JPH0611166Y2 - 真空ラミネート装置のシール構造 - Google Patents

真空ラミネート装置のシール構造

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JPH0611166Y2
JPH0611166Y2 JP3348088U JP3348088U JPH0611166Y2 JP H0611166 Y2 JPH0611166 Y2 JP H0611166Y2 JP 3348088 U JP3348088 U JP 3348088U JP 3348088 U JP3348088 U JP 3348088U JP H0611166 Y2 JPH0611166 Y2 JP H0611166Y2
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JP
Japan
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seal
vacuum chamber
roller
rollers
wiring board
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JP3348088U
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Inventor
光一 加藤
保 桐野
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Lincstech Circuit Co Ltd
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Hitachi AIC Inc
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Publication date
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  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本考案は連続的に配線基板の表裏面にフィルムを貼合わ
せる真空ラミネート装置のシール構造に関する。
(従来の技術) 従来の真空ラミネート装置は実公昭57−56545号
で公知のごとく、1は真空室であり、真空装置(図示せ
ず)によって室内は所定圧力で減圧されている。この真
空室内1には配線基板3を搬送する駆動ローラ5が配設
され、配線基板3の表面に貼合わせるための原反ローラ
6とこの原反ローラからフィルム8を送り出す送りロー
ラ10とが配設され、この真空室内1で配線基板3上に
フィルム8が貼り合わされる。
この真空室1の両側面11,12にはシールプレート1
4,15が設けられ、シールローラ17,18が常時シ
ールプレート14,15に接触した状態で配設されてい
る。
(考案が解決しようとする課題) 従来の真空ラミネート装置は、シールプレート14,1
5がアルミニウムの表面に硬質アルマイト被膜を形成し
テフロンをコートしたものを用いていた。他方シールロ
ーラ17,18は金属ローラの表面にゴムライニングし
たゴムローラを用いていた。このシールローラ17,1
8は常にシールプレート14,15に加圧状態で回転し
ているので、発塵が生じ易く、塵埃が配線基板3に付着
したまま真空室内1に入り、フィルム8がラミネートさ
れると、このフィルム8はレジストフィルムとして機能
するので配線基板上のパターン形成時にミスパターンが
生じショート事故の原因となる。
真空室内1への入口部19では配線基板3に塵埃が付着
し、フィルム8で塵埃が挾持された構造となり、出口部
20ではラミネートされたフィルム8上に付着されたま
ま、後の現像工程でミスパターン発生の要因となってい
た。
(課題を解決するための手段) 本考案の真空ラミネート装置のシール構造は、配線基板
上にフィルムをラミネートするための真空室を有した真
空ラミネート装置であって、この真空室側面の配線基板
の出入口部に金属ローラの外周部と非接触の円弧形状を
有したシールブロックを設け、このシールブロックに対
し非接触状態で配設された金属ローラを設け、この金属
ローラに接触し配線基板を搬送するためのゴムライニン
グを行った一対のシールローラを設けたものである。
(作用) 本考案の装置は、真空室の側面部に金属ローラに対し
0.05mm以下の隙間で大気の侵入を防止したシールブ
ロックを設け、配線基板を搬送駆動し、かつ大気の侵入
を遮断するシールローラのみが配線基板に接触する構造
なので、従来のような発塵作用がなく、配線基板に対
し、塵埃が付着することなく、良好な品質の配線基板を
得ることができる。
(実施例) 本考案の実施例を図面に基づき説明する。
1は真空室であり真空室1内の構造は公知のものと同様
である。この真空室1の両側面部11,12には金属ロ
ーラ22,23とシールローラ25,26が配設され、
この金属ローラ22,23とシールローラ25,26は
ローラ間にスリップが生じないよう同期回転している。
金属ローラ22,23同志は非接触状態で離隔して配設
されている。シールローラ25,26は金属の表面にゴ
ムがライニングされたゴムローラを用いており、前述の
如く隣りあった金属ローラ22,23に接触していると
共に、シールローラ25,26同志はライニングされた
ゴムが加圧接触していて、このシールローラ25,26
は外気が真空室1内に侵入するのを防ぐと共に、配線基
板3を矢印の方向へ搬送する駆動ローラとして機能して
いる。
金属ローラ22,23から外気の侵入を防止するため、
金属ローラ22,23のローラ外周部28に対し、隙間
が0.05mm以下の円弧形状30を有したシールブロッ
ク32を真空室1の側面に取付けてある。
(考案の効果) 本考案の真空ラミネート装置のシール構造は、シールロ
ーラと金属ローラは同期回転しているので、この間で発
塵が生じる恐れがなく、金属ローラはシールブロックと
円弧状の極めて小さい隙間で大気の侵入を防いでいるの
で、真空室内の減圧に影響殆どなく、シール構造部で従
来のような塵埃による、レジスト処理する際のパターン
ミスを生じていたものを排除し、信頼性の高いラミネー
ト処理ができるようになった。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の断面図、第2図は従来の断面図であ
る。 図面において、1:真空室、3:配線板、 22,23:金属ローラ、 25,26:シールローラ、 32:シールブロック。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】配線基板の表面にフィルムをラミネートす
    るための真空室を有した真空ラミネート装置であって、
    この真空室側面の配線基板が出入する出入口部に金属ロ
    ーラの外周部と非接触の円弧形状を有したシールブロッ
    クを設け、このシールブロックに対し非接触状態で、か
    つ互いに離隔されて配設された金属ローラを設け、この
    金属ローラに接触し、かつ互いに接触するように配設さ
    れ、配線基板を搬送するためのシールローラを設けたこ
    とを特徴とする真空ラミネート装置のシール構造。
JP3348088U 1988-03-14 1988-03-14 真空ラミネート装置のシール構造 Expired - Lifetime JPH0611166Y2 (ja)

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JPH01139526U JPH01139526U (ja) 1989-09-25
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JP2017080942A (ja) * 2015-10-26 2017-05-18 京セラ株式会社 ラミネーター装置
JP7845043B2 (ja) * 2022-05-23 2026-04-14 新東工業株式会社 真空シール装置、および真空チェンバ装置

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