JPH06103880A - 金属箔ヒューズの製造法 - Google Patents
金属箔ヒューズの製造法Info
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- JPH06103880A JPH06103880A JP27501892A JP27501892A JPH06103880A JP H06103880 A JPH06103880 A JP H06103880A JP 27501892 A JP27501892 A JP 27501892A JP 27501892 A JP27501892 A JP 27501892A JP H06103880 A JPH06103880 A JP H06103880A
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- metal foil
- slits
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 工程の簡素化を図り、ヒューズの溶断性能や
ヒューズ寸法を自由に設定でき、しかも量産性に適した
金属箔ヒューズの製造を可能とする。 【構成】 ヒューズ用金属箔１０に剥離可能な低粘着性
フイルムを貼着し、これに２つのスリットを打ち抜きで
設けてスリット間をヒューズ部とした後、ヒューズ用金
属箔側に片面接着性絶縁基板１６を貼着し、次いで、低
粘着性フイルムを剥離して該剥離面に電極用スリットを
打ち抜いた他方の片面接着性絶縁基板１８を貼着し、次
いで、電極用スリットに導電性樹脂をコートして電極部
２０を形成した後、全体を所定の寸法に合わせ打ち抜い
て金属箔ヒューズを得る。
ヒューズ寸法を自由に設定でき、しかも量産性に適した
金属箔ヒューズの製造を可能とする。 【構成】 ヒューズ用金属箔１０に剥離可能な低粘着性
フイルムを貼着し、これに２つのスリットを打ち抜きで
設けてスリット間をヒューズ部とした後、ヒューズ用金
属箔側に片面接着性絶縁基板１６を貼着し、次いで、低
粘着性フイルムを剥離して該剥離面に電極用スリットを
打ち抜いた他方の片面接着性絶縁基板１８を貼着し、次
いで、電極用スリットに導電性樹脂をコートして電極部
２０を形成した後、全体を所定の寸法に合わせ打ち抜い
て金属箔ヒューズを得る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、金属箔ヒューズの製造
法に関し、更に詳しくは、面実装のヒューズ部品やタン
タルコンデンサ等の小型電子部品への内蔵に好適にし
て、しかも低背小型で、かつ低電流で動作する高性能ヒ
ューズの製造法に関するものである。
法に関し、更に詳しくは、面実装のヒューズ部品やタン
タルコンデンサ等の小型電子部品への内蔵に好適にし
て、しかも低背小型で、かつ低電流で動作する高性能ヒ
ューズの製造法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、低電流で動作する金属箔を用いた
電子機器用ヒューズとしては、有機フイルム上に金属を
蒸着した構造や、極薄の金属箔を有機フイルムで挾んだ
構造のもの等が知られている。
電子機器用ヒューズとしては、有機フイルム上に金属を
蒸着した構造や、極薄の金属箔を有機フイルムで挾んだ
構造のもの等が知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする問題点】従来の技術で述べた
もののうち前者においては、マスキングまたはエッチン
グ等の蒸着膜の加工に工数がかかり、また後者において
も、金属箔やフイルムの加工に工数がかかる等の問題点
を有していた。
もののうち前者においては、マスキングまたはエッチン
グ等の蒸着膜の加工に工数がかかり、また後者において
も、金属箔やフイルムの加工に工数がかかる等の問題点
を有していた。
【０００４】本発明は、従来の技術が有するかかる問題
点に鑑みなされたもので、その目的とするところは、粘
着性の打ち抜き用フイルムと電極用スリット付絶縁フイ
ルムを巧に利用して、工程の簡素化を図り、ヒューズの
溶断性能やヒューズ寸法を自由に設定でき、しかも量産
性に適した金属箔ヒューズの製造法を提供することにあ
る。
点に鑑みなされたもので、その目的とするところは、粘
着性の打ち抜き用フイルムと電極用スリット付絶縁フイ
ルムを巧に利用して、工程の簡素化を図り、ヒューズの
溶断性能やヒューズ寸法を自由に設定でき、しかも量産
性に適した金属箔ヒューズの製造法を提供することにあ
る。
【０００５】
【問題点を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明は、ヒューズ用金属箔に剥離可能な低粘着性
フイルムを重合貼着し、次いで、該重合貼着体に２つの
スリットを打ち抜きで設けて、該スリット間をヒューズ
部とした後、前記ヒューズ用金属箔側に一方の片面接着
性絶縁基板、好ましくは電極用スリット付の片面接着性
絶縁基板を重合貼着し、次いで、前記低粘着性フイルム
を剥離した後、該剥離面に電極用スリット付の他方の片
面接着性絶縁基板を重合貼着し、次いで、前記各々の電
極用スリットに導電性樹脂をコートして形成の電極部面
と前記両方の片面接着性絶縁基板面を合わせ、次いで、
全体を所定の外形寸法に合わせ打ち抜いて金属箔ヒュー
ズを得る構成を特徴とするものである。
め、本発明は、ヒューズ用金属箔に剥離可能な低粘着性
フイルムを重合貼着し、次いで、該重合貼着体に２つの
スリットを打ち抜きで設けて、該スリット間をヒューズ
部とした後、前記ヒューズ用金属箔側に一方の片面接着
性絶縁基板、好ましくは電極用スリット付の片面接着性
絶縁基板を重合貼着し、次いで、前記低粘着性フイルム
を剥離した後、該剥離面に電極用スリット付の他方の片
面接着性絶縁基板を重合貼着し、次いで、前記各々の電
極用スリットに導電性樹脂をコートして形成の電極部面
と前記両方の片面接着性絶縁基板面を合わせ、次いで、
全体を所定の外形寸法に合わせ打ち抜いて金属箔ヒュー
ズを得る構成を特徴とするものである。
【０００６】
【実施例】実施例について図面を参照して説明すると、
本発明に係る製造法により得られる金属箔ヒューズは、
例えばタンタル電解コンデンサ等の電子部品に取り込む
場合と、電子回路等へ部品として取り込む場合とにより
２つの構造のものがある。
本発明に係る製造法により得られる金属箔ヒューズは、
例えばタンタル電解コンデンサ等の電子部品に取り込む
場合と、電子回路等へ部品として取り込む場合とにより
２つの構造のものがある。
【０００７】前者の構造は、図１に示されているよう
に、２つの電極部２０、２０が各々上下に形成されてお
り、この構造は、図２に示されているように、被装着物
３０、３０間に余分なスペースが発生するのを防ぐに好
適なタイプである。
に、２つの電極部２０、２０が各々上下に形成されてお
り、この構造は、図２に示されているように、被装着物
３０、３０間に余分なスペースが発生するのを防ぐに好
適なタイプである。
【０００８】一方、後者の構造は、図３に示されている
ように、２つの電極部２０が同一面上に形成されてお
り、この構造は、図４に示されているように、同一面上
にある被装着物３０、３０間に装着するときに好適なタ
イプである。
ように、２つの電極部２０が同一面上に形成されてお
り、この構造は、図４に示されているように、同一面上
にある被装着物３０、３０間に装着するときに好適なタ
イプである。
【０００９】先ず、２つの電極部２０が上下に形成され
ている構造の金属箔ヒューズＦ１の製造法を図５から図
１１に示されている製造工程を参照して説明すると、こ
の製造工程は、 （１）第一工程（図５）： ヒューズ用金属箔１０の一
方の面に剥離可能な低粘着性フイルム１１を重合貼着す
る工程、 （２）第二工程（図６）： 重合貼着体１２にヒューズ
部を形成するために、スリット１３、１４を２箇所打ち
抜きにより形成して、スリット１３、１４間をヒューズ
部１５とする工程、 （３）第三工程（図７）： ヒューズ用金属箔１０の他
方の面に、電極用スリット１７を打ち抜いた片面接着性
ポリイミドフイルム１６を重合貼着する工程、 （４）第四工程（図８）： 低粘着性フイルム１１を剥
離する工程、 （５）第五工程（図９）： 低粘着性フイルム１１の剥
離面に、もう片方の電極用スリット１９を打ち抜いた片
面接着性ポリイミドフイルム１８を重合貼着する工程、 （６）第六工程（図１０）： 上下の電極用スリット１
９、１７（図９参照）に、導電性樹脂面を両方の外装と
してのポリイミドフイルム１８、１６の面と合わせコー
トして電極部２０を形成する工程、 （７）第七工程（図１１）： 外形寸法に合わせて金属
箔ヒューズＦ１を打ち抜く工程 からなる。
ている構造の金属箔ヒューズＦ１の製造法を図５から図
１１に示されている製造工程を参照して説明すると、こ
の製造工程は、 （１）第一工程（図５）： ヒューズ用金属箔１０の一
方の面に剥離可能な低粘着性フイルム１１を重合貼着す
る工程、 （２）第二工程（図６）： 重合貼着体１２にヒューズ
部を形成するために、スリット１３、１４を２箇所打ち
抜きにより形成して、スリット１３、１４間をヒューズ
部１５とする工程、 （３）第三工程（図７）： ヒューズ用金属箔１０の他
方の面に、電極用スリット１７を打ち抜いた片面接着性
ポリイミドフイルム１６を重合貼着する工程、 （４）第四工程（図８）： 低粘着性フイルム１１を剥
離する工程、 （５）第五工程（図９）： 低粘着性フイルム１１の剥
離面に、もう片方の電極用スリット１９を打ち抜いた片
面接着性ポリイミドフイルム１８を重合貼着する工程、 （６）第六工程（図１０）： 上下の電極用スリット１
９、１７（図９参照）に、導電性樹脂面を両方の外装と
してのポリイミドフイルム１８、１６の面と合わせコー
トして電極部２０を形成する工程、 （７）第七工程（図１１）： 外形寸法に合わせて金属
箔ヒューズＦ１を打ち抜く工程 からなる。
【００１０】次に、２つの電極部２０が同一面上に形成
されている構造の金属箔ヒューズＦ２の製造法を図５、
図６、図８および図１２から図１５に示されている製造
工程を参照して説明すると、この製造工程は、 （１）第一工程（図５）： ヒューズ用金属箔１０の一
方の面に剥離可能な低粘着性フイルム１１を重合貼着す
る工程、 （２）第二工程（図６）： 重合貼着体１２にヒューズ
部を形成するために、スリット１３、１４を２箇所打ち
抜きにより形成して、スリット１３、１４間をヒューズ
部１５とする工程、 （３）第三工程（図１２）： ヒューズ用金属箔１０の
他方の面に片面接着性ポリイミドフイルム２１を重合貼
着する工程、 （４）第四工程（図８）： 低粘着性フイルム１１を剥
離する工程、 （５）第五工程（図１３）： 低粘着性フイルム１１の
剥離面に、２つの電極用スリット２３、２４を打ち抜い
た片面接着性ポリイミドフイルム２２を重合貼着する工
程、 （６）第六工程（図１４）： 電極用スリット２３、２
４に導電性樹脂面を外装としてのポリイミドフイルム２
２の面と合わせコートして電極部２０、２０を形成する
工程、 （７）第七工程（図１５）： 外形寸法に合わせて金属
箔ヒューズＦ２を打ち抜く工程 からなる。
されている構造の金属箔ヒューズＦ２の製造法を図５、
図６、図８および図１２から図１５に示されている製造
工程を参照して説明すると、この製造工程は、 （１）第一工程（図５）： ヒューズ用金属箔１０の一
方の面に剥離可能な低粘着性フイルム１１を重合貼着す
る工程、 （２）第二工程（図６）： 重合貼着体１２にヒューズ
部を形成するために、スリット１３、１４を２箇所打ち
抜きにより形成して、スリット１３、１４間をヒューズ
部１５とする工程、 （３）第三工程（図１２）： ヒューズ用金属箔１０の
他方の面に片面接着性ポリイミドフイルム２１を重合貼
着する工程、 （４）第四工程（図８）： 低粘着性フイルム１１を剥
離する工程、 （５）第五工程（図１３）： 低粘着性フイルム１１の
剥離面に、２つの電極用スリット２３、２４を打ち抜い
た片面接着性ポリイミドフイルム２２を重合貼着する工
程、 （６）第六工程（図１４）： 電極用スリット２３、２
４に導電性樹脂面を外装としてのポリイミドフイルム２
２の面と合わせコートして電極部２０、２０を形成する
工程、 （７）第七工程（図１５）： 外形寸法に合わせて金属
箔ヒューズＦ２を打ち抜く工程 からなる。
【００１１】
【発明の効果】しかして、本発明によれば、粘着性の打
ち抜き用フイルムと電極用スリット付絶縁フイルムを巧
に利用して金属箔ヒューズを製造するものであるから、
電極用スリットの大きさを変えるとにより、ヒューズの
溶断性能やヒューズの全体の寸法を自由に設定できるば
かりか、微小化が可能であって、タンタルコンデンサ等
の小型電子部品への内蔵に好適であり、線ヒューズでは
得難い微小電流定格の高性能ヒューズが簡単に、しかも
電極用スリット部を複数同時に打ち抜くことで量産的に
製造できる。
ち抜き用フイルムと電極用スリット付絶縁フイルムを巧
に利用して金属箔ヒューズを製造するものであるから、
電極用スリットの大きさを変えるとにより、ヒューズの
溶断性能やヒューズの全体の寸法を自由に設定できるば
かりか、微小化が可能であって、タンタルコンデンサ等
の小型電子部品への内蔵に好適であり、線ヒューズでは
得難い微小電流定格の高性能ヒューズが簡単に、しかも
電極用スリット部を複数同時に打ち抜くことで量産的に
製造できる。
【図１】本発明に係る製造法により得られた金属箔ヒュ
ーズの一例での斜視図である。
ーズの一例での斜視図である。
【図２】一例に係る金属箔ヒューズの装着状態を示す説
明図である。
明図である。
【図３】本発明に係る製造法により得られた金属箔ヒュ
ーズの他例での斜視図である。
ーズの他例での斜視図である。
【図４】他例に係る金属箔ヒューズの装着状態を示す説
明図である。
明図である。
【図５から図１５】図１と図３の金属箔ヒューズの製造
工程を示す斜視図である。
工程を示す斜視図である。
１０ ヒューズ用金属箔 １１ 低粘着性フイルム １２ 重合貼着体 １３、１４ スリット １５ ヒューズ部 １６、１８、２１、２２ 片面接着性ポリミイドフイル
ム １７、１９、２３、２４ 電極用スリット ２０ 電極部
ム １７、１９、２３、２４ 電極用スリット ２０ 電極部
Claims (3)
- 【請求項１】 ヒューズ用金属箔に剥離可能な低粘着性
フイルムを重合貼着し、次いで、該重合貼着体に２つの
スリットを打ち抜きで設けて、該スリット間をヒューズ
部とした後、前記ヒューズ用金属箔側に一方の片面接着
性絶縁基板を重合貼着し、次いで、前記低粘着性フイル
ムを剥離した後、該剥離面に電極用スリットを打ち抜い
た他方の片面接着性絶縁基板を重合貼着し、次いで、前
記各々の電極用スリットに導電性樹脂をコートして形成
の電極部面と前記両方の片面接着性絶縁基板面を合わ
せ、次いで、全体を所定の外形寸法に合わせ打ち抜いて
金属箔ヒューズを得る構成を特徴とする金属箔ヒューズ
の製造法。 - 【請求項２】 前記一方の片面接着性絶縁基板に電極用
スリットを打ち抜きで設けていることを特徴とする請求
項１の金属箔ヒューズの製造法。 - 【請求項３】 前記他方の片面接着性絶縁基板に２つの
電極用スリットを打ち抜きで設けていることを特徴とす
る請求項１の金属箔ヒューズの製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27501892A JP2754124B2 (ja) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | 金属箔ヒューズの製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27501892A JP2754124B2 (ja) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | 金属箔ヒューズの製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06103880A true JPH06103880A (ja) | 1994-04-15 |
| JP2754124B2 JP2754124B2 (ja) | 1998-05-20 |
Family
ID=17549733
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27501892A Expired - Lifetime JP2754124B2 (ja) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | 金属箔ヒューズの製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2754124B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997047019A3 (en) * | 1996-06-07 | 1998-02-26 | Littelfuse Inc | A surface-mount fuse and the manufacture thereof |
| US5790008A (en) * | 1994-05-27 | 1998-08-04 | Littlefuse, Inc. | Surface-mounted fuse device with conductive terminal pad layers and groove on side surfaces |
| WO1998037564A3 (en) * | 1997-02-21 | 1999-03-25 | Littelfuse Inc | A surface-mount fuse and the manufacture thereof |
| US5943764A (en) * | 1994-05-27 | 1999-08-31 | Littelfuse, Inc. | Method of manufacturing a surface-mounted fuse device |
| US5974661A (en) * | 1994-05-27 | 1999-11-02 | Littelfuse, Inc. | Method of manufacturing a surface-mountable device for protection against electrostatic damage to electronic components |
| JP2012028007A (ja) * | 2010-07-20 | 2012-02-09 | Sanyo Electric Co Ltd | 電池パック |
| KR102689757B1 (ko) * | 2023-04-24 | 2024-07-30 | 와이엠티 주식회사 | 저접착 필름이 부착된 금속박 제조방법 |
-
1992
- 1992-09-18 JP JP27501892A patent/JP2754124B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5790008A (en) * | 1994-05-27 | 1998-08-04 | Littlefuse, Inc. | Surface-mounted fuse device with conductive terminal pad layers and groove on side surfaces |
| US5943764A (en) * | 1994-05-27 | 1999-08-31 | Littelfuse, Inc. | Method of manufacturing a surface-mounted fuse device |
| US5974661A (en) * | 1994-05-27 | 1999-11-02 | Littelfuse, Inc. | Method of manufacturing a surface-mountable device for protection against electrostatic damage to electronic components |
| US6023028A (en) * | 1994-05-27 | 2000-02-08 | Littelfuse, Inc. | Surface-mountable device having a voltage variable polgmeric material for protection against electrostatic damage to electronic components |
| WO1997047019A3 (en) * | 1996-06-07 | 1998-02-26 | Littelfuse Inc | A surface-mount fuse and the manufacture thereof |
| WO1998037564A3 (en) * | 1997-02-21 | 1999-03-25 | Littelfuse Inc | A surface-mount fuse and the manufacture thereof |
| JP2012028007A (ja) * | 2010-07-20 | 2012-02-09 | Sanyo Electric Co Ltd | 電池パック |
| KR102689757B1 (ko) * | 2023-04-24 | 2024-07-30 | 와이엠티 주식회사 | 저접착 필름이 부착된 금속박 제조방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2754124B2 (ja) | 1998-05-20 |
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