JPH06105226B2 - 部品検査装置 - Google Patents
部品検査装置Info
- Publication number
- JPH06105226B2 JPH06105226B2 JP60260290A JP26029085A JPH06105226B2 JP H06105226 B2 JPH06105226 B2 JP H06105226B2 JP 60260290 A JP60260290 A JP 60260290A JP 26029085 A JP26029085 A JP 26029085A JP H06105226 B2 JPH06105226 B2 JP H06105226B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- inspected
- pattern
- image pickup
- pickup means
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の概要〕 本発明は実装部品外観検査装置に係り、プリント基板に
実装された電気部品の浮き状態を検査するための部品検
査装置に於いて、光切断法を用いて被検査部品上に照射
した光レーザの被検査部品面上での光ビーム位置から高
さを求めるために、そのパターンを撮像手段で検知する
際に撮像手段素子のダイナミックレンジを大きくとらな
ければならない問題を解決するために撮像素子が飽和し
ない程度の光レーザを被検査部品に照射し、その反射パ
ターンを撮像手段で検出し、パターン取得が完全に行わ
れない場合に上記パターン取得を再度行ってこれらのパ
ターンデータを重畳するようにした機能を有する部品検
査装置を得んとするものである。
実装された電気部品の浮き状態を検査するための部品検
査装置に於いて、光切断法を用いて被検査部品上に照射
した光レーザの被検査部品面上での光ビーム位置から高
さを求めるために、そのパターンを撮像手段で検知する
際に撮像手段素子のダイナミックレンジを大きくとらな
ければならない問題を解決するために撮像素子が飽和し
ない程度の光レーザを被検査部品に照射し、その反射パ
ターンを撮像手段で検出し、パターン取得が完全に行わ
れない場合に上記パターン取得を再度行ってこれらのパ
ターンデータを重畳するようにした機能を有する部品検
査装置を得んとするものである。
本発明は部品検査装置に係り、特にプリント基板に実装
した電気部品の取付状態を検査するための検査装置に改
良に関する。
した電気部品の取付状態を検査するための検査装置に改
良に関する。
プリント基板に装着した電気部品の取付状態を検査する
場合、従来は人手による目視検査で行われることが多か
った。
場合、従来は人手による目視検査で行われることが多か
った。
然し電子装置市場の拡大に伴いプリント実装部品の生産
量は飛躍的に増大して来ているため、実装部品外観検査
の自動化が進められている。
量は飛躍的に増大して来ているため、実装部品外観検査
の自動化が進められている。
この為、本出願人は先にプリント基板に実装した電気部
品の浮き、欠落、位置違い、方向違い等を自動的に検出
するための実装部品外観検査装置を提案した。この装置
は原理的には光切断法を用いるものである。即ち、第３
図は従来の光切断法を用いた部品検査装置の模式図を示
すものである。第３図において１はプリント基板を示
し、該プリント基板上に被検査部品２である電気部品が
実装されている。５は光源で光源からの光はスリット板
３のスリット４を通過しスリットレンズ６を経て被検査
部品２の上に斜めに照射される。このとき被検査部品２
の上面に投影されるスリット像８とプリント基板１上に
投影されるスリット像９との間隔Ｄは部品の高さＨによ
って異なるので、この間隔から部品の高さを求めること
が出来る。このために上記パターンを撮像手段７で撮像
することで電気部品の浮き等を認識することが出来る。
品の浮き、欠落、位置違い、方向違い等を自動的に検出
するための実装部品外観検査装置を提案した。この装置
は原理的には光切断法を用いるものである。即ち、第３
図は従来の光切断法を用いた部品検査装置の模式図を示
すものである。第３図において１はプリント基板を示
し、該プリント基板上に被検査部品２である電気部品が
実装されている。５は光源で光源からの光はスリット板
３のスリット４を通過しスリットレンズ６を経て被検査
部品２の上に斜めに照射される。このとき被検査部品２
の上面に投影されるスリット像８とプリント基板１上に
投影されるスリット像９との間隔Ｄは部品の高さＨによ
って異なるので、この間隔から部品の高さを求めること
が出来る。このために上記パターンを撮像手段７で撮像
することで電気部品の浮き等を認識することが出来る。
上述の構成によると、例えばスリット光10を第４図
（ａ）に示すように被検査部品２とプリント基板１上に
照射したとき被検査部品表面状態或いは取付状態によっ
て撮像手段７の撮像面に達する反射光11のように全反射
する場合から第４図（ｂ）に示すように乱反射光12が撮
像手段７の撮像面に達し、全反射する反射光11が撮像面
に達しない場合がある。このために撮像手段７のダイナ
ミックレンジを大きくとらなければならない欠点があっ
た。
（ａ）に示すように被検査部品２とプリント基板１上に
照射したとき被検査部品表面状態或いは取付状態によっ
て撮像手段７の撮像面に達する反射光11のように全反射
する場合から第４図（ｂ）に示すように乱反射光12が撮
像手段７の撮像面に達し、全反射する反射光11が撮像面
に達しない場合がある。このために撮像手段７のダイナ
ミックレンジを大きくとらなければならない欠点があっ
た。
本発明は上記欠点に鑑みなされたものであり、ダイナミ
ックレンジの大きい撮像手段を用いなくてもよい部品検
査装置を得るにあり、その手段は被検査部品に光ビーム
を照射し、該被検査部品面上での光の位置を撮像手段で
読みとり被検査部品の高さ情報を求めて被検査部品の基
板への取付欠陥判定を行う検査装置に於いて、上記撮像
手段の素子が飽和しない程度の光ビームを上記被検査部
品に照射し、そのパターンを撮像手段で検出し、記憶さ
せ、該撮像手段でパターン検出が出来なかったときは再
度上記と同様のパターンの取込みを行い、以前に取込ん
だパターンを重畳するようにしてなることを特徴とする
部品検査装置によって達成される。
ックレンジの大きい撮像手段を用いなくてもよい部品検
査装置を得るにあり、その手段は被検査部品に光ビーム
を照射し、該被検査部品面上での光の位置を撮像手段で
読みとり被検査部品の高さ情報を求めて被検査部品の基
板への取付欠陥判定を行う検査装置に於いて、上記撮像
手段の素子が飽和しない程度の光ビームを上記被検査部
品に照射し、そのパターンを撮像手段で検出し、記憶さ
せ、該撮像手段でパターン検出が出来なかったときは再
度上記と同様のパターンの取込みを行い、以前に取込ん
だパターンを重畳するようにしてなることを特徴とする
部品検査装置によって達成される。
本発明は光切断法を用いて被検査部品にレーザ光を照射
し、撮像手段で試料上の光スポットをとらえる際に、上
記レーザ光を上記撮像手段の素子を飽和させない程度の
弱い光として照射させ、電気部品等の被検査部品の位置
を読み取り、実装状態を検査し、光スポット、即ちスリ
ット像が撮像手段で検知出来ないときには再度スリット
像の取込みを行なって、前回取り込んだデータを重畳さ
せるようにした部品検査装置を得んとするものである。
し、撮像手段で試料上の光スポットをとらえる際に、上
記レーザ光を上記撮像手段の素子を飽和させない程度の
弱い光として照射させ、電気部品等の被検査部品の位置
を読み取り、実装状態を検査し、光スポット、即ちスリ
ット像が撮像手段で検知出来ないときには再度スリット
像の取込みを行なって、前回取り込んだデータを重畳さ
せるようにした部品検査装置を得んとするものである。
以下、本発明の一実施例を第１図および第２図について
詳記する。第１図は本発明の部品検査装置の系統図、第
２図は本発明の部品検査装置の他の実施例を示す系統図
である。
詳記する。第１図は本発明の部品検査装置の系統図、第
２図は本発明の部品検査装置の他の実施例を示す系統図
である。
第１図において、プリント基板１上には電気部品等の被
検査部品２が実装され、レーザ等の光源５からのレーザ
光をシリンドリカルレンズ13を通過させることでライン
状のレーザ光として上記被検査部品に傾いた方向から上
記被検査部品をよぎるように照射する。この上記被検査
部品上に照射されたライン状のパターンを撮像手段７で
上方から撮像する。この際、光源５から被検査部品２上
に照射するレーザ光を上記撮像手段の素子が飽和しない
程度の弱いレーザ光を選択する。このように撮像手段で
あるカラーテレビカメラの撮像面が飽和しない程度の弱
いレーザ光の反射光を撮像手段が撮像するために第４図
（ａ）に示すような全反射に近い反射光が撮像素子に入
射しても飽和現象を起こさない。
検査部品２が実装され、レーザ等の光源５からのレーザ
光をシリンドリカルレンズ13を通過させることでライン
状のレーザ光として上記被検査部品に傾いた方向から上
記被検査部品をよぎるように照射する。この上記被検査
部品上に照射されたライン状のパターンを撮像手段７で
上方から撮像する。この際、光源５から被検査部品２上
に照射するレーザ光を上記撮像手段の素子が飽和しない
程度の弱いレーザ光を選択する。このように撮像手段で
あるカラーテレビカメラの撮像面が飽和しない程度の弱
いレーザ光の反射光を撮像手段が撮像するために第４図
（ａ）に示すような全反射に近い反射光が撮像素子に入
射しても飽和現象を起こさない。
撮像手段７で撮像されたライン状のパターンデータは記
憶回路14に記憶し、このパターンデータをプロセッサ15
で読み取るようにすることで光ビームの位置を検出して
被検査部品の高さを知って外観上の例えば傾き、欠落、
浮き状態等の欠落判定が行われる。例えば第３図（ｂ）
に示すようにプリント基板１に対し被検査部品２が傾い
て取り付けられていると撮像手段７に入射する反射光の
光量が変わり、充分な光が撮像手段に取り込めないため
に撮像手段に充分なパターンが得られない。そこで本発
明では同一のパターンを再度読み取り前回に取り込んで
記憶回路14に記憶されているパターンデータをも取り出
して加算回路13に同時に加えて、その結果を記憶回路14
に記憶してプロセッサ15で読取ることで弱いレーザ光の
照射を重畳して行くことで被検査部品の欠陥検出を行う
ことが可能となる。
憶回路14に記憶し、このパターンデータをプロセッサ15
で読み取るようにすることで光ビームの位置を検出して
被検査部品の高さを知って外観上の例えば傾き、欠落、
浮き状態等の欠落判定が行われる。例えば第３図（ｂ）
に示すようにプリント基板１に対し被検査部品２が傾い
て取り付けられていると撮像手段７に入射する反射光の
光量が変わり、充分な光が撮像手段に取り込めないため
に撮像手段に充分なパターンが得られない。そこで本発
明では同一のパターンを再度読み取り前回に取り込んで
記憶回路14に記憶されているパターンデータをも取り出
して加算回路13に同時に加えて、その結果を記憶回路14
に記憶してプロセッサ15で読取ることで弱いレーザ光の
照射を重畳して行くことで被検査部品の欠陥検出を行う
ことが可能となる。
第２図に示す実施例は第１図で示した加算回路13に代え
て乗算回路16を設けたもので他の構成は同一であるので
同一部分には同一符号を付して重複説明は省略する。乗
算回路によって前回パターンデータに今回のパターンデ
ータを掛け合わせると明るい部分をより明るく検出する
ことが可能となる。
て乗算回路16を設けたもので他の構成は同一であるので
同一部分には同一符号を付して重複説明は省略する。乗
算回路によって前回パターンデータに今回のパターンデ
ータを掛け合わせると明るい部分をより明るく検出する
ことが可能となる。
本発明は上述の如く構成させたので撮像手段の撮像素子
のダイナミックレンジを大きくとる必要のない部品検査
装置を得ることが出来る特徴を有する。
のダイナミックレンジを大きくとる必要のない部品検査
装置を得ることが出来る特徴を有する。
第１図は本発明の部品検査装置の光学系の模式図と系統
図、 第２図は本発明の他の実施例を示す部品検査装置の系統
図、 第３図は従来の部品検査装置の光学系の模式図、 第４図は被検査部品に照射したレーザ光の反射状態を説
明するための模式図である。 １……プリント基板、 ２……被検査部品、 ３……スリット板、 ４……スリット、 ５……光源、 ６……スリットレンズ、 ７……撮像手段、 8,9……スリット像、 10……スリット光、 11,12……反射光、 13……加算回路、 14……記憶回路、 15……プロセッサ、 16……乗算回路．
図、 第２図は本発明の他の実施例を示す部品検査装置の系統
図、 第３図は従来の部品検査装置の光学系の模式図、 第４図は被検査部品に照射したレーザ光の反射状態を説
明するための模式図である。 １……プリント基板、 ２……被検査部品、 ３……スリット板、 ４……スリット、 ５……光源、 ６……スリットレンズ、 ７……撮像手段、 8,9……スリット像、 10……スリット光、 11,12……反射光、 13……加算回路、 14……記憶回路、 15……プロセッサ、 16……乗算回路．
Claims (4)
- 【請求項１】被検査部品に光ビームを照射し、 該被検査部品面上での光の位置を撮像手段で読みとり被
検査部品の高さ情報を求めて被検査部品の基板への取付
欠陥判定を行う検査装置に於いて、 上記撮像手段の素子が飽和しない程度の光ビームを上記
被検査部品に照射し、そのパターンを撮像手段で検出
し、記憶させ、 該撮像手段でパターン検出が出来なかったときは再度上
記と同様のパターンの取込みを行い、以前に取込んだパ
ターンと重畳するようにしてなることを特徴とする部品
検査装置。 - 【請求項２】前記重畳手段は乗算回路であることを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載の部品検査装置。 - 【請求項３】前記重畳手段は加算回路であることを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載の部品検査装置。 - 【請求項４】被検査部品は基板上に装着されレーザ光を
スリット状となして斜めに照射し、その反射パターンを
撮像手段で検出し、該検出出力を記憶回路に加えて記憶
させると共に再度パターンを取り込んだ場合、前記記憶
回路に記憶された記憶データと再度取り込んだパターン
を加算回路或いは乗算回路を通じて重畳してなることを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載の部品検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60260290A JPH06105226B2 (ja) | 1985-11-20 | 1985-11-20 | 部品検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60260290A JPH06105226B2 (ja) | 1985-11-20 | 1985-11-20 | 部品検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62119440A JPS62119440A (ja) | 1987-05-30 |
| JPH06105226B2 true JPH06105226B2 (ja) | 1994-12-21 |
Family
ID=17345988
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60260290A Expired - Lifetime JPH06105226B2 (ja) | 1985-11-20 | 1985-11-20 | 部品検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06105226B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6469987A (en) * | 1987-09-10 | 1989-03-15 | Nitto Kogyo Kk | Presence detecting apparatus for electronic part in printed board |
| JP2641777B2 (ja) * | 1989-11-15 | 1997-08-20 | シャープ株式会社 | 遠隔制御装置 |
-
1985
- 1985-11-20 JP JP60260290A patent/JPH06105226B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62119440A (ja) | 1987-05-30 |
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