JPH043098B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子機器、電気機器に用いられる金
属化フイルムコンデンサの製造方法に関する。

従来の技術 近年、電子機器、電気機器の発達に伴い、電子
部品は多量に使われるようになり、特にコンデン
サ、抵抗器などの受動部品の単価の引下げに対す
る市場要望が強い。

金属化フイルムコンデンサは、静電容量の拡
大、形状の小型化のため、極薄のフイルムが用い
られる。極薄のフイルムを使用するために、製造
上取扱いに注意を要し、工作精度が必要である。
また金属化フイルムコンデンサの製造工程の中
で、非蒸着部（以下蒸着マージンと称す。）を形
成しながらフイルムに金属を蒸着（蒸着の中には
スパツタリングやイオンプレーテイング等を含
む。）する工程、および金属化フイルムを切断す
る工程、および金属化フイルムを巻取る工程、あ
るいは積層型金属化フイルムコンデンサの場合は
積層する工程、また複合フイルムを用いる場合に
金属化フイルム面上に誘電体を設ける工程は、特
にフイルム幅方向に非常に精度を要求され、フイ
ルム位置制御が必要である。

以下、従来の技術について図面を用いて説明す
る。

第８図は、両面金属化フイルムを用いた場合の
従来例の構成を示した断面図である。１１は蒸着
マージン部１４を設けて両面を金属化したっ両面
金属化フイルム、１２は非金属化フイルム（合わ
せフイルムと称される。）である。本従来例では
合わせフイルム１２の幅エは溶射金属をフイルム
相互間の間隙に侵入させて蒸着電極１３と接続さ
せるために、両面金属化フイルム１１の幅より小
さくなればならない。また侵入する溶射金属が、
対向する蒸着電極１３と接触しないように、蒸着
電極１３の対向幅イより大きくなければならな
い。したがつて、この従来例では両面金属化フイ
ルム１１が合わせフイルム１２よりつき出してい
るつき出し量ウを制御する必要がある。ここで巻
取速度を速くすると、フイルム位置の制御が行い
にくく、フイルムが蛇行し、安定した走行を保ち
にくい。その結果、短絡や、溶射金属と蒸着電極
の未接続が発生し、歩留が低下する。よつて本従
来例は大量生産には不向きであるといえる。

次に、第９図は片面金属化フイルム１５を用い
た場合の従来例の構成を示す断面図である。第９
図でも第８図の例と同様に片面金属化フイルム１
５のつき出し量を制御する必要があり、大量生産
には不向きであるといえる。

次に、両面金属化フイルム１１の両面に誘電体
を形成した複合フイルムを積層するタイプの従来
例について説明する。第１０図はこのタイプの構
成を示す断面図である。１６は塗工法により形成
した誘電体膜である。この例では、溶射金属をフ
イルム相互間の間隙に侵入させて、蒸着電極１３
と接続させるために誘電体膜１６に非塗工部１７
（以下コートマージンと称す。）が必要である。こ
こで量産性を上げるために高速で塗工すると、コ
ートマージンがズレやすく、溶射金属と蒸着電極
１３の接続がなくなり、コンデンサとしての機能
を失うか、短絡するかの危険性があり、非常に重
大な問題である。この例のタイプの金属化フイル
ムコンデンサは、第１１図のように多数の蒸着マ
ージンが形成された両面金属化フイルム１１上
に、塗工法により誘電体膜１６を形成した後、そ
のまま広幅で積層し、切断することによつて製造
することができ、多数個同時に生産できることに
より、高い量産性をもつ製造法である。しかし、
コートマージンの位置制御については、第８図の
例、第９図の例のフイルム位置制御と同じ精度が
要求される上、蛇行した場合には、多数個同時生
産のため、歩留りが極端に低下する危険性を含ん
でいる。

発明が解決しようとする問題点 以上述べたように金属化フイルムコンデンサ
は、フイルム位置制御、あるいはコートマージン
位置制御の問題から、高速で巻取り、あるいは高
速で塗工することができなかつた。そのため量産
効果が低く、コストに占める人件費の割合が高く
なつているため、単価がセラミツクコンデンサや
アルミ電解コンデンサに比べて高いという問題点
をもつており、量産性の高い製造方法が望まれて
いた。

本発明は上記問題点に鑑み、従来より高速で巻
取り、あるいは高速で塗工が可能で、量産性の高
い、低コストで小型の金属化フイルムコンデンサ
の製造方法を提供することを目的とする。

問題点を解決するための手段 前記目的を達成するために、本発明の金属化フ
イルムコンデンサの製造方法は、金属化フイルム
と誘電体膜または非金属化フイルムを重ね合わせ
て巻回、もしくは積層した後、電極引出し層が形
成される端部を、エツチングして蒸着電極をフイ
ルム縁辺部に露出させる構成としている。

作 用 本発明の金属化フイルムコンデンサの製造方法
によつて巻回型の金属化フイルムコンデンサは、
フイルム位置制御に特に、高精度を必要としなく
なるため、高速で巻取りでき、量産性を上げるこ
とができる。またコーテイング時に、コートマー
ジンを作る必要のあつた積層型あるいは巻回型の
金属化フイルムコンデンサでは、コートマージン
が不要となり、全面にコーテイングできるため、
コートマージン位置制御が不要となり、高速でコ
ーテイングでき、量産性を上げることができる。

実施例 以下、本発明の実施例について図面を参照しな
がら説明する。

実施例 １ 第１図ａ，ｂは、本発明の巻回型の両面金属化
フイルムコンデンサの要部工程の一例を示す断面
図である。１はポリエチレンテレフタレートフイ
ルム上にアルミニウムを両面蒸着した両面金属化
フイルム、２はポリーカーボネート製の合わせフ
イルム、３はアルミニウム蒸着による電極、４は
蒸着マージン部、５は金属溶射による電極引出し
層が形成される端部である。第２図ａは巻取つた
後、加熱プレスして偏平状にした状態の要部の断
面図を示している。偏平状にした後、金属溶射さ
れる端部５を、両面金属化フイルム１のつき出し
量を得るのに必要な深さだけ、トリクロルエチレ
ンに漬け、エツチングした。エツチング後の状態
を第１図ｂ、および第２図ｂに示す。エツチング
により形成された両面金属化フイルム１のつき出
し量は、フイルム端部に金属溶射した際に、侵入
する溶射金属が対向する電極と接触するほど大き
くなく、また溶射金属とフイルムの付着強度が十
分保てる大きさになつていた。エツチングの後、
亜鉛を溶射してコンデンサ素子とした。

以上のようにして得られた両面金属化フイルム
コンデンサの素子特性および信頼性は、従来例で
述べた第８図の例の両面金属化フイルムコンデン
サのそれらと比較し、何ら劣る点はみられず、優
秀な特性を示した。本実施例の材料は前記したと
おりであるが、材料はこれに限るものではない。
たとえば、両面金属化フイルムの材料としてポリ
プロピレンフイルム上に亜鉛を両面蒸着したもの
を、合わせフイルムとしてポリスチレンフイルム
を用い、エツチング用溶剤としてトルエンを用い
ても本発明の製造方法が実施でき、効果を得るこ
とができる。本実施例の場合、両面金属化フイル
ムの基体フイルムがエツチング用溶剤に不溶で、
かつ、合わせフイルムがエツチング用溶剤に可溶
であればよい。また合わせフイルムは少なくとも
片面にエツチングに用いる溶剤に可溶な材料が形
成された複合フイルムであつても同様の効果を得
ることができる。

実施例 ２ 第３図ａ，ｂは、本発明の両面に誘電体膜を設
けた両面金属化フイルムを積層したタイプの金属
化フイルムコンデンサの要部工程の一例を示す断
面図で、第４図ａ、ｂは斜視図である。６は塗工
法により形成した誘電体膜としてのポリカーボネ
ート膜である。まず、第５図に示すように、多数
の蒸着マージン部を設けた広幅の両面金属化フイ
ルム１上にポリカーボネート膜６を両面に全面ベ
タ塗工し、広幅のまま積層した後、蒸着マージン
部４で切断する。切断した後、金属溶射される端
部５を、両面金属フイルム１のつき出し量を得る
のに必要な深さだけトリクロルエチレンに漬けエ
ツチング後の状態を第３図ｂ、第４図ｂに示す。
エツチングにより形成された両面金属化フイルム
１のつき出し量は、フイルム端部へ金属溶射した
際に、侵入する溶射金属が対向する電極と接触す
るほど大きくなく、また溶射金属とフイルムの付
着強度が十分保てる大きさになつていた。エツチ
ングの後、亜鉛を溶射してコンデンサ素子とし
た。

以上のようにして得られた両面金属化フイルム
コンデンサの素子特性および信頼性は、従来例で
述べた第１０図の例の両面金属化フイルムコンデ
ンサのそれらと比較し、何ら劣る点はみられず、
優秀な特性を示した。本実施例の場合も、材料は
前記のものに限るものではなく、両面金属化フイ
ルムの基体フイルムがエツチング用溶剤に不溶
で、かつ前記両面金属化フイルムの両面に形成さ
れる誘電体膜がエツチング用溶剤に可溶であれば
よい。また前記誘電体膜は両面金属化フイルムの
片面にのみ形成されていてもよい。

実施例 ３ 実施例１、２とも両面金属化フイルムコンデン
サの例について述べたが、片面金属化フイルムで
も本発明は実施できる。第６図に示すように、片
面金属化フイルム７の間に合わせてフイルム２を
はさんだ構成にすればよい。本実施例の場合、片
面金属化フイルム７の基体フイルムの材料はエツ
チングに用いる溶剤に不溶で、合わせフイルム２
がエツチングに用いる溶剤に可溶であればよい。
また、第７図ａ，ｂのように片面金属化フイルム
７の少なくとも片面に誘電体層６を設けた構成に
しても本発明は実施できる。第７図の例でも、片
面金属化フイルム７の基体フイルムの材料がエツ
チングに用いる溶剤に不溶で、少なくとも片面に
設けられる誘電体層の材料がエツチングに用いる
溶剤に可溶であればよい。

発明の効果 以上のように本発明は、金属化フイルムの少な
くとも片面に形成される誘電体もしくは非金属化
フイルムの端部をエツチングすることにより蒸着
電極が露出して、電極引出し層と接触を持つこと
ができるので、巻回型金属化フイルムコンデンサ
の場合、巻取るフイルムの位置制御に特に高精度
を要求しないので、高速巻取りが可能で、歩留が
向上し、量産性を上げることが可能になる。また
広幅のフイルムにコートマージンを作る必要のあ
つた積層型、あるいは巻回型の金属化フイルムコ
ンデンサでは、コートマージンが不要となり、全
面にコーテイングできるため、コートマージン位
置精御が不要となり、高速でコーテイングでき、
量産性を上げることができる。以上のように本発
明により、金属化フイルムコンデンサの歩留りを
向上させ、量産性を上げることが可能となり、工
業的、社会的に大きな効果をもたらすものであ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ，ｂは本発明の第１の実施例による金
属化フイルムコンデンサの製造方法における要部
工程を示す断面図、第２図ａ，ｂは同斜視図、第
３図ａ，ｂは本発明の第２の実施例による積層型
の金属化フイルムコンデンサの製造方法における
要部工程を示す断面図、第４図ａ，ｂは同斜視
図、第５図は同実施例に用いる金属化フイルムを
示す斜視図、第６図ａ，ｂおよび第７図ａ，ｂは
それぞれ本発明の第３の実施例における要部工程
を示す断面図、第８図〜第１０図はそれぞれ従来
の金属化フイルムコンデンサの構成を示す断面
図、第１１図は従来の積層型金属化フイルムコン
デンサに使用する複合フイルム例を示す斜視図で
ある。 １……両面金属化フイルム、２……合わせフイ
ルム、３……蒸着電極、４……蒸着マージン部、
５……金属溶射されるフイルム端部、６……誘電
体膜、７……片面金属化フイルム。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 金属化フイルムとこのフイルムの少なくとも
   片面に配設される誘電体膜または非金属化フイル
   ムとを重ね合せて巻回もしくは積層し、その端部
   に電極引出し層を設けることにより素子が構成さ
   れ、前記誘電体膜または非金属化フイルムの電極
   引出し層が形成される部分をエツチングして、前
   記金属化フイルムの蒸着電極を前記金属化フイル
   ムの縁辺部に露出させることを特徴とする金属化
   フイルムコンデンサの製造方法。 ２ 巻回もしくは積層されるフイルムの幅がほぼ
   同じであつて、かつ幅方向にフイルムをほとんど
   ずらすことなく巻回もしくは積層することを特徴
   とする特許請求の範囲第１項記載の金属化フイル
   ムコンデンサの製造方法。