JPH0610644Y2 - 多連型チツプ抵抗 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、作業性や実装密度を向上させるために用いら
れる多連型チツプ抵抗に関する。

〔従来の技術〕

第５図は従来例に係る多連型チツプ抵抗の斜視図であ
る。

同図において、セラミツク基板１の両縁部にはそれぞれ
所定間隔おいて片側４個所、計８個所に電極部２が形成
されていて、対をなす電極部２，２間を連結する位置に
はそれぞれ抵抗体３が形成されており、各抵抗体３はレ
ーザトリミング等の手法でトリミング溝４を形成するこ
とにより抵抗値が調整されている。そして、セラミツク
基板１上に並設されたこれら４つの抵抗体３は、ガラス
材等からなるオーバーコート層５で帯状に被覆されてお
り、これによつて、電極部２のメツキ工程時にメツキ材
が抵抗体３に付着する心配がなくなり、耐湿特性も良好
に保てるようになつている。

かかる多連型チツプ抵抗（この例では４連）を用いる
と、１個を実装するだけで単品のチツプ抵抗を複数個実
装したことになるので作業性が著しく向上し、また、セ
ラミツク基板１上に並設する抵抗体３どうしの間隔を極
めて小さく設定できるので高密度実装が容易に行えるよ
うになる。

〔考案が解決しようとする課題〕

ところで、この種の多連型チツプ抵抗は、抵抗値を調整
するためのトリミング溝４を形成した後に、ガラスペー
スト等を印刷して焼成することによりオーバーコート層
５を形成するが、このとき、従来品は、トリミング溝４
内に密封された空気が熱膨張することになるので、トリ
ミング溝４を覆うオーバーコート層５にピンホールが発
生しやすいという不具合があつた。そして、このような
ピンホールが発生すると、電極部２のメツキ工程時にメ
ツキ材が抵抗体３に付着して設定抵抗値にばらつきが生
じたり、耐湿特性が劣化する等、品質の低下を余儀なく
されてしまう。

本考案はこのような事情に鑑みてなされたもので、その
目的は、ピンホールの発生を防止して品質を高めた多連
型チツプ抵抗を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成するために、本考案は、基板上に並設し
た複数の抵抗体に抵抗値を調整するためのトリミング溝
が形成してあつて、これらの抵抗体をオーバーコート層
で被覆している多連型チツプ抵抗において、上記基板上
に、上記トリミング溝に連通して上記オーバーコート層
の外側へ延出する逃げ溝を設ける構成とした。

〔作用〕

上記手段によれば、オーバーコート層の印刷工程でトリ
ミング溝が覆われても、該トリミング溝内の空気は逃げ
溝を介して外部と連通しているので密封されず、その後
の焼成工程で空気の熱膨張に起因するピンボールの発生
が起こらなくなる。

〔実施例〕

以下、本考案の実施例を図に基づいて説明する。

第１図は本考案の一実施例に係る多連型チツプ抵抗の斜
視図、第２〜４図はこのチツプ抵抗の製造工程を示す説
明図で、第５図と対応する部分には同一符号が付してあ
る。

第１図に示す多連型チツプ抵抗は、セラミツク基板１上
の隣接する抵抗体３，３間にそれぞれ、トリミング溝４
に連通してセラミツク基板１の幅方向に延びる逃げ溝６
を設けた点が、先に説明した従来品と大きく異なつてい
る。そして、各逃げ溝６の長さは、セラミツク基板１の
幅寸法よりも短いがオーバーコート層５の幅寸法よりも
長く形成してあるので、各逃げ溝６の両端部はオーバー
コート層５の外側に露出している。

かかる多連型チツプ抵抗は、概ね次のようにして製造さ
れる。

まず、第２図に示すように、グリーンシートに多数のス
ルーホール７と縦横の分割溝８，９をプレスにより形成
してから焼成して硬質のセラミツク大基板１０を得る。
次いで、第３図に示すように、このセラミツク大基板１
０の各スルーホール７の周囲および内壁に銀ペーストを
印刷して電極部２を形成し、対をなす電極部２，２間に
抵抗体３を印刷形成する。この後、第４図に示すよう
に、抵抗体３を安定化させるためにガラスペーストを印
刷・焼成して帯状のミドルコート層１１を形成し、さら
に、レーザトリミング技術を使つて、各抵抗体３に抵抗
値を調整するためのトリミング溝４を形成するととも
に、このトリミング溝４に連通して略直角方向に延びる
逃げ溝６を形成する。

このとき、各逃げ溝６は、後述するオーバーコート層５
の幅寸法よりも長いが分割溝９には到達しない長さに設
定しておく。そして、第４図に鎖線で示すように、並設
された４つの抵抗体３を完全に被覆する位置にガラスペ
ーストを帯状に印刷し、これを焼成することによつてオ
ーバーコート層５を形成し、しかる後、分割溝８，９に
沿つてセラミツク大基板１０を分割し、さらに各電極部
２をメツキすることにより、第１図に示す如き４連のチ
ツプ抵抗を多数得る。なお、上記逃げ溝６は分割溝８，
９とは交わつていないので、分割工程で不都合を生じる
心配はない。

このようにして製造された多連型チツプ抵抗は、オーバ
ーコート層５の印刷工程でトリミング溝４が覆われて
も、該トリミング溝４内の空気は逃げ溝６を介して外部
と連通しているので密封されず、よつてその後の焼成工
程で、トリミング溝４内の空気が熱膨張してオーバーコ
ート層５にピンホールを生じるという危険がなくなり、
各抵抗体３を確実に保護することができる。その結果、
電極部２のメツキ工程で抵抗体３にメツキ材が付着する
虞れがなくなって設定抵抗値のばらつきが回避できると
ともに、耐湿特性も良好に保て、高品質の多連型チツプ
抵抗が得られている。

なお、上記実施例におけるミドルコート層１１は省略す
ることも可能であり、その場合、セラミツク大基板に予
め、つまりグリーンシートの表面に分割溝と一緒に、プ
レスにより逃げ溝を形成しておいても良い。

〔考案の効果〕

以上説明したように、本考案は、オーバーコート層に覆
われるトリミング構内の空気が逃げ溝を介して外部と連
通しているので、該トリミング溝内の空気の熱膨張によ
つて該オーバーコート層にピンボールを生じる危険がな
くなり、その結果、設定抵抗値にばらつきがなく耐湿特
性も良好な高品質の多連型チツプ抵抗を提供することが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第４図は本考案の一実施例に係り、第１図
は多連型チツプ抵抗の斜視図、第２，３，４図はそれぞ
れこのチツプ抵抗の製造工程を示す説明図、第５図は、
従来例に係る多連型チツプ抵抗の斜視図である。 １……セラミツク基板、２……電極部、３……抵抗体、
４……トリミング溝、５……オーバーコート層、６……
逃げ溝。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】基板上に並設した複数の抵抗体に抵抗値を
   調整するためのトリミング溝が形成してあつて、これら
   の抵抗体をオーバーコート層で被覆している多連型チツ
   プ抵抗において、上記基板上に、上記トリミング溝に連
   通して上記オーバーコート層の外側へ延出する逃げ溝を
   設けたことを特徴とする多連型チツプ抵抗。