JPH06105723B2 - 半導体部品の製造装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置をマウントしたリードフレームの
モールド工程を自動化した半導体部品の製造装置に関す
る。

〔従来の技術〕

例えばチューナ装置等においては、同じ特性の可変容量
ダイオードを複数使用することが行われている。このた
め、従来は、リードフレームに可変容量ダイオードを構
成した半導体チップをマウントし、モールドして後、特
性の測定を行い、同じ特性の可変容量ダイオードを振り
分けていた。

従来のモールド工程は次のようにして行われていた。先
ず、半導体チップをマウントしたリードフレームを手作
業で複数枚ずつ所定の台上に載せ、モールドプレス装置
に挿入する。次にモールド用の樹脂タブレットを手作業
でモールドプレス装置内に入れて後、モールドする。モ
ールド後、カル、ランナー、ゲート等の樹脂残りを手で
除去してモールドしたりリードフレームを所定の収納部
に収める。この樹脂残りの除去作業（所謂トリミング作
業）のときに、しばしばリードフレームに反り、変形が
生ずる場合もある。

〔発明が解決しようとする問題点〕

このようなリードフレームに対するモールド工程では、
自動化が望まれる。またその際、モールド樹脂のトリミ
ング作業が良好に行われること、モールド後のリードフ
レームが後工程の作業を考慮した配列で取り出されるこ
と等が望まれる。

本発明は、上述の点に鑑み、半導体チップをマウントし
たリードフレームのモールドの自動化を可能にした半導
体部品の製造装置を提供するものである。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は、半導体装置（２）をマウントしたリードフレ
ーム（３）が順次供給されるリードフレーム供給部（2
5）と、該リードフレーム（３）をモールドするモール
ド手段（12）と、リードフレーム（３）とモールド用樹
脂タブレット（32）をモールド手段（12）に搬送する第
１の搬送手段（16）と、モールドによって生じた樹脂残
りをトリミングするトリミング手段（14）と、モールド
したリードフレーム（３）を裏返してトリミング手段
（14）に搬送する第２の搬送手段（17）と、トリミング
後のリードフレーム（３）が順次供給されるリードフレ
ーム取出部（50）とを備え、第１の搬送手段（16）には
真空吸着手段（33a）（33b）と光検出手段（34a）（34
b）からなるリードフレームの検出部（35）が２つ以上
設けられ、モールド手段（12）への搬送途上で検出部
（35）によりリードフレーム（３）の有無及び保持状態
の検出が行われ、トリミング手段（14）ではリードフレ
ーム（３）が裏返された状態で樹脂残りのみが除去され
るように構成する。

〔作用〕

リードフレーム供給部（25）に供給された半導体装置
（２）をマウントしたリードフレーム（３）がモールド
用樹脂タブレット（32）と共に第１の搬送手段（16）に
保持されてモールド手段（12）に搬送される。この搬送
途上、即ちモールド手段（12）に運ばれる前に、第１の
搬送手段（16）に設けられた検出部（35）により、リー
ドフレーム（３）の有無及びリードフレーム（３）の保
持状態の良否が判別される。即ち、光検出手段（34a）
及び（34b）からの光がリードフレーム（３）の連結部
（５）で反射され、その反射光が検出される。反対にリ
ードフレーム（３）が長手方向に位置ずれしていれば、
いずれか一方の光検出手段（34a）又は（34b）からの光
が連結部（５）で反射されないので、変位が検出され
る。またリードフレーム（３）に反り、変形がなけれ
ば、真空吸着手段（33a）（33b）により、リードフレー
ム（３）の連結部（５）が完全に真空吸着される。しか
し、リードフレーム（３）に反り、変形が生じていれ
ば、真空もれが生じ不良であることが検出される。この
ようにして、リードフレームを保持した際の保持状態の
良否が判別され、良い状態のリードフレーム（３）だけ
がモールド手段（12）に搬送される。また、リードフレ
ームを保持しない場合にも真空もれが生じ、リードフレ
ームの無いことが検出される。モールド後、リードフレ
ーム（３）は第１の搬送手段（16）によって一旦第２の
搬送手段（17）に送られる。第２の搬送手段（17）はリ
ードフレーム（３）を挟持した状態で180°反転して裏
返しされ、トリミング手段（14）に供給される。そし
て、トリミング手段（14）においてモールドによって生
じたカル、ランナー等の樹脂残りのみが除去される。ト
リミング後、リードフレーム（３）は順次リードフレー
ム取出部（50）に供給される。これにより、半導体装置
をマウントしたリードフレーム（３）のモールドの自動
化が実現できる。

〔実施例〕

以下、図面を用いて本発明による半導体部品の製造装置
の実施例を説明する。

先ず、第２図乃至第４図を用いてモールドされるリード
フレームについて説明する。本発明では第２図及び第３
図に示すように１枚の半導体スライス（１）に形成した
多数の半導体素子例えば可変容量ダイオードのチップ
（２）を点線矢印の順、即ちＣ−Ｖ曲線特性の近い順に
リードフレーム（３）にマウントする。この例では番号
〔１〕から番号〔50〕までのチップ（２）を第１リード
フレーム（3a）にマウントし、番号〔51〕から番号〔10
0〕までのチップ（２）を第２リードフレーム（3b）に
マウントし、以下同様にして順次チップ（２）を第３、
第４・・・のリードフレーム（３）にマウントする。１
枚の半導体スライス（１）でみた場合隣り合うチップは
互いに特性が類似する。従って図示の配列順にチップ
（２）をリードフレーム（３）にマウントすれば、リー
ドフレーム（３）内では同じような特性のチップ（２）
が順にマウントされる。リードフレーム（３）は５つの
リード部毎に補強を兼ねる比較的幅広の連結部（５）が
設けられている。（６）は小孔である。そして第４図に
示すように順次チップをマウントした40枚のリードフレ
ーム（３）〔（3a），（3b）・・・〕が第１のマガジン
（4a）に下段から上段に向って順番に収納される。本例
では半導体スライス（１）の１枚分が18個のマガジン
（4a）〜（4r）に収納される。この18個のマガジン（4
a）〜（4r）がケースに納まって各工程に搬送されるよ
うになされる。

而して、第１図はモールド工程における本発明の製造装
置の全体を示す構成図である。同図において、（11）は
例えば可変容量ダイオードを構成する半導体チップ
（２）をマウントしたリードフレーム（３）、即ちこの
リードフレーム（３）を収納した18個のマガジン（４）
（第４図参照）を収納する第１の収納部である。（12）
はリードフレーム（３）をモールドするモールド金型
（13）を備えたモールドプレス装置、（14）はモールド
されたリードフレーム（３）のカル、ランナー、ゲート
での樹脂残りをトリミングするトリミング金型、（15）
はトリミングされたリードフレーム（３）を再び順序よ
くマガジン（４′）に収納する第２の収納部である。又
（16）は第１の収納部（11）からのリードフレーム
（３）をモールド金型（13）に供給する等に用いられる
ワーキングアーム、（17）はモールド後のリードフレー
ム（３）をトリミング金型（14）に供給する等に用いら
れるワークステーションである。

第１の収納部（11）においては、リードフレーム（３）
を収納した18個のマガジン（４）〔（4a）〜（4r）〕が
ケース（図示せず）に入った状態で収納部（11）の上段
に収納され、順次マガジン（４）よりリードフレーム
（３）が送り出されて後、空になったマガジン（４）が
収納部（11）の下段に移されるように構成される。例え
ば第５図に示すように収納部（11）の上段に収納された
18個のマガジン（４）が押片（18）によって図において
右側に押され、マガジン（4a）が受台（19）上に載る。
次にシリンダ（20）によって受台（19）が所定位置（実
線位置）、即ちマガジン（４）内の最下段に配されてい
るリードフレーム（３）がガイド部（21）（第１図参
照）に対応した位置に降下したところで、マガジン（4
a）が降下台（22）上に載る。その後、受台（19）は後
方に逃げる。次に降下台（22）が一段ずつ降下してリー
ドフレーム（３）を順次一枚ずつガイド部（21）に送り
出す。そしてマガジン（4a）内のリードフレーム（３）
が全て送り出されたところでマガジン（4a）は収納部
（11）の下段に下り、次に受台（19）が上段に揃ぶ元の
位置に復帰したとき、これと連動する部材（23）によっ
て空のマガジン（4a）が収納部（11）の下段の奥に送り
込まれる。

第１の収納部（11）の外側に配したガイド部（21）には
ローラ（24）が配され、このローラ（24）によってガイ
ド部（21）上のリードフレーム（３）がガイド部（21）
に近接した第１のセパレータ（25）に送られる。この第
１のセパレータ（25）は２枚のリードフレーム（３）が
並列に入り得る２つの溝部（26a）（26b）を有し、軸
（27）を中心に180°回転できるように構成される。即
ち第９図Ａ及びＢ示すように元の状態では一方の溝部
（26a）がガイド部（21）に対向し、180°回転した状態
で他方の溝部（26b）がガイド部（21）に対向するよう
になされる。この第１のセパレータ（25）ではリードフ
レーム（３）がガイド部（21）から送られて所定位置に
載ると溝部（26a），（26b）よりピン（図示せず）が突
出し、リードフレーム（３）の小孔（６）に挿入されて
リードフレーム（３）が位置決めされる。（28）はワー
キングアーム（16）の爪部（30）が入り得るための切欠
である。

ワーキングアーム（16）は先端部に第６図の拡大図で示
すようにリードフレーム（３）の両側辺より挟持する対
をなす爪部（30）を有し、この先端部が第１のセパレー
タ（25）とワークステーション（17）間に亘る一方向、
これと直交する方向（モールド金型（13）に対して出入
する方向）及び上下方向に移動可能に配される。この先
端部にはモールド用の樹脂タブレット（32）を入れる５
つのタブレット収納部（31）が設けられる。このタブレ
ット収納部（31）は樹脂タブレット（32）を挿入し状態
では下部が閉じられて樹脂タブレット（32）がタブレッ
ト収納部内に保持され、ワーキングアーム（16）の先端
部がモールド金型（13）内に入った時点で開いて樹脂タ
ブレット（32）がモールド金型（13）の所定部分に投入
されるように構成される。さらに、このワーキングアー
ム（16）の先端部には、リードフレームが正しく保持さ
れているか、否かを検知するために真空吸着手段（33）
〔（33a）（33b）〕及び光検出手段（34）〔（34a）（3
4b）〕を備えた検出部（35）が設けられる。この検出部
（35）は真空吸着手段（33）と光検出手段（34）を組と
して各リードフレームに対応して夫々２組以上（本例で
は２組）設けられる。そして第８図に示すように真空吸
着手段（33a）（33b）は夫々リードフレーム（３）の連
結部（５）の中央に位置するように設けられると共に、
光検出手段（34a）（34b）は発光素子と受光素子を有
し、連結部（５）の中心を通る基準線（35）に対して互
いに対向する側に変位した位置関係をもって配される。
従って、第８図においてリードフレーム（３）が長手方
向（左右方向）に位置ずれしてワーキングアーム（16）
に保持されたときにはいずれか一方の光検出手段（34
a）又は（34b）からの光は連結部（５）に反射されない
ことになり、変位が検出される。本例では0.3mm以上の
位置ずれにリードフレーム無しと判断される。またリー
ドフレーム（３）が正しい位置に配されていても真空吸
着手段（33a）及び（33b）で吸引したとき、真空もれが
生じたときは、リードフレーム（３）に曲り、変形が生
じている為であり、不良と判断される。

モールドプレス装置（12）におけるモールド金型（13）
は、下金型（13A）及び上金型（13B）からなり、上金型
（13B）が降下してリードフレーム（３）に対するモー
ルドが行われるように構成される。このモールドプレス
装置（12）にはブラシ（40）を備えたモールド金型の掃
除手段（41）が移動可能に設けられ、モールド後、モー
ルド金型（13）内に入って掃除が行われるようになされ
る。このモールドプレス装置（12）の前方にはタブレッ
ト検出手段（39）が配される。

一方、タブレット供給部（42）が配され、このタブレッ
ト供給部（42）とワーキングアーム（16）間にワーキン
グアーム（16）のタブレット収納部（31）に樹脂タブレ
ット（32）を供給するためのタブレットローダ（43）が
設けられる。このタブレットローダ（43）は、複数個、
本例では５個の樹脂タブレット（32）を同時に挟持する
一対の爪部（44）を備え、軸（45）を中心にタブレット
供給部（42）とワーキングアーム（16）の所定移動位置
間を回動可能に取付けられる。タブレット供給部（42）
では樹脂タブレット（32）が５個一列で複数段積み重ね
るようにしてマガジン（46）に収容され、このマガジン
（46）が複数個配列され、矢印方向Ａに間歇的に１マガ
ジンずつ移動できるように構成される。そして１つのマ
ガジン（46）の樹脂タブレット（32）が全て供給し終る
と、次のマガジン（46）がタブレットローダ（43）に対
応する位置に移動される。マガジン（46）においては、
その上端より５個の樹脂タブレット（32）がせり出し、
タブレットローダ（43）で上端の５個の樹脂タブレット
（32）を取出した後は、マガジン（46）内より次の５個
の樹脂タブレット（32）がせり出すように構成される。

ワークステーション（17）においては、上面に２つのリ
ードフレーム（３）を夫々挟持する２対の爪部（47）を
有し、軸（48）を中心に180°反転（裏返し）可能に配
される。同時に、このワークステーション（17）は定位
置よりトリミング金型（14）間の往復動及び定位置より
トリミング金型（14）を経て第２のセパレータ（50）間
の往復動を可能にすように且つ上下動可能に構成され
る。トリミング金型（14）では上金型の降下によってモ
ールド後のリードフレーム（３）におけるカル、ランナ
ー、ゲート等の樹脂残りが除去されるように構成され
る。

第２のセパレータ（50）は第１のセパレータ（25）と同
様に２枚のリードフレーム（３）が載置される２つの溝
部（51a）（51b）を有し、軸（52）を中心に180°回転
可能に配される。（53）はリードフレーム送り手段であ
って、送りネジ（54）によってガイド棒（55）に沿って
往復動と上下動可能に形成され、ピン（56）がリードフ
レーム（３）の端辺で降下し、その端辺に当接し移動す
ることによって１枚のリードフレーム（３）を第２の収
納部（15）のガイド部（57）に移送するようになされ
る。

第２の収納部（15）は第１の収納部（11）と同様に構成
される。この場合、収納部（15）の上段には空のマガジ
ン（４′）が収容され、リードフレーム（３）を収納し
たマガジン（４′）が下段に収容されるようになされ
る。即ち、シリンダー（20）で上段の空のマガジン
（４′）が一段ずつ降下し下から順にガイド部（57）を
通ったリードフレーム（３）が収納され、所定枚数（本
例では40枚）のリードフレーム（３）が全て収納し終っ
た時点でそのマガジン（４′）に収納部（15）の下段に
収容されるようになる。

次に、かかる装置の動作を説明する。なお、第１図にお
いてFLの矢印はリードフレーム（３）の流れを示し、ま
た各部の矢印は各ユニットの動きを示す。

第１の収納部（11）ではチップ（２）をマウントしたリ
ードフレーム（３）が各マガジン（４）に収納され、こ
のマガジン（４）が第13図に示す状態で収容される。そ
して、第１のマガジン（4a）がシリンダー（20）によっ
て間歇的に１段ずつ下降するのに伴いそのマガジン（4
a）内のリードフレーム（３）が下から順にガイド部（2
1）に送られる。即ち、先ず番号〔１〕から〔50〕のチ
ップ（２）をマウントした１枚目のリードフレーム（3
a）が第９図Ａに示すようにガイド部（21）を通って第
１のセパレータ（25）の第１の溝部（27）に送られる。
次に第９図Ｂに示すように第１のセパレータ（25）が18
0°回転して第２の溝部（28）に次の番号〔51〕から〔1
00〕までのチップをマウントした２枚目のリードフレー
ム（3b）が送られる。溝部（27）（28）にリードフレー
ム（3a）（3b）が送られると、セパレータ（25）の位置
決めピンがリードフレーム（3a）（3b）の小孔（６）に
入りリードフレーム（3a）（3b）が位置決めされる。

ワーキングアーム（16）は、第10図に示すように先ず定
位置（符号）から所定位置に待期しているタブレット
ローダ（43）の下に移動して（符号）５個の樹脂タブ
レット（32）をそのタブレット収納部（31）内に受け取
る。次にこのワーキングアーム（16）が第１のセパレー
タ（25）に移動して（符号）２枚のリードフレーム
（3a）（3b）を爪部（30）により挟持する。ワーキング
アーム（16）によって２枚のリードフレーム（3a）（3
b）を挟持した状態で光検出手段（34a）（34b）及び真
空吸着手段（33a）（33b）によってリードフレーム（3
a）（3b）の有無及び正しい状態か否かが検出される。
そして正しい状態であればワーキングアーム（16）は符
号の位置に移動する。ここにおいてタブレット検出手
段（39）によってアーム先端のタブレット収納部（31）
内の樹脂タブレット（32）の有無が確認される。樹脂タ
ブレット（32）有りが確認されたならば、ワーキングア
ーム（16）は移動し、リードフレーム（3a）（3b）をモ
ールドプレス装置（12）のモールド金型（13）内に運ぶ
（符号）。第１のセパレータ（25）はワーキングアー
ム（16）によって２枚のリードフレーム（3a）（3b）が
運ばれた後は再び180°逆転して元に戻る。ワーキング
アーム（16）はモールド金型（13）内において降下し、
樹脂タブレット（32）及びリードフレーム（3a）（3b）
を所定位置に置いて後、上昇しモールド金型（13）から
出て所定位置に戻り、モールド作業中待期する（符号
）。もし樹脂タブレット（32）が残っているとエラー
の信号を出す。モールドプレス装置（12）では上金型
（13B）が降下し２つのリードフレーム（3a）（3b）の
各チップ（２）をモールドする。このモールド期間中、
第１の収納部（11）のマガジン（4a）から次の２枚のリ
ードフレーム（３）が第１のセパレータ（25）に送られ
て待期する。又、タブレットローダ（43）もタブレット
供給部（42）から樹脂タブレット（32）を受け取って所
定位置に待機する。次に、モールド終了後、ワーキング
アーム（16）はモールド金型（13）に入り（符号）、
モールドされて一体化されたリードフレーム（3a）（3
b）を挟持して符号位置に戻る。ここで製品のカルが
残っているとエラー信号を出す。そしてワーキングアー
ム（16）はワーキングステーション（17）に移動し、そ
のリードフレーム（3a）（3b）をワークステーション
（17）に載せる（符号）。この間に掃除手段（41）が
駆動してモールド金型（13）内を掃除する。なおワーキ
ングアーム（16）が符号の位置に来たとき、タブ
レット検出手段（39）で検出される。第14図はモールド
された状態の２つのリードフレーム（3a）（3b）を示
し、（60）は半導体素子部（61）は樹脂部である。ワー
キングアーム（16）はワークステーション（17）にリー
ドフレーム（3a）（3b）を置いた後、ワークステーショ
ン（17）の近傍位置に待期しているタブレットローダ
（43）より樹脂タブレット（32）を受取り（符号）、
そのまま第１のセパレータ（25）に移動し、以後同様の
動作〜が繰返えされる。なお、符号の位置でワー
キングアーム（16）がリードフレーム（3a）（3b）を挟
持ミス（リードフレーム無し、又は位置ずれ）したとき
には、ワーキングアーム（16）はその場で停止し、アラ
ーム（エラー）信号を出す。

ワークステーション（17）においては、モールド後のリ
ードフレーム（3a）（3b）が一定期間冷却される。その
後、第11図に示すようにワークステーション（17）がそ
の爪部（47）でリードフレーム（3a）（3b）を保持した
状態で軸（48）を中心に180°反転し、リードフレーム
（3a）（3b）が裏返しにされる。反転する理由はモール
ド後のトリミングを行い易くすること、印刷がモールド
裏面に行われること、表側に導出されたリードからモー
ルド表側に折曲されること等のためである。次にワーク
ステーション（17）はトリミング金型（14）に移動し
（符号）、リードフレーム（3a）（3b）をトリミング
金型（14）に置いて再び元の位置に戻る（符号）。そ
してトリミング金型（14）が動作して、即ちその上金型
が降下してカル、ランナ、ゲート等の樹脂残りが除去さ
れる。第15図はトリミング後のリードフレーム（3a）
（3b）を示す。トリミング終了後、ワークステーション
（17）は移動し、トリミング金型（14）よりリードフレ
ーム（3a）（3b）取り出し（符号）、続いて第２のセ
パレータ（50）まで移動し（符号）、この第２のセパ
レータ（50）に２枚のリードフレーム（3a）（3b）を載
せる。しかる後、ワークステーション（17）は元の位置
に戻り（符号）、その位置で爪部（47）が表側となる
ように180°反転して次の待期状態に入る。

トリミング金型（14）から第２のセパレータ（50）にリ
ードフレーム（3a）（3b）が送られると、直ちに第２の
セパレータ（50）が180°回転し（第12図Ａ〜Ｂ）、リ
ードフレームに送り手段（53）を介してリードフレーム
（3a）が先ずガイド部（57）を通って第２の収納部（1
5）のマガジン（４′）の最下段に収納され、次に第２
のセパレータ（50）が180°逆転してリードフレーム（3
b）がガイド部（57）を通ってマガジン（４′）に収納
される。このとき第２の収納部（15）のマガジン
（４′）はシリンダー（20）によって１段降下されるの
で、リードフレーム（3b）はリードフレーム（3a）の上
段に収納される。この工程が繰返されて順次モールドさ
れたリードフレーム（3a）（3b）は順番にマガジン
（４′）に収納される。

この装置では最初に第１の収納部（11）の上段に18個の
マガジン（4a）〜（4r）を収めたケースを配した状態、
即ち第13図に示すようにケースを手に持ったとき、例え
ば右側にマガジン（4a）、左側にマガジン（4r）が位置
し、且つマガジン（4a）内でリードフレーム（３）が手
前に番号〔１〕、奥に番号〔50〕となるような配列状態
でセットすれば、第２の収納部（15）よりは同図で示す
ように第１の収納部（11）と同じ配列状態で取り出すこ
とができる。従って、リードフレーム（３）を収納した
18個のマガジン（４）をケース（58）と一緒に第１の収
納部（11）へセットした配列状態で第２の収納部（15）
より取り出して次の工程へ搬送することができる。ま
た、第２図及び第３図で示したように特性の近いチップ
（２）が隣り合うように半導体スライス（１）より順番
にリードフレーム（３）にマウントするときは、リード
フレーム上で同じ特性のチップが順に配列されるため、
特別な選別作業を必要とせずに特性の同じ複数の半導体
素子を容易に得ることができる。また第２の収納部（1
5）ではリードフレーム（３）は裏返しの状態で収納さ
れるので、その後の裏面への印刷等の作業が容易にな
る。

尚、上例では可変容量ダイオードをマウントしたリード
フレームに適用したが、その他の半導体素子をマウント
したリードフレームのモールドにも適用できる。

〔発明の効果〕

本発明によれば、半導体装置（２）をマウントしたリー
ドフレーム（３）に対するモールド工程が自動化され
る。そして、第１の搬送手段（16）によってリードフレ
ーム（３）をモールド手段（12）に搬送する途上で検出
部（35）の光検出手段（34）によってリードフレーム
（３）の位置ずれが検出され、また真空吸着手段（33）
によってリードフレーム（３）の反り、変形、もしくは
有無が検出され、これによって、よい状態のリードフレ
ーム（３）のみをモールド手段（12）へ搬送することが
できる。

また、モールド後のリードフレーム（３）を第２の搬送
手段（17）により裏返しの状態でトリミング手段（14）
に供給しトリミングすることにより、リードフレーム
（３）自体に影響を与えることなく、カル、ランナー等
の樹脂残りのみを除去することができ、トリミング作業
が容易且つ信頼性よく行うことができる。そして、トリ
ミング後はその裏返し状態でリードフレーム取出部（5
0）に送ることで、その後の工程、例えばモールド裏面
への印刷工程等が円滑に行える。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による半導体部品の製造装置の一例を示
す構成図、第２図は半導体スライスの例を示す平面図、
第３図は半導体チップをマウントしたリードフレームの
例を示す平面図、第４図はリードフレームを収納したマ
ガジンを示す斜視図、第５図は第１の収納部の一例を示
す要部の略線的断面図、第６図はワーキングアームの要
部を示す斜視図、第７図はワーキングアームのリードフ
レーム検出部の要部の側面図、第８図はリードフレーム
と検出部の位置関係を示す平面図、第９図Ａ及びＢは第
１のセパレータの動作状態を示す平面図、第10図はワー
キングアームの動作状態を示す平面図、第11図はワーク
ステーションの動作状態を示す一部斜視図を含む平面
図、第12図Ａ〜Ｃは第２のセパレータの動作状態を示す
平面図、第13図は第１及び第２の収納部のマガジンの配
列状態を示す略線的斜視図、第14図はモールドした直後
のリードフレームを示す斜視図、第15図はトリミング後
のリードフレームを示す斜視図である。 （２）は半導体チップ、（３）はリードフレーム、
（４）はマガジン、（11）は第１の収納部、（13）はモ
ールド金型、（14）はトリミング金型、（15）は第２の
収納部、（16）はワーキングアーム、（17）はワーキン
グステーション、（32）は樹脂タブレット、（33a）（3
3b）は真空吸着手段、（34a）（34b）は光検出手段であ
る。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】半導体装置をマウントしたリードフレーム
   が順次供給されるリードフレーム供給部と、 該リードフレームをモールドするモールド手段と、 前記リードフレームとモールド用樹脂タブレットを前記
   モールド手段に搬送する第１の搬送手段と、 モールドによって生じた樹脂残りをトリミングするトリ
   ミング手段と、 モールドした前記リードフレームを裏返して前記トリミ
   ング手段に搬送する第２の搬送手段と、 トリミング後のリードフレームが順次供給されるリード
   フレーム取出部とを備え、 前記第１の搬送手段には真空吸着手段と光検出手段から
   なるリードフレームの検出部が２つ以上設けられ、前記
   モールド手段への搬送途上で前記検出部によりリードフ
   レームの有無及び保持状態の検出が行われ、 前記トリミング手段では前記リードフレームが裏返され
   た状態で前記樹脂残りのみが除去されるようにして成る
   ことを特徴とする半導体部品の製造装置。