JPH06104595A - 特定基板の区別方法 - Google Patents
特定基板の区別方法Info
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- JPH06104595A JPH06104595A JP3346569A JP34656991A JPH06104595A JP H06104595 A JPH06104595 A JP H06104595A JP 3346569 A JP3346569 A JP 3346569A JP 34656991 A JP34656991 A JP 34656991A JP H06104595 A JPH06104595 A JP H06104595A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品実装装置において、実装ミス等の発
生時にその基板と他の基板を区別するのに、実装装置の
機能を利用することによりコストを上げることなく特定
基板を区別する。 【構成】 基板上の回路形成に必要な所定位置に電子部
品を実装する通常実装工程と、通常実装工程時に実装ミ
ス発生等によりその基板と他の基板とを区別したい時に
のみ、又は逆に通常実装工程時に実装ミス発生等がない
時にのみ所定の位置に電子部品を実装する区別用実装工
程とを備えることにより、電子部品の実装動作によって
特定基板を区別し、別途に専用の装置を設ける必要を無
くし、コストを上げることなく特定基板を区別する。
生時にその基板と他の基板を区別するのに、実装装置の
機能を利用することによりコストを上げることなく特定
基板を区別する。 【構成】 基板上の回路形成に必要な所定位置に電子部
品を実装する通常実装工程と、通常実装工程時に実装ミ
ス発生等によりその基板と他の基板とを区別したい時に
のみ、又は逆に通常実装工程時に実装ミス発生等がない
時にのみ所定の位置に電子部品を実装する区別用実装工
程とを備えることにより、電子部品の実装動作によって
特定基板を区別し、別途に専用の装置を設ける必要を無
くし、コストを上げることなく特定基板を区別する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品を所定位置に実
装する電子部品実装装置において、実装ミス発生等の理
由によりその基板と他の基板を区別できるようにする特
定基板の区別方法に関するものである。
装する電子部品実装装置において、実装ミス発生等の理
由によりその基板と他の基板を区別できるようにする特
定基板の区別方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、特定基板の区別は図１２、図１３
に示すような手段によって行っていた。即ち、電子部品
３１を基板３２の所定の位置に実装可能な電子部品実装
装置３３において、ある基板３２に対する実装中に実装
ミスが発生した場合に、その基板３２の実装を終了した
後、基板搬送レール３４により搬出される時点で、スト
ッパ３５にて基板３２を所定位置に位置決めし、基板３
２に打ち抜きポンチ３７にて打ち抜き印を付けている。
３６はストッパ３６を上下させるシリンダ、３８は打ち
抜きポンチ３７を上下動作させるシリンダであり、これ
らストッパ３５、シリンダ３６、打ち抜きポンチ３７及
びシリンダ３８にて打ち抜き装置３９を構成している。
に示すような手段によって行っていた。即ち、電子部品
３１を基板３２の所定の位置に実装可能な電子部品実装
装置３３において、ある基板３２に対する実装中に実装
ミスが発生した場合に、その基板３２の実装を終了した
後、基板搬送レール３４により搬出される時点で、スト
ッパ３５にて基板３２を所定位置に位置決めし、基板３
２に打ち抜きポンチ３７にて打ち抜き印を付けている。
３６はストッパ３６を上下させるシリンダ、３８は打ち
抜きポンチ３７を上下動作させるシリンダであり、これ
らストッパ３５、シリンダ３６、打ち抜きポンチ３７及
びシリンダ３８にて打ち抜き装置３９を構成している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような構成では、電子部品実装装置３３自体の他に専用
の打ち抜き装置３９を必要とし、コストアップとなって
いた。
ような構成では、電子部品実装装置３３自体の他に専用
の打ち抜き装置３９を必要とし、コストアップとなって
いた。
【０００４】本発明は上記従来の問題点に鑑み、電子部
品実装装置の機能を利用することによりコストを上げる
ことなく特定基板を区別する方法を提供することを目的
とする。
品実装装置の機能を利用することによりコストを上げる
ことなく特定基板を区別する方法を提供することを目的
とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の特定基板の区別
方法は、基板上の回路形成に必要な所定位置に電子部品
を実装する通常実装工程と、通常実装工程時に実装ミス
発生等によりその基板と他の基板とを区別したい時にの
み、又は逆に通常実装工程時に実装ミス発生等がない時
にのみ所定の位置に電子部品を実装する区別用実装工程
とから成ることを特徴とする。
方法は、基板上の回路形成に必要な所定位置に電子部品
を実装する通常実装工程と、通常実装工程時に実装ミス
発生等によりその基板と他の基板とを区別したい時にの
み、又は逆に通常実装工程時に実装ミス発生等がない時
にのみ所定の位置に電子部品を実装する区別用実装工程
とから成ることを特徴とする。
【０００６】区別用実装工程においては、電子部品を回
路形成上必要としない所定の位置に実装するのが好まし
い。また、通常実装工程時に実装ミスが発生した時点で
実装中の基板に対する実装を中止しても、中止すること
なくすべての実装を行ってもよい。
路形成上必要としない所定の位置に実装するのが好まし
い。また、通常実装工程時に実装ミスが発生した時点で
実装中の基板に対する実装を中止しても、中止すること
なくすべての実装を行ってもよい。
【０００７】
【作用】本発明は上記した構成によって、電子部品実装
動作によって特定基板を区別することができるため、別
途に専用の装置を設ける必要がなく、コストを上げるこ
となく特定基板を区別することができる。
動作によって特定基板を区別することができるため、別
途に専用の装置を設ける必要がなく、コストを上げるこ
となく特定基板を区別することができる。
【０００８】
【実施例１】 （実施例１）以下、本発明の一実施例の特定基板の区別
方法について図１〜図５を参照しながら説明する。
方法について図１〜図５を参照しながら説明する。
【０００９】まず、図１により本発明の一実施例におけ
る特定基板の区別方法の概要を説明する。本実施例は、
基板上の回路形成に必要な所定の位置に電子部品を実装
する通常実装工程と、通常実装工程時に実装ミス発生等
によりその基板と他の基板とを区別したい時に所定の位
置に電子部品を実装する区別用実装工程とを備えてお
り、通常実装工程中に実装ミスの発生等があった場合に
は、その時点で実装中の基板に対する実装を中止して区
別用実装工程を行う。
る特定基板の区別方法の概要を説明する。本実施例は、
基板上の回路形成に必要な所定の位置に電子部品を実装
する通常実装工程と、通常実装工程時に実装ミス発生等
によりその基板と他の基板とを区別したい時に所定の位
置に電子部品を実装する区別用実装工程とを備えてお
り、通常実装工程中に実装ミスの発生等があった場合に
は、その時点で実装中の基板に対する実装を中止して区
別用実装工程を行う。
【００１０】次に、本発明の特定基板の区別方法を実施
する電子部品実装装置の一例である電子部品挿入装置１
の概要を図２〜図４により説明する。図２において、リ
ール４にて連続供給された線材５が、線材送出部６にて
所定長さだけ挿入部７に送出され、挿入部７により所定
の形状に成形されて基板２に挿入される。基板２は、図
３に詳細に示すように所定の位置に位置決め可能なＸＹ
テーブル３上に保持されている。挿入された線材５の各
々の先端は、クリンチ部８にて所定の形状に折り曲げら
れる。クリンチ部８には、図４に示すように圧電素子９
が貼付されており、線材５の折り曲げ時にその力により
クリンチ部８がわずかに変形するのを利用して折り曲げ
が実際に行われたか否かを検出するようになっている。
したがって、圧電素子９からの検出信号の有無により、
挿入成功または挿入ミスの判断が可能となる。また、１
２は線材５の挿入が終了した基板２をＸＹテーブル３か
ら搬出し、代わりに次に挿入する基板１１をＸＹテーブ
ル３上に搬入するための基板搬送部である。
する電子部品実装装置の一例である電子部品挿入装置１
の概要を図２〜図４により説明する。図２において、リ
ール４にて連続供給された線材５が、線材送出部６にて
所定長さだけ挿入部７に送出され、挿入部７により所定
の形状に成形されて基板２に挿入される。基板２は、図
３に詳細に示すように所定の位置に位置決め可能なＸＹ
テーブル３上に保持されている。挿入された線材５の各
々の先端は、クリンチ部８にて所定の形状に折り曲げら
れる。クリンチ部８には、図４に示すように圧電素子９
が貼付されており、線材５の折り曲げ時にその力により
クリンチ部８がわずかに変形するのを利用して折り曲げ
が実際に行われたか否かを検出するようになっている。
したがって、圧電素子９からの検出信号の有無により、
挿入成功または挿入ミスの判断が可能となる。また、１
２は線材５の挿入が終了した基板２をＸＹテーブル３か
ら搬出し、代わりに次に挿入する基板１１をＸＹテーブ
ル３上に搬入するための基板搬送部である。
【００１１】この電子部品挿入装置１における特定基板
の区別方法を説明すると、ＸＹテーブル３により基板２
を所定位置に位置決めし、線材送出部６、挿入部７、ク
リンチ部８の働きにより線材５を基板２上の回路形成に
必要な所定の位置に挿入する通常挿入工程が行われる。
その工程中に、図５（ａ）に示すように、挿入ミス１３
が発生した場合には、クリンチ部８の圧電素子９の検出
信号がでないことにより挿入ミスと判断し、その時点で
通常挿入工程を終了し、次にその基板２と他の基板とを
区別するために、回路形成上必要としない所定の位置１
４に区別用の線材５を挿入し、区別用挿入工程を終了す
る。最後に基板搬送部１２により、基板２が搬出され、
次に挿入する基板１１がＸＹテーブル３上に搬入され
る。そして、上記と同様に通常挿入工程が繰り返され
る。
の区別方法を説明すると、ＸＹテーブル３により基板２
を所定位置に位置決めし、線材送出部６、挿入部７、ク
リンチ部８の働きにより線材５を基板２上の回路形成に
必要な所定の位置に挿入する通常挿入工程が行われる。
その工程中に、図５（ａ）に示すように、挿入ミス１３
が発生した場合には、クリンチ部８の圧電素子９の検出
信号がでないことにより挿入ミスと判断し、その時点で
通常挿入工程を終了し、次にその基板２と他の基板とを
区別するために、回路形成上必要としない所定の位置１
４に区別用の線材５を挿入し、区別用挿入工程を終了す
る。最後に基板搬送部１２により、基板２が搬出され、
次に挿入する基板１１がＸＹテーブル３上に搬入され
る。そして、上記と同様に通常挿入工程が繰り返され
る。
【００１２】一方、通常挿入工程中に挿入ミス発生等が
なく、図５（ｂ）に示すように、基板２における最後の
挿入位置１５に対する挿入が行われたときには、基板搬
送部１２により基板２が搬出され、次に挿入する基板１
１がＸＹテーブル３上に搬入される。そして、上記と同
様に通常挿入工程が繰り返される。
なく、図５（ｂ）に示すように、基板２における最後の
挿入位置１５に対する挿入が行われたときには、基板搬
送部１２により基板２が搬出され、次に挿入する基板１
１がＸＹテーブル３上に搬入される。そして、上記と同
様に通常挿入工程が繰り返される。
【００１３】以上の工程を繰り返すことにより基板２を
連続して生産し、かつ挿入ミス等により他の基板と区別
したい基板に対しては基板上の所定の位置１４の挿入の
有無により区別可能となる。
連続して生産し、かつ挿入ミス等により他の基板と区別
したい基板に対しては基板上の所定の位置１４の挿入の
有無により区別可能となる。
【００１４】（実施例２）次に、本発明の第２の実施例
を図６、図７を参照して説明する。
を図６、図７を参照して説明する。
【００１５】図６は本実施例における特定基板の区別方
法の概要を示すものであり、基板上の回路形成に必要な
所定の位置に電子部品を実装する通常実装工程と、通常
実装工程時に実装ミス発生等がなく問題がない時のみ所
定の位置に電子部品を実装する区別用実装工程とを備え
ており、通常実装工程中に実装ミスの発生等があった場
合には、その時点で実装中の基板に対する実装を中止す
る。
法の概要を示すものであり、基板上の回路形成に必要な
所定の位置に電子部品を実装する通常実装工程と、通常
実装工程時に実装ミス発生等がなく問題がない時のみ所
定の位置に電子部品を実装する区別用実装工程とを備え
ており、通常実装工程中に実装ミスの発生等があった場
合には、その時点で実装中の基板に対する実装を中止す
る。
【００１６】この特定基板の区別方法を実施する電子部
品実装装置の一例の電子部品挿入装置の概要は実施例１
に準ずる。
品実装装置の一例の電子部品挿入装置の概要は実施例１
に準ずる。
【００１７】次に、この電子部品挿入装置１における特
定基板の区別方法を説明すると、ＸＹテーブル３により
基板２の所定位置に位置決めし、線材送出部６、挿入部
７、クリンチ部８の働きにより線材５を基板２上の回路
形成に必要な所定の位置に挿入する通常挿入工程が行わ
れる。その工程中に、図７（ａ）に示すように、挿入ミ
ス１６が発生した場合には、クリンチ部８の圧電素子９
の検出信号がでないことにより挿入ミスと判断し、その
時点で通常挿入工程を終了する。そして、基板搬送部１
２により基板２が搬出され、次に挿入する基板１１がＸ
Ｙテーブル３上に搬入される。そして、上記と同様に通
常挿入工程が繰り返される。
定基板の区別方法を説明すると、ＸＹテーブル３により
基板２の所定位置に位置決めし、線材送出部６、挿入部
７、クリンチ部８の働きにより線材５を基板２上の回路
形成に必要な所定の位置に挿入する通常挿入工程が行わ
れる。その工程中に、図７（ａ）に示すように、挿入ミ
ス１６が発生した場合には、クリンチ部８の圧電素子９
の検出信号がでないことにより挿入ミスと判断し、その
時点で通常挿入工程を終了する。そして、基板搬送部１
２により基板２が搬出され、次に挿入する基板１１がＸ
Ｙテーブル３上に搬入される。そして、上記と同様に通
常挿入工程が繰り返される。
【００１８】一方、通常挿入工程中に挿入ミス発生等が
なく、図７（ｂ）に示すように、基板２における最後の
挿入位置１７に対する挿入が行われたときには、その基
板２を挿入ミスがあった基板と区別するために回路形成
上必要としない所定の位置１８に区別用の線材の挿入が
行われ、区別用挿入工程が終了する。そして、基板搬送
部１２により基板２が搬出され、次に挿入する基板１１
がＸＹテーブル３上に搬入される。以降、上記と同様に
通常挿入工程が繰り返される。
なく、図７（ｂ）に示すように、基板２における最後の
挿入位置１７に対する挿入が行われたときには、その基
板２を挿入ミスがあった基板と区別するために回路形成
上必要としない所定の位置１８に区別用の線材の挿入が
行われ、区別用挿入工程が終了する。そして、基板搬送
部１２により基板２が搬出され、次に挿入する基板１１
がＸＹテーブル３上に搬入される。以降、上記と同様に
通常挿入工程が繰り返される。
【００１９】以上の工程を繰り返すことにより基板２を
連続して生産し、かつ挿入ミス等がない基板に対して
は、挿入ミス等があった基板と区別するために基板上の
所定の位置１８の挿入の有無により区別可能となる。
連続して生産し、かつ挿入ミス等がない基板に対して
は、挿入ミス等があった基板と区別するために基板上の
所定の位置１８の挿入の有無により区別可能となる。
【００２０】（実施例３）次に、本発明の第３の実施例
を図８、図９を参照して説明する。
を図８、図９を参照して説明する。
【００２１】図８は本実施例における特定基板の区別方
法の概要を示すものであり、基板上の回路形成に必要な
所定の位置に電子部品を実装する通常実装工程と、通常
実装工程時に実装ミス発生等によりその基板と他の基板
とを区別したい時に所定の位置に電子部品を実装する区
別用実装工程とを備えており、通常実装工程中に実装ミ
スの発生等があった場合にも、実装中の基板に対しては
実装を中止することなくすべての実装を行う。
法の概要を示すものであり、基板上の回路形成に必要な
所定の位置に電子部品を実装する通常実装工程と、通常
実装工程時に実装ミス発生等によりその基板と他の基板
とを区別したい時に所定の位置に電子部品を実装する区
別用実装工程とを備えており、通常実装工程中に実装ミ
スの発生等があった場合にも、実装中の基板に対しては
実装を中止することなくすべての実装を行う。
【００２２】この特定基板の区別方法を実施する電子部
品実装装置の一例の電子部品挿入装置の概要は実施例１
に準ずる。
品実装装置の一例の電子部品挿入装置の概要は実施例１
に準ずる。
【００２３】次に、この電子部品挿入装置１における特
定基板の区別方法を説明すると、ＸＹテーブル３により
基板２を所定位置に位置決めし、線材送出部６、挿入部
７、クリンチ部８の働きにより線材５を基板２上の回路
形成に必要な所定の位置に挿入する通常挿入工程が行わ
れる。その工程中に、図９（ａ）に示すように、挿入ミ
ス１９が発生した場合には、クリンチ部８の圧電素子９
の検出信号がでないことにより挿入ミスと判断するが、
挿入中の基板２に対しては挿入を中止することなく最後
の挿入位置２０まですべての挿入を行う。この通常挿入
工程を終了した時点で、その基板２と他の基板とを区別
するために回路形成上必要としない所定の位置２１に区
別用の線材５を挿入し、区別用挿入工程を終了する。最
後に基板搬送部１２により、基板２が搬出され、次に挿
入する基板１１がＸＹテーブル３上に搬入される。そし
て、上記と同様に通常挿入工程が繰り返される。
定基板の区別方法を説明すると、ＸＹテーブル３により
基板２を所定位置に位置決めし、線材送出部６、挿入部
７、クリンチ部８の働きにより線材５を基板２上の回路
形成に必要な所定の位置に挿入する通常挿入工程が行わ
れる。その工程中に、図９（ａ）に示すように、挿入ミ
ス１９が発生した場合には、クリンチ部８の圧電素子９
の検出信号がでないことにより挿入ミスと判断するが、
挿入中の基板２に対しては挿入を中止することなく最後
の挿入位置２０まですべての挿入を行う。この通常挿入
工程を終了した時点で、その基板２と他の基板とを区別
するために回路形成上必要としない所定の位置２１に区
別用の線材５を挿入し、区別用挿入工程を終了する。最
後に基板搬送部１２により、基板２が搬出され、次に挿
入する基板１１がＸＹテーブル３上に搬入される。そし
て、上記と同様に通常挿入工程が繰り返される。
【００２４】一方、図９（ｂ）に示すように、通常挿入
工程中に挿入ミス発生等がなかった場合には通常挿入工
程を終了後にそのまま基板搬送部１２により基板２が搬
出され、次に挿入する基板１１がＸＹテーブル３上に搬
入される。そして、上記と同様に通常挿入工程が繰り返
される。
工程中に挿入ミス発生等がなかった場合には通常挿入工
程を終了後にそのまま基板搬送部１２により基板２が搬
出され、次に挿入する基板１１がＸＹテーブル３上に搬
入される。そして、上記と同様に通常挿入工程が繰り返
される。
【００２５】以上の工程を繰り返すことにより基板２を
連続して生産し、かつ挿入ミス等により他の基板と区別
したい基板に対しては基板上の所定の位置２１の挿入の
有無により区別可能となる。
連続して生産し、かつ挿入ミス等により他の基板と区別
したい基板に対しては基板上の所定の位置２１の挿入の
有無により区別可能となる。
【００２６】（実施例４）次に、本発明の第４の実施例
を図１０、図１１を参照して説明する。
を図１０、図１１を参照して説明する。
【００２７】図１０は本実施例における特定基板の区別
方法の概要を示すものであり、基板上の回路形成に必要
な所定の位置に電子部品を実装する通常実装工程と、通
常実装工程時に実装ミス発生等がなく問題がない時のみ
所定の位置に電子部品を実装する区別用実装工程とを備
えており、通常実装工程中に実装ミスの発生等があった
場合にも、実装中の基板に対しては実装を中止すること
なく全ての実装を行う。
方法の概要を示すものであり、基板上の回路形成に必要
な所定の位置に電子部品を実装する通常実装工程と、通
常実装工程時に実装ミス発生等がなく問題がない時のみ
所定の位置に電子部品を実装する区別用実装工程とを備
えており、通常実装工程中に実装ミスの発生等があった
場合にも、実装中の基板に対しては実装を中止すること
なく全ての実装を行う。
【００２８】この特定基板の区別方法を実施する電子部
品実装装置の一例の電子部品挿入装置の概要は実施例１
に準ずる。
品実装装置の一例の電子部品挿入装置の概要は実施例１
に準ずる。
【００２９】次に、この電子部品挿入装置１における特
定基板の区別方法を説明すると、ＸＹテーブル３により
基板２を所定位置に位置決めし、線材送出部６、挿入部
７、クリンチ部８の働きにより線材５を基板２上の回路
形成に必要な所定の位置に挿入する通常挿入工程が行わ
れる。その工程中に、図１１（ａ）に示すように、挿入
ミス２２が発生した場合には、クリンチ部８の圧電素子
９の検出信号がでないことにより挿入ミスと判断する
が、挿入中の基板２に対しては挿入を中止することなく
全ての挿入を行う。最後に基板搬送部１２により基板２
が搬出され、次に挿入する基板１１がＸＹテーブル３上
に搬入される。そして、上記と同様に通常挿入工程が繰
り返される。
定基板の区別方法を説明すると、ＸＹテーブル３により
基板２を所定位置に位置決めし、線材送出部６、挿入部
７、クリンチ部８の働きにより線材５を基板２上の回路
形成に必要な所定の位置に挿入する通常挿入工程が行わ
れる。その工程中に、図１１（ａ）に示すように、挿入
ミス２２が発生した場合には、クリンチ部８の圧電素子
９の検出信号がでないことにより挿入ミスと判断する
が、挿入中の基板２に対しては挿入を中止することなく
全ての挿入を行う。最後に基板搬送部１２により基板２
が搬出され、次に挿入する基板１１がＸＹテーブル３上
に搬入される。そして、上記と同様に通常挿入工程が繰
り返される。
【００３０】一方、通常挿入工程中に挿入ミス発生等が
なく、図１１（ｂ）に示すように、基板２における最後
の挿入位置２３に対する挿入が行われたときには、その
基板２を挿入ミスがあった基板と区別するために回路形
成上必要としない所定の位置２４に区別用の線材の挿入
が行われ、区別用挿入工程が終了する。そして、基板搬
送部１２により基板２が搬出され、次に挿入する基板１
１がＸＹテーブル３上に搬入される。以降、上記と同様
に通常挿入工程が繰り返される。
なく、図１１（ｂ）に示すように、基板２における最後
の挿入位置２３に対する挿入が行われたときには、その
基板２を挿入ミスがあった基板と区別するために回路形
成上必要としない所定の位置２４に区別用の線材の挿入
が行われ、区別用挿入工程が終了する。そして、基板搬
送部１２により基板２が搬出され、次に挿入する基板１
１がＸＹテーブル３上に搬入される。以降、上記と同様
に通常挿入工程が繰り返される。
【００３１】以上の工程を繰り返すことにより基板２を
連続して生産し、かつ挿入ミス等がない基板に対して
は、挿入ミス等があった基板と区別するために基板上の
所定の位置２４の挿入の有無により区別可能となる。
連続して生産し、かつ挿入ミス等がない基板に対して
は、挿入ミス等があった基板と区別するために基板上の
所定の位置２４の挿入の有無により区別可能となる。
【００３２】
【発明の効果】本発明によれば、以上のように基板上の
回路形成に必要な所定位置に電子部品を実装する通常実
装工程と、通常実装工程時に実装ミス発生等によりその
基板と他の基板とを区別したい時にのみ、又は逆に通常
実装工程時に実装ミス発生等がない時にのみ所定の位置
に電子部品を実装する区別用実装工程とを備えているの
で、電子部品実装動作によって特定基板を区別すること
ができ、基板に印を付けたりするための専用の装置を別
途に設ける必要がなく、コストを上げることなく特定基
板を区別することができる。
回路形成に必要な所定位置に電子部品を実装する通常実
装工程と、通常実装工程時に実装ミス発生等によりその
基板と他の基板とを区別したい時にのみ、又は逆に通常
実装工程時に実装ミス発生等がない時にのみ所定の位置
に電子部品を実装する区別用実装工程とを備えているの
で、電子部品実装動作によって特定基板を区別すること
ができ、基板に印を付けたりするための専用の装置を別
途に設ける必要がなく、コストを上げることなく特定基
板を区別することができる。
【図１】本発明の第１の実施例における特定基板の区別
方法の流れ図である。
方法の流れ図である。
【図２】同実施例を実施する電子部品挿入装置の外観斜
視図である。
視図である。
【図３】同実施例における電子部品挿入装置のＸＹテー
ブルの外観斜視図である。
ブルの外観斜視図である。
【図４】同実施例における電子部品挿入装置のクリンチ
部の外観斜視図である。
部の外観斜視図である。
【図５】同実施例における挿入状態を示し、（ａ）は挿
入ミスが発生した時の基板の平面図、（ｂ）は挿入ミス
が発生しなかった時の基板の平面図である。
入ミスが発生した時の基板の平面図、（ｂ）は挿入ミス
が発生しなかった時の基板の平面図である。
【図６】本発明の第２の実施例における特定基板の区別
方法の流れ図である。
方法の流れ図である。
【図７】同実施例における挿入状態を示し、（ａ）は挿
入ミスが発生した時の基板の平面図、（ｂ）は挿入ミス
が発生しなかった時の基板の平面図である。
入ミスが発生した時の基板の平面図、（ｂ）は挿入ミス
が発生しなかった時の基板の平面図である。
【図６】本発明の第２の実施例における特定基板の区別
方法の流れ図である。
方法の流れ図である。
【図７】同実施例における挿入状態を示し、（ａ）は挿
入ミスが発生した時の基板の平面図、（ｂ）は挿入ミス
が発生しなかった時の基板の平面図である。
入ミスが発生した時の基板の平面図、（ｂ）は挿入ミス
が発生しなかった時の基板の平面図である。
【図８】本発明の第３の実施例における特定基板の区別
方法の流れ図である。
方法の流れ図である。
【図９】同実施例における挿入状態を示し、（ａ）は挿
入ミスが発生した時の基板の平面図、（ｂ）は挿入ミス
が発生しなかった時の基板の平面図である。
入ミスが発生した時の基板の平面図、（ｂ）は挿入ミス
が発生しなかった時の基板の平面図である。
【図１０】本発明の第４の実施例における特定基板の区
別方法の流れ図である。
別方法の流れ図である。
【図１１】同実施例における挿入状態を示し、（ａ）は
挿入ミスが発生した時の基板の平面図、（ｂ）は挿入ミ
スが発生しなかった時の基板の平面図である。
挿入ミスが発生した時の基板の平面図、（ｂ）は挿入ミ
スが発生しなかった時の基板の平面図である。
【図１２】従来例における特定基板の区別方法を実施す
る電子部品挿入装置の外観斜視図である。
る電子部品挿入装置の外観斜視図である。
【図１３】図１２のＡ部の詳細斜視図である。
１ 電子部品挿入装置 ２ 基板 ３ ＸＹテーブル ５ 線材 ７ 挿入部 ８ クリンチ部 ９ 圧電素子
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年１０月１５日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例における特定基板の区別
方法の流れ図である。
方法の流れ図である。
【図２】同実施例を実施する電子部品挿入装置の外観斜
視図である。
視図である。
【図３】同実施例における電子部品挿入装置のＸＹテー
ブルの外観斜視図である。
ブルの外観斜視図である。
【図４】同実施例における電子部品挿入装置のクリンチ
部の外観斜視図である。
部の外観斜視図である。
【図５】同実施例における挿入状態を示し、（ａ）は挿
入ミスが発生した時の基板の平面図、（ｂ）は挿入ミス
が発生しなかった時の基板の平面図である。
入ミスが発生した時の基板の平面図、（ｂ）は挿入ミス
が発生しなかった時の基板の平面図である。
【図６】本発明の第２の実施例における特定基板の区別
方法の流れ図である。
方法の流れ図である。
【図７】同実施例における挿入状態を示し、（ａ）は挿
入ミスが発生した時の基板の平面図、（ｂ）は挿入ミス
が発生しなかった時の基板の平面図である。
入ミスが発生した時の基板の平面図、（ｂ）は挿入ミス
が発生しなかった時の基板の平面図である。
【図８】本発明の第３の実施例における特定基板の区別
方法の流れ図である。
方法の流れ図である。
【図９】同実施例における挿入状態を示し、（ａ）は挿
入ミスが発生した時の基板の平面図、（ｂ）は挿入ミス
が発生しなかった時の基板の平面図である。
入ミスが発生した時の基板の平面図、（ｂ）は挿入ミス
が発生しなかった時の基板の平面図である。
【図１０】本発明の第４の実施例における特定基板の区
別方法の流れ図である。
別方法の流れ図である。
【図１１】同実施例における挿入状態を示し、（ａ）は
挿入ミスが発生した時の基板の平面図、（ｂ）は挿入ミ
スが発生しなかった時の基板の平面図である。
挿入ミスが発生した時の基板の平面図、（ｂ）は挿入ミ
スが発生しなかった時の基板の平面図である。
【図１２】従来例における特定基板の区別方法を実施す
る電子部品挿入装置の外観斜視図である。
る電子部品挿入装置の外観斜視図である。
【図１３】図１２のＡ部の詳細斜視図である。
【符号の説明】 １ 電子部品挿入装置 ２ 基板 ３ ＸＹテーブル ５ 線材 ７ 挿入部 ８ クリンチ部 ９ 圧電素子
Claims (5)
- 【請求項１】 基板上の回路形成に必要な所定位置に電
子部品を実装する通常実装工程と、通常実装工程時に実
装ミス発生等によりその基板と他の基板とを区別したい
時にのみ所定の位置に電子部品を実装する区別用実装工
程とから成ることを特徴とする特定基板の区別方法。 - 【請求項２】 基板上の回路形成に必要な所定位置に電
子部品を実装する通常実装工程と、通常実装工程時に実
装ミス発生等がない時にのみ所定の位置に電子部品を実
装する区別用実装工程とから成ることを特徴とする特定
基板の区別方法。 - 【請求項３】 区別用実装工程において、電子部品を回
路形成上必要としない所定の位置に実装することを特徴
とする請求項１又は２記載の特定基板の区別方法。 - 【請求項４】 通常実装工程時に実装ミスが発生した時
点で実装中の基板に対する実装を中止することを特徴と
する請求項１又は２記載の特定基板の区別方法。 - 【請求項５】 通常実装工程時に実装ミスが発生した場
合でも実装中の基板に対しては実装を中止することなく
すべての実装を行うことを特徴とする請求項１又は２記
載の特定基板の区別方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3346569A JPH06104595A (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | 特定基板の区別方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3346569A JPH06104595A (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | 特定基板の区別方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06104595A true JPH06104595A (ja) | 1994-04-15 |
Family
ID=18384315
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3346569A Pending JPH06104595A (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | 特定基板の区別方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06104595A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100814636B1 (ko) * | 2006-01-06 | 2008-03-18 | 코닉시스템 주식회사 | 전류를 피드백신호로 하여 구동전압을 제어하는 정전척구동전압 제어장치 |
-
1991
- 1991-12-27 JP JP3346569A patent/JPH06104595A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100814636B1 (ko) * | 2006-01-06 | 2008-03-18 | 코닉시스템 주식회사 | 전류를 피드백신호로 하여 구동전압을 제어하는 정전척구동전압 제어장치 |
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