JPH06106465A - 研磨方法及びその装置 - Google Patents
研磨方法及びその装置Info
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- JPH06106465A JPH06106465A JP35097792A JP35097792A JPH06106465A JP H06106465 A JPH06106465 A JP H06106465A JP 35097792 A JP35097792 A JP 35097792A JP 35097792 A JP35097792 A JP 35097792A JP H06106465 A JPH06106465 A JP H06106465A
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- JP
- Japan
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- polishing
- workpiece
- cloth
- polishing cloth
- pressure
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- Pending
Links
Landscapes
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体基板のような被加工物を従来よりも均
一な厚さに効率よく研磨する。 【構成】 被加工物１の研磨面１２の面積よりも小さい
面積の領域に、加圧棒２先端２３の凸球面で被加工物１
の研磨面１２に弾性体１５を介して研磨布１４を接触圧
力を調節しつつ圧接せしめ、研磨布１４に対して被加工
物１を研磨面１２に沿い自転を伴なわず前記の領域の差
し渡し長さよりも小さい半径の周回運動をさせつつ研磨
を行う。
一な厚さに効率よく研磨する。 【構成】 被加工物１の研磨面１２の面積よりも小さい
面積の領域に、加圧棒２先端２３の凸球面で被加工物１
の研磨面１２に弾性体１５を介して研磨布１４を接触圧
力を調節しつつ圧接せしめ、研磨布１４に対して被加工
物１を研磨面１２に沿い自転を伴なわず前記の領域の差
し渡し長さよりも小さい半径の周回運動をさせつつ研磨
を行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は主として半導体基板であ
るＳＯＩ（Silicon-on-Insulator）基板やＳｉ基板等を
均一な厚さに研磨する装置に関する。
るＳＯＩ（Silicon-on-Insulator）基板やＳｉ基板等を
均一な厚さに研磨する装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来は、図３に示すように、基板等の被
加工物１の表面にコロイダルシリカの液を流しながら、
被加工物１の上面に配置した加圧棒２の下端に取り付け
たポリウレタンパッドを被加工物１に接触させ、研磨棒
２５を中心線の回りに自転させつつ被加工物１の上を相
対的に往復させながら順次に横方向に移動して研磨して
いる。研磨量は、あらかじめ被加工物１の各部分におけ
る厚さを測定して置き、研磨棒２５の自転速度、被加工
物１への圧接力、停滞時間を各部分の研磨量に対応する
よう調節することにより行われている。一度に１個の研
磨棒２５が研磨する面積が小さいことによる加工能率の
低さは、研磨棒２５を複数配置することで補われる。
加工物１の表面にコロイダルシリカの液を流しながら、
被加工物１の上面に配置した加圧棒２の下端に取り付け
たポリウレタンパッドを被加工物１に接触させ、研磨棒
２５を中心線の回りに自転させつつ被加工物１の上を相
対的に往復させながら順次に横方向に移動して研磨して
いる。研磨量は、あらかじめ被加工物１の各部分におけ
る厚さを測定して置き、研磨棒２５の自転速度、被加工
物１への圧接力、停滞時間を各部分の研磨量に対応する
よう調節することにより行われている。一度に１個の研
磨棒２５が研磨する面積が小さいことによる加工能率の
低さは、研磨棒２５を複数配置することで補われる。
【０００３】この研磨方法では、研磨棒２５が、被加工
物１の研磨面に垂直となるように配置され、研磨棒２５
の下端が研磨面に平行な平面に形成されており、被加工
物１が回転せず、研磨棒２５の方が自転するので、研磨
棒２５の被加工物１に対する相対速度は最外周部で最大
となり中心部でゼロとなる。このため、ある研磨位置で
は研磨棒２５の周囲の方だけ研磨され、研磨棒２５の中
心部直下の領域は山となって残る。被加工物１の表面
は、極端に言えば、丘陵地帯の山や谷のような凹凸をな
しているが、山の部分を研磨するときは、この傾向が顕
著となり所望に研磨できない。
物１の研磨面に垂直となるように配置され、研磨棒２５
の下端が研磨面に平行な平面に形成されており、被加工
物１が回転せず、研磨棒２５の方が自転するので、研磨
棒２５の被加工物１に対する相対速度は最外周部で最大
となり中心部でゼロとなる。このため、ある研磨位置で
は研磨棒２５の周囲の方だけ研磨され、研磨棒２５の中
心部直下の領域は山となって残る。被加工物１の表面
は、極端に言えば、丘陵地帯の山や谷のような凹凸をな
しているが、山の部分を研磨するときは、この傾向が顕
著となり所望に研磨できない。
【０００４】又、研磨棒２５が被加工物１の研磨面に対
して傾いているときは、研磨面が非対称に加工される。
研磨棒２５を自転させながら研磨棒２５を公転させるい
わゆる遊星運動型装置では、前述の研磨棒２５の最外周
部のみで極端に加工が進行する問題を解決することがで
きる。しかし、この装置では研磨棒２５の駆動機構が複
雑となり大型化するため、複数の研磨棒２５を被加工物
１の上方に密に配置することができなくなり、加工能率
の良いものが得られない。研磨棒２５が被加工物１の研
磨面に対して傾いているときの非対称な加工が生ずる問
題も解決出来ない。
して傾いているときは、研磨面が非対称に加工される。
研磨棒２５を自転させながら研磨棒２５を公転させるい
わゆる遊星運動型装置では、前述の研磨棒２５の最外周
部のみで極端に加工が進行する問題を解決することがで
きる。しかし、この装置では研磨棒２５の駆動機構が複
雑となり大型化するため、複数の研磨棒２５を被加工物
１の上方に密に配置することができなくなり、加工能率
の良いものが得られない。研磨棒２５が被加工物１の研
磨面に対して傾いているときの非対称な加工が生ずる問
題も解決出来ない。
【０００５】又、このような研磨棒自転型研磨装置で
は、研磨棒２５の最外周部の線速度で加工速度が決まる
が、最外周部の接触圧力が低下すると、加工能率が低く
なるので最外周部まで必要充分な荷重を印加することが
必要となる。このため、研磨棒２５が被加工物１に圧接
する周縁とその外周との間の被加工物１の表面層に強い
剪断応力が働き、場合によっては、単結晶のシリコンの
ような結晶組織に欠陥を生ずる問題もあった。
は、研磨棒２５の最外周部の線速度で加工速度が決まる
が、最外周部の接触圧力が低下すると、加工能率が低く
なるので最外周部まで必要充分な荷重を印加することが
必要となる。このため、研磨棒２５が被加工物１に圧接
する周縁とその外周との間の被加工物１の表面層に強い
剪断応力が働き、場合によっては、単結晶のシリコンの
ような結晶組織に欠陥を生ずる問題もあった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の従来
装置が有する問題を解決し、被加工物を従来よりも均一
な厚さに効率よく研磨でき、結晶組織に欠陥を生ずるこ
とのないこの種の研磨装置を提供することにある。
装置が有する問題を解決し、被加工物を従来よりも均一
な厚さに効率よく研磨でき、結晶組織に欠陥を生ずるこ
とのないこの種の研磨装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明による課題を解決
するための手段は、 (1) 被加工物の研磨面に接して研磨布を配置し、被加
工物の研磨面の面積よりも小さい面積の領域に、加圧棒
で、被加工物の研磨面に研磨布を接触圧力を調節しつつ
圧接せしめ、研磨布に対して被加工物を、研磨面に沿い
自転を伴なわず前記の領域の差し渡し長さよりも小さい
半径の周回運動をさせつつ研磨を行うことを特徴とする
研磨方法。 (2) 加圧棒の研磨布に対向する面が凸球面に形成され
ている上記(1)に記載の研磨方法。 (3) 研磨布の加圧棒側に板状の弾性体を配置して行う
上記(1)(2)の何れか１つに記載の研磨方法。 (4) 被加工物の研磨面の上方に複数の加圧棒を配置
し、被加工物の研磨面を複数箇所で同時に研磨する上記
(1)(2)(3)の何れか１つに記載の研磨方法。 (5) 被加工物を支持して被加工物の研磨面に沿い周回
運動しつつ研磨面に沿い一方向移動し次いで一方向に直
角な方向に移動し更に一方向と逆方向に移動するジグザ
ク移動をする被加工物支持装置と、被加工物の研磨面と
相対して研磨面と平行に研磨布を周縁で支持し研磨布を
被加工物の研磨面に接離可能に移動する研磨布支持装置
と、研磨布の被加工物と反対側に配置され複数の加圧棒
を研磨布側に移動可能に保持する加圧棒支持装置とを備
え、加圧棒の研磨布に面する先端が凸球面をなしている
研磨装置。 (6) 研磨布の加圧棒側に、板状の弾性体が研磨布に接
して配置されているか、加圧棒先端の凸球面が、凸球面
に沿う形状の弾性体で覆われている上記(5)に記載の研
磨装置。 にある。
するための手段は、 (1) 被加工物の研磨面に接して研磨布を配置し、被加
工物の研磨面の面積よりも小さい面積の領域に、加圧棒
で、被加工物の研磨面に研磨布を接触圧力を調節しつつ
圧接せしめ、研磨布に対して被加工物を、研磨面に沿い
自転を伴なわず前記の領域の差し渡し長さよりも小さい
半径の周回運動をさせつつ研磨を行うことを特徴とする
研磨方法。 (2) 加圧棒の研磨布に対向する面が凸球面に形成され
ている上記(1)に記載の研磨方法。 (3) 研磨布の加圧棒側に板状の弾性体を配置して行う
上記(1)(2)の何れか１つに記載の研磨方法。 (4) 被加工物の研磨面の上方に複数の加圧棒を配置
し、被加工物の研磨面を複数箇所で同時に研磨する上記
(1)(2)(3)の何れか１つに記載の研磨方法。 (5) 被加工物を支持して被加工物の研磨面に沿い周回
運動しつつ研磨面に沿い一方向移動し次いで一方向に直
角な方向に移動し更に一方向と逆方向に移動するジグザ
ク移動をする被加工物支持装置と、被加工物の研磨面と
相対して研磨面と平行に研磨布を周縁で支持し研磨布を
被加工物の研磨面に接離可能に移動する研磨布支持装置
と、研磨布の被加工物と反対側に配置され複数の加圧棒
を研磨布側に移動可能に保持する加圧棒支持装置とを備
え、加圧棒の研磨布に面する先端が凸球面をなしている
研磨装置。 (6) 研磨布の加圧棒側に、板状の弾性体が研磨布に接
して配置されているか、加圧棒先端の凸球面が、凸球面
に沿う形状の弾性体で覆われている上記(5)に記載の研
磨装置。 にある。
【０００８】
【作用】本発明では、被加工物の研磨面の面積よりも小
さい面積の領域に、加圧棒で、被加工物の研磨面に研磨
布を接触圧力を調節しつつ圧接せしめるようにしたの
は、一つの加圧棒で被加工物の表面の局部を研磨量を微
細に調整して研磨できるようにしたものである。こうす
ることにより、局部の加工精度を高くできる。
さい面積の領域に、加圧棒で、被加工物の研磨面に研磨
布を接触圧力を調節しつつ圧接せしめるようにしたの
は、一つの加圧棒で被加工物の表面の局部を研磨量を微
細に調整して研磨できるようにしたものである。こうす
ることにより、局部の加工精度を高くできる。
【０００９】又、研磨布に対して被加工物を、研磨面に
沿い自転を伴なわず周回運動をさせつつ研磨を行うよう
にすると、研磨面のどの部分でも一様に周回しているの
で、研磨布に対する研磨面の相対移動速度がどの部分で
も一様になる。
沿い自転を伴なわず周回運動をさせつつ研磨を行うよう
にすると、研磨面のどの部分でも一様に周回しているの
で、研磨布に対する研磨面の相対移動速度がどの部分で
も一様になる。
【００１０】図２に示すように、周回運動Ｅの半径Ｒを
研磨布が圧接されている研磨面上の領域Ｆの差し渡し長
さよりも小さくすることにより、周回運動により加工さ
れる領域Ｇの周辺部は、断続的にしか研磨布により圧接
されないのに対して、その中心部は持続的に研磨布によ
り圧接され、加工研磨を受け続ける。従って、延べ加工
時間は中心部で最大であり、周辺部で次第に短くなる。
その結果、加工される領域Ｇは、中空円環状とはならず
内周部において重畳加工されて中心部で加工量が最大と
なり、周辺部へ次第に小さくなる。
研磨布が圧接されている研磨面上の領域Ｆの差し渡し長
さよりも小さくすることにより、周回運動により加工さ
れる領域Ｇの周辺部は、断続的にしか研磨布により圧接
されないのに対して、その中心部は持続的に研磨布によ
り圧接され、加工研磨を受け続ける。従って、延べ加工
時間は中心部で最大であり、周辺部で次第に短くなる。
その結果、加工される領域Ｇは、中空円環状とはならず
内周部において重畳加工されて中心部で加工量が最大と
なり、周辺部へ次第に小さくなる。
【００１１】前記の領域の差し渡し長さよりも周回運動
の半径を小さくするのは、前記の領域の差し渡し長さよ
りも周回運動の半径が大きいと、周回運動により加工さ
れる領域が中空円環状となり、凸部を効果的に平坦化出
来なくなるという不都合を生ずるからである。
の半径を小さくするのは、前記の領域の差し渡し長さよ
りも周回運動の半径が大きいと、周回運動により加工さ
れる領域が中空円環状となり、凸部を効果的に平坦化出
来なくなるという不都合を生ずるからである。
【００１２】本発明では、加圧棒の先端を凸球面とする
ことにより、研磨布を介して被加工物と接するとき、頂
面で最も接触圧が高く頂面から遠ざかる周囲に行くに従
い接触圧が次第に低下する。研磨圧力が周辺に次第に小
さくなるので、基板に対して従来のように剪断応力を与
えることがなく、基板の結晶組織に欠陥が生ずるような
恐れもなくなる。加圧棒が研磨面に対して傾くことから
生ずる非対称加工の問題も解決できる。
ことにより、研磨布を介して被加工物と接するとき、頂
面で最も接触圧が高く頂面から遠ざかる周囲に行くに従
い接触圧が次第に低下する。研磨圧力が周辺に次第に小
さくなるので、基板に対して従来のように剪断応力を与
えることがなく、基板の結晶組織に欠陥が生ずるような
恐れもなくなる。加圧棒が研磨面に対して傾くことから
生ずる非対称加工の問題も解決できる。
【００１３】その上弾性体を介して加圧棒の先端が研磨
布を圧するようになっているので、加圧棒の加圧力は、
加圧棒と弾性体との接触領域の外周まで弾性体を変形さ
せ、被加工物に対して研磨布を、加圧棒の外周に加圧力
がなだらかに低下した状態に圧接せしめる。山の部分を
研磨するとき、山の頂部で接触圧が大きく山裾側に行く
に従い接触圧が次第に低下するので、前記の接触圧の分
布は更に、中心部から周囲になだらかに低下しつつ広が
ったものとなる。この作用により、従来よりも均一な厚
さに効率よく研磨できる。
布を圧するようになっているので、加圧棒の加圧力は、
加圧棒と弾性体との接触領域の外周まで弾性体を変形さ
せ、被加工物に対して研磨布を、加圧棒の外周に加圧力
がなだらかに低下した状態に圧接せしめる。山の部分を
研磨するとき、山の頂部で接触圧が大きく山裾側に行く
に従い接触圧が次第に低下するので、前記の接触圧の分
布は更に、中心部から周囲になだらかに低下しつつ広が
ったものとなる。この作用により、従来よりも均一な厚
さに効率よく研磨できる。
【００１４】加圧棒は一つでも、被加工物の研磨面を周
回運動させつつ、被加工物の研磨面に平行に研磨面を、
加圧棒に対して一方向に一端から他端に移動させ、次い
で一方向に直角に移動し次いで一方向と逆に若干の重な
りを有して移動させるジグザク移動させつつ片側から他
側に掃引して研磨することにより、被加工物の表面全面
を研磨できるが、加工能率を上げるためには、例えば加
圧棒を１列に６個で６列配置する等して複数個で同時に
研磨面を研磨することで解決できる。
回運動させつつ、被加工物の研磨面に平行に研磨面を、
加圧棒に対して一方向に一端から他端に移動させ、次い
で一方向に直角に移動し次いで一方向と逆に若干の重な
りを有して移動させるジグザク移動させつつ片側から他
側に掃引して研磨することにより、被加工物の表面全面
を研磨できるが、加工能率を上げるためには、例えば加
圧棒を１列に６個で６列配置する等して複数個で同時に
研磨面を研磨することで解決できる。
【００１５】本発明装置によれば、上記の研磨方法を実
施できる。
施できる。
【００１６】
【実施例】研磨布の加圧棒側に板状の弾性体を研磨布に
接して配置した場合の実施例を図１について説明する。
本発明装置は被加工物支持装置３と、研磨布支持装置４
と、加圧棒支持装置５とを備え、被加工物支持装置３
は、円環状の固定枠６と、固定枠６の内側にゴムベロー
ズ８で周縁を固定枠６と結合した加工台７と、支持枠９
と、支持枠９に支持され図示しないモータにより回転さ
れる軸１０とを有し、加工台７は軸１０の一端に形成し
た偏心部１１により、ゴムベローズ８に拘束され同一位
置で、偏心部１１の偏心量に対応する周回運動をするよ
うになっている。この偏心運動から生ずる振動をなくす
るために、偏心部１１の偏心側と反対側において、軸１
０の外側に位置して錘２４が軸１０に取り付けてある。
接して配置した場合の実施例を図１について説明する。
本発明装置は被加工物支持装置３と、研磨布支持装置４
と、加圧棒支持装置５とを備え、被加工物支持装置３
は、円環状の固定枠６と、固定枠６の内側にゴムベロー
ズ８で周縁を固定枠６と結合した加工台７と、支持枠９
と、支持枠９に支持され図示しないモータにより回転さ
れる軸１０とを有し、加工台７は軸１０の一端に形成し
た偏心部１１により、ゴムベローズ８に拘束され同一位
置で、偏心部１１の偏心量に対応する周回運動をするよ
うになっている。この偏心運動から生ずる振動をなくす
るために、偏心部１１の偏心側と反対側において、軸１
０の外側に位置して錘２４が軸１０に取り付けてある。
【００１７】固定枠６内の加工台７の上には、基板等の
被加工物１が吸着により固定できるようになっている。
固定枠６、支持枠９等からなる被加工物支持装置３は、
図示しない装置により、被加工物１の研磨面１２に平行
な面上で一方向に移動し、次いで一方向と直角な横方向
に僅かに移動し、前と反対に移動し、前と同方向の横方
向に僅かに移動するというジグザク移動を行うように構
成されている。又、固定枠６は、被加工物１が浸かるよ
うにコロイダルシリカの溶液が一方から他方に通過する
ようにコロイダルシリカ溶液の供給及び排出口が設けら
れている。
被加工物１が吸着により固定できるようになっている。
固定枠６、支持枠９等からなる被加工物支持装置３は、
図示しない装置により、被加工物１の研磨面１２に平行
な面上で一方向に移動し、次いで一方向と直角な横方向
に僅かに移動し、前と反対に移動し、前と同方向の横方
向に僅かに移動するというジグザク移動を行うように構
成されている。又、固定枠６は、被加工物１が浸かるよ
うにコロイダルシリカの溶液が一方から他方に通過する
ようにコロイダルシリカ溶液の供給及び排出口が設けら
れている。
【００１８】研磨布支持装置４は、中央が開口した円筒
状部の一端にフランジが形成された形状をした研磨布取
付枠１３と、研磨布取付枠１３の円筒状部の他端側に周
縁で固着された研磨布１４とがあり、研磨布１４が加工
台７上の被加工物１の研磨面１２と平行に研磨面１２に
接したり、研磨面１２から離れたりしうるように図示し
ない装置により支持されている。研磨布１４の被加工物
１と反対側には、シリコンゴムからなる板状の弾性体１
５が研磨布１４に接着されている。
状部の一端にフランジが形成された形状をした研磨布取
付枠１３と、研磨布取付枠１３の円筒状部の他端側に周
縁で固着された研磨布１４とがあり、研磨布１４が加工
台７上の被加工物１の研磨面１２と平行に研磨面１２に
接したり、研磨面１２から離れたりしうるように図示し
ない装置により支持されている。研磨布１４の被加工物
１と反対側には、シリコンゴムからなる板状の弾性体１
５が研磨布１４に接着されている。
【００１９】加圧棒支持装置５は、研磨布１４に平行な
支持板１６と、支持板１６に直角に支持板１６を貫通し
て軸方向に移動可能に支持板１６に保持された多数の加
圧棒２と、支持板１６の上方に配置されたシリンダブロ
ック１７と、シリンダブロック１７の上面に加圧棒２と
相対して取り付けられた加圧棒２と同数のリニアアクチ
ュエータ１８と、リニアアクチュエータ１８の押圧力を
加圧棒２側に伝達するシリンダブロック１７内に設けた
ばね１９と、各加圧棒２の上端に接続された接続筒２１
と、接続筒２１内に配置された圧力センサ２２と、ばね
１９の圧力を圧力センサ２２を介して加圧棒２に伝える
中間軸２０とを備えている。又、加圧棒２の弾性体１５
側に突出した先端２３は凸球面に形成してある。
支持板１６と、支持板１６に直角に支持板１６を貫通し
て軸方向に移動可能に支持板１６に保持された多数の加
圧棒２と、支持板１６の上方に配置されたシリンダブロ
ック１７と、シリンダブロック１７の上面に加圧棒２と
相対して取り付けられた加圧棒２と同数のリニアアクチ
ュエータ１８と、リニアアクチュエータ１８の押圧力を
加圧棒２側に伝達するシリンダブロック１７内に設けた
ばね１９と、各加圧棒２の上端に接続された接続筒２１
と、接続筒２１内に配置された圧力センサ２２と、ばね
１９の圧力を圧力センサ２２を介して加圧棒２に伝える
中間軸２０とを備えている。又、加圧棒２の弾性体１５
側に突出した先端２３は凸球面に形成してある。
【００２０】被加工物１の研磨面１２の研磨は次のよう
にして行う。まず、各部分の厚みを測定した被加工物１
を加工台７に取り付け、固定枠６内にコロイダルシリカ
液を研磨面１２が浸かるように流す。研磨布取付枠１３
を下降して研磨布１４を研磨面１２に接せしめる。リニ
アアクチュエータ１８を動作させ、加圧棒２を下降して
先端２３を弾性体１５に圧接させる。軸１０を回転させ
被加工物１をその位置で周回させつつ研磨面の一端側か
ら他端側に一方向に移動を開始させる。
にして行う。まず、各部分の厚みを測定した被加工物１
を加工台７に取り付け、固定枠６内にコロイダルシリカ
液を研磨面１２が浸かるように流す。研磨布取付枠１３
を下降して研磨布１４を研磨面１２に接せしめる。リニ
アアクチュエータ１８を動作させ、加圧棒２を下降して
先端２３を弾性体１５に圧接させる。軸１０を回転させ
被加工物１をその位置で周回させつつ研磨面の一端側か
ら他端側に一方向に移動を開始させる。
【００２１】このとき、加圧棒２によって圧接される研
磨面１２の部分の測定結果により決定された研磨量に相
当する研磨が得られるようにリニアアクチュエータ１８
を動作させ、この動作を圧力センサ２２でリニアアクチ
ュエータ１８に帰還して各部分の研磨量に相当する研磨
が行なわれるようにする。他端側に移動した研磨面は一
方向と直角に若干移動させ、次いで一方向と逆に移動さ
せて順次に横に移動して複数個の加圧棒で研磨面全面が
掃引されるように研磨する。
磨面１２の部分の測定結果により決定された研磨量に相
当する研磨が得られるようにリニアアクチュエータ１８
を動作させ、この動作を圧力センサ２２でリニアアクチ
ュエータ１８に帰還して各部分の研磨量に相当する研磨
が行なわれるようにする。他端側に移動した研磨面は一
方向と直角に若干移動させ、次いで一方向と逆に移動さ
せて順次に横に移動して複数個の加圧棒で研磨面全面が
掃引されるように研磨する。
【００２２】この装置で加圧棒２の先端２３の直径を２
０ｍｍ、板状のシリコンゴムからなる弾性体１５の厚さ
を５ｍｍ、先端２３の弾性体１５の接触部の直径６ｍ
ｍ、被加工物１の周回直径２ｍｍ、周回回転数１０００
回／分で、被加工物１の往復移動の際の重なり幅を０.
２ｍｍとして研磨を行った結果、仕上げ厚さの変動幅は
±５００Åであった。これに対して従来の自転型の研磨
装置での仕上げ厚さの変動幅は、±３０００Åであっ
た。
０ｍｍ、板状のシリコンゴムからなる弾性体１５の厚さ
を５ｍｍ、先端２３の弾性体１５の接触部の直径６ｍ
ｍ、被加工物１の周回直径２ｍｍ、周回回転数１０００
回／分で、被加工物１の往復移動の際の重なり幅を０.
２ｍｍとして研磨を行った結果、仕上げ厚さの変動幅は
±５００Åであった。これに対して従来の自転型の研磨
装置での仕上げ厚さの変動幅は、±３０００Åであっ
た。
【００２３】
【発明の効果】本発明によれば、被加工物を従来よりも
均一な厚さに効率よく研磨でき、又、シリコン基板の単
結晶に欠陥を生ずる恐れのない研磨方法及び装置を提供
することができる。
均一な厚さに効率よく研磨でき、又、シリコン基板の単
結晶に欠陥を生ずる恐れのない研磨方法及び装置を提供
することができる。
【図１】本発明装置の実施例の断面図である。
【図２】本発明方法における被加工物の周回運動と、一
つの加圧棒による加工領域との関係の説明図である。
つの加圧棒による加工領域との関係の説明図である。
【図３】従来の研磨装置の説明図である。
１ 被加工物 ２ 加圧棒 ３ 被加工物支持装置 ４ 研磨布支持装置 ５ 加圧棒支持装置 ６ 固定枠 ７ 加工台 ８ ゴムベローズ ９ 支持枠 １０ 軸 １１ 偏心部 １２ 研磨面 １３ 研磨布取付枠 １４ 研磨布 １５ 弾性体 １６ 支持板 １７ シリンダブロック １８ リニアアクチュエータ １９ ばね ２０ 中間軸 ２１ 接続筒 ２２ 圧力センサ ２３ 先端 ２４ 錘 ２５ 研磨棒
Claims (6)
- 【請求項１】 被加工物の研磨面に接して研磨布を配置
し、被加工物の研磨面の面積よりも小さい面積の領域
に、加圧棒で、被加工物の研磨面に研磨布を接触圧力を
調節しつつ圧接せしめ、研磨布に対して被加工物を、研
磨面に沿い自転を伴なわず前記の領域の差し渡し長さよ
りも小さい半径の周回運動をさせつつ研磨を行うことを
特徴とする研磨方法。 - 【請求項２】 加圧棒の研磨布に対向する面が凸球面に
形成されている請求項１に記載の研磨方法。 - 【請求項３】 研磨布の加圧棒側に板状の弾性体を配置
して行う請求項１、２の何れか１つに記載の研磨方法。 - 【請求項４】 被加工物の研磨面の上方に複数の加圧棒
を配置し、被加工物の研磨面を複数箇所で同時に研磨す
る請求項１、２、３の何れか１つに記載の研磨方法。 - 【請求項５】 被加工物を支持して被加工物の研磨面に
沿い周回運動しつつ研磨面に沿い一方向に移動し次いで
一方向に直角な方向に移動し更に一方向と逆方向に移動
するジグザク移動をする被加工物支持装置と、被加工物
の研磨面と相対して研磨面と平行に研磨布を周縁で支持
し研磨布を被加工物の研磨面に接離可能に移動する研磨
布支持装置と、研磨布の被加工物と反対側に配置され複
数の加圧棒を研磨布側に移動可能に保持する加圧棒支持
装置とを備え、加圧棒の研磨布に面する先端が凸球面を
なしている研磨装置。 - 【請求項６】研磨布の加圧棒側に、板状の弾性体が研磨
布に接して配置されているか、加圧棒先端の凸球面が、
凸球面に沿う形状の弾性体で覆われている請求項５に記
載の研磨装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35097792A JPH06106465A (ja) | 1992-08-10 | 1992-12-04 | 研磨方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23428892 | 1992-08-10 | ||
| JP4-234288 | 1992-08-10 | ||
| JP35097792A JPH06106465A (ja) | 1992-08-10 | 1992-12-04 | 研磨方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06106465A true JPH06106465A (ja) | 1994-04-19 |
Family
ID=26531478
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35097792A Pending JPH06106465A (ja) | 1992-08-10 | 1992-12-04 | 研磨方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06106465A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100429045C (zh) * | 2006-07-17 | 2008-10-29 | 天津大学 | 实现硬脆材料超精密磨削的恒微力微进给装置及控制方法 |
| JP2018030227A (ja) * | 2016-08-23 | 2018-03-01 | 信越化学工業株式会社 | 基板の製造方法 |
-
1992
- 1992-12-04 JP JP35097792A patent/JPH06106465A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100429045C (zh) * | 2006-07-17 | 2008-10-29 | 天津大学 | 实现硬脆材料超精密磨削的恒微力微进给装置及控制方法 |
| JP2018030227A (ja) * | 2016-08-23 | 2018-03-01 | 信越化学工業株式会社 | 基板の製造方法 |
| KR20180022583A (ko) * | 2016-08-23 | 2018-03-06 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 기판의 제조 방법 |
| TWI752999B (zh) * | 2016-08-23 | 2022-01-21 | 日商信越化學工業股份有限公司 | 基板之製造方法 |
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