JPH07122697A - 半導体装置用リードフレームの反り矯正方法 - Google Patents
半導体装置用リードフレームの反り矯正方法Info
- Publication number
- JPH07122697A JPH07122697A JP5291297A JP29129793A JPH07122697A JP H07122697 A JPH07122697 A JP H07122697A JP 5291297 A JP5291297 A JP 5291297A JP 29129793 A JP29129793 A JP 29129793A JP H07122697 A JPH07122697 A JP H07122697A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- resin
- warp
- recess
- dam bar
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Straightening Metal Sheet-Like Bodies (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 封止する樹脂が漏れず、樹脂バリが生じない
半導体装置用リードフレームの反り矯正方法を提供する
こと。 【構成】 リードフレーム１を打ち抜いてから、ダイ
Ｄ，ポンチＰで強く挟み込む。ポンチＰには四角錐状の
突起Ｐ1を有し、ダムバー５に叩き加工により凹部を設
ける。この凹部はリードフレーム１の打ち抜き加工時に
生じた反りに対して逆方向の歪みをつけるのでリードフ
レーム１の反りを矯正する。この凹部は、ダムバー５の
幅方向全長にわたって横断することなく形成することに
より、インナーリード側を樹脂封止する際、両端縁が樹
脂をせき止める形になりアウターリード側に樹脂が漏れ
ることがない。
半導体装置用リードフレームの反り矯正方法を提供する
こと。 【構成】 リードフレーム１を打ち抜いてから、ダイ
Ｄ，ポンチＰで強く挟み込む。ポンチＰには四角錐状の
突起Ｐ1を有し、ダムバー５に叩き加工により凹部を設
ける。この凹部はリードフレーム１の打ち抜き加工時に
生じた反りに対して逆方向の歪みをつけるのでリードフ
レーム１の反りを矯正する。この凹部は、ダムバー５の
幅方向全長にわたって横断することなく形成することに
より、インナーリード側を樹脂封止する際、両端縁が樹
脂をせき止める形になりアウターリード側に樹脂が漏れ
ることがない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置に用いるリ
ードフレームの打ち抜き加工で生じる反りを矯正する方
法の改良に関するものである。
ードフレームの打ち抜き加工で生じる反りを矯正する方
法の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４に示すように、一般に半導体装置用
リードフレーム１には、打ち抜き加工により半導体搭載
部２、インナーリード３、アウターリード４を有するパ
ターンが横方向に複数連なって形成される。半導体装置
用リードフレーム１のインナーリード３，３間には、加
工時のリードを補強するため及び樹脂封止時の樹脂漏れ
を防ぐために、ダムバー５が渡されている。このダムバ
ー６は半導体装置を搭載して樹脂封止した後切除され
る。従来、リードフレーム１には打ち抜きにより反りが
生じるため、図５乃至図７に示すように、リードフレー
ム１をダイＤとポンチＰとの間に挟み込んで押圧するこ
とによりダムバー５に凹部６を形成して、反りに対して
逆方向の歪みをつけて矯正している（特公平４−３０１
８６号）。
リードフレーム１には、打ち抜き加工により半導体搭載
部２、インナーリード３、アウターリード４を有するパ
ターンが横方向に複数連なって形成される。半導体装置
用リードフレーム１のインナーリード３，３間には、加
工時のリードを補強するため及び樹脂封止時の樹脂漏れ
を防ぐために、ダムバー５が渡されている。このダムバ
ー６は半導体装置を搭載して樹脂封止した後切除され
る。従来、リードフレーム１には打ち抜きにより反りが
生じるため、図５乃至図７に示すように、リードフレー
ム１をダイＤとポンチＰとの間に挟み込んで押圧するこ
とによりダムバー５に凹部６を形成して、反りに対して
逆方向の歪みをつけて矯正している（特公平４−３０１
８６号）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の方法におい
ては、凹部６がダムバー５の幅方向に全長にわたりダム
バー５を横断するため、樹脂封止すると樹脂が凹部を通
ってアウターリード４側に漏れ、樹脂バリが生じるとい
う問題がある。そこで、本発明は、封止する樹脂が漏れ
ず、樹脂バリを生じさせずにリードフレームの反りを矯
正することを課題としている。
ては、凹部６がダムバー５の幅方向に全長にわたりダム
バー５を横断するため、樹脂封止すると樹脂が凹部を通
ってアウターリード４側に漏れ、樹脂バリが生じるとい
う問題がある。そこで、本発明は、封止する樹脂が漏れ
ず、樹脂バリを生じさせずにリードフレームの反りを矯
正することを課題としている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するため、リード３，３間を繋ぐダムバー５を押圧し
て凹部６を形成し、反りに対して逆方向の歪みをつけて
リードフレーム１の反りを矯正する方法において、凹部
６がダムバー５を横断することないように端縁から間隔
をおいて形成することとした。
決するため、リード３，３間を繋ぐダムバー５を押圧し
て凹部６を形成し、反りに対して逆方向の歪みをつけて
リードフレーム１の反りを矯正する方法において、凹部
６がダムバー５を横断することないように端縁から間隔
をおいて形成することとした。
【０００５】
【作用】本発明は、リードフレーム１を打ち抜いてか
ら、ダムバー５をダイあるいはポンチのようなもので押
圧して凹部６を設け、打ち抜き加工時に生じた反りに対
して逆方向の歪みをつけてリードの反りを矯正する。こ
の凹部６は、ダムバーの幅方向の両端に縁を残している
ので、封止する樹脂をせき止める形になりアウターリー
ド４側に樹脂が漏れることがない。
ら、ダムバー５をダイあるいはポンチのようなもので押
圧して凹部６を設け、打ち抜き加工時に生じた反りに対
して逆方向の歪みをつけてリードの反りを矯正する。こ
の凹部６は、ダムバーの幅方向の両端に縁を残している
ので、封止する樹脂をせき止める形になりアウターリー
ド４側に樹脂が漏れることがない。
【０００６】
【実施例】本発明の実施例を図面を参照して説明する。
本実施例のリードフレームは、図５に示すように、従来
と同様にして半導体搭載部２、インナーリード３、アウ
ターリード４を有し、アウターリード４，４間にダムバ
ー５が渡されている。ダムバー５には、四角錐形状の凹
部６が形成されている。凹部６は、ダムバー５の幅方向
の端縁から若干間隔をおいて形成してある。
本実施例のリードフレームは、図５に示すように、従来
と同様にして半導体搭載部２、インナーリード３、アウ
ターリード４を有し、アウターリード４，４間にダムバ
ー５が渡されている。ダムバー５には、四角錐形状の凹
部６が形成されている。凹部６は、ダムバー５の幅方向
の端縁から若干間隔をおいて形成してある。
【０００７】本実施例のリードフレーム１は、導電性の
長尺母材を打ち抜いて形成する。このとき、リードフレ
ーム１に反りが生ずるので、この反りによる凹面側をダ
イＤに載せ、ポンチＰで挟み込んで押圧することにより
ダムバー５に凹部６を形成する。この凹部６はリードフ
レーム１の打ち抜き加工時に生じた反りに対して逆方向
の歪みをつけるのでリードの反りを矯正する。ポンチＰ
は四角錐形状の突起Ｐ1を有し、凹部６が対応する形状
になる。凹部６はダムバー５の内側に形成されることに
よりダムバー５の幅方向の両端縁が、インナーリード３
側を樹脂封止する際の樹脂をせき止めてアウターリード
４側に樹脂が漏らさない。なお、リードフレーム１の打
ち抜きと反りの矯正は連続工程の流れの中で行われる。
長尺母材を打ち抜いて形成する。このとき、リードフレ
ーム１に反りが生ずるので、この反りによる凹面側をダ
イＤに載せ、ポンチＰで挟み込んで押圧することにより
ダムバー５に凹部６を形成する。この凹部６はリードフ
レーム１の打ち抜き加工時に生じた反りに対して逆方向
の歪みをつけるのでリードの反りを矯正する。ポンチＰ
は四角錐形状の突起Ｐ1を有し、凹部６が対応する形状
になる。凹部６はダムバー５の内側に形成されることに
よりダムバー５の幅方向の両端縁が、インナーリード３
側を樹脂封止する際の樹脂をせき止めてアウターリード
４側に樹脂が漏らさない。なお、リードフレーム１の打
ち抜きと反りの矯正は連続工程の流れの中で行われる。
【０００８】
【発明の効果】以上のように、本発明は、リード３，３
間を繋ぐダムバー５を押圧して凹部６を形成し、反りに
対して逆方向の歪みをつけてリードフレーム１の反りを
矯正する方法において、凹部６はダムバー５を横断する
ことのないように端縁から間隔をおいて形成する方法を
採用したため、封止する樹脂がアウターリード側に漏れ
ることがないので、樹脂バリが生じないという効果を有
する。
間を繋ぐダムバー５を押圧して凹部６を形成し、反りに
対して逆方向の歪みをつけてリードフレーム１の反りを
矯正する方法において、凹部６はダムバー５を横断する
ことのないように端縁から間隔をおいて形成する方法を
採用したため、封止する樹脂がアウターリード側に漏れ
ることがないので、樹脂バリが生じないという効果を有
する。
【図１】本発明の方法によりリードフレームの反りを矯
正している状態の断面図である。
正している状態の断面図である。
【図２】リードフレームの一部拡大平面図である。
【図３】図２のIII-III断面図である。
【図４】リードフレームの平面図である。
【図５】従来の方法によりリードフレームの反りを矯正
している状態の断面図である。
している状態の断面図である。
【図６】従来のリードフレームの一部拡大平面図であ
る。
る。
【図７】図６のVII-VII断面図である。
１ リードフレーム ２ 半導体搭載部 ３ インナーリード ４ アウターリード ５ ダムバー ６ 凹部
Claims (1)
- 【請求項１】 リード間を繋ぐダムバーを押圧して凹部
を形成し、反りに対して逆方向の歪みをつけてリードの
反りを矯正する方法において、 前記凹部は、ダムバーを横断しないように端縁から間隔
をおいて形成することを特徴とする半導体装置用リード
フレームの反り矯正方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5291297A JP2564763B2 (ja) | 1993-10-27 | 1993-10-27 | 半導体装置用リードフレームの反り矯正方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5291297A JP2564763B2 (ja) | 1993-10-27 | 1993-10-27 | 半導体装置用リードフレームの反り矯正方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07122697A true JPH07122697A (ja) | 1995-05-12 |
| JP2564763B2 JP2564763B2 (ja) | 1996-12-18 |
Family
ID=17767069
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5291297A Expired - Lifetime JP2564763B2 (ja) | 1993-10-27 | 1993-10-27 | 半導体装置用リードフレームの反り矯正方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2564763B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990001715A (ko) * | 1997-06-17 | 1999-01-15 | 윤종용 | 개선된 리드프레임 및 이를 이용한 반도체 패키지 제조방법 |
| JP2006272806A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッド用フィルタ及び液体噴射装置 |
| JP2023169012A (ja) * | 2022-05-16 | 2023-11-29 | 矢崎総業株式会社 | 反り修正装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6222464A (ja) * | 1985-07-23 | 1987-01-30 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Ｉｃ用リ−ドフレ−ム |
| JPH01123448A (ja) * | 1987-11-06 | 1989-05-16 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JPH05218275A (ja) * | 1992-02-04 | 1993-08-27 | Hitachi Cable Ltd | 半導体装置用リードフレーム |
-
1993
- 1993-10-27 JP JP5291297A patent/JP2564763B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6222464A (ja) * | 1985-07-23 | 1987-01-30 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Ｉｃ用リ−ドフレ−ム |
| JPH01123448A (ja) * | 1987-11-06 | 1989-05-16 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JPH05218275A (ja) * | 1992-02-04 | 1993-08-27 | Hitachi Cable Ltd | 半導体装置用リードフレーム |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990001715A (ko) * | 1997-06-17 | 1999-01-15 | 윤종용 | 개선된 리드프레임 및 이를 이용한 반도체 패키지 제조방법 |
| JP2006272806A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッド用フィルタ及び液体噴射装置 |
| JP2023169012A (ja) * | 2022-05-16 | 2023-11-29 | 矢崎総業株式会社 | 反り修正装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2564763B2 (ja) | 1996-12-18 |
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