
【００１０】問題解決の手段として，本発明では，図１
（ａ）に示すように，従来方法と同様に光透明性基板１
の下方からは照明光3Cで照明するが, 光透明性基板１の
上方からの照明光３は，角度が異なる二方向からの照明
光3A 3B で照明を行うものである。
（ａ）に示すように，従来方法と同様に光透明性基板１
の下方からは照明光3Cで照明するが, 光透明性基板１の
上方からの照明光３は，角度が異なる二方向からの照明
光3A 3B で照明を行うものである。
【００１１】上方からの第一の照明光3Aの光透過性基板
１に平行な水平面に対する照明の角度をα，第二の照明
光3Bの光透過性基板１に平行な水平面に対する角度をβ
とし，また，第一の照明光3Aによる撮像パターン5Aの影
6Aの長さをＬａ，第二の照明光3Bよる撮像パターンの影
6Bの長さをＬｂとする。
１に平行な水平面に対する照明の角度をα，第二の照明
光3Bの光透過性基板１に平行な水平面に対する角度をβ
とし，また，第一の照明光3Aによる撮像パターン5Aの影
6Aの長さをＬａ，第二の照明光3Bよる撮像パターンの影
6Bの長さをＬｂとする。
【００１２】この二つ照明光の角度と，二つの影の長さ
の関係から，断面形状が長方形でない配線パターンで
も，その配線パターンの厚さを精度良く計測する。ま
た，上記三方向からの照明光3A,3B,3Cはそれぞれ色を変
えて，カラービデオカメラにより一度に撮像しカラー分
離処理をすることができる。
の関係から，断面形状が長方形でない配線パターンで
も，その配線パターンの厚さを精度良く計測する。ま
た，上記三方向からの照明光3A,3B,3Cはそれぞれ色を変
えて，カラービデオカメラにより一度に撮像しカラー分
離処理をすることができる。
【００１３】即ち，本発明の目的は，図１に示すよう
に，光透過性基板１上の配線パターン２に対して, 該光
透過性基板１の真下方向からと, 該光透過性基板１の上
方の角度の異なる二方向から照明３を行い, 該光透過性
基板１の真上から撮像し, 撮像パターン４の影の長さか
ら配線パターンの厚さを検査することにより，また，前
記三方向からの照明光３の色をそれぞれ変えてビデオカ
メラ４で撮像し，カラー分離処理をすることにより，ま
た，前記撮像パターンの二つの影の長さから，前記影６
の始まる位置を求め，前記配線パターン２の厚さを算定
することにより達成される。
に，光透過性基板１上の配線パターン２に対して, 該光
透過性基板１の真下方向からと, 該光透過性基板１の上
方の角度の異なる二方向から照明３を行い, 該光透過性
基板１の真上から撮像し, 撮像パターン４の影の長さか
ら配線パターンの厚さを検査することにより，また，前
記三方向からの照明光３の色をそれぞれ変えてビデオカ
メラ４で撮像し，カラー分離処理をすることにより，ま
た，前記撮像パターンの二つの影の長さから，前記影６
の始まる位置を求め，前記配線パターン２の厚さを算定
することにより達成される。
【００１４】
【作用】本発明の要点は，照明角度を変えた二つの斜め
上方からの照明光を用いることで，この二つ照明光の角
度と，二つの影の長さの関係から，断面形状が長方形で
ない配線パターンでも，その配線パターンの厚さを精度
良く計測できる。
上方からの照明光を用いることで，この二つ照明光の角
度と，二つの影の長さの関係から，断面形状が長方形で
ない配線パターンでも，その配線パターンの厚さを精度
良く計測できる。
【００１５】
【実施例】図１は本発明の原理説明図兼一実施例の説明
図, 図２は配線パターンの断面形状と照明光の影の関係
図，図３は本発明による撮像パターンの画像，図４は本
発明のシステム概要図である。
図, 図２は配線パターンの断面形状と照明光の影の関係
図，図３は本発明による撮像パターンの画像，図４は本
発明のシステム概要図である。
【００１６】図において，１は光透過性基板，２は配線
パターン，３は照明光，４はビデオカメラ，５は撮像パ
ターン，６は影，７はランプである。図２〜図４によ
り，本発明の一実施例について説明する。
パターン，３は照明光，４はビデオカメラ，５は撮像パ
ターン，６は影，７はランプである。図２〜図４によ
り，本発明の一実施例について説明する。
【００１７】先ず，配線パターン２のエッジの位置は，
光透過性基板１の下方からの赤色の照明光3Cによって検
出することができ, 従って配線パターン２の幅が検出で
きる。
光透過性基板１の下方からの赤色の照明光3Cによって検
出することができ, 従って配線パターン２の幅が検出で
きる。
【００１８】配線パターン２の断面が長方形であれば，
影６の長さは配線パターンの厚さに比例する。しかし，
配線パターン２の角が丸くなったり，欠けている場合に
は，影５は配線パターン２のエッジの位置から内側に入
った所から生じる。また死角があるため，影５の長さだ
けでは完全に正確に厚さを図ることは原理的には困難で
ある。しかし，可能な範囲で厚さの計測精度を上げるこ
とが本発明の目標である。
影６の長さは配線パターンの厚さに比例する。しかし，
配線パターン２の角が丸くなったり，欠けている場合に
は，影５は配線パターン２のエッジの位置から内側に入
った所から生じる。また死角があるため，影５の長さだ
けでは完全に正確に厚さを図ることは原理的には困難で
ある。しかし，可能な範囲で厚さの計測精度を上げるこ
とが本発明の目標である。
【００１９】以下，本発明の一実施例について具体的な
配線パターン２の厚さ測定について述べる。図１（ｂ）
に示したように，透明性基板１の上方からの二つの照明
光の影の長さ，及び，照明角度は測定できる。
配線パターン２の厚さ測定について述べる。図１（ｂ）
に示したように，透明性基板１の上方からの二つの照明
光の影の長さ，及び，照明角度は測定できる。
【００２０】これから，影境界線（影を形成する線をこ
のように呼ぶこととする。）の交点が求まる。この交点
の高さに一定の値を加えた高さを配線パターン２の厚さ
とする。
のように呼ぶこととする。）の交点が求まる。この交点
の高さに一定の値を加えた高さを配線パターン２の厚さ
とする。
【００２１】この方法を用いれば，配線パターン２の断
面形状に関わらず，配線パターン２の厚さの計測精度は
従来の方法より格段に向上する。図２（ａ）に示すよう
に，配線パターン２と光透明性基板１の交点を座標原点
Ｏとし，光透明性基板１に平行な水平面をｘ軸，光透明
性基板１に垂直な配線パターンの厚さ方向をｙ軸とす
る。
面形状に関わらず，配線パターン２の厚さの計測精度は
従来の方法より格段に向上する。図２（ａ）に示すよう
に，配線パターン２と光透明性基板１の交点を座標原点
Ｏとし，光透明性基板１に平行な水平面をｘ軸，光透明
性基板１に垂直な配線パターンの厚さ方向をｙ軸とす
る。
【００２２】すると，第１の照明光3Aの影線は次式で表
される。 ｙA ＝ｔａｎα（ｘ＋Ｌａ） (1) また, 第２の照明光3Bの影線は次式で表される。
される。 ｙA ＝ｔａｎα（ｘ＋Ｌａ） (1) また, 第２の照明光3Bの影線は次式で表される。
【００２３】 ｙB ＝ｔａｎβ（ｘ＋Ｌｂ） (2) ｙ軸と影線との交点の高さを考えると，影Ａから， ｙａ＝Ｌａ・ｔａｎα (3) また, 影Ｂから， ｙｂ＝Ｌａ・ｔａｎβ (4) 配線パターン２が長方形の時には，ｙａとｙｂは等しく
なる。
なる。
【００２４】また，配線パターンの角が丸い時には，図
２（ｂ）に示すように，ｙｂはｙａより小さくなる。そ
こで，ｙａとｙｂの比によって，配線パターン２の厚さ
を次のように決めることとする。即ち，配線パターン２
の厚さｈは， ｈ＝［（１−ｙｂ／ｙａ）ｄ＋Ｌａ］ｔａｎα (5) この式は, 次のような意味を有する。
２（ｂ）に示すように，ｙｂはｙａより小さくなる。そ
こで，ｙａとｙｂの比によって，配線パターン２の厚さ
を次のように決めることとする。即ち，配線パターン２
の厚さｈは， ｈ＝［（１−ｙｂ／ｙａ）ｄ＋Ｌａ］ｔａｎα (5) この式は, 次のような意味を有する。
【００２５】ｙａとｙｂが等しい時，配線パターン２の
厚さｈは，エッジでの影線の高さとする。ｙｂがｙａよ
り小さい時には，影6Aは撮像パターン５の内側で生じて
いる。従って，厚さは撮像パターンの内部の影線の厚さ
とする。ｙｂが０のときには，エッジよりｄの距離入っ
た所とする。ｄの値はパターン幅Ｗから決定される。
厚さｈは，エッジでの影線の高さとする。ｙｂがｙａよ
り小さい時には，影6Aは撮像パターン５の内側で生じて
いる。従って，厚さは撮像パターンの内部の影線の厚さ
とする。ｙｂが０のときには，エッジよりｄの距離入っ
た所とする。ｄの値はパターン幅Ｗから決定される。
【００２６】図２（ｃ）に示すように，配線パターン２
の断面を三角形と仮定して，深さｈを表す位置として， ｄ＝Ｗ／２ (6) とする。
の断面を三角形と仮定して，深さｈを表す位置として， ｄ＝Ｗ／２ (6) とする。
【００２７】図３は本発明により撮像された撮像パター
ンの画像例である。図３（ａ）は緑ランプ7aを用いた照
明光3aによる緑色画像で, 配線パターン２の部分がやや
暗く, 影の部分が暗緑色となる。
ンの画像例である。図３（ａ）は緑ランプ7aを用いた照
明光3aによる緑色画像で, 配線パターン２の部分がやや
暗く, 影の部分が暗緑色となる。
【００２８】この図から低い角度の照明光3Aによる影6A
が得られる。図３（ｂ）は緑ランプ7bを用いた照明光3b
による青色画像で, 配線パターン２の部分がやや暗く,
影の部分が暗青色となる。
が得られる。図３（ｂ）は緑ランプ7bを用いた照明光3b
による青色画像で, 配線パターン２の部分がやや暗く,
影の部分が暗青色となる。
【００２９】この図から高い角度の照明光3Bによる影6B
が得られる。図３（ｃ）は赤ランプ7cを用いた照明光3c
の透過光による赤色画像で, 配線パターン２の部分が暗
色となる。
が得られる。図３（ｃ）は赤ランプ7cを用いた照明光3c
の透過光による赤色画像で, 配線パターン２の部分が暗
色となる。
【００３０】この図から, 配線パターン２の幅Ｗとエッ
ジの位置が得られる。尚，以上の方法は色を変えた照明
光とカラービデオカメラを用いる代わりに，順次照明光
を切り換えて，三面の画像を入力しても良い。
ジの位置が得られる。尚，以上の方法は色を変えた照明
光とカラービデオカメラを用いる代わりに，順次照明光
を切り換えて，三面の画像を入力しても良い。
【００３１】また，上記の図では右側からの照明だけで
あったが，同様に左側から照明する方法もある。図４は
本発明の実施例のシステム構成の概要図を示す。
あったが，同様に左側から照明する方法もある。図４は
本発明の実施例のシステム構成の概要図を示す。
【００３２】図１に示した光学系を用いて，画像をコン
ピュータに入力する。入力はカラービデオ画像で行い，
カラー分離することにより，図４に示した画像が得られ
る。分離後の画像は二値化して，影画像から前述の計算
処理を行い，配線パターンの厚さを算定する。
ピュータに入力する。入力はカラービデオ画像で行い，
カラー分離することにより，図４に示した画像が得られ
る。分離後の画像は二値化して，影画像から前述の計算
処理を行い，配線パターンの厚さを算定する。
【００３３】そして，配線パターン２の高さ，すなわち
厚さが規定値以下のものを不良として検出する。
厚さが規定値以下のものを不良として検出する。
【００３４】
【発明の効果】本発明によれば, 照明角度を変えた二つ
の斜め上方からのカラー照明を用いることで，断面形状
が種々異なる配線パターンの検査においても，配線パタ
ーンの厚さの計測精度が高くなり，パターン検査の信頼
性の向上に寄与するところが大きい。
の斜め上方からのカラー照明を用いることで，断面形状
が種々異なる配線パターンの検査においても，配線パタ
ーンの厚さの計測精度が高くなり，パターン検査の信頼
性の向上に寄与するところが大きい。
【図１】 本発明の原理説明図
【図２】 配線パターンの断面形状と照明光の影の関係
図
図
【図３】 本発明による撮像パターンの画像
【図４】 本発明のシステム概要図
【図５】 従来例の説明図
１ 光透過性基板 ２ 配線パターン ３ 照明光 ４ ビデオカメラ ５ 撮像パターン ６ 影 ７ ランプ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 安藤 護俊 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 光透過性基板(1) 上の配線パターン(2)
に対して, 該光透過性基板(1) の真下方向からと, 該光
透過性基板(1) の上方の角度の異なる二方向から照明光
(3) を照射し, 該光透過性基板(1) の真上から該配線パ
ターン(2) をビデオカメラ(4) を用いて撮像し, 撮像パ
ターン(5) の影(6) の長さから配線パターンの厚さを検
査することを特徴とするパターン厚さ検査装置。 - 【請求項２】 前記三方向からの照明光(3) の色をそれ
ぞれ変えて, 前記ビデオカメラ(4) で撮像した前記撮像
パターン(5) をカラー分離処理して, 前記配線パターン
(2) の厚さを検査することを特徴とする請求項１記載の
パターン厚さ検査装置 - 【請求項３】 前記撮像パターン(5) の二つの影(6) の
長さから，前記影(6) の始まる位置を求め，前記配線パ
ターン(2) の厚さを算定することを特徴とする請求項１
〜２記載のパターン厚さ検査装置
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24844492A JPH06102018A (ja) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | パターン厚さ検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24844492A JPH06102018A (ja) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | パターン厚さ検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06102018A true JPH06102018A (ja) | 1994-04-12 |
Family
ID=17178224
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24844492A Withdrawn JPH06102018A (ja) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | パターン厚さ検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06102018A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003065725A (ja) * | 2001-08-24 | 2003-03-05 | Rohm Co Ltd | 厚さ測定装置 |
-
1992
- 1992-09-18 JP JP24844492A patent/JPH06102018A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003065725A (ja) * | 2001-08-24 | 2003-03-05 | Rohm Co Ltd | 厚さ測定装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104335030B (zh) | 基板的异物检测方法 | |
| TWI432699B (zh) | 用於檢查測量物件之方法 | |
| JP2771190B2 (ja) | スルーホール充填状態検査方法およびその装置 | |
| JPH0572961B2 (ja) | ||
| JP7266070B2 (ja) | 基板用の配線計測システム及びその方法 | |
| JP3164003B2 (ja) | 実装部品検査装置 | |
| JPH0658731A (ja) | パターン検査装置 | |
| JPH08247736A (ja) | 実装基板検査装置 | |
| JPH06102018A (ja) | パターン厚さ検査装置 | |
| JPH0666528A (ja) | 外観検査方法及び装置 | |
| JPS63229311A (ja) | 断面形状検知方法 | |
| JP2596158B2 (ja) | 部品認識装置 | |
| JP2000028334A (ja) | パターン欠陥検査方法およびその装置 | |
| JP3038718B2 (ja) | リード部品の半田ブリッジ検査方法およびその装置 | |
| JP7853078B2 (ja) | 電子部品の検査方法及び検査装置 | |
| JPH0774724B2 (ja) | 被検物検査方法 | |
| JP2525261B2 (ja) | 実装基板外観検査装置 | |
| JPH0739997B2 (ja) | 半田付け部の外観検査方法 | |
| JP2532513B2 (ja) | 物体有無検査方法 | |
| JPH06204700A (ja) | チップ部品実装検査装置 | |
| JPH08219740A (ja) | 半導体装置の検査方法及び装置 | |
| JPH06265321A (ja) | 外観検査方法 | |
| JPH0516585B2 (ja) | ||
| JPH05312543A (ja) | パターンマッチング方法 | |
| JP2001074436A (ja) | 塗装面欠陥検出方法及び装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991130 |