JPH06112368A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH06112368A JPH06112368A JP4256006A JP25600692A JPH06112368A JP H06112368 A JPH06112368 A JP H06112368A JP 4256006 A JP4256006 A JP 4256006A JP 25600692 A JP25600692 A JP 25600692A JP H06112368 A JPH06112368 A JP H06112368A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- weight
- curing agent
- solder
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 ３，3'，５，5'−テトラメチル−４，4'−ジ
ヒドロキシビフェニルグリシジルエーテルを総エポキシ
樹脂量中に３０〜１００重量％含むエポキシ樹脂と下記
式で示される硬化剤を総硬化剤量中に３０〜１００重量
％含む硬化剤、溶融シリカ及びトリフェニルホスフィン
からなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 【化１】 【効果】 耐半田クラック性に非常に優れ、かつ耐湿性
にも優れている。
ヒドロキシビフェニルグリシジルエーテルを総エポキシ
樹脂量中に３０〜１００重量％含むエポキシ樹脂と下記
式で示される硬化剤を総硬化剤量中に３０〜１００重量
％含む硬化剤、溶融シリカ及びトリフェニルホスフィン
からなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 【化１】 【効果】 耐半田クラック性に非常に優れ、かつ耐湿性
にも優れている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体デバイスの表面
実装化における耐半田ストレス性に優れた半導体封止用
エポキシ樹脂組成物に関するものである。
実装化における耐半田ストレス性に優れた半導体封止用
エポキシ樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ダイオード、トランジスタ、集積
回路等の電子部品を熱硬化性樹脂で封止しているが、特
に集積回路では耐熱性、耐湿性に優れたＯ−クレゾール
ノボラックエポキシ樹脂をノボラック型フェノール樹脂
で硬化させたエポキシ樹脂が用いられている。ところが
近年、集積回路の高集積化に伴いチップがだんだん大型
化し、かつパッケージは従来のＤＩＰタイプから表面実
装化された小型、薄型のフラットパッケージ、ＳＯＰ，
ＳＯＪ，ＰＬＣＣに変わってきている。即ち大型チップ
を小型で薄いパッケージに封入することになり、応力に
よりクラック発生、これらのクラックによる耐湿性の低
下等の問題が大きくクローズアップされてきている。特
に半田づけの工程において急激に２００℃以上の高温に
さらされることによりパッケージの割れや樹脂とチップ
の剥離により耐湿性が劣化してしまうといった問題点が
でてきている。これらの大型チップを封止するに適し
た、信頼性の高い封止用樹脂組成物の開発が望まれてき
ている。
回路等の電子部品を熱硬化性樹脂で封止しているが、特
に集積回路では耐熱性、耐湿性に優れたＯ−クレゾール
ノボラックエポキシ樹脂をノボラック型フェノール樹脂
で硬化させたエポキシ樹脂が用いられている。ところが
近年、集積回路の高集積化に伴いチップがだんだん大型
化し、かつパッケージは従来のＤＩＰタイプから表面実
装化された小型、薄型のフラットパッケージ、ＳＯＰ，
ＳＯＪ，ＰＬＣＣに変わってきている。即ち大型チップ
を小型で薄いパッケージに封入することになり、応力に
よりクラック発生、これらのクラックによる耐湿性の低
下等の問題が大きくクローズアップされてきている。特
に半田づけの工程において急激に２００℃以上の高温に
さらされることによりパッケージの割れや樹脂とチップ
の剥離により耐湿性が劣化してしまうといった問題点が
でてきている。これらの大型チップを封止するに適し
た、信頼性の高い封止用樹脂組成物の開発が望まれてき
ている。
【０００３】これらの問題を解決するためにエポキシ樹
脂として下記式（１）で示されるエポキシ樹脂の使用
（特開昭６４−６５１１６号公報）が検討されてきた。
脂として下記式（１）で示されるエポキシ樹脂の使用
（特開昭６４−６５１１６号公報）が検討されてきた。
【０００４】
【化３】
【０００５】式（１）で示されるエポキシ樹脂の使用に
よりレジン系の低粘度化が図られ、従って溶融シリカ粉
末を更に多く配合することにより組成物の成形後の低熱
膨張化及び低吸水化により、耐半田ストレス性の向上が
図られた。ただし、溶融シリカ粉末を多く配合すること
による弾性率の増加も一方の弊害であり、更なる耐半田
ストレス性の向上が必要である。
よりレジン系の低粘度化が図られ、従って溶融シリカ粉
末を更に多く配合することにより組成物の成形後の低熱
膨張化及び低吸水化により、耐半田ストレス性の向上が
図られた。ただし、溶融シリカ粉末を多く配合すること
による弾性率の増加も一方の弊害であり、更なる耐半田
ストレス性の向上が必要である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明はこの様な問題
に対してエポキシ樹脂として式（１）で示されるエポキ
シ樹脂を用い、成形品の弾性率、吸水量、熱膨張係数を
低下せしめるために、硬化剤として式（２）で示される
硬化剤を用いることにより、基板実装時における半導体
パッケージの耐半田ストレス性を著しく向上させた半導
体封止用エポキシ樹脂組成物を提供するところにある。
に対してエポキシ樹脂として式（１）で示されるエポキ
シ樹脂を用い、成形品の弾性率、吸水量、熱膨張係数を
低下せしめるために、硬化剤として式（２）で示される
硬化剤を用いることにより、基板実装時における半導体
パッケージの耐半田ストレス性を著しく向上させた半導
体封止用エポキシ樹脂組成物を提供するところにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のエポキシ樹脂組
成物は、（Ａ）下記式（１）で示されるエポキシ樹脂
成物は、（Ａ）下記式（１）で示されるエポキシ樹脂
【０００５】
【化４】
【０００６】を総エポキシ樹脂量に対して３０〜１００
重量％含むエポキシ樹脂、（Ｂ）下記式（２）で示され
るナフトール樹脂硬化剤
重量％含むエポキシ樹脂、（Ｂ）下記式（２）で示され
るナフトール樹脂硬化剤
【０００７】
【化５】
【０００８】を総硬化剤量に対して３０〜１００重量％
含む硬化剤、（Ｃ）無機充填材および（Ｄ）硬化促進剤
を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物であ
る。
含む硬化剤、（Ｃ）無機充填材および（Ｄ）硬化促進剤
を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物であ
る。
【０００９】式（１）の構造で示されるビフェニル型エ
ポキシ樹脂は１分子中に２つのエポキシ基を有する２官
能性エポキシ樹脂で、従来の多官能性エポキシ樹脂に比
べ溶融粘度が低くトランスファー成形時の流動性に優れ
る。従って組成物の溶融シリカ粉末を多く配合すること
が出来、低熱膨張化及び低吸水化が図られ、耐半田スト
レス性に優れるエポキシ樹脂組成物を得ることができ
る。
ポキシ樹脂は１分子中に２つのエポキシ基を有する２官
能性エポキシ樹脂で、従来の多官能性エポキシ樹脂に比
べ溶融粘度が低くトランスファー成形時の流動性に優れ
る。従って組成物の溶融シリカ粉末を多く配合すること
が出来、低熱膨張化及び低吸水化が図られ、耐半田スト
レス性に優れるエポキシ樹脂組成物を得ることができ
る。
【００１０】このビフェニル型エポキシ樹脂の使用量は
これを調節することにより耐半田ストレス性を最大限に
引き出すことができる。耐半田ストレス性の効果を出す
ためには式（１）で示されるビフェニル型エポキシ樹脂
を総エポキシ樹脂量の３０重量％以上、好ましくは６０
重量％以上の使用が望ましい。３０重量％未満だと低熱
膨張化及び低吸水性が得られず耐半田ストレス性が不充
分である。更に式中のＲ1〜Ｒ4はメチル基、Ｒ5〜Ｒ8は
水素原子が好ましい。
これを調節することにより耐半田ストレス性を最大限に
引き出すことができる。耐半田ストレス性の効果を出す
ためには式（１）で示されるビフェニル型エポキシ樹脂
を総エポキシ樹脂量の３０重量％以上、好ましくは６０
重量％以上の使用が望ましい。３０重量％未満だと低熱
膨張化及び低吸水性が得られず耐半田ストレス性が不充
分である。更に式中のＲ1〜Ｒ4はメチル基、Ｒ5〜Ｒ8は
水素原子が好ましい。
【００１１】式（１）で示されるビフェニル型エポキシ
樹脂以外に他のエポキシ樹脂を併用する場合、用いるエ
ポキシ樹脂としてはエポキシ基を有するポリマー全般を
いう。例えばビスフェノール型エポキシ樹脂、クレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型
エポキシ樹脂、及びトリフェノールメタン型エポキシ樹
脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂
等の３官能型エポキシ樹脂、トリアジン核含有エポキシ
樹脂等のことをいう。
樹脂以外に他のエポキシ樹脂を併用する場合、用いるエ
ポキシ樹脂としてはエポキシ基を有するポリマー全般を
いう。例えばビスフェノール型エポキシ樹脂、クレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型
エポキシ樹脂、及びトリフェノールメタン型エポキシ樹
脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂
等の３官能型エポキシ樹脂、トリアジン核含有エポキシ
樹脂等のことをいう。
【００１２】式（２）の分子構造で示される硬化剤を用
いることにより、従来のフェノールノボラック樹脂硬化
剤等に比べると半田処理温度近辺での弾性率の低下とリ
ードフレーム及び半導体チップとの密着力を向上せし
め、低熱膨張化及び低吸水化を得ることが出来る。従っ
て半田付時の熱衝撃に対し、発生応力の低下とそれに伴
なう半導体チップ等との剥離不良の防止に有効である。
いることにより、従来のフェノールノボラック樹脂硬化
剤等に比べると半田処理温度近辺での弾性率の低下とリ
ードフレーム及び半導体チップとの密着力を向上せし
め、低熱膨張化及び低吸水化を得ることが出来る。従っ
て半田付時の熱衝撃に対し、発生応力の低下とそれに伴
なう半導体チップ等との剥離不良の防止に有効である。
【００１３】式（２）の硬化剤の使用量はこれを調節す
ることにより耐半田ストレス性を最大限に引き出すこと
ができる。耐半田ストレス性の効果を引き出すためには
式（２）で示される硬化剤を総硬化剤量に対して３０重
量％以上、更に好ましくは５０重量％以上の使用が望ま
しい。使用量が３０重量％未満だと低吸水性、低弾性等
及びリードフレーム、半導体チップとの密着力が不充分
で耐半田ストレス性の向上が望めない。更に式中のｎの
値は１から６の範囲であることが望ましく、ｎの値が６
を越えると、トランスファー成形時での流動性が低下
し、成形性が劣化する傾向がある。
ることにより耐半田ストレス性を最大限に引き出すこと
ができる。耐半田ストレス性の効果を引き出すためには
式（２）で示される硬化剤を総硬化剤量に対して３０重
量％以上、更に好ましくは５０重量％以上の使用が望ま
しい。使用量が３０重量％未満だと低吸水性、低弾性等
及びリードフレーム、半導体チップとの密着力が不充分
で耐半田ストレス性の向上が望めない。更に式中のｎの
値は１から６の範囲であることが望ましく、ｎの値が６
を越えると、トランスファー成形時での流動性が低下
し、成形性が劣化する傾向がある。
【００１４】式（２）で示される硬化剤以外に他の硬化
剤を併用する場合、用いるものとしては主にフェノール
性水酸基を有するポリマー全般をいう。例えば、フェノ
ールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ジシ
クロペンタジエン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタ
ジエン変性フェノール樹脂とフェノールノボラック及び
クレゾールノボラック樹脂との共重合物、パラキシレン
変性フェノール樹脂等を用いることが出来る。
剤を併用する場合、用いるものとしては主にフェノール
性水酸基を有するポリマー全般をいう。例えば、フェノ
ールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ジシ
クロペンタジエン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタ
ジエン変性フェノール樹脂とフェノールノボラック及び
クレゾールノボラック樹脂との共重合物、パラキシレン
変性フェノール樹脂等を用いることが出来る。
【００１５】本発明で用いる無機充填材としては、溶融
シリカ粉末、球状シリカ粉末、結晶シリカ粉末、２次凝
集シリカ粉末、多孔質シリカ粉末、２次凝集シリカ粉末
または多孔質シリカ粉末を粉砕したシリカ粉末、アルミ
ナ等が挙げられ、特に溶融シリカ粉末、球状シリカ粉末
及び溶融シリカ粉末と球状シリカ粉末との混合物が好ま
しい。また無機充填材の配合量としては耐半田ストレス
性と成形性のバランスから総組成物量に対して７０〜９
０重量％が好ましい。
シリカ粉末、球状シリカ粉末、結晶シリカ粉末、２次凝
集シリカ粉末、多孔質シリカ粉末、２次凝集シリカ粉末
または多孔質シリカ粉末を粉砕したシリカ粉末、アルミ
ナ等が挙げられ、特に溶融シリカ粉末、球状シリカ粉末
及び溶融シリカ粉末と球状シリカ粉末との混合物が好ま
しい。また無機充填材の配合量としては耐半田ストレス
性と成形性のバランスから総組成物量に対して７０〜９
０重量％が好ましい。
【００１６】本発明に使用される硬化促進剤はエポキシ
基と水酸基との反応を促進するものであればよく、一般
に封止用材料に使用されているものを広く使用すること
ができ、例えばジアザビシクロウンデセン（ＤＢＵ）、
トリフェニルホスフィン（ＴＰＰ）、ジメチルベンジル
アミン（ＢＤＭＡ）や２−メチルイミダゾール（２Ｍ
Ｚ）等が単独もしくは２種類以上混合して用いられる。
基と水酸基との反応を促進するものであればよく、一般
に封止用材料に使用されているものを広く使用すること
ができ、例えばジアザビシクロウンデセン（ＤＢＵ）、
トリフェニルホスフィン（ＴＰＰ）、ジメチルベンジル
アミン（ＢＤＭＡ）や２−メチルイミダゾール（２Ｍ
Ｚ）等が単独もしくは２種類以上混合して用いられる。
【００１７】本発明の封止用エポキシ樹脂組成物はエポ
キシ樹脂、硬化剤、無機充填材及び硬化促進剤を必須成
分とするが、これ以外に必要に応じてシランカップリン
グ剤、ブロム化エポキシ樹脂、三酸化アンチモン、ヘキ
サブロムベンゼン等の難燃剤、カーボンブラック、ベン
ガラ等の着色剤、天然ワックス、合成ワックス等の離型
剤及びシリコーンオイル、ゴム等の低応力添加剤等の種
々の添加剤を適宜配合しても差し支えがない。
キシ樹脂、硬化剤、無機充填材及び硬化促進剤を必須成
分とするが、これ以外に必要に応じてシランカップリン
グ剤、ブロム化エポキシ樹脂、三酸化アンチモン、ヘキ
サブロムベンゼン等の難燃剤、カーボンブラック、ベン
ガラ等の着色剤、天然ワックス、合成ワックス等の離型
剤及びシリコーンオイル、ゴム等の低応力添加剤等の種
々の添加剤を適宜配合しても差し支えがない。
【００１８】又、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物を
成形材料として製造するには、エポキシ樹脂、硬化剤、
無機充填材、硬化促進剤、その他の添加剤をミキサー等
によって十分に均一に混合した後、さらに熱ロール又は
ニーダー等で溶融混練し、冷却後粉砕して成形材料とす
ることができる。これらの成形材料は電子部品あるいは
電気部品の封止、被覆、絶縁等に適用することができ
る。
成形材料として製造するには、エポキシ樹脂、硬化剤、
無機充填材、硬化促進剤、その他の添加剤をミキサー等
によって十分に均一に混合した後、さらに熱ロール又は
ニーダー等で溶融混練し、冷却後粉砕して成形材料とす
ることができる。これらの成形材料は電子部品あるいは
電気部品の封止、被覆、絶縁等に適用することができ
る。
【００１９】以下本発明を実施例にて具体的に説明す
る。 実施例１ 下記組成物 式（３）で示されるエポキシ樹脂（軟化点１１０℃、エ
ポキシ当量１９０） ６．８重量部
る。 実施例１ 下記組成物 式（３）で示されるエポキシ樹脂（軟化点１１０℃、エ
ポキシ当量１９０） ６．８重量部
【００２０】
【化６】
【００２１】 オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂（軟化点６５℃、エポキシ当量２０ ０） ４．５重量部 式（４）で示される硬化剤（軟化点１１４℃、水酸基当量２１６） ５．３重量部
【００２２】
【化７】
【００２３】（ｎ＝１が１に対し、ｎ＝２が０．２、ｎ
＝３以上が０．１） フェノールノボラック樹脂硬化剤（軟化点９０℃、水酸基当量１０４） ３．４重量部 溶融シリカ粉末 ７８．８重量部 トリフェニルホスフィン ０．２重量部 カーボンブラック ０．５重量部 カルナバワックス ０．５重量部 を、ミキサーで常温で混合し、７０〜１００℃で２軸ロ
ールにより混練し、冷却後粉砕し成形材料とした。得ら
れた成形材料を、タブレット化し、低圧トランスファー
成形機にて１７５℃、７０ｋｇ／ｃｍ2、１２０秒の条
件で半田クラック試験用として６×６ｍｍのチップを５
２ｐパッケージに封止し、又半田耐湿性試験用として３
×６ｍｍのチップを１６ｐＳＯＰパッケージに封止し
た。封止したテスト用素子について下記の半田クラック
試験及び半田耐湿性試験を行った。
＝３以上が０．１） フェノールノボラック樹脂硬化剤（軟化点９０℃、水酸基当量１０４） ３．４重量部 溶融シリカ粉末 ７８．８重量部 トリフェニルホスフィン ０．２重量部 カーボンブラック ０．５重量部 カルナバワックス ０．５重量部 を、ミキサーで常温で混合し、７０〜１００℃で２軸ロ
ールにより混練し、冷却後粉砕し成形材料とした。得ら
れた成形材料を、タブレット化し、低圧トランスファー
成形機にて１７５℃、７０ｋｇ／ｃｍ2、１２０秒の条
件で半田クラック試験用として６×６ｍｍのチップを５
２ｐパッケージに封止し、又半田耐湿性試験用として３
×６ｍｍのチップを１６ｐＳＯＰパッケージに封止し
た。封止したテスト用素子について下記の半田クラック
試験及び半田耐湿性試験を行った。
【００２４】半田クラック試験：封止したテスト用素子
を８５℃、８５％ＲＨの環境下で４８Ｈｒ及び７２Ｈｒ
処理し、その後２６０℃の半田槽に１０秒間浸漬後、顕
微鏡で外部クラックを観察した。 半田耐湿性試験：封止したテスト用素子を８５℃で、８
５％ＲＨの環境下で７２Ｈｒ処理し、その後２６０℃の
半田槽に１０秒間浸漬後、プレッシャークッカー試験
（１２５℃、１００％ＲＨ）を行い回路のオープン不良
を測定した。試験結果を表１に示す。
を８５℃、８５％ＲＨの環境下で４８Ｈｒ及び７２Ｈｒ
処理し、その後２６０℃の半田槽に１０秒間浸漬後、顕
微鏡で外部クラックを観察した。 半田耐湿性試験：封止したテスト用素子を８５℃で、８
５％ＲＨの環境下で７２Ｈｒ処理し、その後２６０℃の
半田槽に１０秒間浸漬後、プレッシャークッカー試験
（１２５℃、１００％ＲＨ）を行い回路のオープン不良
を測定した。試験結果を表１に示す。
【００２５】実施例２〜５ 表１の処方に従って配合し、実施例１と同様にして成形
材料を得た。この成形材料で試験用の封止した成形品を
得、この成形品を用いて実施例１と同様に半田クラック
試験及び半田耐湿性試験を行った。試験結果を表１に示
す。
材料を得た。この成形材料で試験用の封止した成形品を
得、この成形品を用いて実施例１と同様に半田クラック
試験及び半田耐湿性試験を行った。試験結果を表１に示
す。
【００２６】比較例１〜４表１の処方に従って配合し、
実施例１と同様にして成形材料を得た。この成形材料で
試験用の封止した成形品を得、この成形品を用いて実施
例１と同様に半田クラック試験及び半田耐湿性試験を行
った。試験結果を表１に示す。
実施例１と同様にして成形材料を得た。この成形材料で
試験用の封止した成形品を得、この成形品を用いて実施
例１と同様に半田クラック試験及び半田耐湿性試験を行
った。試験結果を表１に示す。
【００２７】実施例６ 下記組成物 式（３）で示されるエポキシ樹脂（軟化点１１０℃、エポキシ当量１９０） ３．８重量部 オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂（軟化点６５℃、エポキシ当量２０ ０） ８．６重量部 式（５）で示される硬化剤（軟化点１０９℃、水酸基当量２００） ２．３重量部
【００２８】
【化８】
【００２９】（ｎの値は、１から４を示す混合物であり
その重量割合はｎ＝１が１に対してｎ＝２が０．２、ｎ
＝３以上が０．１である。） フェノールノボラック樹脂硬化剤（軟化点９０℃、水酸基当量１０４） ５．３重量部 溶融シリカ粉末 ７８．８重量部 トリフェニルホスフィン ０．２重量部 カーボンブラック ０．５重量部 カルナバワックス ０．５重量部 を常温混合し、７０〜１００℃で２軸ロールにより混練
し、冷却後、粉砕し成形材料とした。得られた成形材料
を実施例１と同様にテスト用サンプルを作製し、試験を
行った。試験結果を表２に示す。
その重量割合はｎ＝１が１に対してｎ＝２が０．２、ｎ
＝３以上が０．１である。） フェノールノボラック樹脂硬化剤（軟化点９０℃、水酸基当量１０４） ５．３重量部 溶融シリカ粉末 ７８．８重量部 トリフェニルホスフィン ０．２重量部 カーボンブラック ０．５重量部 カルナバワックス ０．５重量部 を常温混合し、７０〜１００℃で２軸ロールにより混練
し、冷却後、粉砕し成形材料とした。得られた成形材料
を実施例１と同様にテスト用サンプルを作製し、試験を
行った。試験結果を表２に示す。
【００３０】実施例７〜１０ 表２の処方に従って配合し、実施例６と同様にして成形
材料を得た。この成形材料で試験用の封止した成形品を
得、この成形品を用いて実施例６と同様に半田クラック
試験及び半田耐湿試験を行った。試験結果を表２に示
す。
材料を得た。この成形材料で試験用の封止した成形品を
得、この成形品を用いて実施例６と同様に半田クラック
試験及び半田耐湿試験を行った。試験結果を表２に示
す。
【００３１】比較例５〜７ 表２の処方に従って配合し、実施例６と同様にして成形
材料を得た。この成形材料で試験用の封止した成形品を
得、この成形品を用いて実施例６と同様に半田クラック
試験及び半田耐湿試験を行った。試験結果を表２に示
す。
材料を得た。この成形材料で試験用の封止した成形品を
得、この成形品を用いて実施例６と同様に半田クラック
試験及び半田耐湿試験を行った。試験結果を表２に示
す。
【００３２】
【表１】
【００３３】
【表２】
【００３４】
【発明の効果】本発明によると従来技術では得ることの
できなかった耐半田ストレス性を有するエポキシ樹脂組
成物を得ることができるので、半田付け工程による急激
な温度変化による熱ストレスを受けた時の耐クラック性
に非常に優れ、更に耐湿性が良好なことから電子、電気
部品の封止用、被覆用、絶縁用等に用いた場合、特に表
面実装パッケージに搭載された高集積大型チップＩＣに
おいて非常に信頼性を必要とする製品について好適であ
る。
できなかった耐半田ストレス性を有するエポキシ樹脂組
成物を得ることができるので、半田付け工程による急激
な温度変化による熱ストレスを受けた時の耐クラック性
に非常に優れ、更に耐湿性が良好なことから電子、電気
部品の封止用、被覆用、絶縁用等に用いた場合、特に表
面実装パッケージに搭載された高集積大型チップＩＣに
おいて非常に信頼性を必要とする製品について好適であ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｋ 3/00 ＮＫＴ 7242−4Ｊ Ｃ０８Ｌ 63/00 ＮＪＲ 8830−4Ｊ
Claims (1)
- 【請求項１】 （Ａ）下記式（１）で示されるエポキシ
樹脂 【化１】 を総エポキシ樹脂量に対して３０〜１００重量％含むエ
ポキシ樹脂、 （Ｂ）下記式（２）で示されるナフトール樹脂硬化剤 【化２】 を総硬化剤量に対して３０〜１００重量％含む硬化剤、 （Ｃ）無機充填材および （Ｄ）硬化促進剤 を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04256006A JP3093051B2 (ja) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | エポキシ樹脂組成物 |
| DE69307442T DE69307442T2 (de) | 1992-09-21 | 1993-05-11 | Epoxidharzzusammensetzung auf Basis des Diglycidylethers von Biphenyldiol |
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