JPH06104374A - 電子回路パッケージ並びにその導体の成形加工装置及び成形加工方法 - Google Patents
電子回路パッケージ並びにその導体の成形加工装置及び成形加工方法Info
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- JPH06104374A JPH06104374A JP3247322A JP24732291A JPH06104374A JP H06104374 A JPH06104374 A JP H06104374A JP 3247322 A JP3247322 A JP 3247322A JP 24732291 A JP24732291 A JP 24732291A JP H06104374 A JPH06104374 A JP H06104374A
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 導体キャリア上に狭い間隔で列設した複数本
の導体と、基板表面に形成した複数のコンタクト箇所と
の間を接続する、電子回路パッケージ用インターフェー
スであって、高い導体密度に対応し得るインターフェー
スを提供する。 【構成】 キャリア５の縁部９からカンチレバー式に延
出させた導体６、７を、コンタクト箇所３、４に接続す
る。互いに隣接する導体どうしは、キャリアからの距離
１０、１１が互いに異なった位置に形成したコンタクト
箇所に接続する。各導体は、それを接続するコンタクト
箇所の近傍に至るまでは、キャリアの支持面の面内を延
在させ、そこからその導体を屈曲させて、基板２に向か
って垂直に近い角度で延在させ、更にそこから先を屈曲
させて、その導体の先端を水平方向にコンタクト箇所に
沿って延在させる。
の導体と、基板表面に形成した複数のコンタクト箇所と
の間を接続する、電子回路パッケージ用インターフェー
スであって、高い導体密度に対応し得るインターフェー
スを提供する。 【構成】 キャリア５の縁部９からカンチレバー式に延
出させた導体６、７を、コンタクト箇所３、４に接続す
る。互いに隣接する導体どうしは、キャリアからの距離
１０、１１が互いに異なった位置に形成したコンタクト
箇所に接続する。各導体は、それを接続するコンタクト
箇所の近傍に至るまでは、キャリアの支持面の面内を延
在させ、そこからその導体を屈曲させて、基板２に向か
って垂直に近い角度で延在させ、更にそこから先を屈曲
させて、その導体の先端を水平方向にコンタクト箇所に
沿って延在させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子装置のパッケージ
の分野に属するものであり、より詳しくは、キャリアに
担持させた、そして、平坦な基板の上に形成したコンタ
クト箇所に密集した間隔でボンディングした、好適形状
のビーム・リード導体を提供することに関するものであ
る。
の分野に属するものであり、より詳しくは、キャリアに
担持させた、そして、平坦な基板の上に形成したコンタ
クト箇所に密集した間隔でボンディングした、好適形状
のビーム・リード導体を提供することに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】電子デバイスのパッケージにおいては、
著しく密集して形成されているそのパッケージのコンタ
クト箇所から、導体のキャリア（即ち、導体の担持部
材）を備えた一連のインターフェース（即ち、接続構
造）を介して、電気信号を転送するようにしており、そ
れによって、外部接続に適するように次第に導体の間隔
を拡げて行くようにしている。パッケージの全体の中
の、この密集した部分（即ち、コンタクト箇所）は、平
坦な基板構造体の上に、高精度の平板表面製作技法を用
いて形成するようにしている。この基板構造体は、その
例を挙げるならば、表面に接続箇所を形成した半導体集
積回路や、或いは、更にデバイス端子にまで接続するた
めの配線モジュール等であり、この配線モジュールとし
ては、例えば、セラミック材ないし絶縁材の層を積層し
て形成した、内部導体を備えた多層積層体等がある。平
坦な基板の表面に形成したコンタクト箇所は、キャリア
に担持させ高精度の間隔で形成した複数本の導体に、イ
ンターフェース部分において接続してあり、そのキャリ
アは、通常は、絶縁材製の１枚ないし複数枚の層であ
る。キャリア上のそれら導体の製作技法と、そのボンデ
ィング技法とは、基板上の構造の製作に用いられる技法
とは、種類の異なった技法である。また、インターフェ
ース部分における物理的条件（即ち、機械的条件）は、
キャリアと基板構造体との双方に付随している、諸々の
考慮すべき事項に適合するものでなければならない。そ
れらの考慮事項の具体的な例としては、次のものがあ
る。即ち先ず、本技術分野においては、実装密度の一層
の向上が求められているために、小型化が絶えず進行し
ており、それにつれて、複数本の導体をキャリアに担持
させるのに、２面以上の複数の平面内にそれら導体を配
設するようになってきている。また、基板構造体の平坦
な表面にコンタクト箇所を形成するのに、内部導体回路
の上に重ねて形成するようになってきている。更に、基
板構造体の材料自体も、以前より脆弱なものが使用され
るようになってきているため、ボンディングを実行する
際に加え得る圧力の大きさが、著しく制約されるように
なってきている。また更に、導体どうしの間の間隔が、
一層狭くなってきているため、電気化学的な樹枝状晶の
形成が、ますます大きな問題となりつつある。
著しく密集して形成されているそのパッケージのコンタ
クト箇所から、導体のキャリア（即ち、導体の担持部
材）を備えた一連のインターフェース（即ち、接続構
造）を介して、電気信号を転送するようにしており、そ
れによって、外部接続に適するように次第に導体の間隔
を拡げて行くようにしている。パッケージの全体の中
の、この密集した部分（即ち、コンタクト箇所）は、平
坦な基板構造体の上に、高精度の平板表面製作技法を用
いて形成するようにしている。この基板構造体は、その
例を挙げるならば、表面に接続箇所を形成した半導体集
積回路や、或いは、更にデバイス端子にまで接続するた
めの配線モジュール等であり、この配線モジュールとし
ては、例えば、セラミック材ないし絶縁材の層を積層し
て形成した、内部導体を備えた多層積層体等がある。平
坦な基板の表面に形成したコンタクト箇所は、キャリア
に担持させ高精度の間隔で形成した複数本の導体に、イ
ンターフェース部分において接続してあり、そのキャリ
アは、通常は、絶縁材製の１枚ないし複数枚の層であ
る。キャリア上のそれら導体の製作技法と、そのボンデ
ィング技法とは、基板上の構造の製作に用いられる技法
とは、種類の異なった技法である。また、インターフェ
ース部分における物理的条件（即ち、機械的条件）は、
キャリアと基板構造体との双方に付随している、諸々の
考慮すべき事項に適合するものでなければならない。そ
れらの考慮事項の具体的な例としては、次のものがあ
る。即ち先ず、本技術分野においては、実装密度の一層
の向上が求められているために、小型化が絶えず進行し
ており、それにつれて、複数本の導体をキャリアに担持
させるのに、２面以上の複数の平面内にそれら導体を配
設するようになってきている。また、基板構造体の平坦
な表面にコンタクト箇所を形成するのに、内部導体回路
の上に重ねて形成するようになってきている。更に、基
板構造体の材料自体も、以前より脆弱なものが使用され
るようになってきているため、ボンディングを実行する
際に加え得る圧力の大きさが、著しく制約されるように
なってきている。また更に、導体どうしの間の間隔が、
一層狭くなってきているため、電気化学的な樹枝状晶の
形成が、ますます大きな問題となりつつある。
【０００３】本技術分野において、インターフェースに
関する諸々の考慮事項に適合させるために、これまでに
行なわれてきた試みとしては、米国特許第４１２５７４
０号に示されている、複数本の導体を屈曲させて異なっ
た平面内に延在させるようにした方法や、米国特許第４
８６６５０４号に示されている、同一平面上において扇
上に拡がる形状の中間接続部材を使用するようにした方
法がある。
関する諸々の考慮事項に適合させるために、これまでに
行なわれてきた試みとしては、米国特許第４１２５７４
０号に示されている、複数本の導体を屈曲させて異なっ
た平面内に延在させるようにした方法や、米国特許第４
８６６５０４号に示されている、同一平面上において扇
上に拡がる形状の中間接続部材を使用するようにした方
法がある。
【０００４】更には、本技術分野においては、小型化が
絶えず進行しており、また、以前とは異なった種々の材
料が使用されるようになってきているため、ボンディン
グのインターフェース部分における、形状的な一致を、
より高精度で達成することが必要になってきている。
絶えず進行しており、また、以前とは異なった種々の材
料が使用されるようになってきているため、ボンディン
グのインターフェース部分における、形状的な一致を、
より高精度で達成することが必要になってきている。
【０００５】
【発明の概要】本発明は、キャリアに支持させた複数本
の導体をカンチレバー式に延出させることによって、そ
れら導体を、平坦な基板の表面上に形成した複数のコン
タクト箇所に接続するように構成した、インターフェー
スを提供するものである。このインターフェースにおい
ては、互いに隣接する導体どうしを、キャリアの支持部
からの距離が異なった位置にあるコンタクト箇所に接続
してあり、また、それら導体の各々の、そのコンタクト
箇所の近傍に至るまでの間の部分を、キャリアの支持面
の面内に延在させてあり、更にそれら各導体の形状を、
そのコンタクト箇所の近傍の部分において、そのコンタ
クト箇所へ向かって垂直に近い角度で延在し、そしてそ
の先が、圧力を加えた状態で、そのコンタクト箇所の領
域において水平方向に延在する形状に形成してある。本
発明は更に、導体を然るべき形状に形成するために使用
する部材を規制する、然るべき寸法を持たせた工具の原
理を提供するものである。
の導体をカンチレバー式に延出させることによって、そ
れら導体を、平坦な基板の表面上に形成した複数のコン
タクト箇所に接続するように構成した、インターフェー
スを提供するものである。このインターフェースにおい
ては、互いに隣接する導体どうしを、キャリアの支持部
からの距離が異なった位置にあるコンタクト箇所に接続
してあり、また、それら導体の各々の、そのコンタクト
箇所の近傍に至るまでの間の部分を、キャリアの支持面
の面内に延在させてあり、更にそれら各導体の形状を、
そのコンタクト箇所の近傍の部分において、そのコンタ
クト箇所へ向かって垂直に近い角度で延在し、そしてそ
の先が、圧力を加えた状態で、そのコンタクト箇所の領
域において水平方向に延在する形状に形成してある。本
発明は更に、導体を然るべき形状に形成するために使用
する部材を規制する、然るべき寸法を持たせた工具の原
理を提供するものである。
【０００６】
【実施例】図１について説明すると、同図は本発明を模
式的に図示したものであり、図中インターフェース１
は、コンタクト箇所３及び４を形成した平坦な基板２の
表面によって構成されている。導体キャリア５は、導体
６及び７を担持しており、これらの導体６と７との間の
間隔８は、これら導体どうしが近接して位置するように
極めて小さな間隔に設計してある。導体６と７とは、そ
れらを支持しているキャリア５の縁部を超えて、カンチ
レバー式に延出させてあり、また、これら導体６と７
は、これらを然るべき形状に成形した後に適当な長さと
なるように、最初に切断加工を施したものである。これ
ら導体６と７は、それらの夫々に対応したコンタクト箇
所（導体６に対してはコンタクト箇所４、導体７に対し
てはコンタクト箇所３）の近傍に至るまでは、間隔８を
維持したままで、それら導体を支持しているキャリアの
支持平面の面内を延在させてある。互いに隣接した導体
どうしは、基板２の表面の、キャリアの縁部９からの距
離が互いに異なった位置に形成したコンタクト箇所にボ
ンディングしてある。これらの特徴の組み合わせ、即
ち、互いに隣接した導体どうしは、基板の表面の、縁部
９からの距離が互いに異なったコンタクト箇所にボンデ
ィングされているという特徴と、各々の導体が、そのコ
ンタクト箇所の近傍に至るまで、支持平面の平面内を延
在するようにしているという特徴との組み合わせによっ
て、縁部９と、コンタクト箇所のボンド部との間の部分
において、２本の導体が互いに、設計した間隔８以上に
近づくことがないという作用が得られている。更に、互
いに隣接する導体６と７とは、その各々のボンディング
領域（導体６ではコンタクト箇所４、導体７ではコンタ
クト箇所３）の近傍の部分を成形加工してあり、即ち、
それら導体には、縁部９から互いに異なった距離（導体
６では距離１０、導体７では距離１１）だけ離隔した位
置において成形加工を施してある。それらの距離だけ離
隔した位置におけるその成形加工は、先ず、第１屈曲部
（導体６では１２、導体７では１３）において各導体の
延在方向を垂直に近づけ、即ち、垂直に近い角度である
が完全には垂直でない角度にし、そしてその先を、その
略々垂直の角度で延在する、垂直延在部（導体６では１
４、導体７では１５）とし、更にその先を、第２屈曲部
（導体６では１６、導体７では１７）において再び各導
体の延在方向を変化させて水平方向にし、それによっ
て、各導体のそれから先の残りの部分が、その導体をボ
ンディングするコンタクト箇所の表面に沿って延在する
ようにするものである。各導体の垂直延在部（導体６で
は１４、導体７では１５）に関しては、垂直に近いが完
全には垂直でないその角度と、その垂直方向の寸法との
組み合わせを適当に選定することによって、次の作用が
得られるようにしてある。即ち、ボンディングを行なう
ための組み付けの際に、各導体に対して、ｘ方向及びｙ
方向の位置合せを行なって対応したコンタクト箇所に位
置揃えした上で、小さな圧力をｚ方向に印加することに
よって、接触が強化されると共に、各導体がコンタクト
箇所のパッドの表面をこする動作をするという作用が、
得られるようにしてある。
式的に図示したものであり、図中インターフェース１
は、コンタクト箇所３及び４を形成した平坦な基板２の
表面によって構成されている。導体キャリア５は、導体
６及び７を担持しており、これらの導体６と７との間の
間隔８は、これら導体どうしが近接して位置するように
極めて小さな間隔に設計してある。導体６と７とは、そ
れらを支持しているキャリア５の縁部を超えて、カンチ
レバー式に延出させてあり、また、これら導体６と７
は、これらを然るべき形状に成形した後に適当な長さと
なるように、最初に切断加工を施したものである。これ
ら導体６と７は、それらの夫々に対応したコンタクト箇
所（導体６に対してはコンタクト箇所４、導体７に対し
てはコンタクト箇所３）の近傍に至るまでは、間隔８を
維持したままで、それら導体を支持しているキャリアの
支持平面の面内を延在させてある。互いに隣接した導体
どうしは、基板２の表面の、キャリアの縁部９からの距
離が互いに異なった位置に形成したコンタクト箇所にボ
ンディングしてある。これらの特徴の組み合わせ、即
ち、互いに隣接した導体どうしは、基板の表面の、縁部
９からの距離が互いに異なったコンタクト箇所にボンデ
ィングされているという特徴と、各々の導体が、そのコ
ンタクト箇所の近傍に至るまで、支持平面の平面内を延
在するようにしているという特徴との組み合わせによっ
て、縁部９と、コンタクト箇所のボンド部との間の部分
において、２本の導体が互いに、設計した間隔８以上に
近づくことがないという作用が得られている。更に、互
いに隣接する導体６と７とは、その各々のボンディング
領域（導体６ではコンタクト箇所４、導体７ではコンタ
クト箇所３）の近傍の部分を成形加工してあり、即ち、
それら導体には、縁部９から互いに異なった距離（導体
６では距離１０、導体７では距離１１）だけ離隔した位
置において成形加工を施してある。それらの距離だけ離
隔した位置におけるその成形加工は、先ず、第１屈曲部
（導体６では１２、導体７では１３）において各導体の
延在方向を垂直に近づけ、即ち、垂直に近い角度である
が完全には垂直でない角度にし、そしてその先を、その
略々垂直の角度で延在する、垂直延在部（導体６では１
４、導体７では１５）とし、更にその先を、第２屈曲部
（導体６では１６、導体７では１７）において再び各導
体の延在方向を変化させて水平方向にし、それによっ
て、各導体のそれから先の残りの部分が、その導体をボ
ンディングするコンタクト箇所の表面に沿って延在する
ようにするものである。各導体の垂直延在部（導体６で
は１４、導体７では１５）に関しては、垂直に近いが完
全には垂直でないその角度と、その垂直方向の寸法との
組み合わせを適当に選定することによって、次の作用が
得られるようにしてある。即ち、ボンディングを行なう
ための組み付けの際に、各導体に対して、ｘ方向及びｙ
方向の位置合せを行なって対応したコンタクト箇所に位
置揃えした上で、小さな圧力をｚ方向に印加することに
よって、接触が強化されると共に、各導体がコンタクト
箇所のパッドの表面をこする動作をするという作用が、
得られるようにしてある。
【０００７】本発明によれば、非常に狭い間隔で形成し
た複数のコンタクト箇所のパッドに導体をボンディング
することが可能となる。図１に示す、コンタクト箇所３
のパッドとコンタクト箇所４のパッドとは、キャリアの
縁部９に対して平行な２本の列の夫々の中に位置するよ
うに形成してあり、それら２本のコンタクト箇所列のう
ちの一方は、他方よりも、縁部９から更に離隔した位置
に形成してある。このように複数のコンタクト箇所を複
数列に形成し、しかも各列中のコンタクト箇所どうしの
間の間隔を狭くすると、１本の導体がキャリア５の縁部
９から延出している線上に、夫々が異なった列に所属す
る複数のコンタクト箇所のパッドが重なって位置するよ
うになる可能性もある。これに関して、本発明には、各
導体を、そのコンタクト箇所の近傍に至るまでは、キャ
リア５によって提供されている支持面の面内を延在させ
るようにしているという特徴があり、この特徴によっ
て、導体を、他の列のコンタクト箇所との間で短絡を生
じることなく、その導体のコンタクト箇所へ、接続する
ことができるようになっている。更にこの特徴によっ
て、導体どうしの間の間隔を、より高密度に、即ちより
間隔を詰めることが可能になっている。導体間の間隔８
の寸法は、製作上の条件、並びに動作上の条件が許す範
囲内で、可及的に小さい値に設計した寸法としてある。
一般的に、導体間の間隔が小さくなってくると、動作電
圧の下における電気化学的な樹枝状晶の形成が１つの条
件になってくる。それゆえ、導体間の間隔と、導体の材
質とは、与えられた動作条件の下で、電気化学的な樹枝
状晶の形成が最小となるように設計するという設計指針
が取られることになる。本発明では、設計して定めた導
体間の間隔を、導体のコンタクト箇所におけるボンド部
の近傍まで維持するようにすることによって、インター
フェース部分のこの設計指針を保持すると共に、夫々の
導体の中に、互いに近づいて短絡するおそれのある、し
っかりと支持されていない部分が存在しないようにした
ものである。
た複数のコンタクト箇所のパッドに導体をボンディング
することが可能となる。図１に示す、コンタクト箇所３
のパッドとコンタクト箇所４のパッドとは、キャリアの
縁部９に対して平行な２本の列の夫々の中に位置するよ
うに形成してあり、それら２本のコンタクト箇所列のう
ちの一方は、他方よりも、縁部９から更に離隔した位置
に形成してある。このように複数のコンタクト箇所を複
数列に形成し、しかも各列中のコンタクト箇所どうしの
間の間隔を狭くすると、１本の導体がキャリア５の縁部
９から延出している線上に、夫々が異なった列に所属す
る複数のコンタクト箇所のパッドが重なって位置するよ
うになる可能性もある。これに関して、本発明には、各
導体を、そのコンタクト箇所の近傍に至るまでは、キャ
リア５によって提供されている支持面の面内を延在させ
るようにしているという特徴があり、この特徴によっ
て、導体を、他の列のコンタクト箇所との間で短絡を生
じることなく、その導体のコンタクト箇所へ、接続する
ことができるようになっている。更にこの特徴によっ
て、導体どうしの間の間隔を、より高密度に、即ちより
間隔を詰めることが可能になっている。導体間の間隔８
の寸法は、製作上の条件、並びに動作上の条件が許す範
囲内で、可及的に小さい値に設計した寸法としてある。
一般的に、導体間の間隔が小さくなってくると、動作電
圧の下における電気化学的な樹枝状晶の形成が１つの条
件になってくる。それゆえ、導体間の間隔と、導体の材
質とは、与えられた動作条件の下で、電気化学的な樹枝
状晶の形成が最小となるように設計するという設計指針
が取られることになる。本発明では、設計して定めた導
体間の間隔を、導体のコンタクト箇所におけるボンド部
の近傍まで維持するようにすることによって、インター
フェース部分のこの設計指針を保持すると共に、夫々の
導体の中に、互いに近づいて短絡するおそれのある、し
っかりと支持されていない部分が存在しないようにした
ものである。
【０００８】本発明においては更に、導体がコンタクト
箇所３及び４の表面をこする動作を行なうようにしたこ
とによって、ボンディングのための良好な接触状態が得
られるようになっている。導体がこの動作を行なうの
は、導体の形状に関する以下の２つの特徴の組み合わせ
によるものである。即ち、それらの２つの特徴とは、垂
直延在部（導体６では１４、導体７では１５）を、完全
には垂直でない方向に延在させ、しかもその長さを適当
な長さにしてあるという特徴と、導体の延在方向を、更
に水平方向へ変化させてある（導体６では屈曲部１６、
導体７では屈曲部１７）という特徴とである。このよう
に、導体がコンタクト箇所をこする動作を行なうこと
で、ボンディングのための良好な接触状態が得られるよ
うにしてあるため、ボンディング処理の仕様条件を緩和
することができ、また、コンタクト箇所３及び４の高さ
に関する仕様条件も緩和することができる。そして、そ
れらの仕様条件が緩和されれば、コンタクト箇所３及び
４の高さ及び表面状態に関する要求条件を緩和すること
ができ、更にそれと共に、加工処理方法も、より低コス
トの方法を採用することができるようになる。尚、ここ
で、低コストの加工処理方法を採用できるということ
は、例えば、コンタクト箇所３及び４へはんだを被着さ
せる際に、マスクを使用して被着させるのではなく、ソ
ルダ・ウェーブ法を用いることができるということや、
導体６及び７をコンタクト箇所３及び４へボンディング
する際に、熱圧着法以外の方法を用いてそのボンディン
グを行なうことができるということを含んでいる。
箇所３及び４の表面をこする動作を行なうようにしたこ
とによって、ボンディングのための良好な接触状態が得
られるようになっている。導体がこの動作を行なうの
は、導体の形状に関する以下の２つの特徴の組み合わせ
によるものである。即ち、それらの２つの特徴とは、垂
直延在部（導体６では１４、導体７では１５）を、完全
には垂直でない方向に延在させ、しかもその長さを適当
な長さにしてあるという特徴と、導体の延在方向を、更
に水平方向へ変化させてある（導体６では屈曲部１６、
導体７では屈曲部１７）という特徴とである。このよう
に、導体がコンタクト箇所をこする動作を行なうこと
で、ボンディングのための良好な接触状態が得られるよ
うにしてあるため、ボンディング処理の仕様条件を緩和
することができ、また、コンタクト箇所３及び４の高さ
に関する仕様条件も緩和することができる。そして、そ
れらの仕様条件が緩和されれば、コンタクト箇所３及び
４の高さ及び表面状態に関する要求条件を緩和すること
ができ、更にそれと共に、加工処理方法も、より低コス
トの方法を採用することができるようになる。尚、ここ
で、低コストの加工処理方法を採用できるということ
は、例えば、コンタクト箇所３及び４へはんだを被着さ
せる際に、マスクを使用して被着させるのではなく、ソ
ルダ・ウェーブ法を用いることができるということや、
導体６及び７をコンタクト箇所３及び４へボンディング
する際に、熱圧着法以外の方法を用いてそのボンディン
グを行なうことができるということを含んでいる。
【０００９】本発明によれば、更に、導体のコンプライ
アンス（撓み易さ）を大きく設定することができ、従っ
て、本発明においては、コンタクト箇所におけるボンド
部の応力を低減することができる。リード構造体の撓み
易さは、本技術分野において次第に大きな注目を集める
ようになってきている主題であり、これについては、例
えば、Ｒ・Ｗ・コトロヴィッツの論文「表面搭載部品の
ための代表的なリード構造体におけるコンプライアンス
の比較」（"Comparative Compliance of Representativ
e Lead Designs For Surface Mounted Components" in
the 1989 39thElectronic Components Conference, pag
es 791-831 ）等に説明されている。
アンス（撓み易さ）を大きく設定することができ、従っ
て、本発明においては、コンタクト箇所におけるボンド
部の応力を低減することができる。リード構造体の撓み
易さは、本技術分野において次第に大きな注目を集める
ようになってきている主題であり、これについては、例
えば、Ｒ・Ｗ・コトロヴィッツの論文「表面搭載部品の
ための代表的なリード構造体におけるコンプライアンス
の比較」（"Comparative Compliance of Representativ
e Lead Designs For Surface Mounted Components" in
the 1989 39thElectronic Components Conference, pag
es 791-831 ）等に説明されている。
【００１０】次に図２を参照しつつ、本発明について更
に詳細に説明する。図２は、導体に成形加工を施すため
の工具にどのような原理を利用したかを、説明するため
の図である。この図２には、図１に示したうちの導体６
を含む部分を、具体例として取り上げてある。また、こ
の図２には、キャリア５と、このキャリア５の縁部９ま
での部分をこのキャリア５に支持させ、更にこの縁部９
を超えてカンチレバー式に延出させた、導体６とを図示
している。キャリア５は、その下面６０を支持部材６１
で押さえることによって支持している。導体６のうち
の、カンチレバー式に延出させた部分については、図中
の２０の部分を、破断図にして図示してあるが、これ
は、基板上に形成した、導体をボンディングするコンタ
クト箇所の近傍までの距離が、一通りではないことを表
わすためである。ここに具体例として取り上げた導体６
の場合には、図１に示した距離１０が、キャリアの縁部
９と成形型２３の縁部２２との間に配設した支持部材２
１の長さと等しくなっている。この支持部材２１は、導
体６に当接するように配置し、それによって、成形加工
の実行中に、導体６が動いたり、キャリア５から離脱し
てしまうのを防止する。更に、対向支持部材２４を備え
ており、この対向支持部材２４は、導体６の、キャリア
５上に位置している部分と、更に成形型２３の縁部２２
までの部分とを支持するものであり、それによって、成
形加工の実行中に、導体６が動いたり、キャリア５から
離脱してしまうのを防止する。成形型２３は、互いに対
向する２つの部材２５と２６とから成り、成形加工を実
行する際には、これらの部材２５と２６とを、矢印２７
と２８とで示したように、互いに近接する方向へ移動さ
せるようにする。また更に、このように、成形型２３の
２つの部材２５と２６とを、矢印２７と２８とで示すよ
うに移動させて一体にする際には、然るべき大きさの力
を加えるようにし、それによって、この導体６に関して
いえば、コンタクト箇所の近傍の屈曲部１２と、略々垂
直方向に延在する延在部１４と、第２の屈曲部１６と、
コンタクト箇所４の表面に亙って延在する延在部２９と
を、形成するようにする。
に詳細に説明する。図２は、導体に成形加工を施すため
の工具にどのような原理を利用したかを、説明するため
の図である。この図２には、図１に示したうちの導体６
を含む部分を、具体例として取り上げてある。また、こ
の図２には、キャリア５と、このキャリア５の縁部９ま
での部分をこのキャリア５に支持させ、更にこの縁部９
を超えてカンチレバー式に延出させた、導体６とを図示
している。キャリア５は、その下面６０を支持部材６１
で押さえることによって支持している。導体６のうち
の、カンチレバー式に延出させた部分については、図中
の２０の部分を、破断図にして図示してあるが、これ
は、基板上に形成した、導体をボンディングするコンタ
クト箇所の近傍までの距離が、一通りではないことを表
わすためである。ここに具体例として取り上げた導体６
の場合には、図１に示した距離１０が、キャリアの縁部
９と成形型２３の縁部２２との間に配設した支持部材２
１の長さと等しくなっている。この支持部材２１は、導
体６に当接するように配置し、それによって、成形加工
の実行中に、導体６が動いたり、キャリア５から離脱し
てしまうのを防止する。更に、対向支持部材２４を備え
ており、この対向支持部材２４は、導体６の、キャリア
５上に位置している部分と、更に成形型２３の縁部２２
までの部分とを支持するものであり、それによって、成
形加工の実行中に、導体６が動いたり、キャリア５から
離脱してしまうのを防止する。成形型２３は、互いに対
向する２つの部材２５と２６とから成り、成形加工を実
行する際には、これらの部材２５と２６とを、矢印２７
と２８とで示したように、互いに近接する方向へ移動さ
せるようにする。また更に、このように、成形型２３の
２つの部材２５と２６とを、矢印２７と２８とで示すよ
うに移動させて一体にする際には、然るべき大きさの力
を加えるようにし、それによって、この導体６に関して
いえば、コンタクト箇所の近傍の屈曲部１２と、略々垂
直方向に延在する延在部１４と、第２の屈曲部１６と、
コンタクト箇所４の表面に亙って延在する延在部２９と
を、形成するようにする。
【００１１】以上に説明した原理から当業者には自明な
ように、このキャリアから基板へのインターフェース
は、その具体的な構造が異なれば、それに応じて製作工
程も異なったものとなる。その例を挙げるならば、例え
ば、複数本の導体がキャリアの両面に配置されている場
合や、或いは、キャリアが多層構造であって、その異な
った層に夫々に導体が配設されている場合等には、成形
加工の実行中に、キャリアの縁部において、導体が動い
てしまうのを防止するためには、上述の支持部材に対し
て改造を加える必要がある。また、更に別の例を挙げる
ならば、上で説明した実施例の工具は、支持部材と、成
形型を構成する部材とを、互いに別個の部材としたもの
であったが、これら部材の寸法は非常に小さなものであ
るため、全ての導体を一度に成形加工する全体一括加工
用の工具を、各導体の支持と成形加工との両方の機能を
持たせた一体形成の部材を用いて、構成するようにして
も良い。本発明において、この点に関して重要なこと
は、互いに隣接する導体の間ではキャリアからコンタク
ト箇所までの距離を互いに異ならせ、しかも適切な長さ
に切断してある、複数本のカンチレバー式に延出させて
ある各導体を、その導体のコンタクト箇所の近傍におい
て、キャリアへ押し付ける方向とキャリアから引き離す
方向との、いずれの方向にも動かないように支持するこ
とである。そしてこのように支持した状態で、その導体
の、先端近くの部分に成形力を加えることによって、そ
の部分が、その導体に対応するコンタクト箇所へ向かっ
て垂直に近い角度で延在し、そして更にその先が、適当
な高さ位置において延在方向を水平方向に変えて、その
コンタクト箇所の長さに亙って、延在するようにするの
である。
ように、このキャリアから基板へのインターフェース
は、その具体的な構造が異なれば、それに応じて製作工
程も異なったものとなる。その例を挙げるならば、例え
ば、複数本の導体がキャリアの両面に配置されている場
合や、或いは、キャリアが多層構造であって、その異な
った層に夫々に導体が配設されている場合等には、成形
加工の実行中に、キャリアの縁部において、導体が動い
てしまうのを防止するためには、上述の支持部材に対し
て改造を加える必要がある。また、更に別の例を挙げる
ならば、上で説明した実施例の工具は、支持部材と、成
形型を構成する部材とを、互いに別個の部材としたもの
であったが、これら部材の寸法は非常に小さなものであ
るため、全ての導体を一度に成形加工する全体一括加工
用の工具を、各導体の支持と成形加工との両方の機能を
持たせた一体形成の部材を用いて、構成するようにして
も良い。本発明において、この点に関して重要なこと
は、互いに隣接する導体の間ではキャリアからコンタク
ト箇所までの距離を互いに異ならせ、しかも適切な長さ
に切断してある、複数本のカンチレバー式に延出させて
ある各導体を、その導体のコンタクト箇所の近傍におい
て、キャリアへ押し付ける方向とキャリアから引き離す
方向との、いずれの方向にも動かないように支持するこ
とである。そしてこのように支持した状態で、その導体
の、先端近くの部分に成形力を加えることによって、そ
の部分が、その導体に対応するコンタクト箇所へ向かっ
て垂直に近い角度で延在し、そして更にその先が、適当
な高さ位置において延在方向を水平方向に変えて、その
コンタクト箇所の長さに亙って、延在するようにするの
である。
【００１２】本発明を使用することが特に効果的な状況
の一例を挙げるならば、例えば、複数本の導体間の間隔
を、製造上の条件並びに動作上の条件が許す限りの小さ
な間隔に設計した、キャリアから基板へのインターフェ
ースに本発明を用いた場合を挙げることができる。この
種の状況が存在するのは、単一の絶縁体層として構成し
たキャリアの上に、複数本の導体を列設してある場合
（具体的には、例えば、テープ形自動化ボンディング
（ＴＡＢ）テープを使用する場合）等であって、しか
も、基板上の複数のコンタクト箇所を、間隔を詰めた複
数の列を成すように形成してあり、そして、その列中の
個々のコンタクト箇所の幅寸法を、１本の列の中のコン
タクト箇所どうしの間の間隙の幅寸法よりも大きくして
ある場合等である。
の一例を挙げるならば、例えば、複数本の導体間の間隔
を、製造上の条件並びに動作上の条件が許す限りの小さ
な間隔に設計した、キャリアから基板へのインターフェ
ースに本発明を用いた場合を挙げることができる。この
種の状況が存在するのは、単一の絶縁体層として構成し
たキャリアの上に、複数本の導体を列設してある場合
（具体的には、例えば、テープ形自動化ボンディング
（ＴＡＢ）テープを使用する場合）等であって、しか
も、基板上の複数のコンタクト箇所を、間隔を詰めた複
数の列を成すように形成してあり、そして、その列中の
個々のコンタクト箇所の幅寸法を、１本の列の中のコン
タクト箇所どうしの間の間隙の幅寸法よりも大きくして
ある場合等である。
【００１３】この場合、そのインターフェース部分にお
いては、１本の導体のうちの、キャリアから延出する点
から、コンタクト箇所へボンディングされている点まで
の間の部分は、しっかりと支持されていない。そして、
この、導体のしっかりと支持されていない延在部分が、
自由に動いて他の導体へ接近することによって、その導
体との間の間隔が、設計した最小許容間隔より小さくな
ってしまうおそれがあるのである。
いては、１本の導体のうちの、キャリアから延出する点
から、コンタクト箇所へボンディングされている点まで
の間の部分は、しっかりと支持されていない。そして、
この、導体のしっかりと支持されていない延在部分が、
自由に動いて他の導体へ接近することによって、その導
体との間の間隔が、設計した最小許容間隔より小さくな
ってしまうおそれがあるのである。
【００１４】図３について説明すると、同図は、本発明
を実施する好適な形態を示した顕微鏡写真であり、本発
明の利点を体現したインターフェース構造を示したもの
である。図３において、全体が写し出されている導体３
０〜３５は、ＴＡＢ型の絶縁体層として形成したキャリ
ア３６の上に列設してあり、また、それら導体３０〜３
５を、それらを支持しているこのキャリアの縁部３７を
超えて、カンチレバー式に延出させてある。キャリア３
６の下面は、基板３８の表面に当接している。導体間の
間隔３９は、許容最小寸法としてあり、そのため、導体
を支持している縁部３７と、導体をボンディングしてい
るコンタクト箇所との間において、導体どうしが、この
間隔３９より更に接近することがあってはならない。そ
こで、本発明に従い、各導体を、キャリア３６の縁部３
７から、その導体をボンディングするコンタクト箇所の
近傍に至るまで、支持平面内をそのまま延在させるよう
にしており、また更に、コンタクト箇所を導体へ割当て
る際に、互いに隣接する導体をボンディングするコンタ
クト箇所どうしが、キャリア３６の縁部３７から互いに
異なった距離にあるように、割当てを行なうようにして
いる。即ち、図３において、複数のコンタクト箇所を、
列４０と列４１との２列に配列して形成してあり、その
うちの列４１は、キャリア３６の縁部３７からの距離
を、列４０とは異ならせてあり、即ちその離隔距離を、
列４０より大きく取ってある。コンタクト箇所４２〜４
７の各々は、その幅寸法（列の延在方向の寸法）を、そ
の列中のコンタクト箇所間の間隙の寸法より大きくして
あり、また、夫々の列の中のコンタクト箇所が互い違い
に位置するように、コンタクト箇所を配置してある。こ
うすることによって、使用する基板の全体の表面積を可
及的に低減しつつ、各コンタクト箇所の面積を可及的に
大きく取ることができるようにしているのである。導体
３０〜３５は、コンタクト箇所４２〜４７に夫々ボンデ
ィングしてあり、これによって、キャリア３６上の互い
に隣接する導体どうしを、このキャリア３６の縁部３７
からの距離が互いに異なった、基板表面上の夫々のコン
タクト箇所へ接続するようにしている。即ち、それら導
体のうち、導体３１、３３、及び３５は、キャリア３６
の縁部３７に比較的近い位置でその延在方向を変えて、
列４０の夫々のコンタクト箇所へ向かっており、一方、
これらの導体に隣接している、導体３０、３２、及び３
４は、そのままキャリアの支持面の面内を延在し続け、
そして列４１の、それら導体に対応した夫々のコンタク
ト箇所の近傍に達するまで、その面内を延在している。
更に、それら導体３０〜３５は、夫々の列の近傍におい
て、その形状を以下のように成形してある。即ち、先
ず、その列の近傍において屈曲させ、そこから垂直に近
い角度で基板へ向かって、キャリアの厚さよりやや長い
長さに亙って延在するようにし、そして更にそこで屈曲
させて、そこから先が略々水平方向へ、コンタクト箇所
の長さに亙って延在する形状に成形してある。導体の垂
直延在部の長さをこのように定めたことと、その角度を
垂直に近い角度としたこととの、２つの点が組み合わさ
ることによって、図中にＺで示した方向へ小さな力を加
えれば、全ての導体が、その導体がボンディングされる
コンタクト箇所の表面をこする動作を、行なうようにな
っている。そして、導体をこのように成形してボンディ
ングすれば、キャリア上における導体間の設計した間隔
以上に、それらの導体どうしが互いに接近することはな
くなる。
を実施する好適な形態を示した顕微鏡写真であり、本発
明の利点を体現したインターフェース構造を示したもの
である。図３において、全体が写し出されている導体３
０〜３５は、ＴＡＢ型の絶縁体層として形成したキャリ
ア３６の上に列設してあり、また、それら導体３０〜３
５を、それらを支持しているこのキャリアの縁部３７を
超えて、カンチレバー式に延出させてある。キャリア３
６の下面は、基板３８の表面に当接している。導体間の
間隔３９は、許容最小寸法としてあり、そのため、導体
を支持している縁部３７と、導体をボンディングしてい
るコンタクト箇所との間において、導体どうしが、この
間隔３９より更に接近することがあってはならない。そ
こで、本発明に従い、各導体を、キャリア３６の縁部３
７から、その導体をボンディングするコンタクト箇所の
近傍に至るまで、支持平面内をそのまま延在させるよう
にしており、また更に、コンタクト箇所を導体へ割当て
る際に、互いに隣接する導体をボンディングするコンタ
クト箇所どうしが、キャリア３６の縁部３７から互いに
異なった距離にあるように、割当てを行なうようにして
いる。即ち、図３において、複数のコンタクト箇所を、
列４０と列４１との２列に配列して形成してあり、その
うちの列４１は、キャリア３６の縁部３７からの距離
を、列４０とは異ならせてあり、即ちその離隔距離を、
列４０より大きく取ってある。コンタクト箇所４２〜４
７の各々は、その幅寸法（列の延在方向の寸法）を、そ
の列中のコンタクト箇所間の間隙の寸法より大きくして
あり、また、夫々の列の中のコンタクト箇所が互い違い
に位置するように、コンタクト箇所を配置してある。こ
うすることによって、使用する基板の全体の表面積を可
及的に低減しつつ、各コンタクト箇所の面積を可及的に
大きく取ることができるようにしているのである。導体
３０〜３５は、コンタクト箇所４２〜４７に夫々ボンデ
ィングしてあり、これによって、キャリア３６上の互い
に隣接する導体どうしを、このキャリア３６の縁部３７
からの距離が互いに異なった、基板表面上の夫々のコン
タクト箇所へ接続するようにしている。即ち、それら導
体のうち、導体３１、３３、及び３５は、キャリア３６
の縁部３７に比較的近い位置でその延在方向を変えて、
列４０の夫々のコンタクト箇所へ向かっており、一方、
これらの導体に隣接している、導体３０、３２、及び３
４は、そのままキャリアの支持面の面内を延在し続け、
そして列４１の、それら導体に対応した夫々のコンタク
ト箇所の近傍に達するまで、その面内を延在している。
更に、それら導体３０〜３５は、夫々の列の近傍におい
て、その形状を以下のように成形してある。即ち、先
ず、その列の近傍において屈曲させ、そこから垂直に近
い角度で基板へ向かって、キャリアの厚さよりやや長い
長さに亙って延在するようにし、そして更にそこで屈曲
させて、そこから先が略々水平方向へ、コンタクト箇所
の長さに亙って延在する形状に成形してある。導体の垂
直延在部の長さをこのように定めたことと、その角度を
垂直に近い角度としたこととの、２つの点が組み合わさ
ることによって、図中にＺで示した方向へ小さな力を加
えれば、全ての導体が、その導体がボンディングされる
コンタクト箇所の表面をこする動作を、行なうようにな
っている。そして、導体をこのように成形してボンディ
ングすれば、キャリア上における導体間の設計した間隔
以上に、それらの導体どうしが互いに接近することはな
くなる。
【００１５】当業者が本発明を実施する際に目安となる
ように、以下に、この具体例における諸々の値を例示し
ておく。先ず、キャリア３６の厚さは、約０．０１０イ
ンチ（約０．２５ミリメートル）とした。また、１本の
列中のコンタクト箇所どうしの間の中心間距離は、約
０．０５０インチ（約１．３ミリメートル）とし、その
各コンタクト箇所の大きさは、約０．０２０×０．０２
０インチ（約０．５１×０．５１ミリメートル）とし
た。コンタクト箇所の高さは、基板の加工処理をどのよ
うな処理とするかによって異なった値となるが、約０．
００１〜０．００５インチ（約０．０２５〜０．１３ミ
リメートル）の範囲の値となるようにした。更に、導体
を成形加工する際には、角度が垂直から約２０度傾いた
延在部分の長さが、約０．０１１インチ（約０．２８ミ
リメートル）となるように成形した。寸法条件をこのよ
うに定めれば、熱圧着処理も、また、はんだリフロー処
理も、高い信頼性をもって行なうことができる。
ように、以下に、この具体例における諸々の値を例示し
ておく。先ず、キャリア３６の厚さは、約０．０１０イ
ンチ（約０．２５ミリメートル）とした。また、１本の
列中のコンタクト箇所どうしの間の中心間距離は、約
０．０５０インチ（約１．３ミリメートル）とし、その
各コンタクト箇所の大きさは、約０．０２０×０．０２
０インチ（約０．５１×０．５１ミリメートル）とし
た。コンタクト箇所の高さは、基板の加工処理をどのよ
うな処理とするかによって異なった値となるが、約０．
００１〜０．００５インチ（約０．０２５〜０．１３ミ
リメートル）の範囲の値となるようにした。更に、導体
を成形加工する際には、角度が垂直から約２０度傾いた
延在部分の長さが、約０．０１１インチ（約０．２８ミ
リメートル）となるように成形した。寸法条件をこのよ
うに定めれば、熱圧着処理も、また、はんだリフロー処
理も、高い信頼性をもって行なうことができる。
【００１６】本発明によれば、キャリアに支持させた複
数本の導体と、複数のコンタクト箇所を形成した基板表
面との間のインターフェースを、以下の方法で構成する
ことができる。即ち、その方法とは、先ず、カンチレバ
ー式に延出させた複数本の導体に対して切断加工を施
し、その際に、互いに隣接した導体どうしが、それら導
体の成形加工の後に、キャリアの支持縁部から異なった
距離にあるコンタクト箇所まで延在できるように、各導
体に必要なだけの長さを持たせるようにして、その切断
加工を行なう。次に、全ての導体に対して屈曲加工を施
す。この屈曲加工は、各々の導体に、その導体のコンタ
クト箇所の近傍において、成形加工を施すことによっ
て、その導体が、基板へ向かって垂直からやや傾いた方
向に、しかもキャリア上の導体から基板までの高さより
やや長い長さに亙って延在するようにし、そして更に、
その導体の先端部を、水平方向に、その導体のコンタク
ト箇所の長さに亙って延在させるようにするものであ
る。次に、基板の方向へ押圧する力をキャリアに加え、
そして、導体とコンタクト箇所位との組の各々に対し
て、ボンディングのための加熱処理を施すようにする。
数本の導体と、複数のコンタクト箇所を形成した基板表
面との間のインターフェースを、以下の方法で構成する
ことができる。即ち、その方法とは、先ず、カンチレバ
ー式に延出させた複数本の導体に対して切断加工を施
し、その際に、互いに隣接した導体どうしが、それら導
体の成形加工の後に、キャリアの支持縁部から異なった
距離にあるコンタクト箇所まで延在できるように、各導
体に必要なだけの長さを持たせるようにして、その切断
加工を行なう。次に、全ての導体に対して屈曲加工を施
す。この屈曲加工は、各々の導体に、その導体のコンタ
クト箇所の近傍において、成形加工を施すことによっ
て、その導体が、基板へ向かって垂直からやや傾いた方
向に、しかもキャリア上の導体から基板までの高さより
やや長い長さに亙って延在するようにし、そして更に、
その導体の先端部を、水平方向に、その導体のコンタク
ト箇所の長さに亙って延在させるようにするものであ
る。次に、基板の方向へ押圧する力をキャリアに加え、
そして、導体とコンタクト箇所位との組の各々に対し
て、ボンディングのための加熱処理を施すようにする。
【００１７】以上に記載したのは、略々限界まで間隔を
詰めてキャリアに支持させた複数本の導体と、平坦な基
板上に形成した複数のコンタクト箇所との間の、導体イ
ンターフェースを構成するための、構造、方法、及び装
置である。そして、その導体インターフェースは、キャ
リアと、コンタクト箇所におけるボンド部との間の、導
体のしっかりと支持されていない部分どうしが、キャリ
ア上の導体間の間隔以上に接近することがないようにし
たものである。
詰めてキャリアに支持させた複数本の導体と、平坦な基
板上に形成した複数のコンタクト箇所との間の、導体イ
ンターフェースを構成するための、構造、方法、及び装
置である。そして、その導体インターフェースは、キャ
リアと、コンタクト箇所におけるボンド部との間の、導
体のしっかりと支持されていない部分どうしが、キャリ
ア上の導体間の間隔以上に接近することがないようにし
たものである。
【図１】本発明を模式的に示した図である。
【図２】導体の端部に成形加工を施すための工具の原理
を示した模式図である。
を示した模式図である。
【図３】本発明の好適実施例の顕微鏡写真である。
１ インターフェース ２ 基板 ３、４ コンタクト箇所 ５ キャリア ６、７ 導体 ８ 導体間の間隔 ９ キャリアの縁部 １０、１１ 離隔距離 １２、１３ 第１屈曲部 １４、１５ 垂直延在部 １６、１７ 第２屈曲部 ２１ 支持部材 ２２ 成形型の縁部 ２３ 成形型 ２４ 支持部材 ２９ 水平延在部 ３０〜３５ 導体 ３６ キャリア ３７ キャリアの縁部 ３８ 基板 ３９ 導体間の間隔 ４０、４１ コンタクト箇所の列 ４２〜４７ コンタクト箇所 ６０ キャリアの下面 ６１ 支持部材
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年９月１７日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図３
【補正方法】変更
【補正内容】
【図３】本発明の好適実施例の要部を示した斜視図であ
る。
る。
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３
【補正方法】変更
【補正内容】
【図３】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 アルフォンソ・フィリップ・ランゼッタ アメリカ合衆国12542、ニューヨーク州 マールボロ、レザーブアー・ロード 194 番地 (72)発明者 イスマイル・セブデット・ノヤン アメリカ合衆国10566、ニューヨーク州 ピークスキル、メイン・ストリート 1235 番地 (72)発明者 マイケル・ジョン・パーマー アメリカ合衆国12586、ニューヨーク州 ウォルデン、アールディー２、ボックス 372
Claims (14)
- 【請求項１】 導体を担持するための絶縁材料製のキャ
リアを備えた構造において、 前記キャリアに、実質的に互いに平行な複数本の導体を
担持させてあり、 前記複数本の導体の各々の一端部を、前記キャリアの縁
部を超えてカンチレバー式に延出させてあり、 前記複数本の導体の各々の前記一端部を屈曲成形してあ
り、且つ、前記縁部からその導体の屈曲成形部までの距
離を、前記複数本の導体のうちの互いに隣接する導体の
間では、互いに異ならせてある、ことを特徴とする構
造。 - 【請求項２】 平坦な基板の表面上に複数のコンタクト
箇所を設け、前記縁部からそれらコンタクト箇所までの
距離を、それら複数のコンタクト箇所のうちの互いに隣
接するコンタクト箇所の間では、互いに異ならせてあ
り、且つ、屈曲成形した前記複数本の導体の各々を、そ
れら各コンタクト箇所にボンディングしてあることを特
徴とする請求項１の構造。 - 【請求項３】 キャリアに支持させた複数本の導体の各
々の一端部を、平坦な基板の表面上に形成したコンタク
ト箇所にボンディングして構成した、インターフェース
において、 前記複数本の導体の各々を、前記キャリアの縁部から実
質的に直角方向にカンチレバー式に延出させてあり、 前記複数本の導体の各々を、当該導体をボンディングす
べきコンタクト箇所の近傍において、前記基板の方へ向
けて屈曲させてあり、 前記キャリアの縁部から前記各導体の屈曲部までの距離
を、前記複数本の導体のうちの互いに隣接する導体の間
では、互いに異ならせてあり、且つ、 前記複数本の導体の各々の前記一端部を、前記各コンタ
クト箇所にボンディングしてある、ことを特徴とするイ
ンターフェース。 - 【請求項４】 前記複数本の導体の各々の、前記各コン
タクト箇所における前記一端部を、更に当該コンタクト
箇所に対して実質的に平行となるように屈曲させてあ
り、その平行な屈曲部を当該コンタクト箇所にボンディ
ングしてあることを特徴とする請求項３のインターフェ
ース。 - 【請求項５】 キャリアに支持させた複数本の導体を、
基板の表面上の異なる領域に形成した複数のコンタクト
箇所にボンディングして構成した、電子回路パッケージ
用インターフェースにおいて、 前記複数本の導体の各々の一端部を、前記キャリアの支
持縁部を超えてカンチレバー式に延出させてあり、 前記複数本の導体の各々の前記一端部を、前記基板の表
面へ向かって屈曲している屈曲部に至るまで、前記キャ
リアの支持面の面内を延在させてあり、且つ、導体のそ
の屈曲部までの距離を、前記複数本の導体のうちの互い
に隣接する導体の間では、互いに異ならせてあり、 前記複数本の導体の各々の前記一端部は、該一端部の、
前記基板の表面へ向かう前記屈曲部から先を、該基板ま
での距離よりやや長い長さに亙って、該基板に対して垂
直に近い角度にしてあり、更に、該一端部の、コンタク
ト箇所へのボンド部を、該基板に対して実質的に平行と
なる屈曲部としてある、ことを特徴とする電子回路パッ
ケージ用インターフェース。 - 【請求項６】 前記キャリアを単一の絶縁体層とし、前
記複数本の導体を、前記支持縁部において、互いに実質
的に平行で、且つ、最小限の間隔であるようにし、更
に、前記複数のコンタクト箇所を、前記基板の表面に複
数の列を成すように、しかも互い違いの配列となるよう
に形成して、それら複数の列のうちのある列の中の各々
のコンタクト箇所が、その列に隣接する他の列の中の２
つのコンタクト箇所の間の間隙部分と位置が揃うように
したことを特徴とする請求項５の電子回路用インターフ
ェース。 - 【請求項７】 略々限界まで間隔を詰めてキャリアに支
持させた複数本の導体を、基板の表面上の異なる領域に
形成した複数のコンタクト箇所にボンディングして構成
した、電子回路パッケージ用インターフェースであっ
て、前記導体の前記キャリアとボンディングした前記先
端との間の支持されていない部分どうしの間隔が、前記
キャリア上における前記導体間隔より狭くなることを防
止するようにした、前記電子回路パッケージ用インター
フェースにおいて、 前記複数本の導体の各々の一端部を、前記キャリアの支
持縁部を超えてカンチレバー式に延出させてあり、 前記複数本の導体の各々を、当該導体がボンディングさ
れているコンタクト箇所の近傍に至るまで、前記キャリ
アの支持平面の面内を延在させてあり、 前記キャリアの前記支持縁部から、各導体がボンディン
グされている各コンタクト箇所までの距離を、前記複数
のボンディング箇所のうちの互いに隣接するボンディン
グ箇所の間では、互いに異ならせてあり、且つ、 前記複数本の導体の各々を、屈曲成形してあり、その第
１屈曲成形部は、当該導体がボンディングされているコ
ンタクト箇所の近傍から開始しており、それより先は、
前記基板へ向かって垂直に近い角度で、前記キャリアの
前記支持縁部と前記基板の表面との間の距離よりやや長
い距離に亙って延在しており、更にその先は、第２屈曲
成形部において、水平方向へ方向を変え、当該導体がボ
ンディングされているコンタクト箇所に対して実質的に
平行に延在している、ことを特徴とする電子回路パッケ
ージ用インターフェース。 - 【請求項８】 前記複数本の導体を、単一層のキャリア
上に、略々限界まで間隔を詰めて互いに実質的に平行に
設けてあることを特徴とする請求項７のインターフェー
ス。 - 【請求項９】 前記複数のコンタクト箇所を、前記基板
の表面に２本の列を成すように、しかも互い違いの配列
となるように形成して、それらの列のうちの一方の列の
中の各々のコンタクト箇所が、その列に隣接する他方の
列の中の２つのコンタクト箇所の間の間隙部分と位置が
揃うようにしたことを特徴とする請求項８のインターフ
ェース。 - 【請求項１０】 前記第１屈曲成形部と前記第２屈曲成
形部との間の距離を前記単一層キャリアの厚さよりやや
大きくしたことを特徴とする請求項９のインターフェー
ス。 - 【請求項１１】 キャリアに支持させて該キャリアの縁
部からカンチレバー式に延出させた複数本の導体に対
し、基板の表面に形成した複数のコンタクト箇所にそれ
ら複数本の導体をボンディングするために、成形加工を
施すための装置において、 前記キャリア及びカンチレバー式に延出させた前記複数
本の導体の各々を支持するための、キャリア／導体支持
手段を備え、 前記キャリア／導体支持手段が、 前記キャリアの下面を支持するための手段と、 前記複数本の導体のカンチレバー式に延出させた端部に
対する屈曲成形加工の実行中に、それら導体の各々が前
記縁部から離脱することのないようにする離脱防止手段
と、 前記カンチレバー式延出端部に屈曲成形加工を施すため
の型手段であって、該端部の屈曲形状が、第１屈曲成形
部から始まって、前記キャリアの前記下面へ向かって垂
直に近い角度で、前記キャリアの前記下面までの距離よ
りやや長い距離に亙って延在し、更にそれから先が、第
２屈曲成形部において、前記キャリアの前記下面に対し
て実質的に平行な方向となるようにする、前記型手段
と、 少なくとも第１及び第２の離隔延在部保持手段であっ
て、前記型手段を、前記キャリアの前記縁部から所定距
離だけ離隔した位置に位置付け、且つ、該型手段を用い
た加工の実行中に、選択した導体の離隔延在部を支持す
る、前記第１及び第２の離隔延在部保持手段と、 を備えた前記キャリア／導体支持手段である、ことを特
徴とする装置。 - 【請求項１２】 前記第１離隔延在部保持手段と前記第
２離隔延在部保持手段とを、前記複数本の導体に対して
交互に適用するようにしたことを特徴とする請求項１１
の装置。 - 【請求項１３】 キャリアに支持させて該キャリアの縁
部からカンチレバー式に延出させた複数本の導体に対し
て成形加工を施し、基板上に形成した複数のコンタクト
箇所にそれら複数本の導体をボンディングする方法にお
いて、 前記複数本の導体の各々を、当該導体に隣接する導体と
は異なった長さに切断し、しかもその長さを、成形加工
並びに当該導体に割当ててあるコンタクト箇所へのボン
ディングを行なえる充分な長さとする、切断ステップ
と、 前記複数本の導体の全てに屈曲加工を施し、その際に、
それら導体の各々に対して、当該導体に割当ててあるコ
ンタクト箇所の近傍において第１屈曲加工を施し、該第
１屈曲部から先が、前記キャリア上の当該導体から前記
基板までの高さよりやや長い長さに亙って、前記基板へ
向かって垂直から僅かに外れた方向に延在するように
し、更にその先において、それら導体の各々に対して第
２屈曲加工を施し、該第２屈曲部から先が、当該導体に
割当ててあるコンタクト箇所に対して実質的に平行に水
平方向に延在するようにする、屈曲加工ステップと、 前記屈曲加工を施した前記各導体を、当該導体に割当て
てあるコンタクト箇所に当接させた状態で、力を加えて
前記キャリアと前記基板とを互いに押し付け合う、押圧
ステップと、 前記各導体の端部とそのコンタクト箇所との各組合せに
対して、ボンディングのための加熱処理を施す、加熱処
理ステップと、を含んでいる方法。 - 【請求項１４】 前記屈曲加工ステップを、１つの型の
中で、前記複数本の導体の全てに対して同時に実行する
ようにしたことを特徴とする請求項１３の方法。
Applications Claiming Priority (2)
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| US63848791A | 1991-01-04 | 1991-01-04 | |
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Publications (1)
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|---|---|
| JPH06104374A true JPH06104374A (ja) | 1994-04-15 |
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| JP3247322A Pending JPH06104374A (ja) | 1991-01-04 | 1991-09-26 | 電子回路パッケージ並びにその導体の成形加工装置及び成形加工方法 |
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