JPH06108285A - 半導体ウェハめっき用治具 - Google Patents
半導体ウェハめっき用治具Info
- Publication number
- JPH06108285A JPH06108285A JP11659091A JP11659091A JPH06108285A JP H06108285 A JPH06108285 A JP H06108285A JP 11659091 A JP11659091 A JP 11659091A JP 11659091 A JP11659091 A JP 11659091A JP H06108285 A JPH06108285 A JP H06108285A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体ウェハのめっきにおいて、陰極接点が
めっき液にさらされないようにする。 【構成】 めっき液中で半導体ウェハ１を電気めっきす
るためのめっき用治具において、半導体ウェハをめっき
液中に保持する部材３，４に半導体ウェハのめっき面以
外にめっき液が流入しないように半導体ウェハをシール
するシール部材５を設け、該シールされた半導体ウェハ
のめっき液と接触しない面に陰極接点７を設けている。
めっき液にさらされないようにする。 【構成】 めっき液中で半導体ウェハ１を電気めっきす
るためのめっき用治具において、半導体ウェハをめっき
液中に保持する部材３，４に半導体ウェハのめっき面以
外にめっき液が流入しないように半導体ウェハをシール
するシール部材５を設け、該シールされた半導体ウェハ
のめっき液と接触しない面に陰極接点７を設けている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウェハのめっき
に係り、特に半導体ウェハをめっきするためのめっき用
治具に関する。
に係り、特に半導体ウェハをめっきするためのめっき用
治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体ウェハのバンプめっきは、
歴史的にみると、先ず図６に示されるように、ウェハ２
裏面にワックス又はレジストを被覆してめっき液に漬け
て行う浸漬式に始まり、最近では図７に示されるような
カップ式が主流になっている。いずれの方法でも、図８
に示すように、電気陰極接点部３はレジスト２を破り、
レジスト下のメタル部分１に突き刺す方法をとってい
る。このため、接点部もめっき液にさらされてしまい、
接点先端にもめっきが析出し、接点性能を維持するため
頻度良く接点先端をみがくこと（析出物を除去）や接点
交換が要求されていた。
歴史的にみると、先ず図６に示されるように、ウェハ２
裏面にワックス又はレジストを被覆してめっき液に漬け
て行う浸漬式に始まり、最近では図７に示されるような
カップ式が主流になっている。いずれの方法でも、図８
に示すように、電気陰極接点部３はレジスト２を破り、
レジスト下のメタル部分１に突き刺す方法をとってい
る。このため、接点部もめっき液にさらされてしまい、
接点先端にもめっきが析出し、接点性能を維持するため
頻度良く接点先端をみがくこと（析出物を除去）や接点
交換が要求されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来技術の
欠点を解消し、陰極接点の先端部にめっきが析出しない
半導体ウェハめっき用治具を提供することを目的とす
る。
欠点を解消し、陰極接点の先端部にめっきが析出しない
半導体ウェハめっき用治具を提供することを目的とす
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明では、めっき液中で半導体ウェハを電気めっ
きするためのめっき用治具において、半導体ウェハをめ
っき液中に保持する部材に半導体ウェハのめっき面以外
にめっき液が流入しないように半導体ウェハをシールす
るシール部材を設け、該シールされた半導体ウェハのめ
っき液と接触しない面に陰極接点を設けたことを特徴と
する半導体ウェハめっき用治具としたものである。本発
明で用いる半導体ウェハをシールするシール部材として
は、半導体ウェハのめっき面以外にめっき液が流入しな
いものならすべて用いることができるが、本発明者らが
開発したシリコンやウレタン等の軟質ゴムを用いたＷ−
リップシールとかＣ型シールが好適に用いることができ
る。
に、本発明では、めっき液中で半導体ウェハを電気めっ
きするためのめっき用治具において、半導体ウェハをめ
っき液中に保持する部材に半導体ウェハのめっき面以外
にめっき液が流入しないように半導体ウェハをシールす
るシール部材を設け、該シールされた半導体ウェハのめ
っき液と接触しない面に陰極接点を設けたことを特徴と
する半導体ウェハめっき用治具としたものである。本発
明で用いる半導体ウェハをシールするシール部材として
は、半導体ウェハのめっき面以外にめっき液が流入しな
いものならすべて用いることができるが、本発明者らが
開発したシリコンやウレタン等の軟質ゴムを用いたＷ−
リップシールとかＣ型シールが好適に用いることができ
る。
【０００５】
【作用】本発明によれば、半導体ウェハのめっき以外の
表面をシールしてめっき液が流入しないようにし、その
流入しない面に陰極接点を設けているので、陰極接点自
体はめっき液と接触せず、陰極接点がめっきされること
がない。また、ウェハ表面の陰極接点を設ける部分が、
レジストが剥離されているので、ウェハ表面と陰極接点
との接触が容易であり、より安定した接点性能が得られ
る。
表面をシールしてめっき液が流入しないようにし、その
流入しない面に陰極接点を設けているので、陰極接点自
体はめっき液と接触せず、陰極接点がめっきされること
がない。また、ウェハ表面の陰極接点を設ける部分が、
レジストが剥離されているので、ウェハ表面と陰極接点
との接触が容易であり、より安定した接点性能が得られ
る。
【０００６】
【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
るが、本発明はこれらに限定されるものではない。 実施例１ 図１に、本発明のめっき用治具の部分拡大図を示す。図
１において、ウェハ１はウェハを保持する部材であるめ
っき用治具３及び４によってはさみ込まれ、シール５
（ここではＷリップシールを示す）により、ウェハの裏
面と端面がシールされておりめっき液が流入しないよう
になっている。そして、シール５されたウェハ表面の端
面付近は、レジスト２がカットされたレジスト剥離部６
が設けられメタルがむき出しになっている。陰極接点７
は、このレジスト剥離部６にシール５のリップ間に装着
されたバネ状やクッションの接点７で接続され、治具３
を通って外部に導かれている。また、図２で示されるよ
うに陰極配線は治具４で接続され、シール５内のレジス
ト剥離部６とコンタクトピン１５及びコンタクト受１６
を通して、箔・導電性ゴム等で接続する陰極接点７とす
ることもできる。
るが、本発明はこれらに限定されるものではない。 実施例１ 図１に、本発明のめっき用治具の部分拡大図を示す。図
１において、ウェハ１はウェハを保持する部材であるめ
っき用治具３及び４によってはさみ込まれ、シール５
（ここではＷリップシールを示す）により、ウェハの裏
面と端面がシールされておりめっき液が流入しないよう
になっている。そして、シール５されたウェハ表面の端
面付近は、レジスト２がカットされたレジスト剥離部６
が設けられメタルがむき出しになっている。陰極接点７
は、このレジスト剥離部６にシール５のリップ間に装着
されたバネ状やクッションの接点７で接続され、治具３
を通って外部に導かれている。また、図２で示されるよ
うに陰極配線は治具４で接続され、シール５内のレジス
ト剥離部６とコンタクトピン１５及びコンタクト受１６
を通して、箔・導電性ゴム等で接続する陰極接点７とす
ることもできる。
【０００７】実施例２ 図３に、本発明のめっき用治具の他の実施例である部分
拡大図を示す。図３において、ウェハ１は端部がＣ型を
したシールで封止されており、この封止されたウェハが
ウェハを保持する部材である治具３と４ではさみ込ま
れ、押付けレバー８を押付けることによってウェハの裏
面と端面にはめっき液が流入しないようにシールされ
る。そして、Ｃ型シール５内のウェハ１端面のレジスト
剥離部６にはバネ状の陰極接点７が設けられて、ウェハ
と接触しており、治具３を通って外部に導かれている。
拡大図を示す。図３において、ウェハ１は端部がＣ型を
したシールで封止されており、この封止されたウェハが
ウェハを保持する部材である治具３と４ではさみ込ま
れ、押付けレバー８を押付けることによってウェハの裏
面と端面にはめっき液が流入しないようにシールされ
る。そして、Ｃ型シール５内のウェハ１端面のレジスト
剥離部６にはバネ状の陰極接点７が設けられて、ウェハ
と接触しており、治具３を通って外部に導かれている。
【０００８】実施例３ 図４に本発明に用いるめっき用治具の一例である組付治
具の斜視図を示し、図５にウェハをセットとした治具の
断面図を示す。図４及び図５に示すように、治具４にめ
っきをすべき面を上にして、ウェハ１をセットする。め
っきをすべき面だけ穴のあいた治具３を用意し、該穴の
端部に沿ってシールパッキン（前記のＷリップシール又
はＣ型シール）を配備する。該治具３を治具４と合わせ
て、クランパ１３で軽くはさみこむことにより、図５の
状態となる。これをめっき液に浸漬することにより、ウ
ェハ表面をめっきする。このとき、シールパッキン内は
実施例１及び２で示したように、陰極接点が設けられて
おり、陰極接点にはめっき液が接触しないようになって
いる。このような治具を用いてめっきを行うことによ
り、良好な結果が得られた。
具の斜視図を示し、図５にウェハをセットとした治具の
断面図を示す。図４及び図５に示すように、治具４にめ
っきをすべき面を上にして、ウェハ１をセットする。め
っきをすべき面だけ穴のあいた治具３を用意し、該穴の
端部に沿ってシールパッキン（前記のＷリップシール又
はＣ型シール）を配備する。該治具３を治具４と合わせ
て、クランパ１３で軽くはさみこむことにより、図５の
状態となる。これをめっき液に浸漬することにより、ウ
ェハ表面をめっきする。このとき、シールパッキン内は
実施例１及び２で示したように、陰極接点が設けられて
おり、陰極接点にはめっき液が接触しないようになって
いる。このような治具を用いてめっきを行うことによ
り、良好な結果が得られた。
【０００９】
【発明の効果】本発明のめっき用治具を用いることによ
り、陰極接点はめっき液と接触せず、陰極接点が変質す
ることがなく、長期間にわたって安定しためっきができ
る。
り、陰極接点はめっき液と接触せず、陰極接点が変質す
ることがなく、長期間にわたって安定しためっきができ
る。
【図１】本発明のめっき用治具の一例を示す部分拡大図
である。
である。
【図２】本発明のめっき用治具の他の例を示す部分拡大
図である。
図である。
【図３】本発明のめっき用治具のもう一つの例を示す部
分拡大図である。
分拡大図である。
【図４】本発明のめっき用治具を用いた組付治具の斜視
図である。
図である。
【図５】図４のウェハをセットした治具の断面図であ
る。
る。
【図６】浸漬式めっき装置の断面図である。
【図７】カップ式めっき装置の断面図である。
【図８】従来の外接型陰極接点の説明図である。
１：ウェハ、２：レジスト、３，４：治具、５：シー
ル、６：レジスト剥離部、７：陰極接点、８：押付けレ
バー、１０：めっき槽、１１：陰極配線、１２：陽極配
線、１３：クランパ、１４：ヒンジ、１５：コンタクト
ピン、１６：コンタクト受。
ル、６：レジスト剥離部、７：陰極接点、８：押付けレ
バー、１０：めっき槽、１１：陰極配線、１２：陽極配
線、１３：クランパ、１４：ヒンジ、１５：コンタクト
ピン、１６：コンタクト受。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成４年９月２５日
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 辻村 学 東京都太田区羽田旭町11番１号 株式会社 荏原製作所内 (72)発明者 金山 拓也 東京都太田区羽田旭町11番１号 株式会社 荏原製作所内
Claims (1)
- 【請求項１】 めっき液中で半導体ウェハを電気めっき
するためのめっき用治具において、半導体ウェハをめっ
き液中に保持する部材に、半導体ウェハのめっき面以外
にめっき液が流入しないように半導体ウェハをシールす
るシール部材を設け、該シールされた半導体ウェハのめ
っき液と接触しない面に陰極接点を設けたことを特徴と
する半導体ウェハめっき用治具
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11659091A JP2704796B2 (ja) | 1991-04-22 | 1991-04-22 | 半導体ウェハめっき用治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11659091A JP2704796B2 (ja) | 1991-04-22 | 1991-04-22 | 半導体ウェハめっき用治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06108285A true JPH06108285A (ja) | 1994-04-19 |
| JP2704796B2 JP2704796B2 (ja) | 1998-01-26 |
Family
ID=14690908
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11659091A Expired - Lifetime JP2704796B2 (ja) | 1991-04-22 | 1991-04-22 | 半導体ウェハめっき用治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2704796B2 (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2007119923A (ja) * | 1998-11-28 | 2007-05-17 | Acm Research Inc | 半導体ワークの電気めっきおよび／または電解研磨中に半導体ワークを保持して位置決めする方法および装置 |
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| KR20200034964A (ko) | 2017-07-25 | 2020-04-01 | 우에무라 고교 가부시키가이샤 | 워크 유지 지그(jig) 및 전기 도금 장치 |
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| KR20210114957A (ko) | 2019-01-23 | 2021-09-24 | 우에무라 고교 가부시키가이샤 | 워크 유지 지그 및 전기 도금 장치 |
| KR20210114956A (ko) | 2019-01-23 | 2021-09-24 | 우에무라 고교 가부시키가이샤 | 워크 유지 지그 및 전기 도금 장치 |
| KR20210118084A (ko) | 2019-01-23 | 2021-09-29 | 우에무라 고교 가부시키가이샤 | 워크 유지 지그 및 전기 도금 장치 |
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| KR20240172057A (ko) | 2023-05-31 | 2024-12-09 | 우에무라 고교 가부시키가이샤 | 워크 유지 지그 |
| KR20240172058A (ko) | 2023-05-31 | 2024-12-09 | 우에무라 고교 가부시키가이샤 | 워크 유지 지그 |
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| JPS62133100A (ja) * | 1985-12-03 | 1987-06-16 | Nec Corp | 金属メツキ装置 |
-
1991
- 1991-04-22 JP JP11659091A patent/JP2704796B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| KR20240172058A (ko) | 2023-05-31 | 2024-12-09 | 우에무라 고교 가부시키가이샤 | 워크 유지 지그 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2704796B2 (ja) | 1998-01-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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