JPH06104300A - ダイボンドテープ貼付けの装置及び方法 - Google Patents
ダイボンドテープ貼付けの装置及び方法Info
- Publication number
- JPH06104300A JPH06104300A JP4253356A JP25335692A JPH06104300A JP H06104300 A JPH06104300 A JP H06104300A JP 4253356 A JP4253356 A JP 4253356A JP 25335692 A JP25335692 A JP 25335692A JP H06104300 A JPH06104300 A JP H06104300A
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- JP
- Japan
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- suction
- die bond
- bond tape
- substrate
- tape
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/013—Manufacture or treatment of die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/011—Apparatus therefor
- H10W72/0113—Apparatus for manufacturing die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体チップのボンディングに先立ってダイ
ボンドテープを基板に貼り付ける装置及び方法に関し、
ダイボンドテープをシワを生じることなく基板に密着貼
付させることを目的とする。 【構成】 吸着ヘッド３の吸着面3aは円柱面状の曲面を
なしている。この吸着面3aには、数個の吸引孔3bの一端
が開口している。これらの吸引孔3bは他端では一個に統
合されて電磁切替え弁４に連通しており、この電磁切替
え弁４は真空源及び圧気供給源に連通している。吸着ヘ
ッド３がその吸着面3aにダイボンドテープ１を真空吸着
して基板２上に搬送した後、真空吸着を解除すると共に
該吸着面から圧気を噴射してダイボンドテープ１を基板
２上に密着させる。
ボンドテープを基板に貼り付ける装置及び方法に関し、
ダイボンドテープをシワを生じることなく基板に密着貼
付させることを目的とする。 【構成】 吸着ヘッド３の吸着面3aは円柱面状の曲面を
なしている。この吸着面3aには、数個の吸引孔3bの一端
が開口している。これらの吸引孔3bは他端では一個に統
合されて電磁切替え弁４に連通しており、この電磁切替
え弁４は真空源及び圧気供給源に連通している。吸着ヘ
ッド３がその吸着面3aにダイボンドテープ１を真空吸着
して基板２上に搬送した後、真空吸着を解除すると共に
該吸着面から圧気を噴射してダイボンドテープ１を基板
２上に密着させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はダイボンドテープ貼付け
装置及びダイボンドテープ貼付け方法に関する。
装置及びダイボンドテープ貼付け方法に関する。
【０００２】半導体デバイスの製造工程において、半導
体チップをリードフレーム等にボンディングする際に
は、通常、先ずリードフレーム等にペースト状の導電性
接着剤を塗布し、この上に半導体チップを押し付けなが
らスクラブして接着している。ところがＩＣカード等の
場合には、スクラブのための充分なスペースがないこと
が多い、半導体チップが薄肉のために接着剤がチップの
上面に這い上がることがある、等の理由で、ペースト状
の接着剤の代わりに接着剤をリボン状にしたダイボンド
テープ（ダイボンドリボンとも言う）を使用し、その切
断片を加熱したカード基板に貼り付ける方法を採ること
が多くなっている。
体チップをリードフレーム等にボンディングする際に
は、通常、先ずリードフレーム等にペースト状の導電性
接着剤を塗布し、この上に半導体チップを押し付けなが
らスクラブして接着している。ところがＩＣカード等の
場合には、スクラブのための充分なスペースがないこと
が多い、半導体チップが薄肉のために接着剤がチップの
上面に這い上がることがある、等の理由で、ペースト状
の接着剤の代わりに接着剤をリボン状にしたダイボンド
テープ（ダイボンドリボンとも言う）を使用し、その切
断片を加熱したカード基板に貼り付ける方法を採ること
が多くなっている。
【０００３】
【従来の技術】従来のダイボンドテープ貼付け装置及び
ダイボンドテープ貼付け方法を図３を参照しながら説明
する。
ダイボンドテープ貼付け方法を図３を参照しながら説明
する。
【０００４】図３ (a)〜(c) は従来例の説明図である。
同図において、１はダイボンドテープ、２はカード基
板、13はダイボンドテープ貼付け装置の吸着ヘッドであ
る。吸着ヘッド13の吸着面は平面であり、この吸着面に
は数個の吸引孔の一端が開口している。
同図において、１はダイボンドテープ、２はカード基
板、13はダイボンドテープ貼付け装置の吸着ヘッドであ
る。吸着ヘッド13の吸着面は平面であり、この吸着面に
は数個の吸引孔の一端が開口している。
【０００５】ダイボンドテープ貼付け装置は先ずダイボ
ンドテープ１を所定の寸法に切断し、これを吸着ヘッド
13の吸着面に真空吸着してカード基板２上に搬送し、こ
れをカード基板２に押圧した後、真空吸着を解除して元
の位置に戻る。カード基板２は加熱されており、ダイボ
ンドテープ１はカード基板２に貼り付く。
ンドテープ１を所定の寸法に切断し、これを吸着ヘッド
13の吸着面に真空吸着してカード基板２上に搬送し、こ
れをカード基板２に押圧した後、真空吸着を解除して元
の位置に戻る。カード基板２は加熱されており、ダイボ
ンドテープ１はカード基板２に貼り付く。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
ダイボンドテープ貼付け装置では、吸着ヘッドの吸着面
が平面であるから、吸着面とカード基板とが完全に平行
となるように調整することが困難である、という問題が
あった。吸着面とカード基板との平行性が良くなければ
ダイボンドテープとカード基板との密着は局部的とな
り、密着していない部分ではダイボンドテープにシワが
発生する等して、半導体チップのボンディングに支障を
来すことになる。
ダイボンドテープ貼付け装置では、吸着ヘッドの吸着面
が平面であるから、吸着面とカード基板とが完全に平行
となるように調整することが困難である、という問題が
あった。吸着面とカード基板との平行性が良くなければ
ダイボンドテープとカード基板との密着は局部的とな
り、密着していない部分ではダイボンドテープにシワが
発生する等して、半導体チップのボンディングに支障を
来すことになる。
【０００７】本発明は、このような問題を解決して、吸
着ヘッドの吸着面とカード基板との平行性調整が容易で
あり、しかもダイボンドテープをカード基板に常に密着
させることが可能なダイボンドテープ貼付け装置及びダ
イボンドテープ貼付け方法を提供することを目的とす
る。
着ヘッドの吸着面とカード基板との平行性調整が容易で
あり、しかもダイボンドテープをカード基板に常に密着
させることが可能なダイボンドテープ貼付け装置及びダ
イボンドテープ貼付け方法を提供することを目的とす
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この目的は本発明によれ
ば、〔１〕吸着面が円柱面をなす吸着ヘッドを有し、該
吸着ヘッドがその吸着面に真空吸着して基板上に搬送し
たダイボンドテープを該基板に押圧した後、該吸着面か
ら圧気を噴射するように構成したことを特徴とするダイ
ボンドテープ貼付け装置とすることで、〔２〕前記
〔１〕において、真空源と圧気源とに連通する管路切替
え手段を有し、前記吸着ヘッドの吸着面に開口する吸引
孔が該管路切替え手段を介して該真空源と該圧気源の一
方に連通するように構成することで、〔３〕吸着ヘッド
がその吸着面にダイボンドテープを真空吸着して基板上
に搬送した後、真空吸着を解除すると共に該吸着面から
圧気を噴射して該ダイボンドテープを基板上に密着させ
ることを特徴とするダイボンドテープ貼付け方法とする
ことで、達成される。
ば、〔１〕吸着面が円柱面をなす吸着ヘッドを有し、該
吸着ヘッドがその吸着面に真空吸着して基板上に搬送し
たダイボンドテープを該基板に押圧した後、該吸着面か
ら圧気を噴射するように構成したことを特徴とするダイ
ボンドテープ貼付け装置とすることで、〔２〕前記
〔１〕において、真空源と圧気源とに連通する管路切替
え手段を有し、前記吸着ヘッドの吸着面に開口する吸引
孔が該管路切替え手段を介して該真空源と該圧気源の一
方に連通するように構成することで、〔３〕吸着ヘッド
がその吸着面にダイボンドテープを真空吸着して基板上
に搬送した後、真空吸着を解除すると共に該吸着面から
圧気を噴射して該ダイボンドテープを基板上に密着させ
ることを特徴とするダイボンドテープ貼付け方法とする
ことで、達成される。
【０００９】
【作用】吸着ヘッドの吸着面が平面である場合、ダイボ
ンドテープを全面でカード基板に密着させるためには、
吸着ヘッドがカード基板に面接触するように装置を調整
しておく必要があるが、これはかなり困難な作業であ
り、不完全な調整がなされることが多い。
ンドテープを全面でカード基板に密着させるためには、
吸着ヘッドがカード基板に面接触するように装置を調整
しておく必要があるが、これはかなり困難な作業であ
り、不完全な調整がなされることが多い。
【００１０】これに対して本発明では、吸着ヘッドの吸
着面を円柱面状の曲面としたから、吸着ヘッドがカード
基板に線接触するように装置を調整すればよく、作業は
容易となり、完全な調整が期待出来る。但し、このよう
な吸着ヘッドによりダイボンドテープをカード基板に押
圧すると密着するのは押圧された帯状の狭い部分だけで
ある。そこで残りの部分は吸着面に開口する噴気孔から
圧気を噴射させてその風圧により密着させる。吸着ヘッ
ドがダイボンドテープの中央を帯状に押圧した状態でそ
の両側に圧気を吹き付けるから、ダイボンドテープはシ
ワを発生することなく密着する。
着面を円柱面状の曲面としたから、吸着ヘッドがカード
基板に線接触するように装置を調整すればよく、作業は
容易となり、完全な調整が期待出来る。但し、このよう
な吸着ヘッドによりダイボンドテープをカード基板に押
圧すると密着するのは押圧された帯状の狭い部分だけで
ある。そこで残りの部分は吸着面に開口する噴気孔から
圧気を噴射させてその風圧により密着させる。吸着ヘッ
ドがダイボンドテープの中央を帯状に押圧した状態でそ
の両側に圧気を吹き付けるから、ダイボンドテープはシ
ワを発生することなく密着する。
【００１１】更に、吸着のための真空の管路とこの圧気
の管路との切替え手段を設けることにより、吸着ヘッド
に特に噴気孔を設けず、吸引孔を利用して圧気を噴射す
ることが出来る。
の管路との切替え手段を設けることにより、吸着ヘッド
に特に噴気孔を設けず、吸引孔を利用して圧気を噴射す
ることが出来る。
【００１２】
【実施例】本発明に係るダイボンドテープ貼付け装置及
びダイボンドテープ貼付け方法の実施例を図１及び図２
を参照しながら説明する。
びダイボンドテープ貼付け方法の実施例を図１及び図２
を参照しながら説明する。
【００１３】このダイボンドテープ貼付け装置は、テー
プ供給部、テープ切断部、テープ搬送部、基板装着部等
からなり、テープ供給部の送り機構（例えばグリップフ
ィーダ）がダイボンドテープをリールから所定の寸法だ
け引出し、これをテープ切断部のカッタが切断し、これ
をテープ搬送部の吸着ヘッドが真空吸着して搬送し、基
板装着部に装着したカード基板上に貼り付けるように構
成されている。
プ供給部、テープ切断部、テープ搬送部、基板装着部等
からなり、テープ供給部の送り機構（例えばグリップフ
ィーダ）がダイボンドテープをリールから所定の寸法だ
け引出し、これをテープ切断部のカッタが切断し、これ
をテープ搬送部の吸着ヘッドが真空吸着して搬送し、基
板装着部に装着したカード基板上に貼り付けるように構
成されている。
【００１４】この送り機構、カッタ、吸着ヘッド等は、
一個のモータによって回転するカムにより動作する。
又、このモータによって回転するスリット円板が数枚あ
り、それぞれモータの回転に同期した光のパルスを光セ
ンサに送り、光センサはこれを電気信号に変えてタイミ
ング信号として出力する。
一個のモータによって回転するカムにより動作する。
又、このモータによって回転するスリット円板が数枚あ
り、それぞれモータの回転に同期した光のパルスを光セ
ンサに送り、光センサはこれを電気信号に変えてタイミ
ング信号として出力する。
【００１５】図１は本発明の実施例の装置要部の説明図
である。吸着ヘッド３の吸着面3aは円柱面状の曲面をな
している。この吸着面3aには、数個の吸引孔3bの一端が
開口している。これらの吸引孔3bは他端では一個に統合
されて電磁切替え弁（管路切替え手段）４に連通してお
り、この電磁切替え弁４は真空源（図示は省略）及びN
2 等の圧気供給源（図示は省略）に連通している。電磁
切替え弁４から圧気供給源に至る管路には電磁開閉弁５
が挿入されている。この電磁切替え弁４と電磁開閉弁５
の作動は上記光センサからのタイミング信号により制御
される。
である。吸着ヘッド３の吸着面3aは円柱面状の曲面をな
している。この吸着面3aには、数個の吸引孔3bの一端が
開口している。これらの吸引孔3bは他端では一個に統合
されて電磁切替え弁（管路切替え手段）４に連通してお
り、この電磁切替え弁４は真空源（図示は省略）及びN
2 等の圧気供給源（図示は省略）に連通している。電磁
切替え弁４から圧気供給源に至る管路には電磁開閉弁５
が挿入されている。この電磁切替え弁４と電磁開閉弁５
の作動は上記光センサからのタイミング信号により制御
される。
【００１６】図２(a) 〜(d) は本発明の実施例の方法の
説明図である。先ず所定の寸法に切断されたダイボンド
テープ１を吸着ヘッド３の吸着面3a（図１参照）に真空
吸着する。次に吸着ヘッド３がカード基板２直上に移動
し（図２(a) 参照）、更に降下してダイボンドテープ１
をカード基板２に押圧する（図２(b) 参照）。その直
後、光センサからの信号により電磁切替え弁４（図１参
照）が管路を切り替えると共に電磁開閉弁５（図１参
照）が開いて、真空吸着が解除されると共に吸引孔3b
（図１参照）から圧気（ N2 ）が噴射する。その後、吸
着ヘッド３が上昇を開始し（図２(c) 参照）、間もなく
電磁開閉弁５が閉じて圧気の噴射が終了する。この圧気
噴射によりダイボンドテープ１は全面にわたりカード基
板２に密着する（図２(d) 参照）。
説明図である。先ず所定の寸法に切断されたダイボンド
テープ１を吸着ヘッド３の吸着面3a（図１参照）に真空
吸着する。次に吸着ヘッド３がカード基板２直上に移動
し（図２(a) 参照）、更に降下してダイボンドテープ１
をカード基板２に押圧する（図２(b) 参照）。その直
後、光センサからの信号により電磁切替え弁４（図１参
照）が管路を切り替えると共に電磁開閉弁５（図１参
照）が開いて、真空吸着が解除されると共に吸引孔3b
（図１参照）から圧気（ N2 ）が噴射する。その後、吸
着ヘッド３が上昇を開始し（図２(c) 参照）、間もなく
電磁開閉弁５が閉じて圧気の噴射が終了する。この圧気
噴射によりダイボンドテープ１は全面にわたりカード基
板２に密着する（図２(d) 参照）。
【００１７】尚、ダイボンドテープ１の厚さ、カード基
板１の温度等の条件によっては、圧気噴射開始のタイミ
ングを吸着解除から若干遅らせた方が良い場合がある。
圧気噴射の開始及び停止のタイミングを変えるには、ス
リット円板のスリットの位置を移動する。
板１の温度等の条件によっては、圧気噴射開始のタイミ
ングを吸着解除から若干遅らせた方が良い場合がある。
圧気噴射の開始及び停止のタイミングを変えるには、ス
リット円板のスリットの位置を移動する。
【００１８】本発明は以上の実施例に限定されることな
く、更に種々変形して実施することが出来る。例えば、
電磁開閉弁５を電磁切替え弁４から圧気供給源ではなく
真空源に至る管路側に挿入してもよく、電磁切替え弁４
を使用せずに二個の電磁開閉弁５で分岐した管路を別々
に開閉してもよい。又、タイミングの調整にタイマーを
使用してもよい。
く、更に種々変形して実施することが出来る。例えば、
電磁開閉弁５を電磁切替え弁４から圧気供給源ではなく
真空源に至る管路側に挿入してもよく、電磁切替え弁４
を使用せずに二個の電磁開閉弁５で分岐した管路を別々
に開閉してもよい。又、タイミングの調整にタイマーを
使用してもよい。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
吸着ヘッドの吸着面とカード基板との平行性調整が容易
であり、しかもダイボンドテープをカード基板に常に密
着させることが可能なダイボンドテープ貼付け装置及び
ダイボンドテープ貼付け方法を提供することが出来、Ｉ
Ｃカード等の製造の歩留り向上等に寄与する。
吸着ヘッドの吸着面とカード基板との平行性調整が容易
であり、しかもダイボンドテープをカード基板に常に密
着させることが可能なダイボンドテープ貼付け装置及び
ダイボンドテープ貼付け方法を提供することが出来、Ｉ
Ｃカード等の製造の歩留り向上等に寄与する。
【図１】 本発明の実施例の装置要部の説明図である。
【図２】 本発明の実施例の方法の説明図である。
【図３】 従来例の説明図である。
１ ダイボンドテープ ２ カード基板（基板） ３，13 吸着ヘッド 3a 吸着面 3b 吸引孔 ４ 電磁切替え弁（管路切替え手段） ５ 電磁開閉弁
Claims (3)
- 【請求項１】 吸着面(3a)が円柱面をなす吸着ヘッド
(3) を有し、 該吸着ヘッド(3) がその吸着面(3a)に真空吸着して基板
(2) 上に搬送したダイボンドテープ(1) を該基板(2) に
押圧した後、該吸着面(3a)から圧気を噴射するように構
成したことを特徴とするダイボンドテープ貼付け装置。 - 【請求項２】 真空源と圧気源とに連通する管路切替え
手段(4) を有し、 前記吸着ヘッド(3) の吸着面(3a)に開口する吸引孔(3b)
が該管路切替え手段(4) を介して該真空源と該圧気源の
一方に連通するように構成したことを特徴とする請求項
１記載のダイボンドテープ貼付け装置。 - 【請求項３】 吸着ヘッド(3) がその吸着面(3a)にダイ
ボンドテープ(1) を真空吸着して基板(2) 上に搬送した
後、真空吸着を解除すると共に該吸着面(3a)から圧気を
噴射して該ダイボンドテープ(1) を基板(2) 上に密着さ
せることを特徴とするダイボンドテープ貼付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4253356A JPH06104300A (ja) | 1992-09-24 | 1992-09-24 | ダイボンドテープ貼付けの装置及び方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4253356A JPH06104300A (ja) | 1992-09-24 | 1992-09-24 | ダイボンドテープ貼付けの装置及び方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06104300A true JPH06104300A (ja) | 1994-04-15 |
Family
ID=17250203
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4253356A Pending JPH06104300A (ja) | 1992-09-24 | 1992-09-24 | ダイボンドテープ貼付けの装置及び方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06104300A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1992
- 1992-09-24 JP JP4253356A patent/JPH06104300A/ja active Pending
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| KR100743500B1 (ko) * | 2006-06-30 | 2007-07-30 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 액체 렌즈의 전면 패널 합착 장치 및 방법 |
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| A02 | Decision of refusal |
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