JPH06104601A

JPH06104601A - 相互接続装置

Info

Publication number: JPH06104601A
Application number: JP5198892A
Authority: JP
Inventors: Roy L Mason; ロイ・エル・メイソン; Paul A Richer; ポール・エイ・リッチャ; James K Pietsch; ジェイムズ・ケイ・ピーチ
Original assignee: Hewlett Packard Co
Current assignee: HP Inc
Priority date: 1992-07-16
Filing date: 1993-07-16
Publication date: 1994-04-15
Anticipated expiration: 2017-12-09
Also published as: US5302923A; JP3354641B2

Abstract

(57)【要約】【目的】プリント基板間にインピーダンス整合が取れ、
余計な空間を必要としない信号伝送路を提供する。【構成】金属板１０の上下面２０、２２に取り付けられ
たプリント基板１２ａ、１２ｂ間の信号伝送線路を提供
するため、金属版に貫通孔５３を開設してそこに絶縁物
６２を挿入し、更に絶縁物６２の中心に金属ピン６０を
挿入する。この金属板１０、絶縁物６２、金属ピン６０
により、所定インピーダンスの同軸線路を構成し、ここ
に高周波信号を通す。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、高周波信号伝送のため
の基板外部の通信路構造に関する。更に詳細には、本発
明は、プリント回路基板間の相互接続プレートであっ
て、高周波伝送線路構造がそのプレートの断面を貫通し
て形成されているものに関する。

【０００２】

【従来技術及びその問題点】GHzの周波数レンジの高周
波信号のための通信路は、通信路媒体が切替わる箇所で
の信号反射を最小限にするように設計されることが多
い。信号の反射は望ましくない。それは、信号が減衰し
て、その結果電力損失が起こるからである。従って、高
周波信号路を形成する異なる媒体の間でインピーダンス
整合を取ることについては周知である。具体的には、基
板内及び基板外通信用としてインピーダンス整合された
伝送線路構造が形成される。ここで関心のあるのは、基
板外通信用通信路構造である。

【０００３】高周波信号に対して伝送線路効果を達成す
る従来の基板外通信路構造としては、半剛性ケーブルア
センブリがある。半剛性ケーブルアセンブリは、中心の
同軸導体を同心円的に囲む絶縁体を同心円的に囲む外側
半剛性金属管を有する。一般に、ケーブルアセンブリの
端部には一対のかみ合いコネクタがついており、その一
方は半剛性ケーブルに取り付けられ、いま一方はプリン
ト回路基板にはんだ付けされる。

【０００４】この種のケーブルアセンブリは、かさ張っ
た厄介な構造である。この種のアセンブリを使用するシ
ステムを収容するには、各ケーブルを通すために余分な
空間が必要とされる。それに伴う収容、製造、及び組立
コストを節減するためには、スペース的に小さく、互換
性のある形状の構造であることが望まれる。伝送線路効
果をより低いコストで達成する高周波信号路構造が必要
とされる。

【０００５】

【目的】本発明の目的は、上述した従来技術の問題点を
解消し、低コストで、取り扱いが簡単である高周波伝送
路を提供することにある。

【０００６】

【概要】本発明の一実施例によれば相互接続プレート装
置が、複数のプリント回路基板及び／または高周波シス
テム部品の間の通信のための高周波信号路を提供する。
相互接続プレートは、プレート貫通絶縁体及びプレート
貫通導体を同心円的に受け入れる貫通チャネル(cross-s
ectional channel)を有する導体である。各プレート貫
通導体は、プリント回路基板間及び／または相互接続プ
レートの両面に取り付けられた部品の間の信号路として
働く。

【０００７】本発明の１つの様態によれば、相互接続プ
レートの断面的チャネルにおいて伝送線路構造が形成さ
れる。この伝送線路構造は、導電性相互接続プレートの
壁によって同心円的に囲まれたプレート貫通絶縁体によ
って同心円的に囲まれたプレート貫通導体を有する。こ
の種の伝送線路のインピーダンスは、相互接続プレート
が実装されるシステムの標準インピーダンス(即ち、５
０Ω)と整合している。

【０００８】本発明の他の様態によれば、伝送線路構造
における相互接続プレートとプリント回路基板との間に
ＲＦ接地リングが配置される。接地リングは、放射状に
内側に向かって伸びる多数の指状部(finger)を有する。
各指状部は隆起して、リングの平面から突出している。
接地リングが相互接続プレートとプリント回路基板との
間で圧縮された場合、隆起部(ridge)は、リングの平面
に向かって押される。その結果、各指状部には、プリン
ト回路基板に向かう外向きの方向及び相互接続プレート
に向かう外向きの反対の方向に圧力がかかる。相互接続
プレートとプレート貫通導体に近接配置されたプリント
回路基板との間には、接地リングによって、信頼性の高
い再現性のある物理的接触が提供される。

【０００９】本発明の更に他の様態によれば、相互接続
プレートは、このプレートに結合された各プリント回路
基板の接地面用の共通接地路として機能する。各プリン
ト回路基板はその下面が相互接続プレートと接触してい
る接地面を有する。更に、プレートはシステムの接地に
接続される。従って、相互接続プレートは、相互接続プ
レートにマウントされた各基板に対して、共通接地基準
及び共通接地路を提供する。既に説明したように、接地
リング構造によって、相互接続プレートとプリント回路
基板接地面との間には安定したＲＦ接地接続が確保され
る。

【００１０】本発明の他の様態によれば、異なる信号変
換機能を実行するために異なった伝送線路構造が用いら
れる。伝送線路構造は、信号を単に通過させるだけの機
能を持つ場合もある。しかしながら、ある実施例におい
ては、伝送線路構造は、低域フィルタとして機能する。

【００１１】ある実施例によれば、複数の相互接続プレ
ートがスペクトルアナライザに使用される。各プレート
は、スペクトルアナライザのサブシステムを形成するプ
リント回路基板及び／または部品を受け入れる。複数の
プレートはシャーシ内に配置され、プレート外通信のた
めにケーブルアセンブリを介して結合される。更に、各
プレートは、共通システム接地に結合される。各プレー
トは、接地基準、及びプリント回路基板やプリント回路
基板にマウントされた部品のための共通接地路として機
能する。

【００１２】相互接続プレートアセンブリの利点として
は、従来の半剛性ケーブルアセンブリコストに比較し
て、製造、材料及びアセンブリコストが節減されること
がある。更に、通信インタフェースでの信号減衰を最小
限にする信頼性の高い接地接続が達成される。

【００１３】本発明は、以下の詳細な説明を図面ととも
に参照することにり更によく理解されるはずである。

【００１４】

【実施例】

【概観】図１は、プリント回路基板１２、システム構成
部品１４及びシールド容器１６がマウントされた本発明
の実施例に基づいた相互接続プレートアセンブリ１０の
斜視図である。システム構成部品１４としては、バンド
パスフィルタ、減衰器、増幅器あるいは他の部品が挙げ
られる。一実施例では、プレートアセンブリ１０及びマ
ウントされた部品１２、１４、１６は、GHzの周波数レ
ンジにおける信号を処理するスペクトルアナライザ内の
サブアセンブリ１８を形成する。いくつかのサブアセン
ブリが、シャーシ(図示せず)内で半硬質ケーブルアセン
ブリ(図示せず)を介して電気的に接続され、スペクトル
アナライザを形成する。

【００１５】各サブアセンブリ１８の相互接続プレート
アセンブリ１０は、基板間の高周波通信用の低コストで
ある、従来とは別の信号路構造を提供する。相互接続プ
レートアセンブリは、ピンアセンブリ、直流コネクタ、
隔壁コネクタ(bulkhead connector)及びアラインメント
ピンを受け入れるための開口部及びチャネルを備えた導
電性のプレート１１を有する。導電性プレート１１は、
プリント回路基板１２及び部品１４がいくつかのサブア
センブリ１８にグループ分けされる論理的システムアー
キテクチャを可能にするところの固定された形状を有し
ている。

【００１６】各相互接続プレート１１は、マウントされ
た部品１２、１４用の共通接地路として機能する導体で
ある。各相互接続プレートアセンブリ１０は、プリント
回路基板１２とマウントされた部品１４との間の通信用
多重信号路を形成する。具体的には、相互接続プレート
１１の一方の表面にマウントされた部品１４またはプリ
ント回路基板１２の端子は、相互接続プレート１１の反
対表面にマウントされた別のプリント回路基板１２また
は部品１４の端子に直接結合される。

【００１７】プレートアセンブリを横断する際の信号反
射を最小にするために、信号路は伝送線路構造として形
成される。このような構造は、サブアセンブリ１８が含
まれるシステムの標準インピーダンスに整合する。その
結果、経路のインターフェースにおける電力損失が最小
になる。

【００１８】相互接続プレートアセンブリ１０は、導電
性プレート１１(図２)、ピンアセンブリ６０(図３、図
７及び図８)及びＲＦ接地リング７４(図４)を含む。例
えば、ケーブルコネクタ、直流接点及びアラインメント
ピン(図示せず)のような他の部品も含まれる。導電性プ
レート１１、ピンアセンブリ６０及び接地リング７４に
ついて次に論じる。

【００１９】

【導電性プレート１１】図２の(a)と(b)は、他のプレー
トアセンブリ部品や基板１２またはシステム部品１４が
マウントされていない裸の相互接続プレート１１の両面
を示す。一実施例において、導電性プレート１１は、２
つの延伸した表面２０、２２を備えた中実で一体構造の
アルミニウム製構造として形成される。導電性プレート
１１には、サブアセンブリ１８の個々の具体的な実施例
に応じて、様々な開口部、窪んだ領域及び貫通チャネル
が形成される。

【００２０】図２(a)に示すように、窪んだ領域２４〜
３６が表面２０に形成される。窪んだ領域２４〜３６の
各々は、プリント回路基板１２に近接して設けられた空
間を提供する。一般に、プリント回路基板１２は、プレ
ート１１と接触する下面１０２に導電性接地面を有する
(図６参照)。プリント回路基板は、その下面１０２に、
接地されていない部分を有することがある。例えば、プ
リント回路基板には、プリント回路基板の金属被覆面上
にプリントされたバラン(balun、平衡不平衡変成器)部
品が設けられることがある。また、プリント回路基板に
は、貫通部品が設けられることがある。接地されていな
い平らな下面に近接してプレート１１に空間を設ける
と、導電性プレート１１とプリント回路基板１２との間
の不必要なキャパシタンスを最小限に抑制するか、或い
は除去することができる。同様の開口部２４〜３６は、
導電性プレート１１のいずれの表面２０、２２に設けら
れてもよい、この実施例においては、このような領域は
表面２０のみに現れている。

【００２１】表面２０、２２の双方に形成された開口部
３８は、半分硬質ケーブルアセンブリ(図示せず)を受け
入れるための隔壁コネクタマウントとして機能する。ケ
ーブルアセンブリは、従来の設計のプレート外部及びサ
ブアセンブリ間通信路構造として機能する。チャネル４
０は、直流コネクタ(図示せず)を受け入れるための開口
部として機能する。チャネル４２は、プリント回路基板
１２、部品１４またはシールド容器１６をプレート１１
に固定するためのネジまたは他の締め付け具を受け入れ
るための開口部として機能する。チャネル４３は、シス
テム部品１４用のアラインメントピンを受け入れるため
の開口部として機能する。

【００２２】本発明の１つの特徴として、プレート１１
は、多数の窪んだ領域５０、５２を有する。このような
領域５０、５２は、それぞれ、表面２０、２２の間に中
央貫通チャネル５３(図６参照)を備える。チャネル５３
は、導電性プレート１１の壁によって形成され、プリン
ト回路基板及び／またはシステム部品１４間の通信路構
造を形成するために用いられる。プリント回路基板１２
間の通信路用として、表面２０上の第１の窪んだ領域５
０ａ(図２(a)参照)は、表面２２上の第２の窪んだ領域
５２ａまで貫通した中央チャネル(図２(b)参照)を備え
る。表面２０上のプリント回路基板１２と表面２２上の
システム部品１４の間の通信路用として、表面２０上の
第１の窪んだ領域５０(図２(a)参照)は、表面２２上の
開口部５４ｂまで貫通する中央チャネル(図２(b)参照)
を備える。

【００２３】

【ピンアセンブリ６０】図３は、導電性プレート１１の
対向する表面２０、２２にマウントされたプリント回路
基板１２ａ、１２ｂを電気的に結合するためのピンアセ
ンブリ６０の分解図を示す。ピンアセンブリ６０は、導
体ピン６６を受け入れるための中央チャネル６４を備え
た外側絶縁体６２を有する。導体ピン６６は、外側絶縁
体６２の両端から伸びる突出部６８、７０を有する。一
実施例においては、伸びる突出部６８、７０の直径は、
絶縁体チャネル６４内に受け入れられる部分７２のピン
の直径よりも小さい。突出部６８、７０は、隣接するプ
リント回路基板１２上の伝送線路ストリップへの信号接
続をとるポストとして機能する。一実施例においては、
外側絶縁体６２はテフロン材料によって形成され、導体
ピン６６は金めっきした真鍮によって形成される。

【００２４】

【ＲＦ接地リング７４】図４は、導電性プレート１１の
第１の窪んだ領域５０または第２の窪んだ領域５２に受
け入れられるＲＦ接地リング７４の平面図である。ＲＦ
接地リング７４は、多数の内側向きに伸びる指状部７８
を有する外側リング７６として一体構造的に形成された
導体である。１つの実施例においては、接地リングの材
料は、錫めっきされたベリリウム銅である。各指状部７
８は、隆起部(ridge)８０が外側リング７６の面から突
出している、図５(a)に示すような弛緩状態を持ってい
る。指状部７８は、プリント回路基板１２とプレート１
１との間で圧迫されると、図５(b)に示すような弛緩し
ていない状態にされる。弛緩していない状態において
は、隆起部８０がリング７６の面に向かって押し下げら
れるにつれて、指状部７８がリングの中心に向かって更
に伸びる。一実施例においては、各指状部７８は、外側
リング７６から内側に向かって伸び、第２の部分８４に
達する第１の部分８２を有する。第２の部分８４は、Ｒ
Ｆ接地リング７６の面から外れるように曲げられてい
る。第２の部分８４は、隆起部８０において第３の部分
８６と出会い、外側リング７６の面に向かって戻るよう
に伸びる。第３の部分８６は第４の部分８８と出会い、
第４の部分８８は再度曲げられて、接触面９０を形成す
る。各指状部は対向する２つの表面上に２つの接点を形
成する。一方の接点はプレート１１と物理的に接続して
いる。他方の接点はプリント回路基板１２と物理的に接
続している。一実施例においては、１２個の指状部７８
が備えられる。その結果、プレート１１及びプリント回
路基板１２に多数の接点が設けられる。従って、汚染の
ため、１つまたは複数の接点で物理的な接続が失われた
場合にも、他の幾つかの接点では依然として物理的な接
続が維持される。

【００２５】ＲＦ接地リング７４は、プリント回路基板
１２とプレート１１との間に信頼性の高い再現性のある
接点を提供する。従って、信頼性の高い接触を維持しな
がら、ＲＦ接地リング７４からサブアセンブリを取り外
し、また再構成することができる。

【００２６】

【伝送線路構造】図６は、ピンアセンブリ６０、２つの
接地リング７４及び２つのプレートによって１１によっ
て形成され、プリント回路基板１２ａ、１２ｂを接続す
るための、伝送線路構造１００を示す。既に述べたよう
に、プレート１１は、表面２２に第１の窪んだ領域５０
を有し、また表面２０に第２の窪んだ領域５２を有す
る。中央貫通チャネル５３は２つの窪んだ領域５０、５
２を接続する。ピンアセンブリ６０は中央貫通チャネル
５３に受け入れられ、接地リング７４は窪んだ領域５
０、５２の各々に受け入れられる。プリント回路基板１
２ａは表面２０でプレート１１に接続され、ピン突出部
６８は接続のためにプリント回路基板１２ａまで伸びて
いる。同様に、プリント回路基板１２ｂは表面２２でプ
レート１１に接続され、ピン突出部７０は接続のために
プリント回路基板１２ｂまで伸びている。ピン６６、絶
縁体６２及びチャネル５３を画定するプレート１１の壁
は、伝送線路構造１００を形成する。接地リング７４も
また伝送線路構造の一部分であるとみなしてよい。

【００２７】動作に際しては、電流ｉを有する高周波信
号は、一方のプリント回路基板１２ａ上の信号路から中
央のピン導体６６を経て、他方のプリント回路基板ｌ２
ｂ上の信号路に流れる。伝送線路構造に従い、信号−ｉ
が、チャネル５３を形成するプレート１０の壁に沿って
流れる。高周波信号は導体の表面の近くを通るので、電
流−ｉは絶縁体６２に近接するチャネル５３の壁に近接
した部分に集中する。

【００２８】一方のプリント回路基板１２の信号路とピ
ン導体６６との間のインターフェースでの信号反射を最
小限にするために、伝送線路構造１００のインピーダン
スをプリント回路基板１２上の伝送線路のインピーダン
スと整合させる。あるスペクトルアナライザの実施例に
おいては、信号に対する標準インピーダンスは５０Ωで
ある。従って、伝送線路１００は５０Ωの構造を提供す
るような幾何学的構造に形成される。この場合の幾何学
的構造には、チャネル５３、絶縁体６２及び導体６６の
寸法及び形状が関係する。更に、絶縁体の材料的な成分
もインピーダンスに影響する。従って、材料を変えれ
ば、同じ幾何学的構造のプレートを異なるインピーダン
スに対して使用することができる。プリント回路基板と
プレート１１の伝送線路がインピーダンス整合している
場合には、両伝送線路のインターフェースでの反射は最
小になる。

【００２９】電力損失を最小限にするために、接地リン
グ７４が、プリント回路基板１２ａ、１２ｂの接地面１
０２、１０４と中心導体６６に近接するプレート１１と
の間を、高い信頼性を保って接続する。図５(b)及び図
６を参照すれば、接地リング７４の指状部の隆起部８０
は、接地リング７４の面に向かって押され、その結果、
隆起部８０においてそれぞれのプリント回路基板１２
ａ、１２ｂの接地面１０２に対して外向きの力がかか
り、接点９０においてプレート１０に対して外向きの力
がかかる。このような方向は好ましいものであるが、リ
ング７４の配置を反対にして、隆起部８０がプレート１
０に接触し、接点９０がプリント回路基板接地面１０
２、１０４に接触するようにもできる。

【００３０】

【ピンアセンブリの別の実施例】図７は、バンドパスフ
ィルタのようなプレートにマウントされた部品にプリン
ト回路基板１２を結合するために用いられるピンアセン
ブリ６０用の中心ピン導体の別の実施例６６’を示す。
ピン導体６６’は、既に説明したように、プリント回路
基板及び絶縁体６２内に受け入れられる中心部分７２’
に結合するための突出部６８’を有する。ただし、第２
のプリント回路基板に結合するための第２の突出部７０
を備える代わりに、ピン導体６６’は、バンドパスフィ
ルタ１４に受け入れられる延長されたセクション７３を
備える。

【００３１】バンドパスフィルタの一実施例において
は、接地面はプレート１０に接触しない。その結果、プ
レート１０とフィルタ１４との間に接地リング７４は使
用されない。従って、プレート１０は、フィルタに近接
したプレート１０側部の窪んだ領域５０、５２を持って
いない。

【００３２】図８は、ローパスフィルタを形成するピン
アセンブリ６０”の別実施例を示す。ピンアセンブリ６
０”は、ピンアセンブリ６０のように、絶縁体６２”及
び中心ピン導体６６”を有する。ピンアセンブリ６０”
の直径は、プレート１０の同一のチャネル５３に取り付
けられるピンアセンブリ６０の直径と同じである。しか
し、アセンブリ６０と６０”の内部の幾何学的配置は異
なり、アセンブリ６６”ではローパスフィルタを構成し
ている。具体的に説明すれば、絶縁体６２”の中心チャ
ネルは、は、中心導体６６を受け入れるために、より広
くなっている。導体６６”は、それぞれのプリント回路
基板１２ａ、１２ｂに結合するための突出部１１０、１
１２を持っている。ただし、絶縁体６２”内のピンの幾
何学的構成は、その距離が異なる。信号が導体６６”を
伝達する際、この信号は、先ず直径の大きい部分１１
４、次に、直径の小さい部分１１８、次に直径の大きい
部分１１６を通過する。実際、２つのコンデンサ及び１
つの中心インダクタで形成されたローパスフィルタ回路
が形成される。フィルタの特性は、実施例に応じて変化
することがあり得る。１〜６GHzの信号を取り扱うシス
テムの一実施例においては、ローパスフィルタ６０”
は、５GHz未満の信号を減衰しないで通すが、５GHz以上
の信号は減衰させる。そのようなローパスフィルタの実
施例は、不必要な高調波を濾過して取り除くために、ス
ペクトルアナライザのミクサエレメントの出力に使用す
ると有用である。

【００３３】

【具体的な実現例における物理的寸法】具体的なある実
現例において、導電性プレート１１は９．５mmの中実の
アルミニウム材料によって形成される。第１及び第２の
窪んだ領域５０、５２は、内径８．９５mm、深さ０．２
５mmである。中心チャネル５３は、直径３mmである。ピ
ンアセンブリ６０は、長さが８．５mmであって、０．９
１mmの中心チャネルを備えた直径３mmの全体的に円筒形
の絶縁体６２を有する。絶縁体６２で囲まれた部分にお
けるピン６６の直径は０．９１mmであり、突出部６８、
７０の直径は０．５１mmである。ピン６６の直径が大き
な部分７２の長さは９．０８mmである。各突出部６８、
７０の長さは２．０４mmである。

【００３４】接地リング７４の外径は７．７２mm(０．
３０４インチ)である。外側リングの内径は６．５mm
(０．２５６インチ)である。外側リング７６及び各指状
部７８の厚さは０．１２７mm(０．００５インチ)であ
る。外側リング７６に沿った各指状部７８の円弧部分の
幅は０．５０８mm(０．０２インチ)である。弛緩した状
態において、指状部７８はリング７６の平面から高さ
０．５０８mm(０．０２インチ)だけ(指状部の厚さを含
む)伸びる。第２の部分８４は０．７６２mm(０．０３イ
ンチ)だけ伸びる。第１及び第２の部分８２、８４は
１．２７mm(０．０５インチ)だけ伸びる。第１、第２及
び第３の部分は２．０３mm(０．０８インチ)だけ伸び
る。指状部全体は２．２９mm(０．０９インチ)だけ伸び
る。形成されない状態(隆起部８０を形成する以前)にお
いて、指状部７８は２．５７mm(０．１０１インチ)だけ
伸びる。弛緩していない状態において、指状部７８は
０．２５４mm(０．０１インチ)(窪んだ領域５０、５２
の深さ)まで圧縮される。

【００３５】ローパスフィルタ構造のピンアセンブリ６
０”に関しては、絶縁体６２”の長さは８．５１mm
(０．３３５インチ)であり、外径は３．０５mm(０．１
２インチ)、内径は２．３４mm(０．０９２インチ)であ
る。ピン導体は長さ１２．１mm(０．４７５インチ)であ
る。突出部１１０、１１２の直径は０．５０８mm(０．
０２インチ)である。中心部分１１８は直径０．５０８m
m(０．０２インチ)であって、４．４５mm(０．１７５イ
ンチ)だけ伸びる。太い直径部分１１４、１１６の長さ
は１．２７mm(０．０５インチ)である。

【００３６】

【終結所見】本発明の好ましい実施例について図面を参
照しながら説明してきたが、様々な代替構成、修正した
構成及び均等な構成を使用することもできる。従って、
以上の記述は特許請求の範囲条項によって定義される規
制される本発明の範囲を制限する意味をもつものではな
いことを承知されたい。

【００３７】

【効果】以上詳細に説明したように、本発明によれば、
基板間にインピーダンス整合の取れた信号伝送路を余計
な空間を使用せずまた低コストで実現することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】部品類がマウントされた相互接続プレートアセ
ンブリの斜視図。

【図２】部品類が付いていない状態の相互接続プレート
を示す図。

【図３】ピンアセンブリの分解図。

【図４】ＲＦ接地リングの平面図。

【図５】ＲＦ接地リングの指状部を示す図。

【図６】伝送線路構造を示す図。

【図７】ピン導体の別実施例

【図８】ピンアセンブリの別実施例を示す図。

【符号の説明】

１０、１１：相互接続プレートアセンブリ１２、１２ａ、１２ｂ：プリント回路基板１４：システム構成部品１６：シールド容器１８：サブアセンブリ２０、２２：表面２４〜３６：窪んだ領域３８：開口部４０、４２、４３：チャネル５０、５２：窪んだ領域５３：中央貫通チャネル６０、６０”：ピンアセンブリ６２、６２”：外側絶縁体６４：中央チャネル６６、６６’、６６”：ピン導体６８、６８’、７０：突出部７４：ＲＦ接地リング７６：外側リング７８：指状部８０：隆起部１００：伝送線路構造１０２：下面

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者ポール・エイ・リッチャアメリカ合衆国ワシントン州スノホミッシュ・ワン・ハンドレド・サーティ・セカンド・アベニュー・サウス・イースト 3624 (72)発明者ジェイムズ・ケイ・ピーチアメリカ合衆国ワシントン州エドモンズ・ワン・ハンドレッド・サーティ・サード・ストリート・サウス・ウエスト 5020

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】以下の(a)ないし(e)を設け、第１のプリン
ト回路基板と、第２のプリント回路基板あるいは電気部
品の一方との間の高周波伝送線路のための相互接続プレ
ート装置： (a)第１及び第２の延伸された表面を有する一体構造の
導体プレート：前記導体プレートは導体プレート壁で画
定され前記第１の表面と第２の表面の間にある貫通チャ
ネルを有する； (b)前記貫通チャネルに受け入れられる絶縁部材：前記
絶縁部材は中央チャネルを画定する； (c)前記絶縁部材の中央チャネルに受け入れられる導電
性部材； (d)前記第１のプリント基板の下面は前記第１の表面と
接触し、前記第２のプリント基板と前記電気部品の下面
は前記第２の表面と接触する； (e)前記導電性部材、前記絶縁部材及び前記導体プレー
ト壁は、そのインピーダンスが前記導電性部材と通信す
る前記第１のプリント基板のインピーダンスと整合する
ところの伝送線路を形成する。
【請求項２】以下の(a)ないし(f)を設け、キガヘルツ周
波数レンジの高周波伝送のための相互接続アセンブリ： (a)第１及び第２の延伸された表面を有する一体構造の
導体プレート：前記導体プレートは導体プレート壁で画
定され前記第１の表面と第２の表面の間にある貫通チャ
ネルを有する； (b)前記貫通チャネルに受け入れられる絶縁部材：前記
絶縁部材は中央チャネルを画定する； (c)前記絶縁部材の中央チャネルに受け入れられる導電
性部材； (d)前記第１の表面にマウントされた第１のプリント基
板：前記第１のプリント基板は前記第１の表面に隣接し
てプリント基板の接地面として機能する下面を有し、前
記第１の基板で第１の信号がボード外伝送のために生成
される； (e)前記第２の表面にマウントされる第２のプリント基
板：前記第２のプリント基板は前記第２の表面に隣接し
てプリント基板の接地面として機能する下面を有する； (f)前記導電性部材、前記絶縁部材及び前記導体プレー
ト壁は、そのインピーダンスが前記第１の信号を運ぶ前
記第１のプリント基板の第１のプリント基板信号路のイ
ンピーダンスと整合した伝送線路を形成し、前記第１の
プリント基板信号路は前記導電性部材と結合され、前記
導電性部材は第２のプリント基板信号路に結合され、前
記第１の信号は前記伝送線路を介して前記第２のプリン
ト基板で受信される。
【請求項３】以下の(a)ないし(g)を設け、プリント基板
間の高周波伝送路通信のための相互接続プレート装置： (a)第１及び第２の延伸された表面を有する一体構造の
導体プレート：前記導体プレートは導体プレート壁で画
定され前記第１の表面と第２の表面の間にある貫通チャ
ネルを有し、前記第１の表面は前記貫通チャネルに第１
の窪んだ領域を有し、前記第２の表面は前記貫通チャネ
ルに第２の窪んだ領域を有する； (b)前記貫通チャネルに受け入れられる絶縁部材：前記
絶縁部材は中央チャネルを画定する； (c)前記絶縁部材の中央チャネルに受け入れられる導電
性部材； (d)前記第１の窪んだ領域に受け入れられる第１の導電
性リング：前記第１の導電性リングは複数の内側に伸び
る第１の放射状の指状部を有し、前記第１の指状部は前
記第１の導電性リングによって画定される平面から外へ
伸びる隆起部を有する； (e)前記第２の窪んだ領域に受け入れられる第２の導電
性リング：前記第２の導電性リングは複数の内側に伸び
る第２の放射状の指状部を有し、前記第２の指状部は前
記第２の導電性リングによって画定される平面から外へ
伸びる隆起部を有する； (f)第１のプリント基板の下側面は前記第２の表面と接
触し、第２のプリント基板の下側面は前記第２の表面と
接触する； (g)前記導電性部材、前記絶縁部材及び前記導体プレー
ト壁はそのインピーダンスが前記導電性部材とつながっ
ている前記第１のプリント基板における信号路のインピ
ーダンスと整合しているところの導電路を形成する。