JPH0774724B2 - 被検物検査方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の概要〕 本発明は、基板に実装される被検物体の位置や傾き等を
検査する被検物検査方法に関するものであり、単に被検
物体の位置や傾きを取得するだけでなく、その位置や傾
きの情報から、被検物体表面に描かれている記号を認識
するためのウインドを設定するようにしたことにより、
たとえ被検物体の挿入位置がずれていたり、傾いていた
りしている場合であっても、実際に記号の描かれている
位置にウインドを正確に設定することを可能にし、その
結果、記号認識処理の対象となるデータ量を極力抑えた
高速検査を実現したものである。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、基板に実装され表面に記号の描かれた被検物
体の検査方法に関するものであり、更に詳しくは、基板
に対する被検物体の位置、傾き、上記記号等を検査する
被検物検査方法に関する。

〔従来の技術〕

近年、電子機器等の生産量の向上により、その製造工程
の自動化は非常に進んでいるが、検査工程、特に電子機
器の外観検査は目視にたよっている場合が多い。ところ
が、このような外観検査による場合、製造量の急激な増
加に対応しきれないといった問題があるため、このよう
な問題を解消するための電気試験機も開発されている。
この電気試験機による検査方法としては、例えば、プリ
ント基板上に実装された部品を上方から撮像手段を介し
て撮像し、部品の有無や位置を検査するものが知られて
いる。

しかしながら、このような検査方法によると、被検物体
がコントラスト良く検知できない、基板に傾いて取り付
けられた被検物体の位置を検出できない、基板に取り付
けられた被検物体が浮き上がった（完全に挿入されてい
ない）場合の三次元姿勢を検知できない、等の多くの問
題があり、検査方法として実用化するのが困難であっ
た。

そこで、このような問題を解決するために提案された１
つの検査装置として、第23図に示すような光切断法を用
いた光切断投影装置が知られている。この原理は、第23
図に示すように、まず、光源２からの光をスリット３と
スリットレンズ４を介して細長いスリット上の光に変換
したものを、被検物体１の上面に対し傾斜した角度（例
えば45゜）で照射して、スリットの像（スリット像）５
を形成する。そして、このスリット像５を投影レンズ６
により投影面７に投影することにより、被検物体１の表
面をスリットと光軸を含む平面で切断したような断面形
状を有する凹凸拡大像８が得られる。

このような光切断法の原理を用いて考えられる光切断検
査装置の構成を第24図に示す。同図では、不図示のプリ
ント基板に実装されたコンデンサ等の被検物体１をＸ−
Ｙステージ11上に載置し、また、光源２としてHe−Neレ
ーザを用い、スリット３としてシリンドリカルレンズを
用いて、上記被検物体１に斜め上方からスリット状のレ
ーザビームを照射する。そして、被検物体１をその上方
からレンズ系10を介し撮像手段９で撮像する。この撮像
手段９で得られた撮像画像信号をアナログ−デジタル変
換器12でデジタル信号に変換して画像メモリ13に収納す
る。この収納した画像信号をコンピュータ14が任意にア
クセスすることにより、インターフェースを介して接続
されたCRTからなる表示装置15上に撮像装置を表示す
る。この撮像画像は、ｘ軸方向が基板面に沿った位置に
対応し、ｙ軸方向が基板からの高さに対応し、撮像画像
に含まれるスリット像37が例えば所定のｘ位置で高さｈ
（ｘ）であることを知ることにより、被検物体１のプリ
ント基板に対する位置と高さを求めることが可能とな
る。

なお、上記構成例において、Ｘ−Ｙステージ11はコンピ
ュータ14で駆動制御され、必要に応じて縦横に移動可能
となっている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上述の構成の検査装置によると、被検物体１の高さを検
出することはできるが、次のような種々の問題が生じて
いた。

（１）処理すべきデータが多く、高速な検査が望めな
い。

（２）被検物体の表面に記号が描かれているようなも
の、例えばキーボードのキーのようにその表面に記号
（文字、マーク）が描かれているもの、或いは、タンタ
ルコンデンサのようにその表面に極性を示す記号が描か
れているもの等においては、その記号を検出することが
できない。特に、基板に対する被検物体の挿入位置がず
れていたり、傾いたりしている場合は、その被検物体に
描かれている記号の位置もずれてしまうため、たとえ記
号検出のための撮像手段を別個に設けたとしても、記号
の位置を正確に把握することができず、記号を認識する
ことは全く不可能となる。

（３）被検物体の表面の光沢、色等や取り付けの傾き等
で画像の輝度が著しく変化する。

（５）照明によっては被検物体の表面が光って、被検物
体に描かれた記号を読み取ることが困難である。

本発明は、上記の問題点に鑑みなされたものであり、そ
の目的は、たとえ被検物体の位置がずれていたり、傾い
ている場合であっても、その被検物体の位置や傾きだけ
でなく、その表面に描かれた記号をも極めて高速に検査
することの可能な被検物検査方法を提供することにあ
る。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は、基板上に実装され表面に記号の描かれた三次
元形状の被検物体の前記基板に対する位置、傾き及び前
記記号を検査する被検物検査方法において、上記目的を
達成するために、以下のステップを備えたことを特徴と
するものである。

（１）第１の照明手段によりスリット状の第１の波長の
レーザ光を前記基板上の前記被検物体に対し傾斜した入
射角で照射するステップ。

（２）第２の照明手段により前記第１の波長とは異なる
第２の波長の光を前記被検物体へ全面照射するステッ
プ。

（３）前記第１、第２の照明手段でそれぞれ光照射され
前記被検物体から反射された第１、第２の波長の光を波
長選択ミラーで互いに分離するステップ。

（４）該波長選択ミラーで分離して得られたスリット状
の第１の波長の光を検知して、該スリット状の光に対応
したスリット像を含む構造画像を得て、該構造画像を画
像メモリに格納するステップ。

（５）前記波長選択ミラーで分離して得られた第２の波
長の光を検知して、前記被検物体に描かれた前記記号を
含む記号画像を得て、該記号画像を画像メモリに格納す
るステップ。

（６）前記画像メモリ内に格納された構造画像に対し
て、正常な被検物体がある位置にウインドを設定し、該
ウインド内における前記スリット像を切り出すステッ
プ。

（７）該切り出されたスリット像の位置と傾きから前記
被検物体の位置と傾きを求めると共に、該スリット像の
長さが規定値以下である場合は被検物体がないと判断す
るステップ。

（８）前記求められた被検物体の位置と傾きから、前記
被検物体上の前記記号が描かれている位置にウインドを
設定するステップ。

（９）該設定されたウインド内の記号を認識するステッ
プ。

〔作用〕

本発明では、基板上の被検物体に対し２種類の光が照射
される。すなわち、１つの光はスリット状の第１の波長
のレーザ光であって、被検物体に対し傾斜した入射角で
照射され、もう１つの光は第１の波長とは異なる第２の
波長の光であって、被検物体へ全面照射される。これら
第１、第２の波長の光は被検物体で反射され、波長選択
ミラーで互いに分離されてから撮像手段等により検知さ
れ、それぞれ構造画像、記号画像として画像メモリに格
納される。構造画像には、上記スリット状の光に対応し
たスリット像が含まれており、一方、記号画像には、被
検物体の表面に描かれた記号の画像が含まれている。こ
れら構造画像と記号画像に基づき、以下のようにして被
検物体の位置、傾き、記号を認識するための処理が行わ
れる。

まず、構造画像に対して、正常な被検物体がある位置
（すなわち、被検物体の本来あるべき位置）にウインド
が設定され、このウインド内から上記スリット像が切り
出される。被検物体の位置がずれていたり、傾いていた
りすると、その状態がスリット像の位置と傾きに反映さ
れるので、このスリット像の位置と傾きを知ることによ
り、被検物体の位置と傾きを求めることができる。この
際、スリット像の長さが規定値以下である場合には、被
検物体の高さが本来の高さに満たないことになり、すな
わち、被検物体はその位置に無いと判断される。

一方、被検物体の位置がずれていたり、傾いていたりす
ると、被検物体表面に描かれている記号の位置も本来の
位置からずれている場合があるので、本発明では、先の
ステップで求められた被検物体の位置と傾きから、被検
物体上の記号の描かれている位置（実際に記号のある位
置）にウインドが設定され、このウインド内にある記号
が認識される。

以上のように、本発明では、２種類の波長の光を用いた
ことにより、単に被検物体の位置や傾きだけを光切断法
で検査するのではなく、被検物体の表面に描かれた記号
をも認識することが可能となる。

また、被検物体の位置、傾き、記号を認識するのに必ず
ウインドを設定するので、認識処理の対象となるデータ
量が極力抑えられ、その結果、高速検査が実現される。
しかも、被検物体の位置、傾きの情報を使用することに
より、実際に記号の描かれている位置に記号認識用のウ
インドを正確に設定することが可能なので、たとえ被検
物体の位置がずれていたり、傾いている場合であって
も、正確かつ高速の検査が可能となる。

〔実 施 例〕

以下、本発明の実施例について、図面を参照しながら説
明する。

第１図は本発明の一実施例を適用した実装部品検査装置
における光学系の構成図、第２図は同装置のブロック
図、第３図は本実施例におけるスリット光の照射位置を
示す図である。

第１図において、被検物体１は例えばタンタルコンデン
サ等のように極性を持った三次元形状の電気部品で、不
図示のプリント基板（第２図にプリント基板31として示
す）に実装されてＸ−Ｙステージ11上に載置され、後述
のコンピュータ14（第２図）の制御により適宜縦横に移
動可能である。被検物体１の表面には、第３図に示すよ
うに、被検物体１の極性（例えばプラス側）を示す記号
18が描かれている。

第１の照明手段として、赤色（第１の波長）のレーザ光
を出力するHe−Neレーザ等の光源２と、この光源２から
レーザ光をスリット状の光に変換するシリンドリカルレ
ンズ３とを備えており、このスリット状の光を被検物体
１に対し斜め上方から照射する。この光照射により、被
検物体１の上面には、上記スリット状の光による切断面
に対応したスリット像5aが被検物体１の長手方向とは直
交する方向に沿って形成される。また、上記光源２及び
シリンドリカルレンズ３と同様な組み合わせからなるも
う一組の光源16及びシリンドリカルレンズ17を備えてお
り、必要に応じて、上記スリット状の光とは直交する方
向からもう１つのスリット状の光を照射することによ
り、被検物体１の上面には、上記スリット像5aと直交す
る方向（被検物体１の長手方向）にもう１つのスリット
像5bが形成される。なお、本実施例においては、光源２
及びシリンドリカルレンズ３からなる照明手段と、光源
16及びシリンドリカルレンズ17からなる照明手段とを、
被検物体１の配置方向に応じて適宜切り換えて使用する
ようにし、例えば第１図に示すスリット像5aのように被
検物体１の長手方向とは直交する方向に沿ったスリット
像を形成可能な方の照明手段を使用する。しかも、スリ
ット状の光の照射位置（スリット像の形成位置は、第３
図に示すように、被検物体１の長手方向における前部と
後部の２箇所（第１、第２の照射位置32、33として示
す）に設定する。このような照射位置の切り換えは、後
述のコンピュータ14がＸ−Ｙステージ11の駆動モータ30
（第２図）を駆動制御して被検物体１を所望の位置へ移
動させることにより行う。

一方、第２の照明手段として、ファイバリング22が被検
物体１の上方に配設され、このファイバリング22は直線
状の光ファイバ21の一端に接続され、光ファイバ２の他
端は青い光のみを透過するフィルタ20を介してランプハ
ウス19に接続されている。これにより、ランプハウス19
内の光源からの光のうち、青色（第２の波長）の光のみ
を、フィルタ20を介し光ファイバ21内に伝搬させ、ファ
イバリング22の周辺から、記号18の描かれている被検物
体１上面へ矢印で示すように全面照射する。第１図は光
ファイバ21及びファイバリング22を模式的に描いてある
が、正確には、光ファイバ21は多数の光ファイバを束ね
たファイバ束からなり、そのファイバ束の一端がフィル
タ20に対接し、他端が被検物体１の方を向いた状態でリ
ング状に並べて配設されることでファイバリング22が構
成されている。なお、上記第１の照明手段から得られる
スリット状の赤色のレーザ光は、ファイバリング22によ
って囲まれた領域を通過して、被検物体１に照射され
る。

被検物体１の上方には、波長選択ミラーとして、赤色の
光だけを選択的に反射させその他の色の光を透過させる
赤反射ミラー23が配置されており、被検物体１から反射
されてきた赤色と青色の光を赤反射ミラー23で分離す
る。そして、赤反射ミラー23で反射された赤色の光を結
像レンズ24を介しテレビカメラ等の第１の撮像手段で撮
像し、一方、赤反射ミラー23を透過した青色の光を結像
レンズ26を介しテレビカメラ等の第２の撮像手段27で撮
像する。これにより、第１の撮像手段からは上記のスリ
ット像5a又は5bを含んだ「構造画像」が得られ、一方、
第２の撮像手段からは上記の信号18を含んだ「記号画
像」が得られる。

このようにして得られた構造画像と記号画像は、第２図
に示すように画像選択回路29に入力され、コンピュータ
14からの指令に従って画像の選択が行われる。そして、
この画像選択回路29を通過した画像（アナログ画像）
は、アナログ−デジタル変換器12によってデジタル画像
に変換されてから、画像メモリ13に格納される。このよ
うにして画像メモリ13に格納された構造画像と記号画像
に基づき、コンピュータ14が所定の処理を実行すること
により、プリント基板31に対する被検物体１の位置、傾
き、浮き状態、方向等を検査する。なお、コンピュータ
14は、検査しようとする被検物体の種類、正常な（本来
あるべき）位置、方向等のデータを予め備えており、こ
れらのデータを適宜使用する。

以下に、本実施例におけるコンピュータ14による処理ス
テップを、より具体的に説明する。

（Ａ）まず、Ｘ−Ｙステージ11を適宜駆動することによ
り、スリット光が被検物体１の第１の照射位置32に照射
されるようにし、そのスリット像を第１の撮像手段25で
撮像して得られる構造画像を画像選択回路29で選択し、
そのデジタル変換された構造画像を画像メモリ13に格納
させる。

（Ｂ）画像メモリ13に格納された構造画像に対して、プ
リント基板31上に本来あるべき被検物体１の正常な位置
にウインドを設定し、このウインド内からスリット像を
切り出す。第５図（Ｂ）は被検物体１がプリント基板31
に対し平行に配設された場合におけるウインド35の設定
例であり、第６図（Ｂ）は被検物体１がプリント基板31
に対し傾いて配設された場合におけるウインド35の設定
例である。これらの例では、連続したスリット像37の両
端で切り出しを行っており、その切り出しの位置は切り
出し部36として示してある。

（Ｃ）上記の切り出されたスリット像の位置と傾きか
ら、被検物体１の実際の位置と傾き（傾き角θ）を求め
る。このような位置と傾きは、従来の光切断法の原理に
基づいて求めることができる。それと共に、スリットの
長さを規定値（被検物体１の最小限の高さ或いはそれ以
下の高さに相当する値）と比較し、もし規定値以下であ
る場合には、プリント基板上に検査すべき被検物体が無
いと判断する。

（Ｄ）続いて、第４図（Ｂ）に示すように、被検物体１
の傾き（傾き角θ）に基づき、被検物体１が正常な挿入
位置（正常挿入位置）33aに正しく挿入されているか、
或いは隣の誤った挿入位置33b、33cに挿入されていない
か、を判定する。

被検物体１がプリント基板31に対し平行に配置された場
合には、構造画像に含まれるスリット像は例えば第４図
（Ａ）の（ｉ）に示すように平行なスリット像37となる
が、第４図（Ｂ）に示すように被検物体１の幅方向に角
度θで傾いて配置された場合には、第４図（Ａ）の（i
i）に示すように傾いたスリット像37となるので、この
スリット像37の傾き角から被検物体１の傾き角θを求め
ることができる。一方、スリット像における、被検物体
１上面にできたスリット像の位置とプリント基板上にで
きたスリット像の位置との差から、被検物体１の高さＨ
を求めることができる。

このようにして傾き角θと高さＨが求まったら、例えば
第４図（Ｂ）に示すように、M₁＝Ｍ＋H sinθ等の数式
を用いることで、被検物体１の傾いた状態を撮像して得
られた位置Ｍを補正して、実際の挿入位置M₁を求めるこ
とができる。ここで、上記のＭ、M₁はｘ軸方向の位置を
示す。このようして得られた実際の挿入位置M₁を、予め
知られている正常挿入位置と比較することにより、被検
物体１の正確な位置検出が可能となる。

（Ｅ）次に、Ｘ−Ｙステージ11を適宜駆動することによ
り、スリット光が被検物体１の第２の照射位置33に照射
されるようにし、そのスリット像を第１の撮像手段25で
撮像して得られる構造画像を画像選択回路29で選択し、
そのデジタル変換された構造画像を画像メモリ13に格納
させる。

（Ｆ）この画像メモリ13に格納された構造画像に対し、
上記（Ｂ）〜（Ｄ）と同様な処理を繰り返すことによ
り、被検物体１の位置、傾き、有無等の検査を行う。

（Ｇ）以上の（Ａ）〜（Ｆ）の処理で求めた被検物体１
の第１の照射位置32での平均高さと第２の照射位置33で
の平均高さの差を求めて、その値が所定の規定値以上の
場合には被検物体１がプリント基板31に対し浮き上がっ
た「浮き欠陥」であると判断する。

被検物体１がタンタルコンデンサであるとすると、プリ
ント基板31に対して挿入される被検物体１のリード電極
は２つであるが、例えば一方のリード電極が深く入り込
んで半田付けされ、他のリード電極が浅く入り込んで半
田付けされた場合には、被検物体１が浮き上がる状態と
なる。このような状態では、第３図に示すように第１、
第２の照射位置32、33にスリット光を照射すると、第４
図（Ａ）の（iii）に示すように２つのスリット像にお
けるｙ軸方向の高さｈ（ｘ）、ｈ′（ｘ）が互いに異な
るために、これらｈ（ｘ）とｈ′（ｘ）の差が浮き上が
り量の大きさに相当し、この差から「浮き欠陥」か否か
を判断できる。

（Ｈ）次に、第２の撮像手段27から得られた記号画像を
画像選択回路29で選択し、そのデジタル変調された記号
画像を画像メモリ13に格納させる。

（Ｉ）画像メモリ13に格納された記号画像に対して、上
記（Ａ）〜（Ｇ）の処理で求めた被検物体１の位置、傾
き、浮き上がり量に基づき、被検物体１上の記号18の描
かれているべき位置と、その反対側の位置に、それぞれ
ウインド（正方向ウインドと逆方向ウインド）を設定す
る。第５図（Ａ）は被検物体１がプリント基板31に対し
平行に配設された場合における正、逆方向ウインド34
a、34bの設定例であり、第６図（Ａ）は被検物体１がプ
リント基板31に対し傾いて配設された場合における正、
逆方向ウインド34a、34bの設定例である。

（Ｊ）記号画像に対して設定された上記２つのウインド
内において、記号認識のための処理を行い、正方向ウイ
ンド内で記号18が認識された場合には被検物体１の極性
が合っている（方向が正常である）と判断し、逆に、逆
方向ウインド内で記号18が認識された場合には被検物体
１の極性が逆である（方向が反対である）と判断する。
具体的には、上記２つのウインド内において、例えば輝
度が所定値以上のビット数を求め、正方向ウインド内の
ビット数が逆方向ウインド内のビット数よりも小さけれ
ば、記号18が逆方向ウインド内に存在することになるの
で、被検物体１の方向が反対であると判断する。第５図
（Ａ）や第６図（Ａ）では、記号18が正方向ウインド34
a内に存在しているため、正常であると判断される。な
お、記号18が第３図のような単なるマークの場合であっ
ても、或いは第６図（Ａ）のような文字の場合であって
も、正確な方向判断が可能である。

以上の（Ａ）〜（Ｊ）の一連の処理によって、例えば極
性を有するタンタルコンデンサ等のような被検物体１個
の検査が終了する。プリント基板上に検査すべき部品等
が複数個ある場合には、以上の処理を各被検物体毎に繰
り出す。

従って、本実施例によれば、被検物体１の位置、傾き、
浮き状態等の正確な検査が可能であるばかりか、その位
置や傾きの情報から記号認識用のウインドを正確に設定
できるようにしたので、たとえ被検物体１の挿入位置が
ずれていたり、傾いたりしている場合であっても、被検
物体に描かれた記号を認識でき、それにより被検物体の
方向をも正確に検査することができる。しかも、位置や
傾きの検査のためのウインドだけでなく、記号認識のた
めのウインドも正確に設定できることから、処理の対象
となるデータ量を極力抑えることができ、検査時間の大
幅な短縮を実現できる。

なお、上記実施例において採用した第２の照明手段は、
第１図に示したように、ファイバリング22によって被検
物体１を上方から青い光で照明するものである。この照
明手段の概略的な側面図と平面図をそれぞれ第７図
（Ａ）、（Ｂ）に示す。ファイバリング22で照明される
被検物体１がプリント基板31に対して第７図（Ａ）に示
すように傾いて取り付けられていると、ファイバリング
22からの照明光38が正反射光となって第２の撮像手段27
へ入射する場合があり、このような場合には、第７図
（Ｂ）に示すように被検物体１の上面が全体的に光って
光沢面39となり、被検物体１の表面に描かれた記号18を
読み取ることが不可能となる。このような状態で第２の
撮像手段27から得られる記号画像は、例えば第９図
（Ａ）に示す記号画像40のように、被検物体１上面の記
号18の描かれている部分が正反射光によって真っ白な反
射面41となるだけでなく、記号の付されていない異色本
体部分も白く反射してしまう。このような場合、ファイ
バリング22を被検物体１に近づければ正反射光の発生を
抑えることができるが、被検物体１がその隣接配置され
た部品の影になってしまうという問題が生じる。

そこで、このような被検物体１に描かれた記号18を高コ
ントラストで読み取るための手段として、例えば第８図
のように構成することが望ましい。この構成は、プリン
ト基板31に対して被検物体１が長手方向に傾くことはほ
とんどなく、被検物体１はその幅方向に傾く場合が多い
ことに鑑みてなされたものである。第８図（Ａ）に示す
ように、被検物体１の傾き角θ_１は幅方向に最大±20゜
程度である。そして、被検物体１の取り付け方向はプリ
ント基板31のｘ軸方向に被検物体１の長手方向を沿わせ
る場合と、ｙ軸方向に沿わせる場合とがあるので、被検
物体１はプリント基板31の前後方向（ｘ軸方向）もしく
は左右方向（ｙ軸方向）に傾く。そこで、第８図では、
ファイバリング22の前後および左右の領域を遮光する遮
光板43を配設して、被検物体１の傾き易い方向から光が
照射されないように、すなわち正反射光の生じる方向か
らの光照射が行われないように構成したものである。

このような構成とすると、被検物体１に描かれた記号18
を第２の撮像手段27で明確に画像化することができる。
すなわち、第９図（Ｂ）に示す記号画像40のように、同
図（Ａ）の場合と比べて被検物体１上面の記号18の描か
れている部分が正反射光によって真っ白な反射面となる
ことはなくなり、記号18をコントラスト良く読み取るこ
とができる。

また、上記実施例における構造画像からのスリット像の
切り出しは、第６図（Ｂ）に示したように、ウインド35
内でスリット像37の連続している部分の左右端を切り出
し部36として行っている。通常、スリット像37は平面部
のスリット像37aと側面部のスリット像37bとが連なって
いるため、上記のように連続している部分の左右端で切
り出しを行う方法では、被検物体１が傾きを持っていて
側面部にもスリット像が形成されていたり、他の隣接す
る部品と接触していたりすると、それら不要なスリット
像をも含めて切り出してしまうことがある。従って、被
検物体１の位置を誤って検出してしまうといった弊害も
生じかねない。そこで、このような弊害を解消するため
の切り出し方法を、以下に説明する。

この切り出し方法では、最初に一次切り出しを行い、次
に二次切り出しを行う。まず、一次切り出しについて説
明する。いま、第10図に示すように、ウインド35内のｘ
軸方向の任意の位置ｘにおけるスリット像37のｙ軸方向
の位置を高さｈ（ｘ）として表すことにする。また、ウ
インド内にスリット像がない時はｈ（ｘ）＝０とする。
第11図にウインドとスリット像の切り出し位置との関係
を示し、第12図に切り出し処理を表すフローチャートを
示す。第11図で、ウインド35内をその左端である原点０
からｘ軸方向に右端x_endまで走査し、高さｈ（ｘ）を求
めていく。そして、次の（ｉ）〜（iv）の条件の少なく
とも１つが成立した位置で、すなわち、高さに大きな差
が有る位置や、傾きが大きく変化する位置で、切り出し
（一次切り出し）を行う。第11図の例では、条件（ii）
を満たす位置C₁と条件（iv）を満たす位置C₂にそれぞれ
切り出し部が設定されている。

（ｉ） |s（ｘ）｜≧h_diff （ii） ｈ（ｘ）＞０ and ｈ（ｘ−１）＝０ （iii） ｈ（ｘ）＝０ and ｈ（ｘ−１）＞０ （iv） |s（ｘ＋１）−ｓ（ｘ−１）｜≧s_diff ここで、ｓ（ｘ）＝ｈ（ｘ＋１）−ｈ（ｘ−１）であっ
て、ｓ（ｘ）はスリット像の傾きに対応する。また、h
_diffとs_diffはそれぞれ高さ断絶許容値と傾き断絶許容
値である。

このような一次切り出しの処理を、第12図のフローチャ
ートを用いて、以下に詳しく説明する。

まず、第12図のステップ48で、ｘ軸方向の位置ｘ、この
位置ｘにスリット像が存在する場合に「１」が設定され
るフラグであるスリットフラグs_flg、及び左端と右端の
切り出し位置C₁、C₂をいずれも初期値「０」に設定す
る。次に、ステップ49で、位置ｘにおけるスリット像の
高さｈ（ｘ）の読み出しを行い、ステップ50で、高さｈ
（ｘ）＝０かどうか、すなわち位置ｘにスリット像が存
在しないかどうかの判別を行う。

上記ステップ50においてｈ（ｘ）＝０と判別された場合
は、位置ｘにスリット像が存在しないことになるので、
今後はステップ52でスリットフラグs_flg＝０かどうかの
判別を行い、s_flg＝０であれば未だスリット像を検出し
ていないことになるので、ステップ53で位置ｘに１を加
えることで１つ次の位置を設定する。そしてステップ54
で、位置ｘがウインド35の右端である終了位置x_end以下
であるかどうかを判別し、ｘ≦x_endであれば上記ステッ
プ49に戻る。

上記ステップ50においてｈ（ｘ）＝０でないと判別され
た場合、すなわち位置ｘにスリット像が存在することが
分かった場合には、ステップ51でスリットフラグs_flg＝
０かどうかを判別し、もしs_flg＝０である時には、スリ
ット像の左端が検出されたことになり、上記の条件（i
i）が成立するので、ステップ56へ進み、切り出し左端C
₁にその時の位置ｘの値を設定すると共に、スリットフ
ラグs_flgに「１」を設定してから、上記ステップ53へ移
る。

一方、上記ステップ51においてs_flg＝０でないと判断さ
れた場合、すなわち、既にスリット像の左端の検出が済
んでいる場合には、ステップ57へ進み、位置ｘと位置ｘ
−２における高さの差ｓ（ｘ−１）＝ｈ（ｘ）−ｈ（ｘ
−２）を求め、この差が高さ断絶許容値h_diff以上かど
うか、すなわち上記の条件（ｉ）が成立するかどうかを
ステップ58で判断する。高さの差ｓ（ｘ−１）の絶縁値
が高さ断絶許容値h_diffよりも小さければ、更にステッ
プ59へ進み、位置ｘ−１における高さの差ｓ（ｘ−１）
から位置ｘ−３における高さの差ｓ（ｘ−３）を差し引
いた値（傾きの差）ss＝ｓ（ｘ−１）−ｓ（ｘ−３）を
求め、この傾きの差ssの絶対値が傾き断絶許容値s_diff
以上かどうか、すなわち上記の条件（iv）が成立するか
どうかをステップ60で判別する。もし、傾きの差ssの絶
対値か傾き断絶許容値s_diffよりも小さければ、その時
の位置ｘが切り出しを行うべきではないとして、上記ス
テップ53へ移行する。

また、上記ステップ58で高さの差ｓ（ｘ−１）の絶対値
が高さ断絶許容値h_diff以上である場合（すなわち、上
記の条件（ｉ）が成立する場合）、又は、上記ステップ
60で傾きの差ssの絶対値が傾き断絶許容値s_diff以上で
ある場合（すなわち、上記の条件（iv）が成立する場
合）、又は、上記ステップ52でスリットフラグs_flg＝０
でない場合（すなわち、上記の条件（iii）が成立する
場合）には、いずれも切り出しを行うべき右端位置であ
ることから、ステップ61へ進み、切り出し右端C₂にその
時の位置ｘよりも１つ前の位置ｘ−１の値を設定する。
そして、ステップ62で切り出し右端C₂と切り出し左端C₁
との差をとることにより、切り出されるスリット像のｘ
軸方向のサイズＳを求める。切り出し位置が正しけれ
ば、上記サイズＳは被検物体の横幅にほぼ等しい（傾い
ている分だけ若干小さくなる）はずである。そこで、切
り出し位置が正しいかどうかを判断するために、ステッ
プ63へ進み、上記サイズＳが、被検物体の横幅の正常サ
イズSnに許容最小値MIN（例えば0.7程度）を掛けた値
（Sn×MIN）以上の大きさかどうかを判別し、Ｓ≧Sn×M
INであれば、２つの切り出し位置C₁、C₂は正しいものと
して、処理を終了する。

一方、上記ステップ63においてＳ≧Sn×MINでなけれ
ば、切り出されたスリット像のサイズが異常に小さいこ
とになるので、その時の位置ｘを切り出し右端C₂とする
のではなく、最初の切り出し位置である切り出し左端C₁
とするのが正しく、既に切り出し左端C₁に設定されてい
る位置は誤りであった（すなわち、例えば被検物体の側
面に形成された不要なスリット像の左端位置等であっ
た）と判断できる。そこで、このような場合には、ステ
ップ56へ進んで、改めて切り出し左端C₁にその時の位置
ｘを設定すると共に、スリットフラグs_flgに１を設定す
る。そして、本当の切り出し右端C₂が見つかるまで、同
様な処理を続けることになる。

ここで、以上のステップからなる一次切り出し処理を、
第13図を用いて具体的に説明してみる。被検物体１が傾
いて実装されている場合、第13図（Ａ）に示すように、
ウインド35内には位置や傾きの検知に必要のない側面部
のスリット像37bを存在することになるが、この側面部
のスリット像37bは平面部のスリット像37bの一端と連続
して一連のスリット像37を構成し、また、平面部のスリ
ット像37aの他端はどのスリット像とも連続していな
い。そこで、このようなウインド35内から、平面部のス
リット像37aのみを切り出すために、まず、第13図
（Ｂ）に示すように、ｘ軸方向にｘ＝０の位置からｙ軸
方向の高さｈ（ｘ）を求めていき、この高さｈ（ｘ）が
急激に変化する位置45を第13図（Ｄ）のように左端の切
り出し位置（切り出し左端）C₁とする。このようにして
切り出し左端C₁が見つかったら、今度は第13図（Ｃ）に
示すように、互いに隣接する位置の高さｈ（ｘ）の値か
ら傾きｓ（ｘ）を求めていき、この傾きｓ（ｘ）が大き
く変化する位置46を第13図（Ｄ）のように右端の切り出
し位置（切り出し右端）C₂とする。

また、被検物体１が第13図（Ａ）の場合のは逆向きに傾
いている場合もありうるが、このような場合は側面部の
スリット像37bが平面部のスリット像37aの左端につなが
った状態となる。このようなスリット像の場合は、ま
ず、側面部のスリット像37bの右端を切り出し左端C₁と
し、スリット像37bの右端を切り出し右端C₂としてしま
うが、このようにすると切り出されたスリット像のサイ
ズＳ（＝C₂−C₁）が正常サイズの許容最小値（＝Sn×MI
N）を下回ることになり、正しい切り出し位置ではない
ことがわかる。よって、このような場合には、改めて側
面部のスリット像37bの右端（すなわち平面部のスリッ
ト像37aの左端）を切り出し左端C₁とし、その後、急激
に高さの変化する位置を見つけることにより、平面部の
スリット像37aの右端を切り出し右端C₂とすることがで
きる。

次に、上記の一次切り出しに引き続いて行われる二次切
り出しについて、第14図のフローチャートを用いて説明
する。まずステップ65で、上記の一次切り出しの処理で
切り出されたスリット像のサイズＳ（＝C₂−C₁）を求め
てから、次のステップ66へ進み、上記サイズＳが、被検
物体１の横幅の正常サイズSnに許容最大値max（例え
ば、1.2程度）を掛けた値（Sn×max）よりも大きいかど
うかを判別し、もしＳ＞Sn×maxでなければ、２つの切
り出し位置C₁、C₂は正しいものとして、全体の処理を終
了する。

一方、上記ステップ66においてＳ＞Sn×maxである場合
は、切り出されたスリット像のサイズが異常に大きいこ
とになるので、２つの切り出し位置C₁、C₂のどちらかが
正しくないと判断でき、よって、新たな切り出し位置を
探さなければならない。そこで、まずステップ68で、ウ
インドの終了位置x_endを２分した値を求め、この値をウ
インドの中心位置x_CENTとする。続いて、ステップ69
で、切り出し左端C₁とウインド中心位置x_CENTとの差の
絶対値を求めて、この値をウインド中心位置x_CENTから
切り出し左端C₁までの距離Lwとすると共に、切り出し右
端C₂とウインド中心位置x_CENTとの差の絶対値を求め
て、この値をウインド中心位置x_CENTから切り出し左端C
₂までの距離Rwとする。

そして、ステップ70で上記の距離Lw、Rwを互いに比較
し、Lw＜Rwであれば、切り出し左端C₁の位置は正しいが
切り出し右端C₂の位置は右方向へ寄り過ぎていると判断
できるので、ステップ72で、切り出し左端C₁の値に被検
物体１の横幅の正常サイズSnを加えた値を、新たな切り
出し右端C₂として設定してから、全体の処理を終了す
る。一方、Lw＜Rwでなければ、切り出し右端C₂の位置は
正しいが切り出し左端C₁の位置は左方向へ寄り過ぎてい
ると判断できるので、ステップ71で、切り出し右端C₂の
値から被検物体１の横幅の正常サイズSnを差し引いた値
を、新たな切り出し左端C₁として設定してから、全体を
処理を終了する。すなわち、２つの切り出し位置C₁、C₂
のうちウインドの中心位置x_CENTに近い方の切り出し位
置を正しいものと判断し、そこからSnだけ離れた位置に
もう１つの切り出し位置を新たに設定する。

以上のような一次及び二次の切り出し処理によって得ら
れる切り出し例を第15図と第17図に示す。第15図は、被
検物体１が基板に対し傾いて取り付けられ、しかも隣接
する部品とは接触していない場合であり、このような場
合は、一次切り出し処理によって得られた切り出し位置
C₁、C₂が正しい切り出し位置となり、これにより平面部
のスリット像37のみを正確に切り出することができる。
一方、第17図は、第16図に示すように被検物体１にその
隣の被検物体1aが接触している場合に得られるスリット
像を示しており、このような場合は、一次切り出しによ
って得られる切り出し位置C₁、C₂のうち切り出し左端C₁
が被検物体1aの左端までずれてしまうが、二次切り出し
を行うことにより切り出し左端C₁正しい位置に設定する
ことが可能となり、よって、被検物体１の平面部のスリ
ット像のみを正しく切り出すことができる。

ところで、被検物体１の表面状態、例えば色彩、光沢、
傾き具合等が異なると、これを撮像する場合の輝度が著
しく変化することがある。そのため、光量変動に対して
の安定性と検査精度が劣化するといった問題も考えられ
る。そこで、このような問題を解決するための１つの手
段として、画像を多階調で検出し、これらの中で最大輝
度の画像を抽出していくようにした検査方法を以下に説
明する。

まず、第19図に示すように、検査しようとする領域にウ
インド35を設定し、その中のｘ軸方向の各位置における
高さｈ（ｘ）を検出していくわけだが、その際に、各位
置ｘ毎に画像をｙ軸方向に走査し、その中で最高輝度を
持つビットをスリット像37の一部として検出する。この
ようにして得られたスリット像37はｙ軸方向に数ビット
の幅を持っているので、その中心の位置を求めて高さｈ
（ｘ）とする。また、最高輝度を検出して得られる像を
スリット像とした場合、このスリット像が２箇所以上検
出される場合もあり得るが、このような場合には像の幅
の大きい方を本当のスリット像とする。また、検出した
最高輝度が最低限必要な輝度よりも小さい時は、スリッ
ト像37が存在しないものとする。

このような処理を第18図と第20図を用いて、以下に詳し
く説明する。なお、この処理は、ｘ軸方向の各位置ｘ毎
に行われるものである。

第18図において、まずステップ75で、輝度の高低を判断
するためのスライスレベルSLを基本スライスレベルBSL
（スリット像の背景部分の輝度よりも若干高い輝度：第
20図参照）に設定すると共に、ｙ軸方向の位置ｙ（ｙア
ドレス）と、輝度がスライスレベルSLを越えた場合に
「１」が設定されるスリットフラグＳと、スリット像の
ｙ軸方向の幅を示すスリット幅バッファLBとを、いずれ
も初期値０に設定しておく。

続いて、次のステップ76で、位置ｙ（最初はｙ＝０）に
おける輝度を計測し、その値を計測輝度Ｉとし、ステッ
プ77で上記計測輝度ＩがスライスレベルSL（最初はSL＝
BSL）以上かどうかを判別する。もしＩ≧SLでなけれ
ば、ステップ48でスリットフラグＳが０かどうかを判別
する。Ｓ＝０であれば、現在の位置ｙまでは未だスライ
スレベルSL以上の輝度が得られていないことになるの
で、ステップ79で位置ｙに１を加えることで１つ次の位
置を設定する。そして、ステップ80で、位置ｙがウイン
ド35の上端である終了位置y_EN（計測終了ｙアドレス）
以下であるかどうかを判別し、ｙ≦y_ENであれば上記ス
テップ76に戻る。

このような処理（ステップ76〜80）を繰り返していき、
もしステップ77でＩ≧SLであると判別された場合は、位
置ｙがスリット像の位置まで達したものと判断できるの
で、今度はステップ84で、輝度ＩがスライスレベルSLよ
りも大きいか、それともスライスレベルSLに等しいかを
判別する。もしＩ＞SLであれば、ステップ85で、スライ
スレベルSLをその時の輝度Ｉに等しくなるように高く設
定しなおすと共に、スリット幅バッファLBを０に設定す
る。続いて、ステップ89で、スリット像の下端位置H
₁（第19図参照）を示すスリット下端バッファH₁Bにその
時の位置ｙの値を設定すると共に、第20図に示すように
スリットフラグＳに１を設定する。その後は、上記ステ
ップ79へ移行して同様な処理を繰り返す。すなわち、新
たな位置ｙにおける輝度ＩがスライスレベルSLを越える
毎に、スライスレベルSLを新たに高く設定しなおすと共
に、スリット下端バッファH₁Bもその都度その時の位置
ｙの値で更新していくことになる。

もし、上記ステップ84においてＩ＞SLでなければ、すな
わちＩ＝SLであれば、ステップ84でスリットフラグＳが
まだ０のままかどうか、すなわち位置ｙがまだスリット
像の位置まで達していなかったかどうかを調べて、Ｓ＝
０であれば、現在の位置ｙで初めてスリット像の位置ま
で達したことになるので、上記ステップ89の処理を行
う。一方、上記ステップ86でＳ＝０でなければ、すなわ
ちＳ＝１であれば、もう既に位置ｙがスリット像の位置
まで達していることになり、しかも、現在の位置ｙにお
ける輝度Ｉがその前の位置ｙ−１における輝度Ｉと等し
いことになるので（ステップ84、85参照）、ステップ89
を行わずに、すなわちスリット下端バッファH₁Bを更新
することはせずに、そのままステップ79へ移行する。

また、上記ステップ77においてＩ≧SLでないならば、す
なわち輝度ＩがスライスレベルSLよりも低下したなら
ば、ステップ78でスリットフラグＳがまだ０のままかど
うかを調べて、Ｓ＝０であれば、位置ｙがまだスリット
像の位置まで達していないことになるので、ステップ79
へ進んで同様な処理を繰り返す。一方、ステップ78にお
いてＳ＝１であれば（ステップ89参照）、もう既に位置
ｙがスリット像の位置まで達していることになり、その
後に輝度ＩがスライスレベルSLよりも低下した（すなわ
ちスリット像の位置から外れた）ことになるので、この
ような場合にはステップ81へ進み、スリットフラグＳを
０にすると共に、スリット像の上端位置H₂（第19図参
照）を示すスリット上端バッファH₂Bにその時の位置ｙ
よりも１つ前の位置ｙ−１の値を設定し、更に、このス
リット上端バッファH₂Bの値から上記ステップ89で設定
されたスリット下端バッファH₁Bの値を差し引いたもの
をスリット像の仮の幅（仮のスリット幅）Ｌとする。

そして、ステップ82で、上記仮のスリット幅Ｌがスリッ
ト幅バッファLB（最初はLB＝０）の値よりも小さいかど
うかを判別し、Ｌ＜LBであれば、上記仮のスリット幅Ｌ
はスリット像の真の幅ではないものとして、そのままス
テップ79へ進む。一方、上記ステップ82においてＬ＜LB
でなければ、ステップ83へ進んで、その時の仮のスリッ
ト幅Ｌの値をスリット幅バッファLBに設定すると共に、
その時のスリット下端バッファH₁Bの値をスリット像の
下端位置H₁とし、スリット上端バッファH₂Bの値をスリ
ット像の上端位置H₂とする。その後はステップ79へ進ん
で、同様な処理を繰り返す。

以上の処理により、第20図に示すように、ｙ軸方向に最
高輝度を持つ画素群（連続した画素の集まり）であっ
て、その中でも最も幅の広い画素群がスリット像（下端
位置H₁、上端位置H₂）として検出される。そして、第18
図のフローチャートには示されていないが、下端位置H₁
と上端位置H₂の中心の位置を求めてスリット像の高さｈ
（ｘ）とする。

このような処理により、第21図及び第22図に示すような
効果が得られる。第22図（Ａ）は被検物体１に光切断法
によるレーザビームを斜めにＷで示す円内面に照射した
もので、この時の測定例は第21図（Ａ）に示すように光
強度が大きいとスリット像37は広がってしまうが、第22
図（Ｂ）に示す光強度のようにピーク検出89を行って処
理するため、第21図（Ｂ）に示すようにスリット像37は
極めて明確になり、光量変動による画像ノイズの乱れに
影響されない高精度の検査が可能となる。

なお、以上に述べた各実施例では、タンタルコンデンサ
等のような極性を持った実装部品のみを被検物体として
示したが、本発明の検査対象となる被検物体は必ずしも
このような極性を持った部品である必要はなく、例えば
キーボードの各キーのようなものもその検査対象とな
る。すなわち、光切断法により検知可能な形状（三次元
形状）であって、しかも、その表面に何らかの記号（例
えばタンタルコンデンサの場合には極性を示す記号であ
り、また、キーボードの各キーの場合にはそのキートッ
プに描かれている記号（文字）等）が描かれているもの
であれば、本発明の方法により検査可能である。光切断
法により検知可能な形状は、単なる立方体や直方体に限
られるものではなく、その他にも三角柱のような形状で
あってもよく、単に表面に平坦な部分があれば検知可能
であり、すなわち、被検物体の形状は当業者が常識的に
思いつく広い範囲のものを含んでいる。また、記号の描
かれている位置は、被検物体の表面であって、第２の照
明手段により照明可能な位置であればどの部分に描かれ
ていてもよく、必ずも被検物体の上面や平坦面に描かれ
ている必要はない。

また、上記実施例では極性を持つ部品を被検物体とした
ため、その方向（極性）を検出する作業も行っている
が、例えばキーボードのキー配列検知等のように単に記
号認識を目的として行う検査の場合には、その方向検知
を行う必要はない。特に、上記実施例のように方向（極
性）検知を行う場合には記号画像中に正・逆の２つのウ
インドを設定したが、単に記号認識を行うためであれば
ただ１つのウインドを設定するだけで十分である。

更に、第１図では１組のスリット光照明手段（２、３）
の他にも１組のスリット光照明手段（16、17）を設けた
が、本発明ではスリット光照明手段を必ずしも２組備え
ている必要はない。第３図や第４図等に示された光切断
法の原理に従えば、ただ１つのスリット光照明手段だけ
で、被検物体の位置や傾きを検出することが可能であ
る。勿論、第１図のように２組のスリット光照明手段を
設けて、互いに交差する方向にスリット像を形成できる
ようにすることは、検査機能を向上させる上で有用であ
る。

加えて、上記実施例では第３図のように被検物体に対し
２つのスリット像を形成するようにしているが、これは
被検物体の浮き状態を検査するためであり、浮き状態の
検査を行わずに位置と傾きの検査だけを行う場合にはた
だ１つのスリット像だけで十分である。

〔発明の効果〕

本発明によれば、構造画像における被検物体の存在する
位置にスリット像認識用のウインドを設定するようにし
ただけでなく、そのスリット像に基づいて得られる被検
物体の位置と傾きの情報を用いて、記号画像における被
検物体表面の実際に記号の描かれている位置に記号認識
用のウインドを設定できるようにしたので、たとえ被検
物体の挿入位置がずれていたり、傾いていたりしている
場合であっても、被検物体の位置や傾きを正確に検査で
きるだけでなく、その表面の記号をも正確に認識するこ
とが可能となる。しかも、上記のようにスリット像認識
用のウインドだけでなく記号認識用のウインドをも設定
できるようにしたことにより、認識処理の対象となるデ
ータ量を著しく減少させることができ、その結果、著し
い高速検査を実現できる。

また、構造画像のウインド内からスリット像を切り出す
際に、スリット像が大きく変化する２つの位置で切り出
しを行い（一次切り出し）、これに基づいて得られる被
検物体の大きさが規定値より大きいとき、上記２つの切
り出し位置のうちウインドの中心に近い方の切り出し位
置を正しい切り出し位置とし、この位置からもう１つの
切り出し位置の方へ上記規定値だけ離れた位置をもう１
つの正しい切り出し位置とすれば（二次切り出し）、他
の隣接部品の接した状態であっても、被検物体の平面部
のスリット像だけを正確に切り出すことができる。

また、ウインド内のデータからスリット像を認識する
際、ウインド内をその高さ方向に走査し、最高輝度を持
つ画素群の中でも最も幅の広い部分を中心位置をスリッ
ト像の中心像とするようにすれば、光量変動に対する検
査精度の安定性を確保することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を適用した実装部品検査装置
の検知系を示す模式図、 第２図は本発明の一実施例を適用した実装部品検査装置
のブロック図、 第３図は本発明の一実施例を適用した検知系での被検物
体上のスリット光照明位置を示す被検物体の斜視図、 第４図（Ａ）、（Ｂ）は基板に対し被検物体を挿入した
場合の正常挿入位置の判定を説明するための図であっ
て、同図（Ａ）は被検物体上のスリット像を示す平面
図、同図（Ｂ）は基板に対し傾いて取り付けられた被検
物体の側面図、 第５図（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ記号画像と構造画像の
一例を示す図、 第６図（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ記号画像と構造画像の
他の例を示す図、 第７図（Ａ）、（Ｂ）は上記実装部品検査装置に用いる
照明手段の一例を示す側面図と平面図、 第８図（Ａ）、（Ｂ）は上記実装部品検査装置に用いる
照明手段の他の例を示す側面図と平面図、 第９図（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ第７図と第８図の照明
手段を用いて得られた記号画像の一例を示す図、 第10図はウインド内のスリット像の高さｈ（ｘ）を説明
する図、 第11図はウインド内の切り出し部を説明する図、 第12図は本発明の一実施例における一次切り出し処理を
示すフローチャート、 第13図（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）は第12図の一次
切り出し処理を説明するための図、 第14図は本発明の一実施例における二次切り出し処理を
示すフローチャート、 第15図はウインド内のスリット像の切り出し方法を示す
被検物体パターンの平面図、 第16図は隣接する実装部品が互いに接した状態の撮像パ
ターンを示す図、 第17図は第16図のパターンを実際に切り出したときのパ
ターン図、 第18図は本発明の一実施例における最高輝度検出のため
のフローチャート、 第19図は最高輝度を検出するためのウインド内スリット
の走査方法を説明するための被検物体の平面パターン
図、 第20図は最高輝度を検出するためのｙ軸に沿った輝度パ
ターンを示す図、 第21図（Ａ）は第22図（Ａ）にＷで示す拡大部の撮像パ
ターン図であり、第21図（Ｂ）は第21図（Ａ）を最高輝
度を取り出して処理したウインド内のスリットパターン
図、 第22図（Ａ）は被検物体に斜め方向から光切断法を用い
てレーザビームを照射するようにした斜視図であり、第
22図（Ｂ）は光強度を三次元表示した図、 第23図は従来の光切断法の原理図、 第24図は従来の光切断法を用いた検査装置の構成図であ
る。 １……被検物体、 ２……光源、 ３……シリンドリカルレンズ、 5a、5b……スリット像、 11……Ｘ−Ｙステージ、 12……アナログ−デジタル変換器、 13……画像メモリ、 14……コンピュータ、 16……光源、 17……シリンドリカルレンズ、 18……記号、 19……ランプハウス、 20……青透過フィルタ、 21……光ファイバ、 22……ファイバリング、 23……赤反射ミラー、 24……結像レンズ、 25……第１の撮像手段、 26……結像レンズ、 27……第２の撮像手段、 29……画像選択回路、 30……駆動モータ、 31……プリント基板、 34a……正方向ウインド、 34b……逆方向ウインド、 35……ウインド、 36……切り出し部、 37……スリット像．

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板上に実装され表面に記号の描かれた三
   次元形状の被検物体の前記基板に対する位置、傾き及び
   前記記号を検査する被検物検査方法において、 第１の照明手段によりスリット状の第１の波長のレーザ
   光を前記基板上の前記被検物体に対し傾斜した入射角で
   照射するステップと、 第２の照明手段により前記第１の波長とは異なる第２の
   波長の光を前記被検物体へ全面照射するステップと、 前記第１、第２の照明手段でそれぞれ光照射され前記被
   検物体から反射された第１、第２の波長の光を波長選択
   ミラーで互いに分離するステップと、 該波長選択ミラーで分離して得られたスリット状の第１
   の波長の光を検知して、該スリット状の光に対応したス
   リット像を含む構造画像を得て、該構造画像を画像メモ
   リに格納するステップと、 前記波長選択ミラーで分離して得られた第２の波長の光
   を検知して、前記被検物体に描かれた前記記号を含む記
   号画像を得て、該記号画像を画像メモリに格納するステ
   ップと、 前記画像メモリ内に格納された構造画像に対して、正常
   な被検物体がある位置にウインドを設定し、該ウインド
   内における前記スリット像を切り出すステップと、 該切り出されたスリット像の位置と傾きから前記被検物
   体の位置と傾きを求めると共に、該スリット像の長さが
   規定値以下である場合は被検物体がないと判断するステ
   ップと、 前記求められた被検物体の位置と傾きから、前記被検物
   体上の前記記号が描かれている位置にウインドを設定す
   るステップと、 該設定されたウインド内の記号を認識するステップと、 を備えたことを特徴とする被検物検査方法。
2. 【請求項２】前記第１の照明手段は前記被検物体が前記
   基板上に実装されるべき位置の前部及び後部の２箇所に
   前記スリット状のレーザ光を照射するようにし、これに
   より該２箇所に対応した２つのスリット像を含む構造画
   像を得て、該２つのスリット像の位置と傾きから前記被
   検物体の位置、傾き及び浮き状態を検出することを特徴
   とする特許請求の範囲第１項記載の被検物検査方法。
3. 【請求項３】前記被検物体の表面に描かれた前記記号は
   前記被検物体の極性を示す記号であり、該記号を認識す
   ることにより前記被検物体の方向を求めることを特徴と
   する特許請求の範囲第１項又は第２項記載の被検物検査
   方法。
4. 【請求項４】前記記号が描かれている位置に設定された
   前記ウインドとは反対位置にもう１つのウインドを設定
   し、これら２つのウインドのどちらで前記記号が認識さ
   れたかに基づいて前記被検物体の方向を求めることを特
   徴とする特許請求の範囲第３項記載の被検物検査方法。
5. 【請求項５】前記構造画像に設定したウインド内からス
   リット像を切り出す際に、該ウインド内のスリット像が
   大きく変化する２つの位置で切り出しを行うことを特徴
   とする特許請求の範囲第１項乃至第４項のいずれかに記
   載の被検物検査方法。
6. 【請求項６】前記２つの切り出し位置に基づいて得られ
   る前記被検物体の大きさが規定値より大きい時に、前記
   ２つの切り出し位置のうち前記ウインドの中心に近い方
   の切り出し位置を正しい切り出し位置とし、該正しい切
   り出し位置からもう１つの切り出し位置の方へ前記規定
   値だけ離れた位置をもう１つの正しい切り出し位置とす
   ることを特徴とする特許請求の範囲第５項記載の被検物
   検査方法。
7. 【請求項７】前記構造画像に設定したウインド内から切
   り出されたスリット像の位置と傾きを求める際に、前記
   ウインド内をその幅方向の各位置毎に高さ方向に走査し
   ていき、最高輝度を持つ画素群の中で最も幅の広いもの
   の中心位置を前記スリット像の中心像とすることを特徴
   とする特許請求の範囲第１項乃至第６項のいずれかに記
   載の被検物検査方法。