JPH06106874A - クリーム半田印刷用メタルマスク - Google Patents
クリーム半田印刷用メタルマスクInfo
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- JPH06106874A JPH06106874A JP25700392A JP25700392A JPH06106874A JP H06106874 A JPH06106874 A JP H06106874A JP 25700392 A JP25700392 A JP 25700392A JP 25700392 A JP25700392 A JP 25700392A JP H06106874 A JPH06106874 A JP H06106874A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 クリーム半田の粘着性を損なうことなく、ク
リーム半田がメタルマスクに粘着することを防止する。 【構成】 金属板６ｂに、プリント基板１上に印刷すべ
きクリーム半田のパタンに対応した孔６ａを形成し、こ
の孔６ａにクリーム半田との接触角が９０度以上の高分
子材料（例えば、ジメチルポリシロキサン）を焼き付け
て焼付膜９を形成する。
リーム半田がメタルマスクに粘着することを防止する。 【構成】 金属板６ｂに、プリント基板１上に印刷すべ
きクリーム半田のパタンに対応した孔６ａを形成し、こ
の孔６ａにクリーム半田との接触角が９０度以上の高分
子材料（例えば、ジメチルポリシロキサン）を焼き付け
て焼付膜９を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】 この発明はプリント基板にクリ
ーム半田を印刷する際に用いられるクリーム半田印刷用
メタルマスクに関する。
ーム半田を印刷する際に用いられるクリーム半田印刷用
メタルマスクに関する。
【０００２】
【従来の技術】 近年、ますます進行している電子機器
の軽薄短小化により、表面実装部品（以後、ＳＭＤとい
う）の微小化、狭ピッチ化が進み、ＳＭＤの表面実装技
術（以後、ＳＭＴという）が重要となってきている。そ
のために、ＳＭＴの一つであるクリーム半田印刷技術
の、より一層の精密化が要求されている。 以下、図面
を参照して、従来のクリーム半田印刷技術の一例を説明
する。
の軽薄短小化により、表面実装部品（以後、ＳＭＤとい
う）の微小化、狭ピッチ化が進み、ＳＭＤの表面実装技
術（以後、ＳＭＴという）が重要となってきている。そ
のために、ＳＭＴの一つであるクリーム半田印刷技術
の、より一層の精密化が要求されている。 以下、図面
を参照して、従来のクリーム半田印刷技術の一例を説明
する。
【０００３】 図５は従来のクリーム半田印刷の工程を
示した工程図であり、図５（ａ）は印刷前の状態を示
し、図５（ｂ）は印刷途中の状態を示し、図５（ｃ）は
印刷終了後の状態を示す工程図である。これらの図にお
いて、１はＳＭＤが半田付けされるべきプリント基板、
２はメタルマスクであり、プリント基板１に印刷すべき
クリーム半田３のパタンに対応した孔２ａが形成されて
いる。また、４はクリーム半田３を掻き取ってメタルマ
スク２の孔２ａにクリーム半田を流し込むスキージ、５
はプリント基板１に転写された転写クリーム半田であ
る。
示した工程図であり、図５（ａ）は印刷前の状態を示
し、図５（ｂ）は印刷途中の状態を示し、図５（ｃ）は
印刷終了後の状態を示す工程図である。これらの図にお
いて、１はＳＭＤが半田付けされるべきプリント基板、
２はメタルマスクであり、プリント基板１に印刷すべき
クリーム半田３のパタンに対応した孔２ａが形成されて
いる。また、４はクリーム半田３を掻き取ってメタルマ
スク２の孔２ａにクリーム半田を流し込むスキージ、５
はプリント基板１に転写された転写クリーム半田であ
る。
【０００４】 ここで、上述したメタルマスク２の主な
種類を、図６を参照して説明する。図６は従来の各種メ
タルマスク２に形成された孔２ａの断面２ｂの形状を示
す断面図であり、図６（ａ）はステンレス板を所定のパ
タンにエッチングしたものである。また、図６（ｂ）は
リン青銅板を所定のパタンにエッチングした後、Ｎｉメ
ッキした三層構造となっている。また、図６（ｃ）はＮ
ｉ板を所定のパタンにエッチングしたものであり、図６
（ｄ）はＮｉ電鋳法を用いて作成したものである。この
例では、上述した各種メタルマスク２のいずれかを用い
ることとする。
種類を、図６を参照して説明する。図６は従来の各種メ
タルマスク２に形成された孔２ａの断面２ｂの形状を示
す断面図であり、図６（ａ）はステンレス板を所定のパ
タンにエッチングしたものである。また、図６（ｂ）は
リン青銅板を所定のパタンにエッチングした後、Ｎｉメ
ッキした三層構造となっている。また、図６（ｃ）はＮ
ｉ板を所定のパタンにエッチングしたものであり、図６
（ｄ）はＮｉ電鋳法を用いて作成したものである。この
例では、上述した各種メタルマスク２のいずれかを用い
ることとする。
【０００５】 このような構成において、まず、図５
（ａ）に示すようにプリント基板１上にメタルマスク２
を重ね合わせる。次に、図５（ｂ）に示すようにスキー
ジ４を、図中右方向に移動させ、クリーム半田３の一部
をメタルマスク２の孔２ａに擦り込む。これにより、メ
タルマスク２の孔２ａに転写クリーム半田５が満たさ
れ、プリント基板１上に転写クリーム半田５が粘着す
る。
（ａ）に示すようにプリント基板１上にメタルマスク２
を重ね合わせる。次に、図５（ｂ）に示すようにスキー
ジ４を、図中右方向に移動させ、クリーム半田３の一部
をメタルマスク２の孔２ａに擦り込む。これにより、メ
タルマスク２の孔２ａに転写クリーム半田５が満たさ
れ、プリント基板１上に転写クリーム半田５が粘着す
る。
【０００６】 次に、図５（ｃ）に示すように、プリン
ト基板１を下げ、メタルマスク２から引き離すことによ
り、転写クリーム半田５がプリント基板１上に転写され
る。この転写クリーム半田５上に抵抗やコンデンサ等の
チップ部品、または、狭ピッチリードのＩＣ等を装着
し、リフロー半田付けにより、半田付けする。
ト基板１を下げ、メタルマスク２から引き離すことによ
り、転写クリーム半田５がプリント基板１上に転写され
る。この転写クリーム半田５上に抵抗やコンデンサ等の
チップ部品、または、狭ピッチリードのＩＣ等を装着
し、リフロー半田付けにより、半田付けする。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】 ところで、上述した
従来のクリーム半田印刷においては、使用するメタルマ
スク２の孔２ａの断面２ｂが、図６の各断面図に示すよ
うな粗面になっているために、図５（ｃ）に示すよう
に、断面２ｂに粘着クリーム半田５ｂが粘着するという
欠点があった。
従来のクリーム半田印刷においては、使用するメタルマ
スク２の孔２ａの断面２ｂが、図６の各断面図に示すよ
うな粗面になっているために、図５（ｃ）に示すよう
に、断面２ｂに粘着クリーム半田５ｂが粘着するという
欠点があった。
【０００８】 このため、転写クリーム半田５の量にバ
ラツキが生じ、転写されたクリーム半田の形状が悪くな
るために、装着時の部品のズレや脱落を生じ易くなり、
半田付け不良の原因となっていた。 さらに、粘着クリ
ーム半田５ｂがメタルマスク２の下面に回り込み、次の
印刷において、回り込んだ粘着クリーム半田５ｂがプリ
ント基板１上の不必要な位置に粘着するために、狭ピッ
チＩＣのリード間のショートの原因にもなっていた。
ラツキが生じ、転写されたクリーム半田の形状が悪くな
るために、装着時の部品のズレや脱落を生じ易くなり、
半田付け不良の原因となっていた。 さらに、粘着クリ
ーム半田５ｂがメタルマスク２の下面に回り込み、次の
印刷において、回り込んだ粘着クリーム半田５ｂがプリ
ント基板１上の不必要な位置に粘着するために、狭ピッ
チＩＣのリード間のショートの原因にもなっていた。
【０００９】 また、近年のＳＭＤの微小化により、微
小部品を高速で装着する必要が生じ、クリーム半田の粘
着性が高められてきた。このことにより、クリーム半田
がメタルマスク２に粘着し易くなっており、上述した不
都合が発生し易くなった。 これらの不都合を解決する
ためには、粘着力が大きいクリーム半田を用いても、メ
タルマスク２にはクリーム半田が粘着しないというクリ
ーム半田印刷技術を開発する必要があった。 この発明
は、このような背景の下になされたもので、クリーム半
田の粘着性を損なうことなく、クリーム半田が粘着しな
いメタルマスクを提供することを目的とする。
小部品を高速で装着する必要が生じ、クリーム半田の粘
着性が高められてきた。このことにより、クリーム半田
がメタルマスク２に粘着し易くなっており、上述した不
都合が発生し易くなった。 これらの不都合を解決する
ためには、粘着力が大きいクリーム半田を用いても、メ
タルマスク２にはクリーム半田が粘着しないというクリ
ーム半田印刷技術を開発する必要があった。 この発明
は、このような背景の下になされたもので、クリーム半
田の粘着性を損なうことなく、クリーム半田が粘着しな
いメタルマスクを提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】 この発明によるクリー
ム半田印刷用メタルマスクは、基板上に印刷すべきクリ
ーム半田のパタンに対応して金属板に設けた孔の内壁
に、クリーム半田との接触角が９０度以上の高分子材料
を焼き付けた焼付膜を具備することを特徴としている。
ム半田印刷用メタルマスクは、基板上に印刷すべきクリ
ーム半田のパタンに対応して金属板に設けた孔の内壁
に、クリーム半田との接触角が９０度以上の高分子材料
を焼き付けた焼付膜を具備することを特徴としている。
【００１１】
【作用】 上記構成によれば、金属板の孔には、高分子
材料が焼き付けられており、その焼付膜の材料としてク
リーム半田との接触角が９０度以上のものを用いるの
で、金属板の孔に擦り込まれたクリーム半田は焼付膜に
付着しない。
材料が焼き付けられており、その焼付膜の材料としてク
リーム半田との接触角が９０度以上のものを用いるの
で、金属板の孔に擦り込まれたクリーム半田は焼付膜に
付着しない。
【００１２】
【実施例】 以下、図面を参照して、この発明の一実施
例について説明する。図１はこの発明の一実施例による
印刷板８を用いてクリーム半田を印刷する工程を示す工
程図であり、従来の図５（ｃ）に相当する工程図であ
る。この図において、図５（ｃ）の各部に対応する部分
には同一の符号を付け、その説明を省略する。
例について説明する。図１はこの発明の一実施例による
印刷板８を用いてクリーム半田を印刷する工程を示す工
程図であり、従来の図５（ｃ）に相当する工程図であ
る。この図において、図５（ｃ）の各部に対応する部分
には同一の符号を付け、その説明を省略する。
【００１３】 図１において、６は孔６ａが形成された
メタルマスクであり、金属板６ｂとシリコン膜７とから
形成されている。シリコン膜７は、金属板６ｂ上面の孔
６ａを囲む部分と、孔６ａを形成する断面６ｃと、下面
とに焼き付けられている。 また、５は、スキージ４に
よりクリーム半田３から掻き取られ、孔６ａを通過して
プリント基板１上に転写された転写クリーム半田であ
る。
メタルマスクであり、金属板６ｂとシリコン膜７とから
形成されている。シリコン膜７は、金属板６ｂ上面の孔
６ａを囲む部分と、孔６ａを形成する断面６ｃと、下面
とに焼き付けられている。 また、５は、スキージ４に
よりクリーム半田３から掻き取られ、孔６ａを通過して
プリント基板１上に転写された転写クリーム半田であ
る。
【００１４】 ところで、シリコン膜７は、シリコンオ
イル（ジメチルポリシロキサン等）を金属板６ｂに塗布
し、２００〜４００℃で熱処理することにより、金属板
６ｂ表面に焼き付けられる。本実施例においては、シリ
コン膜７は、金属板６ｂ上面の孔６ａを囲む部分と、孔
６ａを形成する断面６ｃと、下面とに焼き付けられてい
る。
イル（ジメチルポリシロキサン等）を金属板６ｂに塗布
し、２００〜４００℃で熱処理することにより、金属板
６ｂ表面に焼き付けられる。本実施例においては、シリ
コン膜７は、金属板６ｂ上面の孔６ａを囲む部分と、孔
６ａを形成する断面６ｃと、下面とに焼き付けられてい
る。
【００１５】 焼き付けられたシリコン膜７は、クリー
ム半田３の溶剤や、メタルマスク洗浄剤には再溶解しな
い。そして、このシリコン膜７は、図２に示すように、
接触角が大であるために、クリーム半田３が粘着しにく
くなっている。なお、接触角は、クリーム半田３の液面
とシリコン膜７の個体面とのなす角であり、液体が個体
面を濡らす場合には鋭角となり、濡らさない場合は鈍角
となる。したがって、焼付膜は、接触角が９０度以上の
高分子材料を選択して用いる。
ム半田３の溶剤や、メタルマスク洗浄剤には再溶解しな
い。そして、このシリコン膜７は、図２に示すように、
接触角が大であるために、クリーム半田３が粘着しにく
くなっている。なお、接触角は、クリーム半田３の液面
とシリコン膜７の個体面とのなす角であり、液体が個体
面を濡らす場合には鋭角となり、濡らさない場合は鈍角
となる。したがって、焼付膜は、接触角が９０度以上の
高分子材料を選択して用いる。
【００１６】 以下に、印刷板８を製造する工程の例
を、図３を参照して説明する。まず、図３（ａ）に示す
ように、ステンレスまたはリン青銅板等からなる金属板
６ｂの表面にレジスト膜９を塗布する。次に、孔６ａの
パタンを露光し、図３（ｂ）に示すように、レジスト膜
９を現像し、パタニングする。そして、エッチング液中
に金属板６ｂを浸すことにより、図３（ｃ）に示すよう
に、レジスト膜９が除去された部分がエッチングされ、
孔６ａが形成される。
を、図３を参照して説明する。まず、図３（ａ）に示す
ように、ステンレスまたはリン青銅板等からなる金属板
６ｂの表面にレジスト膜９を塗布する。次に、孔６ａの
パタンを露光し、図３（ｂ）に示すように、レジスト膜
９を現像し、パタニングする。そして、エッチング液中
に金属板６ｂを浸すことにより、図３（ｃ）に示すよう
に、レジスト膜９が除去された部分がエッチングされ、
孔６ａが形成される。
【００１７】 そして、図３（ｄ）に示すように、不要
になったレジスト膜９を剥離する。レジスト膜９剥離
後、シリコンオイルを塗布し、例えば、２００〜４００
℃で１０〜６０分間加熱処理を行い、図３（ｅ）に示す
ように、金属板６ｂの表面にシリコン膜７を焼き付け
る。 この様にして製造したメタルマスク６を、図４
（ａ）の構造上面図および（ｂ）の正断面図に示すよう
に、直接、枠１０に固定するか、あるいは、図４（ｃ）
の構造上面図および図４（ｄ）の正断面図に示すよう
に、テトロン紗やステンレスネット等の保持材１１を介
在して、枠１０に固定し、印刷板８とする。
になったレジスト膜９を剥離する。レジスト膜９剥離
後、シリコンオイルを塗布し、例えば、２００〜４００
℃で１０〜６０分間加熱処理を行い、図３（ｅ）に示す
ように、金属板６ｂの表面にシリコン膜７を焼き付け
る。 この様にして製造したメタルマスク６を、図４
（ａ）の構造上面図および（ｂ）の正断面図に示すよう
に、直接、枠１０に固定するか、あるいは、図４（ｃ）
の構造上面図および図４（ｄ）の正断面図に示すよう
に、テトロン紗やステンレスネット等の保持材１１を介
在して、枠１０に固定し、印刷板８とする。
【００１８】 このような構成において、従来と同様
に、図１に示すように、メタルマスク６およびプリント
基板１等を配置し、スキージ４を図中右方向に移動さ
せ、クリーム半田３の一部をメタルマスク６の孔６ａに
流し込む。孔６ａに転写クリーム半田５が擦り込まれる
と、プリント基板１上に、転写クリーム半田５が粘着す
る。
に、図１に示すように、メタルマスク６およびプリント
基板１等を配置し、スキージ４を図中右方向に移動さ
せ、クリーム半田３の一部をメタルマスク６の孔６ａに
流し込む。孔６ａに転写クリーム半田５が擦り込まれる
と、プリント基板１上に、転写クリーム半田５が粘着す
る。
【００１９】 次に、プリント基板１を下げ、メタルマ
スク６から引き離すことにより、転写クリーム半田５が
プリント基板１上に完全に転写される。この際、孔６ａ
の壁面６ｃおよびメタルマスク６の下面は、シリコン膜
７が焼き付けられているために、滑らかな面となってお
り、また、シリコン膜は接触角が大きいために、クリー
ム半田が粘着することはない。 次に、転写された転写
クリーム半田５上に抵抗やコンデンサ等のチップ部品、
または、狭ピッチリードのＩＣを装着し、リフロー半田
付けすることにより、半田付けが終了する。
スク６から引き離すことにより、転写クリーム半田５が
プリント基板１上に完全に転写される。この際、孔６ａ
の壁面６ｃおよびメタルマスク６の下面は、シリコン膜
７が焼き付けられているために、滑らかな面となってお
り、また、シリコン膜は接触角が大きいために、クリー
ム半田が粘着することはない。 次に、転写された転写
クリーム半田５上に抵抗やコンデンサ等のチップ部品、
または、狭ピッチリードのＩＣを装着し、リフロー半田
付けすることにより、半田付けが終了する。
【００２０】 以上説明したように、シリコン膜７を形
成することにより、メタルマスク６にクリーム半田３が
粘着することを防止できる。 また、このことから、ク
リーム半田の転写精度が良好になり、転写クリーム半田
量が適正な量に安定するために、装着時の部品のズレや
脱落等の半田付け不良等を防止することができる。
成することにより、メタルマスク６にクリーム半田３が
粘着することを防止できる。 また、このことから、ク
リーム半田の転写精度が良好になり、転写クリーム半田
量が適正な量に安定するために、装着時の部品のズレや
脱落等の半田付け不良等を防止することができる。
【００２１】 さらに、クリーム半田がメタルマスク６
の下面に回り込むことによって生じていた狭ピッチＩＣ
のリード間のショート等を防止できる。 なお、上述し
た一実施例においては、メタルマスク６に形成する膜が
シリコン膜７である例を示したが、接触角が９０度以上
の他の高分子材料を用いても同様の効果を得ることがで
きる。
の下面に回り込むことによって生じていた狭ピッチＩＣ
のリード間のショート等を防止できる。 なお、上述し
た一実施例においては、メタルマスク６に形成する膜が
シリコン膜７である例を示したが、接触角が９０度以上
の他の高分子材料を用いても同様の効果を得ることがで
きる。
【００２２】
【発明の効果】 以上説明したように、この発明によれ
ば、金属板の表面および孔の内壁にクリーム半田との接
触角が９０度以上の高分子材料からなる焼付膜を焼き付
けることにより、クリーム半田の粘着性を損なうことな
く、金属板に形成された孔にクリーム半田が粘着するこ
とを防止できるという効果がある。
ば、金属板の表面および孔の内壁にクリーム半田との接
触角が９０度以上の高分子材料からなる焼付膜を焼き付
けることにより、クリーム半田の粘着性を損なうことな
く、金属板に形成された孔にクリーム半田が粘着するこ
とを防止できるという効果がある。
【図１】 この発明の一実施例によるメタルマスクを用
いたクリーム半田印刷の工程を示す工程図。
いたクリーム半田印刷の工程を示す工程図。
【図２】 各物質のクリーム半田との接触角を示す図で
ある。
ある。
【図３】 本発明のメタルマスクを製造する工程を示す
工程図である。
工程図である。
【図４】 本発明のメタルマスクを製造する工程を示す
工程図である。
工程図である。
【図５】 従来のクリーム半田印刷の工程を示す工程図
である。
である。
【図６】 従来の各種メタルマスクの孔の断面形状を示
す断面図である。
す断面図である。
６ メタルマスク ６ａ 孔 ６ｃ 断面（内壁） ７ シリコン膜（焼付膜）
Claims (1)
- 【請求項１】 基板上に印刷すべきクリーム半田のパタ
ンに対応して金属板に設けた孔の内壁に、クリーム半田
との接触角が９０度以上の高分子材料を焼き付けた焼付
膜 を具備することを特徴とするクリーム半田印刷用メ
タルマスク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25700392A JPH06106874A (ja) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | クリーム半田印刷用メタルマスク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25700392A JPH06106874A (ja) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | クリーム半田印刷用メタルマスク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06106874A true JPH06106874A (ja) | 1994-04-19 |
Family
ID=17300376
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25700392A Pending JPH06106874A (ja) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | クリーム半田印刷用メタルマスク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06106874A (ja) |
-
1992
- 1992-09-25 JP JP25700392A patent/JPH06106874A/ja active Pending
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