JPH06104359A - 樹脂モールド型リードフレームのレイアウト - Google Patents
樹脂モールド型リードフレームのレイアウトInfo
- Publication number
- JPH06104359A JPH06104359A JP4275081A JP27508192A JPH06104359A JP H06104359 A JPH06104359 A JP H06104359A JP 4275081 A JP4275081 A JP 4275081A JP 27508192 A JP27508192 A JP 27508192A JP H06104359 A JPH06104359 A JP H06104359A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- recess
- layout
- punching
- dam block
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
Landscapes
- Punching Or Piercing (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ダムブロックを挿入してセットする凹部を有
するリードフレームを製造する際に、ダムブロックのセ
ットの妨げになるばり等を生じさせずに精度よくリード
フレームを製造できるようにする。 【構成】 ダムブロックを用いて樹脂モールドするタイ
プのリードフレームで、ダムブロックとリードフレーム
とを位置合わせする凹部１０を有するリードフレームを
製造するための樹脂モールド型リードフレームのレイア
ウトにおいて、前記凹部を抜き加工する加工部の前工程
に、前記凹部の開放側の境界部を抜き加工する抜き加工
部を設け、該抜き加工部の後工程に、前記境界部と交差
して凹部を抜き加工する加工部を設けたことを特徴とす
る。
するリードフレームを製造する際に、ダムブロックのセ
ットの妨げになるばり等を生じさせずに精度よくリード
フレームを製造できるようにする。 【構成】 ダムブロックを用いて樹脂モールドするタイ
プのリードフレームで、ダムブロックとリードフレーム
とを位置合わせする凹部１０を有するリードフレームを
製造するための樹脂モールド型リードフレームのレイア
ウトにおいて、前記凹部を抜き加工する加工部の前工程
に、前記凹部の開放側の境界部を抜き加工する抜き加工
部を設け、該抜き加工部の後工程に、前記境界部と交差
して凹部を抜き加工する加工部を設けたことを特徴とす
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂モールド型リードフ
レームのレイアウトに関する。
レームのレイアウトに関する。
【０００２】
【従来の技術】リードフレームをプレス抜き加工で製造
する場合は、順送金型を用いてリードフレーム材をピッ
チ送りし、順次抜き加工して所定のパターンに形成す
る。したがって、実際の製造に際してはどのような手順
にしたがって抜き加工を施すかが問題で、製品に応じて
適宜レイアウトを設定している。図３はパワートランジ
スタ用リードフレームの製品例を示す。このパワートラ
ンジスタ用リードフレームは半導体素子を搭載するポス
ト５および放熱板６、サイドリード７を有するものであ
る。
する場合は、順送金型を用いてリードフレーム材をピッ
チ送りし、順次抜き加工して所定のパターンに形成す
る。したがって、実際の製造に際してはどのような手順
にしたがって抜き加工を施すかが問題で、製品に応じて
適宜レイアウトを設定している。図３はパワートランジ
スタ用リードフレームの製品例を示す。このパワートラ
ンジスタ用リードフレームは半導体素子を搭載するポス
ト５および放熱板６、サイドリード７を有するものであ
る。
【０００３】パワートランジスタ用リードフレームは半
導体素子を搭載した後、樹脂モールドして製品化する
が、樹脂モールドの際はポスト５の両側にダムブロック
８を設置して樹脂モールドする。このため、リードフレ
ームを成形する際に隣接する放熱板６の中間にダムブロ
ック８の端部を挿入する凹部１０を形成するようにして
いる。ポスト５、放熱板６、サイドリード７はリードフ
レーム材を順次抜き加工して形成するが、ポスト５と凹
部１０との成形順についてみると、従来は凹部を先に抜
き加工した後、ポスト５の外形を抜き加工するようにし
ていた。
導体素子を搭載した後、樹脂モールドして製品化する
が、樹脂モールドの際はポスト５の両側にダムブロック
８を設置して樹脂モールドする。このため、リードフレ
ームを成形する際に隣接する放熱板６の中間にダムブロ
ック８の端部を挿入する凹部１０を形成するようにして
いる。ポスト５、放熱板６、サイドリード７はリードフ
レーム材を順次抜き加工して形成するが、ポスト５と凹
部１０との成形順についてみると、従来は凹部を先に抜
き加工した後、ポスト５の外形を抜き加工するようにし
ていた。
【０００４】図３で斜線Ａ部分が凹部１０を抜き加工す
るパンチ、斜線Ｂ部分がポスト５およびサイドリード７
の外形位置を抜き加工するパンチを示す。このように凹
部１０を先に抜き加工し、次にポスト５を抜き加工する
ようにしているのは、レイアウトを構成する上でこの順
に設定する方が容易であること、ダイを製作する際に割
り位置を設定しやすい等の理由からである。
るパンチ、斜線Ｂ部分がポスト５およびサイドリード７
の外形位置を抜き加工するパンチを示す。このように凹
部１０を先に抜き加工し、次にポスト５を抜き加工する
ようにしているのは、レイアウトを構成する上でこの順
に設定する方が容易であること、ダイを製作する際に割
り位置を設定しやすい等の理由からである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
なレイアウトで抜き加工した場合は、図４に示すように
凹部１０の端面にばりが生じるという問題点がある。す
なわち、パンチＡで凹部１０を抜き加工した後、パンチ
Ｂで抜き加工すると凹部１０とパンチＢの端面とが交差
する位置でリードフレーム材が擦られてばり１１が凹部
１０の内側方向に生じる。また、従来例では凹部１０お
よびポスト５を抜き加工した後、図３に示すように放熱
板６に透孔１２を透設するが、透孔１２を抜き加工する
際に凹部１０の内縁部が内側に寄るように変形する。図
３で１０ａが変形した凹部を示す。
なレイアウトで抜き加工した場合は、図４に示すように
凹部１０の端面にばりが生じるという問題点がある。す
なわち、パンチＡで凹部１０を抜き加工した後、パンチ
Ｂで抜き加工すると凹部１０とパンチＢの端面とが交差
する位置でリードフレーム材が擦られてばり１１が凹部
１０の内側方向に生じる。また、従来例では凹部１０お
よびポスト５を抜き加工した後、図３に示すように放熱
板６に透孔１２を透設するが、透孔１２を抜き加工する
際に凹部１０の内縁部が内側に寄るように変形する。図
３で１０ａが変形した凹部を示す。
【０００６】このように凹部１０の内側にばり１１が生
じたり、凹部１０が変形したりすると、樹脂モールドの
際にダムブロック８を凹部１０内に確実に挿入してセッ
トすることができなくなり、モールド不良が生じる等の
問題点があった。本発明はこれら問題点を解消すべくな
されたものであり、その目的とするところは、リードフ
レームの製造精度を向上させることができ、樹脂モール
ド等が的確に行える良品を得ることのできる樹脂モール
ド型リードフレームのレイアウトを提供しようとするも
のである。
じたり、凹部１０が変形したりすると、樹脂モールドの
際にダムブロック８を凹部１０内に確実に挿入してセッ
トすることができなくなり、モールド不良が生じる等の
問題点があった。本発明はこれら問題点を解消すべくな
されたものであり、その目的とするところは、リードフ
レームの製造精度を向上させることができ、樹脂モール
ド等が的確に行える良品を得ることのできる樹脂モール
ド型リードフレームのレイアウトを提供しようとするも
のである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、ダムブロックを
用いて樹脂モールドするタイプのリードフレームで、ダ
ムブロックとリードフレームとを位置合わせする凹部を
有するリードフレームを製造するための樹脂モールド型
リードフレームのレイアウトにおいて、前記凹部を抜き
加工する加工部の前工程に、前記凹部の開放側の境界部
を抜き加工する抜き加工部を設け、該抜き加工部の後工
程に、前記境界部と交差して凹部を抜き加工する加工部
を設けたことを特徴とする。
するため次の構成を備える。すなわち、ダムブロックを
用いて樹脂モールドするタイプのリードフレームで、ダ
ムブロックとリードフレームとを位置合わせする凹部を
有するリードフレームを製造するための樹脂モールド型
リードフレームのレイアウトにおいて、前記凹部を抜き
加工する加工部の前工程に、前記凹部の開放側の境界部
を抜き加工する抜き加工部を設け、該抜き加工部の後工
程に、前記境界部と交差して凹部を抜き加工する加工部
を設けたことを特徴とする。
【０００８】
【作用】リードフレームに順次抜き加工を施してダムブ
ロックを形成する凹部を形成する際に、あらかじめ凹部
の開放側の境界部を形成する抜き加工を施し、後工程で
前記抜き加工部の凹部境界部と交差して凹部を抜き加工
することによって、凹部内にばりを出させずに加工す
る。これによって樹脂モールドの際にダムブロックをセ
ットする操作が確実にでき、確実な樹脂モールドが可能
になる。
ロックを形成する凹部を形成する際に、あらかじめ凹部
の開放側の境界部を形成する抜き加工を施し、後工程で
前記抜き加工部の凹部境界部と交差して凹部を抜き加工
することによって、凹部内にばりを出させずに加工す
る。これによって樹脂モールドの際にダムブロックをセ
ットする操作が確実にでき、確実な樹脂モールドが可能
になる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例について添付図
面に従って詳細に説明する。図２は本発明に係る樹脂モ
ールド型リードフレームのレイアウト例としてパワート
ランジスタ用リードフレームのレイアウトを説明的に示
す。本実施例では従来のレイアウトでの加工順を逆にし
て、まず、放熱板６の透孔１２を形成する抜き加工を施
し、次いで抜き加工部においてポスト５の外形を成形す
るパンチＢによる抜き加工を施し、次に加工部において
凹部１０を形成するパンチＡによる抜き加工を施す。す
なわち、パンチＢによって凹部１０の開放側の境界部を
まず打ち抜いてから、境界部と交差するようにパンチＡ
で凹部１０を打ち抜き形成する。
面に従って詳細に説明する。図２は本発明に係る樹脂モ
ールド型リードフレームのレイアウト例としてパワート
ランジスタ用リードフレームのレイアウトを説明的に示
す。本実施例では従来のレイアウトでの加工順を逆にし
て、まず、放熱板６の透孔１２を形成する抜き加工を施
し、次いで抜き加工部においてポスト５の外形を成形す
るパンチＢによる抜き加工を施し、次に加工部において
凹部１０を形成するパンチＡによる抜き加工を施す。す
なわち、パンチＢによって凹部１０の開放側の境界部を
まず打ち抜いてから、境界部と交差するようにパンチＡ
で凹部１０を打ち抜き形成する。
【００１０】図１はパンチＡによって凹部１０を形成し
た状態を示す。本実施例のレイアウトではポスト５を先
に成形しているから、パンチＡで抜き加工すると、ばり
は凹部１０の縁部からパンチＢで削除した側に生じ、凹
部１０の内側部分にばりが出ることがなくなる。また、
本実施例の場合は放熱板６に設ける透孔１２も凹部１０
を形成する前にあらかじめ抜き加工しているから、透孔
１２を形成することによって凹部１０が変形する心配も
ない。
た状態を示す。本実施例のレイアウトではポスト５を先
に成形しているから、パンチＡで抜き加工すると、ばり
は凹部１０の縁部からパンチＢで削除した側に生じ、凹
部１０の内側部分にばりが出ることがなくなる。また、
本実施例の場合は放熱板６に設ける透孔１２も凹部１０
を形成する前にあらかじめ抜き加工しているから、透孔
１２を形成することによって凹部１０が変形する心配も
ない。
【００１１】こうして、本実施例のようにレイアウトを
設定することにより、ダムブロック８をセットする凹部
１０等の変形を防止し、精度のよいリードフレームを得
ることができる。図１に示すように凹部１０の端縁から
ばりが生じた場合にはダムブロック８のセットには何ら
悪影響を及ぼさず、したがってダムブロック８のセット
が確実に行えて良好な状態で樹脂モールドすることがで
きる。こうして不良発生を抑えて良品を製造することが
可能になる。
設定することにより、ダムブロック８をセットする凹部
１０等の変形を防止し、精度のよいリードフレームを得
ることができる。図１に示すように凹部１０の端縁から
ばりが生じた場合にはダムブロック８のセットには何ら
悪影響を及ぼさず、したがってダムブロック８のセット
が確実に行えて良好な状態で樹脂モールドすることがで
きる。こうして不良発生を抑えて良品を製造することが
可能になる。
【００１２】なお、上記実施例ではパワートランジスタ
用リードフレームについてのレイアウトについて述べた
が、他の樹脂モールドタイプのリードフレームについて
もダムブロックを使用して樹脂モールドする製品につい
ては同様に適用することができる。すなわち、リードフ
レームにダムブロックをセットする凹部を形成する場合
には、抜き加工の際のばりが前記凹部内に生じないよう
にレイアウトを設定するようにすることが効果的であ
る。
用リードフレームについてのレイアウトについて述べた
が、他の樹脂モールドタイプのリードフレームについて
もダムブロックを使用して樹脂モールドする製品につい
ては同様に適用することができる。すなわち、リードフ
レームにダムブロックをセットする凹部を形成する場合
には、抜き加工の際のばりが前記凹部内に生じないよう
にレイアウトを設定するようにすることが効果的であ
る。
【００１３】
【発明の効果】本発明に係る樹脂モールド型リードフレ
ームのレイアウトによれば、上述したように、ダムブロ
ックを挿入してセットする凹部をリードフレームに形成
する際にダムブロックのセットの妨げになるばり等を生
じさせずに形成することができ、確実な樹脂モールドが
可能になり確実に良品を製造することが可能になる等の
著効を奏する。
ームのレイアウトによれば、上述したように、ダムブロ
ックを挿入してセットする凹部をリードフレームに形成
する際にダムブロックのセットの妨げになるばり等を生
じさせずに形成することができ、確実な樹脂モールドが
可能になり確実に良品を製造することが可能になる等の
著効を奏する。
【図１】樹脂モールド型リードフレームのレイアウトで
凹部を抜き加工する様子を示す説明図である。
凹部を抜き加工する様子を示す説明図である。
【図２】樹脂モールド型リードフレームのレイアウト例
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図３】樹脂モールド型リードフレームのレイアウトで
凹部を抜き加工する従来の方法を示す説明図である。
凹部を抜き加工する従来の方法を示す説明図である。
【図４】従来の樹脂モールド型リードフレームのレイア
ウトで形成された凹部付近を示す説明図である。
ウトで形成された凹部付近を示す説明図である。
５ ポスト ６ 放熱板 ７ サイドリード ８ ダムブロック １０、１０ａ 凹部 １２ 透孔
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年９月２１日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００４】図３で斜線Ａ部分が凹部１０を抜き加工す
るパンチ、斜線Ｂ部分がポスト５およびサイドリード７
の外形位置を抜き加工するパンチを示す。なお、凹部１
０とポスト５を２回に分けて抜き加工するのは、凹部１
０とポスト５を１回の抜き加工で抜くためにパンチを一
体で製作しようとすると凹部１０とポスト５の境界位置
のエッジ部にアール部が生じることが技術上避けられ
ず、このアール部が形成されたパンチで抜き加工する
と、樹脂モールドの際にダムブロックとの間に隙間が生
じて樹脂もれの原因になるためであり、２回に分けて抜
くことによってエッジを正確に出すようにするためであ
る。なお、Ａ部分を先に抜き加工していたのは、Ａ部分
を後で抜き加工すると打ち抜いた際のスクラップが３面
でしかガイドされず、かす上がりが生じやすくなるのに
対して、Ａ部分を先に抜き加工した場合はスクラップが
全周でガイドされ、かす上がりを防止できるからであ
る。
るパンチ、斜線Ｂ部分がポスト５およびサイドリード７
の外形位置を抜き加工するパンチを示す。なお、凹部１
０とポスト５を２回に分けて抜き加工するのは、凹部１
０とポスト５を１回の抜き加工で抜くためにパンチを一
体で製作しようとすると凹部１０とポスト５の境界位置
のエッジ部にアール部が生じることが技術上避けられ
ず、このアール部が形成されたパンチで抜き加工する
と、樹脂モールドの際にダムブロックとの間に隙間が生
じて樹脂もれの原因になるためであり、２回に分けて抜
くことによってエッジを正確に出すようにするためであ
る。なお、Ａ部分を先に抜き加工していたのは、Ａ部分
を後で抜き加工すると打ち抜いた際のスクラップが３面
でしかガイドされず、かす上がりが生じやすくなるのに
対して、Ａ部分を先に抜き加工した場合はスクラップが
全周でガイドされ、かす上がりを防止できるからであ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２１Ｄ 43/05 Ｒ 7047−4Ｅ Ｈ０１Ｌ 21/56 Ｔ 8617−4Ｍ 23/28 Ａ 8617−4Ｍ
Claims (1)
- 【請求項１】 ダムブロックを用いて樹脂モールドする
タイプのリードフレームで、ダムブロックとリードフレ
ームとを位置合わせする凹部を有するリードフレームを
製造するための樹脂モールド型リードフレームのレイア
ウトにおいて、 前記凹部を抜き加工する加工部の前工程に、前記凹部の
開放側の境界部を抜き加工する抜き加工部を設け、 該抜き加工部の後工程に、前記境界部と交差して凹部を
抜き加工する加工部を設けたことを特徴とする樹脂モー
ルド型リードフレームのレイアウト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04275081A JP3117812B2 (ja) | 1992-09-17 | 1992-09-17 | リードフレーム及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04275081A JP3117812B2 (ja) | 1992-09-17 | 1992-09-17 | リードフレーム及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06104359A true JPH06104359A (ja) | 1994-04-15 |
| JP3117812B2 JP3117812B2 (ja) | 2000-12-18 |
Family
ID=17550553
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04275081A Expired - Fee Related JP3117812B2 (ja) | 1992-09-17 | 1992-09-17 | リードフレーム及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3117812B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6538306B1 (en) | 1999-07-02 | 2003-03-25 | Rohm Co., Ltd. | Electronic part |
| CN104659008A (zh) * | 2013-11-19 | 2015-05-27 | 西安永电电气有限责任公司 | 塑封式ipm引线框架结构 |
-
1992
- 1992-09-17 JP JP04275081A patent/JP3117812B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6538306B1 (en) | 1999-07-02 | 2003-03-25 | Rohm Co., Ltd. | Electronic part |
| CN104659008A (zh) * | 2013-11-19 | 2015-05-27 | 西安永电电气有限责任公司 | 塑封式ipm引线框架结构 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3117812B2 (ja) | 2000-12-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |