JPH06106754A

JPH06106754A - サーマルヘッドの製造方法

Info

Publication number: JPH06106754A
Application number: JP25691192A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Arisawa; 宏有澤; Koichi Haga; 浩一羽賀
Original assignee: Fuji Xerox Co Ltd
Current assignee: Fujifilm Business Innovation Corp
Priority date: 1992-09-25
Filing date: 1992-09-25
Publication date: 1994-04-19
Anticipated expiration: 2015-03-27
Also published as: JP3026289B2

Abstract

(57)【要約】【目的】実使用温度状態での、サーマルヘッドの発熱
素子の抵抗値を均一にそろえることにより、印字画質の
濃度むらを減少させること。【構成】サーマルヘッドへの各発熱素子４c1の抵抗値
をそれが実際に使用されたときに達する実使用温度状態
で測定しながら前記トリミングパルスを印加して抵抗値
を揃える。前記実使用温度状態は、前記各発熱素子４c1
が形成された絶縁基板４をヒ−タ−で加熱することによ
り実現するか、または、前記実使用温度状態は、前記各
発熱素子４c1に実際の印字で使用するパルスを印加し、
そのときの各発熱素子４c1の発熱による温度上昇により
実現する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ワードプロセッサ、パ
ソコン等の出力装置としてのサーマルプリンタやファク
シミリ等に使用されるサーマルヘッドの製造方法に関
し、特に、サーマルヘッドの各発熱素子の抵抗値が均一
なサーマルヘッドの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、サーマルヘッドは、印刷時の騒音
が小さく、また、現像・定着工程が不要なため取り扱い
が容易である等の利点を有しており、広く使用されてい
る。このようなサーマルヘッドは、絶縁基板上に列設さ
れた複数の個別電極とこれらの先端部に対応して配置さ
れた共通電極との間にそれらを接続する発熱素子が形成
されている。そして、選択された個別電極および共通電
極間に電力を供給して、その部分の発熱素子を発熱さ
せ、熱記録（印字）を行うようにしている。ところで、
前記各個別電極および共通電極間に配設された各発熱素
子（すなわち、各印字ドットに対応する発熱素子の抵抗
値が均一でないと、発熱した際の発熱素子の温度に差が
生じる。そうすると、熱転写紙等に印字を行った際、印
字した「字」または「図」等に濃度ムラが発生する。前
記濃度ムラの発生を防止するために、従来、前記各ドッ
トに対応する発熱素子の抵抗値を均一にすることが行わ
れている。これは、発熱素子に抵抗破壊を生じない範囲
で所定の電界を印加すると、その電界強度に応じて発熱
素子の抵抗値が減少するという性質を利用している。こ
のような発熱素子の抵抗値を均一化する従来の技術とし
て、たとえば、特開昭６１−８３０５３号公報が知られ
ている。この公報に記載されたものは、発熱素子に幅が
一定で電圧値の異なるトリミングパルス、または、幅お
よび電圧値一定で数の異なるトリミングパルスを印加す
るようにしている。そして、その公報には実施例とし
て、発熱素子に幅が一定で電圧値の異なるトリミングパ
ルスを印加するようにしたものが記載されている。

【０００３】その実施例に記載されたものは、絶縁基板
上の各ドットに対応する発熱素子の初期抵抗値を測定
し、それらの初期抵抗値が目標抵抗値よりも大きい場合
には、発熱素子に所定の電圧ＶO のトリミングパルスを
印加して発熱素子の抵抗値を減少させる。この減少した
抵抗値が、目標抵抗値Ｒ0よりもまだ大きい場合には、
前記所定の電圧ＶO にΔＶだけプラスした電圧ＶO ＋Δ
Ｖのトリミングパルスを印加して発熱素子の抵抗値をさ
らに減少させる。この、さらに減少した抵抗値が目標抵
抗値Ｒ0 よりもまだ大きい場合には、前記所定の電圧Ｖ
O に２ΔＶだけプラスした電圧ＶO ＋２ΔＶのトリミン
グパルスを印加して発熱素子の抵抗値をさらに減少させ
る。このようにして発熱素子の抵抗値が目標抵抗値Ｒ0
以下に収まるまで、ΔＶづつプラスした電圧ＶO ＋ｎΔ
Ｖのトリミングパルスを印加するようにしている。

【０００４】ところが、前述のように発熱素子にトリミ
ングパルスを印加することにより、その抵抗値をそろえ
ても、サーマルヘッドを長期間にわたって使用している
間に各発熱素子の抵抗値にバラツキが生じてしまう。こ
れは、絶縁基板表面に形成した直後の発熱素子は、不安
定で経時的にその抵抗値が変化するものであるが、トリ
ミングパルスにより抵抗値をそろえた発熱素子も、やは
りその抵抗値が依然として不安定なためと考えられる。
したがって、せっかくトリミングによって抵抗値をそろ
えた発熱素子を使用したサーマルヘッドでも、経時的に
その抵抗値が減少してバラツキが生じ、抵抗値の減少量
の大きい発熱素子で印字した部分は減少量の小さい発熱
素子で印字した部分よりも印字濃度が濃くなる。そうす
ると、印字されたものに濃度ムラが生じていた。そこ
で、トリミング後の抵抗値変動を小さく抑えるために熱
アニ−ルを行う方法（特開平３−２６６６５０）、半ド
ット毎にトリミングを施す方法（特開昭６３−５９５５
５）等が提案されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記提案に基
づいてトリミングを行い、しかも、それらのトリミング
精度を±１％以下に低減しても、それぞれに高画質化に
は有効ではあるが、まだビット毎（印字ドット毎）の濃
度むらが発生していた。そこで、本発明者は、その原因
追究のため研究していたところ、図９，１０に示す事実
を見い出した。図９において、横軸は所定の目標抵抗値
Ｒoにトリミングされた抵抗体のサンプルナンバ−を、
縦軸は温度抵抗係数ＴＣＲ（単位はｐｐｍ）を示してい
る。この図９に示されるように、トリミングを施して目
標抵抗値Ｒoに各発熱素子の抵抗値を揃えておいても、
温度抵抗係数はサンプル間で異なっている。したがっ
て、常温で抵抗値が揃っていても実際の印字時に発熱素
子が達する温度（以下、「実使用温度」という）時の温
度（２２０°Ｃ）ではサンプル毎に抵抗値が異なり発熱
量にばらつきが発生したのである。このように、室温で
全ての発熱素子の抵抗値を高精度で揃えておいても、実
使用温度（）での各発熱素子の抵抗値には差が生じる。
この場合、各発熱素子は、発生熱量にバラツキが生じ、
温度にもバラツキが生じる。

【０００６】図１０は、トリミングパルスを印加して初
期抵抗値Ｒiからトリミング後抵抗値Ｒtまで発熱素子の
抵抗値を落とすときの落とし幅（Ｒi−Ｒt）／Ｒiと温
度抵抗係数（以下「ＴＣＲ」とも記載する）との間に関
係があることを示している。図１０において、横軸は前
記落し幅（Ｒi−Ｒt）／Ｒi（単位は「％」）を、縦軸
は温度抵抗係数（単位は「ｐｐｍ」）を示している。即
ち、この図１０は、トリミングを施さない抵抗体の温度
抵抗係数ＴＣＲは平均値で約−９０ｐｐｍ、最小値で約
−１００ｐｐｍであるが、トリミングの落とし幅が大き
くなるに従いリニアにＴＣＲが増加し、トリミングによ
って５０％落とした抵抗体のＴＣＲは約０ｐｐｍになる
ことを示している。

【０００７】このように、室温で全ての発熱素子の抵抗
値を高精度で揃えておいても実使用時の高温では、抵抗
値に差が生じる。そしてその差が生じる原因は、初期抵
抗値Ｒiからトリミング後抵抗値Ｒtまでトリミングによ
り抵抗値を下げるときの落とし幅（Ｒi−Ｒt）／Ｒiに
応じて、温度抵抗係数ＴＣＲが変化することに起因す
る。したがって、室温で全ての発熱素子の抵抗値を高精
度で揃えておいても、前記温度抵抗係数ＴＣＲが異なる
ため、実使用温度状態（実際の印字時の温度状態、約２
２０°Ｃ）での抵抗値にバラツキが生じ、これにより、
各発熱素子毎の発熱量が大きく変わることになる。（次
の記載をチェックして下さい）

【０００８】前記抵抗温度係数のバラツキにより、発熱
素子の抵抗値を常温で同じ抵抗値に揃えておいても実使
用温度状態では抵抗値差が発生する。この抵抗値差の最
大値は経験的に約２.５％程度である。抵抗値差が１％
以上となると、画室に影響が出始めるので、前記抵抗値
は無視できない大きさである。前記抵抗値差の概略値は
次のような計算で予測できる。発熱素子の初期抵抗値を
Ｒi、トリミング後の室温（２０°Ｃ）での抵抗値をＲ
t、トリミング後の実使用温度状態（２２０°Ｃ）での
抵抗値をＲ、抵抗温度係数をＴＣＲとした場合、次式が
成り立つ。Ｒ＝Ｒt（１＋ＴＣＲ×２００）この式において、Ｒtが一定で、ＴＣＲの最大値が０、
最小値が−１００ｐｐｍとすると、ＴＣＲが０のときの
Ｒの値は、Ｒ＝Ｒt となり、ＴＣＲが−１００ｐｐｍのときのＲの値は、Ｒ＝Ｒt（１−０.０２）＝０.９８Ｒt となる。したがって、ＴＣＲの値が０のときと、−１０
０ｐｐｍのときのＲの差は０.０２Ｒtである。この０.
０２Ｒtの０.９８Ｒtに対する割合は、（０.０２Ｒt／
０.９８Ｒt）＝約０.０２＝約２％となる。したがっ
て、トリミング後抵抗値の室温でのＲtを均一にせず、
前記落とし幅（Ｒi−Ｒt）／Ｒiを考慮して、実使用温
度状態での抵抗値が均一となるようにトリミングする必
要がある。

【０００９】本発明は、前記事情及び考察結果に鑑み、
サーマルヘッドの製造方法において、下記（Ａ11）の記
載内容を課題とする。（Ａ11）実使用温度状態での、サーマルヘッドの発熱
素子の抵抗値を均一にそろえることにより、印字画質の
濃度むらを減少させること。

【００１０】

【課題を解決するための手段】次に、前記課題を解決す
るために案出した本出願の各発明の構成を説明するが、
本発明の構成要素には、後述の実施例の構成要素との対
応を明らかにするため、実施例の構成要素の符号をカッ
コで囲んだものを付記している。なお、本発明を後述の
実施例の符号と対応させて説明する理由は、本発明の理
解を容易にするためであり、本発明の範囲を実施例に限
定するためではない。

【００１１】前記課題を解決するために、本出願の第１
発明のサーマルヘッドの製造方法は、絶縁基板（４）表
面に、複数の個別電極（４a）とそれらの個別電極先端
部に対応して配置された共通電極（４b）と、前記個別
電極（４a）および共通電極（４b）間を接続する複数の
発熱素子(４c1）とを形成してから、前記各個別電極
（４a）および共通電極（４b）間を接続する各発熱素子
(４c1）にトリミングパルスを印加し前記各発熱素子
（４c1）の各抵抗値を低下させて前記複数の発熱素子
（４c1）の抵抗値を揃えるトリミング工程を有するサー
マルヘッドの製造方法において、下記要件（Ａ1）を備
えたことを特徴とする、（Ａ1）前記各発熱素子（４c
1）の抵抗値をそれが実際に使用されたときに達する実
使用温度状態で測定しながら前記トリミングパルスを印
加して抵抗値を揃えること。

【００１２】また、本出願の第２発明のサーマルヘッド
の製造方法は、前記第１発明のサーマルヘッドの製造方
法において、下記要件（Ａ2）を備えたことを特徴とす
る。（Ａ2）前記実使用温度状態は、前記各発熱素子（４
c1）が形成された絶縁基板（４）を加熱することにより
実現すること。

【００１３】また、本出願の第３発明のサーマルヘッド
の製造方法は、前記第１発明のサーマルヘッドの製造方
法において、下記要件（Ａ3）を備えたことを特徴とす
る。（Ａ3）前記実使用温度状態は、前記各発熱素子（４
c1）に実際の印字で使用するパルスを印加し、そのとき
の各発熱素子（４c1）の発熱による温度上昇により実現
すること。

【００１４】

【作用】次に、前述の特徴を備えた本発明の作用を説明
する。前述の特徴を備えた本出願の第１発明のサーマル
ヘッドの製造方法は絶縁基板（４）表面に、複数の個別
電極（４ａ）とそれらの個別電極先端部に対応して配置
された共通電極（４ｂ）と、前記個別電極（４a ）およ
び共通電極（４b）間を接続する複数の発熱素子(４c1）
とを形成する。次に前記各個別電極（４a）および共通
電極（４b）間を接続する各発熱素子（４c1）の抵抗値
を、それが実際に使用されたときに達する実使用温度状
態で測定しながら、前記各発熱素子（４c1）にトリミン
グパルスを印加して抵抗値を揃える。そうすると、各発
熱素子（４c1）の抵抗値は、室温ではバラツキがあって
も、実使用温度状態では均一に揃うことになる。したが
って、濃度の均一な印字を行うことができる。

【００１５】また、前述の特徴を備えた本出願の第２
発明のサーマルヘッドの製造方法は、前記第１発明のサ
ーマルヘッドの製造方法において、前記実使用温度状態
が前記各発熱素子（）が形成された絶縁基板を加熱する
ことにより実現しており、その実現が容易である。

【００１６】また、前述の特徴を備えた本出願の第３発
明のサーマルヘッドの製造方法は、前記第１発明のサー
マルヘッドの製造方法において、前記各発熱素子（４c
1）に実際の印字で使用するパルスを印加し、そのとき
の各発熱素子（４c1）の発熱による温度上昇により前記
実使用温度状態を実現する。

【００１７】このように、前述の特徴を備えた本出願の
発明のサーマルヘッドの各製造方法では、各発熱素子
（４c1）の温度をそれが実際に使用されたときに達する
実使用温度状態でその抵抗値を測定しながら前記トリミ
ングパルスを印加して抵抗値を目標抵抗値（実使用温度
状態での目標抵抗値）Ｒoに揃えている。この場合、各
発熱素子の室温でのトリミング後抵抗値Ｒtにはバラツ
キがあるが、実使用温度状態での抵抗値はほぼＲoに揃
っている。このように、各発熱素子（４c1）の値がほぼ
均一（実使用時の目標抵抗値Ｒo）に揃っているので、
それぞれの発熱素子（４c1）において発熱量が均一であ
る。このため、印字画質の濃度むらを減少させることが
できる。なお、この場合、各発熱素子（４c1）の発熱量
Ｑは、次式（１）で表される。Ｑ＝（Ｖ²／Ｒo）×ｔ（１）Ｖ：電圧Ｒo：実使用時の目標抵抗値ｔ：パルス印
加時間

【００１８】

【実施例】

（実施例１）次に、図面により本発明の実施例１につい
て説明する。図１において、プラテンローラＡの外周に
沿って搬送される感熱記録紙Ｂに熱記録（印字）を行う
サーマルヘッドＨは、アルミまたは鋳鉄等の熱伝導率の
高い金属材料から構成された支持板１を備えており、こ
の支持板１の上面には、図１中、左側部分および右側部
分に、それぞれ接着剤２及び３を介してセラミック製の
絶縁基板４およびプラスチック製のプリント配線板５が
張付けられている。図１中、プリント配線板５上面に
は、前記絶縁基板４に近い部分にＩＣが配設されてお
り、図１中、ＩＣの右側部分に配線５aが印刷により設
けられている。配線５aの入力端側（図２中、右側）は
プリント配線板５を貫通するリード線６を介して駆動信
号入力端子としてのソケット７に接続されている。プリ
ント配線板５上に配設された前記ＩＣはワイヤ８，９に
よってプリント配線板５の配線５aおよび絶縁基板４の
個別電極４aと接続されている。

【００１９】図２，３に詳細を示すように、前記絶縁基
板４には、その表面（すなわち、上面）に複数の個別電
極４aが、絶縁基板４の長さ方向（すなわち、主走査方
向）Ｘに沿って列設されている。そして、前記主走査方
向Ｘに沿って、共通電極４bが設けられており、この共
通電極４bは、前記主走査方向Ｘに沿って延びる本体部
４b1とこの本体部４b1から櫛歯状に副走査方向Ｙに延び
る複数の接続部４b2とを有している。そして、前記個別
電極４aと共通電極４bの接続部４b2とは主走査方向Ｘに
沿って交互に配置されている。これらの交互に配置され
た各個別電極４aおよび共通電極接続部４b2は、主走査
方向に延びる帯状発熱抵抗体４cの１印字ドット分の発
熱抵抗体（発熱単位）を構成する各発熱素子４c1，４c
1，…（図３参照）によって接続されている。再び図１
を参照して、前記ＩＣおよびワイヤ８，９は樹脂１０に
よって封止されるとともに、カバー部材１１によって保
護されている。前記サーマルヘッドＨは、前記符号１〜
１１で示された部材から構成されており、前記各発熱素
子４c1は前記プラテンロ−ラＡ上の感熱記録紙Ｂに押付
けられて熱記録が行われる。

【００２０】次に前記サーマルヘッドの製造方法の実施
例を説明する。図３に示すような、表面に電極４a、４b
および発熱素子４c1が形成された絶縁基板４は、従来公
知のスクリーン印刷技術等の製造技術により作製され
る。この絶縁基板４の前記各発熱素子４c1の抵抗値は図
４のブロック線図で示されるトリミング装置によりトリ
ミングされる。

【００２１】図４において、プローバ２１は、前記個別
電極４aの図示しない電極パッド（後でサーマルヘッド
を組み立てる際に前記ワイヤ９との接続に使用される接
続用端子部）に接触する探針２１a，２１a，…を備えて
いる。そして、前記プローバ２１にはマルチプレクサリ
レー２２が接続されており、これらのプローバ２１およ
びマルチプレクサリレー２２はコンピュータ２３により
制御されて、前記探針２１a、個別電極４aを介して前記
発熱素子４c1，４c1，…の中の１ビット（１印字ドット
分の発熱素子）を選択するように構成されている。前記
マルチプレクサリレー２２は、前記コンピュータ２３に
よって制御される切替スイッチ２４を介してパルス発生
器２５の出力端子、または抵抗測定器２６の入力端子に
選択的に接続されるように構成されている。前記サーマ
ルヘッドの絶縁基板４はヒ−タ２７により実使用時の温
度に等しい２２０°Ｃに保持される。

【００２２】次に、前述の図４のブロック線図で示され
るトリミング装置の作用を図５のフローチャートにより
説明する。まず、前記絶縁基板４をヒ−タ２７で加熱し
その表面に形成された前記各発熱素子４c1を実使用温度
（実際に使用する時の温度状態における温度）に加熱す
る。この実使用温度は２２０°Ｃである。前記各発熱素
子４c1のトリミングを行う処理（トリミングフロー）が
開始されると、ステップＳ1において前記プローバ２１
の探針２１a，２１a，…を前記個別電極４a，４a，…に
接触させ、探針２１の数に応じた数（たとえば１２８）
の発熱素子４c1の初期抵抗値Ｒiを測定する。次にス
テップＳ2において、ｎ＝１と置く。次にステップＳ3に
おいてｎ＝１に対応するビットを選択する。次に、ステ
ップＳ4において抵抗値が所定の目標抵抗値Ｒoの範囲内
にあるかどうかを判断する。ノ−（Ｎ）の場合はステッ
プＳ5に移る。ステップＳ5において発熱素子４c1に印加
するトリミングパルスの電圧値を計算する。この電圧値
の計算方法としては、たとえば、前記特開昭６１−８３
０５３号公報または特開平１−２７１２６２号公報等に
記載された方法を採用する。次にステップＳ6において
発熱素子４c1にトリミングパルスを印加する。次にステ
ップＳ7において前記発熱素子４c1の抵抗値を測定して
から前記ステップＳ4に戻る。ステップＳ4においてイエ
ス（Ｙ）の場合はステップＳ8に移る。ステップＳ8に
おいてｎ＝ｎ＋１と置く。次にステップＳ9においてｎ
＝ｎoかどうかを判断する。ただしｎoは前記個別電極４
aに接触する前記プローブ２１の探針２１aの数に１をプ
ラスした数であり、例えば探針２１aの数が１２８であ
るならばｎo＝１２９である。このステップＳ9において
ノーの場合は前記ステップＳ3に戻り、イエスの場合に
は全ての探針（たとえば１２８個の探針）２１aに接続
された各発熱素子４c1のトリミングが終了したものとし
てステップＳ10に移る。ステップＳ10において、全ビッ
ト（絶縁基板４上の全発熱素子）のトリミングが終了し
たかどうか判断する。ノーの場合は前記ステップＳ1に
戻り、イエスの場合にはトリミングを終了する。

【００２３】前記実施例のサ−マルヘッドを実際に使用
すると、使用時の略一定温度にそれぞれの発熱素子４c1
が発熱し、例えば２２０°Ｃになる。使用前の抵抗値
（室温での抵抗値）は実使用時の抵抗値とは異なるが、
実使用時には前記トリミングによって得た抵抗値、すな
わち、目標抵抗値Ｒoになり、サ−マルヘッドＨの各発
熱素子４c1の抵抗値はほぼ均一になっている。したがっ
て、各発熱素子４c1の発熱量も均一になっている。この
ことを図６がよく示している。図６において、横軸の数
値は発熱素子４c1のサンプル番号を示し縦軸はその発熱
素子４c1の表面ピ−ク温度（°Ｃ）の測定値を示してい
る。プロットは白丸印が本発明の実施例を示し黒丸印が
トリミング後抵抗値を室温状態で一定とした従来品を示
している。この図６から分かるように、表面温度のばら
つきは約半分以下に改善され、実際に印字すると濃度む
らは著しく低減された。前記実施例１は、絶縁基板４を
ヒ−タ２７で加熱するようにしたので、加熱手段の構成
が容易である。

【００２４】（実施例２）前記実施例１では、発熱素子
４c1を実使用時の温度に加熱するのにヒ−タ２７を用い
たが、次に加熱手段を変えた実施例２について図７によ
り説明する。図７において、プローバ２１が、前記個
別電極４aの図示しない電極パッドに接触する探針２１
a，２１a，…を備え、プローバ２１がマルチプレクサリ
レー２２に接続されており、これらのプローバ２１およ
びマルチプレクサリレー２２がコンピュータ２３により
制御されて、前記探針２１a、個別電極４aを介して前記
発熱素子４c1，４c1，…の中の１ビットを選択するよう
に構成され、前記マルチプレクサリレー２２が前記コン
ピュータ２３によって制御される切替スイッチ２４を介
してパルス発生器２５の出力端子に選択的に接続される
ように構成されている点は、前記実施例１と同様である
が、本実施例２では実施例１のヒ−タ２７を使用せずに
実施例１の抵抗測定器２６に代えて実使用パルス電流測
定器２８を用いた点が異なっている。この実使用パルス
電流測定器２８は、実使用時（印字時）のパルス（印字
パルスと同じパルス）を発生させる測定用パルス発生器
と電流測定器とから構成される。そして、この電流測定
器にはシャント抵抗とＡ／Ｄコンバ−タとを組み合わせ
たものを用いている。

【００２５】この実施例２では、加熱のために実際の印
字パルスが用いられているので、各発熱素子４c1，４c1
…は発熱して実使用温度状態になり、そのときの電流値
が測定され、その電流値に基づいて各発熱素子４c1，４
c1…は抵抗値が測定され、実使用時と同じ条件下で均一
な抵抗値を持った発熱素子４ｃ１,４c1… が形成され
る。したがって、実使用時には均一な温度に発熱する。
前記印字パルスを印加したときの発熱素子は、印字パル
スの初期の期間は低温であり、印字パルスの最終期間で
高温（実使用温度状態）となる。したがって、発熱素子
の抵抗値測定用の電流値としては、印字パルスの最終期
間での値を採用する。この実施例では、各発熱素子４c
1，４c1の加熱が実使用時と同様になり、実使用温度状
態での抵抗値を目標抵抗値Ｒoに揃えることができる。

【００２６】（変更例）以上、本発明によるサーマルヘ
ッドの実施例を詳述したが、本発明は、前述の実施例
１，２に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記
載された本発明を逸脱することなく、種々の設計変更を
行うことが可能である。例えば、前記帯状発熱素子４c1
を用いたサーマルヘッドの代わりに、図８Ａ、図８Ｂに
示すように、主走査方向Ｘに沿って複数の個別発熱素子
４c1，４c1，…を列設し、それらの各個別発熱素子４c
1，４c1…により複数の各個別電極４a，４a…と共通電
極４bとをそれぞれ個別に接続するようにしたサーマル
ヘッドに本発明を適用することも可能である。また、実
施例２において、印字パルスを発熱素子加熱用パルス兼
抵抗値測定用パルスとして使用する代わりに、印字パル
スを発熱素子加熱用パルスとして使用し、その印字パル
スの直後に別途抵抗値測定用パルスを発熱素子に印加す
ることも可能である。

【発明の効果】前述の構成を備えた本発明のサーマルヘ
ッドの製造方法は、次の（Ａ21)に記載の効果を奏す
る。（Ａ21）各発熱素子の抵抗値が実使用温度状態で均一と
なるようにトリミングが行われるので、実使用時の各発
熱素子の抵抗値が均一となる。したがって、各発熱素子
の発熱量が均一となり、印字されたものの濃度ムラが
減少し、印字画質が向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本発明のサーマルヘッドの製造方法の
実施例１により製造されたサーマルヘッドＨを示し、側
断面図である。

【図２】図２は同実施例１のサーマルヘッドの要部斜
視図である。

【図３】図３は同実施例１のサーマルヘッドへの要部
の部分的拡大図である。

【図４】図４は同サーマルヘッドの製造に使用するト
リミング装置の説明図である。

【図５】図５は前記図４のトリミング装置の作用を説
明するためのフローチャートである。

【図６】図６は発熱素子毎の表面ピ−ク温度を示す図
である。

【図７】図７はトリミング装置の他の実施例２を示す
図である。

【図８】図８は本発明を適用できるサーマルヘッドの
別の例を示す図で、図８Ａは一般的な個別対向型サーマ
ルヘッド（共通電極接続部とこれに対向する個別電極と
を個別発熱抵抗体で接続したサーマルヘッド）を示し、
図８Ｂは共通電極接続部が省略されたサーマルヘッドを
示す。

【図９】図９はサンプル毎の発熱素子の温度抵抗係数
ＴＣＲを一般的に示す図である。

【図１０】図１０はトリミングの抵抗値落とし幅とＴ
ＣＲ（抵抗温度係数）との関係を示す図である。

【符号の説明】

４…絶縁基板、４ａ…個別電極、４ｂ…共通電極、４c1
…発熱素子、Ｒi…初期抵抗値、Ｒo…実使用時の抵抗
値。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁基板表面に、複数の個別電極とそれ
らの個別電極先端部に対応して配置された共通電極と、
前記個別電極および共通電極間を接続する複数の発熱素
子とを形成してから、前記各個別電極および共通電極間
を接続する各発熱素子にトリミングパルスを印加し前記
各発熱素子の各抵抗値を低下させて前記複数の発熱素子
の抵抗値を揃えるトリミング工程を有するサーマルヘッ
ドの製造方法において、下記要件（Ａ1）を備えたこと
を特徴とするサーマルヘッドの製造方法、（Ａ1）前記
各発熱素子の抵抗値をそれが実際に使用されたときに達
する実使用温度状態で測定しながら前記トリミングパル
スを印加して抵抗値を揃えること。
【請求項２】下記要件（Ａ2）を備えたことを特徴と
する請求項１記載のサーマルヘッドの製造方法、（Ａ
2）前記実使用温度状態は、前記各発熱素子が形成され
た絶縁基板を加熱することにより実現すること。
【請求項３】下記要件（Ａ3）を備えたことを特徴と
する請求項１記載のサーマルヘッドの製造方法、（Ａ
3）前記実使用温度状態は、前記各発熱素子に実際の印
字で使用するパルスを印加し、そのときの各発熱素子の
発熱による温度上昇により実現すること。