JPH06112245A - 樹脂封止型半導体装置の製造方法 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置の製造方法Info
- Publication number
- JPH06112245A JPH06112245A JP4103657A JP10365792A JPH06112245A JP H06112245 A JPH06112245 A JP H06112245A JP 4103657 A JP4103657 A JP 4103657A JP 10365792 A JP10365792 A JP 10365792A JP H06112245 A JPH06112245 A JP H06112245A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- resin
- lead
- lead frame
- sandwiched
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体装置の電気的絶縁をはかり、かつリー
ドフレームの露出しない半導体装置を供給する。 【構成】 金型中に上下に移動する導出ピンを設け、上
下金型と上下導出ピンでリードを挟んだ後、モールド
し、ある程度固まったら、上下導出ピンが上下に開き、
第２のゲート口から樹脂が流れて半導体装置の先端部分
をモールドし金属部分の露出しない半導体装置を供給す
る方法。
ドフレームの露出しない半導体装置を供給する。 【構成】 金型中に上下に移動する導出ピンを設け、上
下金型と上下導出ピンでリードを挟んだ後、モールド
し、ある程度固まったら、上下導出ピンが上下に開き、
第２のゲート口から樹脂が流れて半導体装置の先端部分
をモールドし金属部分の露出しない半導体装置を供給す
る方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は比較的大きな電力を扱う
ことのできる樹脂封止型半導体装置及びその製造方法に
関するものである。
ことのできる樹脂封止型半導体装置及びその製造方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の一般的な樹脂封止型半導体装置は
樹脂封止した後に、はみだした金属部分６ａをカットし
て製造していた。この方法はリードフレーム両端を金型
で挟んで樹脂封止するため樹脂封止型半導体装置のリー
ドフレームが常に一定の位置に設定され大量生産に適し
ていた。
樹脂封止した後に、はみだした金属部分６ａをカットし
て製造していた。この方法はリードフレーム両端を金型
で挟んで樹脂封止するため樹脂封止型半導体装置のリー
ドフレームが常に一定の位置に設定され大量生産に適し
ていた。
【０００３】一般的に、パワーものといわれる高耐圧半
導体装置は発熱が多く、使用に適した製品にするために
は半導体チップと半導体装置接着面をできるだけうすく
して放熱を良くする必要があった。ところが、下側の樹
脂部が薄いと半導体装置を取り付けたときに放熱フィン
等の取り付け体との面で沿面放電を起こしてしまうとい
う問題点があった。
導体装置は発熱が多く、使用に適した製品にするために
は半導体チップと半導体装置接着面をできるだけうすく
して放熱を良くする必要があった。ところが、下側の樹
脂部が薄いと半導体装置を取り付けたときに放熱フィン
等の取り付け体との面で沿面放電を起こしてしまうとい
う問題点があった。
【０００４】ページ（２） そこで、このような沿面放電を防ぐために樹脂成型する
ときの金型に工夫をしたり（実用新案公告公報昭和６２
年４４８１５号）、あるいは樹脂成型後にリードフレー
ムをひっぱてちぎるという方法（特許公開公報昭和５７
年第１７８３５２号参照）が取られていた。ところが、
このようにして製造した樹脂封止型半導体装置はどれも
装置に穴が空いているため、そこにゴミや水分がはいっ
てしまう欠点があった。
ときの金型に工夫をしたり（実用新案公告公報昭和６２
年４４８１５号）、あるいは樹脂成型後にリードフレー
ムをひっぱてちぎるという方法（特許公開公報昭和５７
年第１７８３５２号参照）が取られていた。ところが、
このようにして製造した樹脂封止型半導体装置はどれも
装置に穴が空いているため、そこにゴミや水分がはいっ
てしまう欠点があった。
【０００５】本発明は樹脂封止型半導体装置の沿面放電
をなくし、穴の空いていない樹脂封止型半導体装置を供
給するものである。
をなくし、穴の空いていない樹脂封止型半導体装置を供
給するものである。
【０００６】図１は本発明一実施例図でまず、上金型４
ａと下金型４ｂでリード端子６を上移動導出ピン４ｃと
下移動導出ピン４ｄでリード６ａを挟み、樹脂圧でリー
ドフレームがずれないようにして固定する。この、導出
ピンは半導体装置の一部となるため断面積の形状はリー
ド６ａと同じにするとよく、はみだしたリードより断面
積が小さくてはリード表面が露出してしまう。
ａと下金型４ｂでリード端子６を上移動導出ピン４ｃと
下移動導出ピン４ｄでリード６ａを挟み、樹脂圧でリー
ドフレームがずれないようにして固定する。この、導出
ピンは半導体装置の一部となるため断面積の形状はリー
ド６ａと同じにするとよく、はみだしたリードより断面
積が小さくてはリード表面が露出してしまう。
【０００７】次に、第１ゲート口５ａから樹脂を流し込
む。このときの樹脂はエポキシ樹脂が一般的には用いら
れている。そして、樹脂を流し込んで一定以上樹脂が固
まったら、上移動導出ピン４ｃの先端を持ち上げ、同時
に、下移動導出ピン４ｄは下に下げるようにする。（図
２） ページ（３）
む。このときの樹脂はエポキシ樹脂が一般的には用いら
れている。そして、樹脂を流し込んで一定以上樹脂が固
まったら、上移動導出ピン４ｃの先端を持ち上げ、同時
に、下移動導出ピン４ｄは下に下げるようにする。（図
２） ページ（３）
【０００８】次に、今度は第２ゲート口から樹脂をなが
しこむようにする。そして、流し込んだ樹脂が硬化した
ら上金型４ａと下金型４ｂを開き半導体装置を取り出
す。そして、最後に樹脂ばり等を落として完成する。
しこむようにする。そして、流し込んだ樹脂が硬化した
ら上金型４ａと下金型４ｂを開き半導体装置を取り出
す。そして、最後に樹脂ばり等を落として完成する。
【０００９】図６は従来装置でこれは沿面放電の問題は
解決するが、穴が後で残ってしまうという欠点があっ
た。
解決するが、穴が後で残ってしまうという欠点があっ
た。
【００１０】また、特許公開公報平成３年第２５９５５
３号のように押え棒で半導体装置をいったん押え、モー
ルドの途中で押え棒を引き抜いて半導体装置を製造する
方法も提案されているがこの方法は、押え棒を引き抜く
タイミングを計るのが難しく、また、リードフレームも
ずれやすい。
３号のように押え棒で半導体装置をいったん押え、モー
ルドの途中で押え棒を引き抜いて半導体装置を製造する
方法も提案されているがこの方法は、押え棒を引き抜く
タイミングを計るのが難しく、また、リードフレームも
ずれやすい。
【００１１】以上のように、本発明は取り付け治具との
電気的絶縁が保たれるだけでなく、リードフレームが露
出しない、しかも製造容易な半導体装置である。 ページ（４）
電気的絶縁が保たれるだけでなく、リードフレームが露
出しない、しかも製造容易な半導体装置である。 ページ（４）
【図１】本発明第１段階モールド一実施例
【図２】本発明第１段階モールド終了時点一実施例
【図３】本発明第２段階モールド終了時点一実施例
【図４】本発明製造装置平面図一実施例
【図５】本発明製造装置斜視図一実施例
【図６】従来装置実施例図
１ 半導体素子 ２ リードフレーム ３ 樹脂 ４ａ 上金型 ４ｂ 下金型 ４ｃ 上移動導出ピン ４ｄ 下移動導出ピン ５ａ ゲート１ ５ｂ ゲート２ ６ リ−ド端子 ６ａ リード
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年１０月５日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図５
【補正方法】削除
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図６
【補正方法】削除
Claims (1)
- 【請求項１】リード端子を上金型と下金型で挟み、断面
積がはみだしたリードより大きい上下可動ピンでリード
フレームを挟み、リードフレームがずれないようにした
後トランスファーモールド法で第１ゲート口より封止樹
脂を流し込み、リードフレームがずれない程度まで樹脂
硬化後、上下可動ピンがそれぞれ上下に可動し静止し、
第２のゲート口から封止樹脂を流し込み硬化させた、リ
ードフレームが表面にでない樹脂封止型半導体装置の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4103657A JPH06112245A (ja) | 1992-03-30 | 1992-03-30 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4103657A JPH06112245A (ja) | 1992-03-30 | 1992-03-30 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06112245A true JPH06112245A (ja) | 1994-04-22 |
Family
ID=14359857
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4103657A Pending JPH06112245A (ja) | 1992-03-30 | 1992-03-30 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06112245A (ja) |
-
1992
- 1992-03-30 JP JP4103657A patent/JPH06112245A/ja active Pending
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