JPH06112688A - 電子部品供給装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子部品をプリント基板に装着する電子部品
供給装置において、電子部品突き上げ時の衝撃によって
電子部品が破壊されるという課題を解決し、電子部品の
吸着ミスや破壊を防止できる電子部品供給装置を提供す
る。 【構成】 電子部品２を有するテープ３の間欠送りが可
能なスプロケット４と、テープ３を上方より案内するテ
ープガイド５と、レバー７によってテープ３から遠ざか
る方向にのみ規制され、かつピン押しばね１１によって
テープ３に近づく方向に付勢された部品突き上げピン６
とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品をプリント基
板に装着する部品装着装置の電子部品供給装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子部品供給装置については、そ
の高効率・高生産性によりテーピング（電子部品キャリ
アテープ）に対応する装置が主流になってきており、さ
らに一般に角チップ部品と呼ばれる微小抵抗やコンデン
サについてはほとんどがこの供給形態を採っている。

【０００３】従来、この種の電子部品供給装置は図３に
示すような構成が一般的であった。以下その構成につい
て図面を参照しながら説明する。

【０００４】図３に示すように、フレーム１には電子部
品２をテーピングした電子部品キャリアテープ（以下テ
ープという）３を所定ピッチずつ送るスプロケット４、
テープ３が外れないように所定方向にガイドするテープ
ガイド５が取り付けられており、テープ３を一般にはこ
れを設置した部品装着装置本体の部品送り用レバー（図
示せず）等の作用により、一定ピッチで間欠送りするこ
とが可能となっている。一方６は部品突き上げピンで、
テープ送りと同様に装着機本体より駆動を受けるレバー
７の作用によって電子部品２を下方より突き上げる構成
を採っている。なお、部品突き上げピン６は電子部品２
への作用時にはレバー７により直接力を受けるが、戻り
時にはピンリターンスプリング８によりレバー７の動き
に追随してもとの位置に戻る。

【０００５】上記構成においてこれを設置した部品装着
機を動作させると、あらかじめ部品供給装置にセットさ
れているテープ３は装着装置本体より作用を受けたスプ
ロケット４により一定ピッチだけ前送りされ、部品装着
装置の部品吸着ノズル（図示せず）でテープ３内の電子
部品２が吸着可能な位置にセットされる。その後に部品
吸着ノズルがテープ３内の電子部品２の上方に移動し、
つぎに下降して吸着動作を開始するが、このとき装着装
置本体より作用を受けたレバー７を介して部品突き上げ
ピン６は電子部品２を下から突き上げ、電子部品２を部
品吸収ノズルに押しつけることにより確実な部品吸着に
寄与している。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では部品突き上げピン６が突き上げ時の力を装着
機本体から直接受けるため、突き上げられた電子部品２
は部品吸着ノズルとの間に挟まり、部品吸着ノズルを下
方向に付勢しているばね（図示せず）などがたわむこと
によって初めて突き上げ力を逃がしていることになる。
ところが部品吸着ノズルを下方向に付勢しているばねは
部品装着時の装着精度を確保する目的からある一定の剛
性を必要とし、さらに部品吸着ノズル自体もある程度の
慣性質量を有しているため、突き上げ時の衝撃で電子部
品２が破壊されることがあるという課題があった。

【０００７】本発明は上記従来の課題を解決するもので
あり、電子部品に損傷を与えることのない部品突き上げ
機構を有した電子部品供給装置を提供することを目的と
する。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、上面に電子部品キャリアテープを前送りす
るためのガイドを有するフレームに、ラッチ機構によっ
て電子部品キャリアテープの正確な間欠送りが可能なス
プロケットと、電子部品キャリアテープを上方より所定
方向にガイドするテープガイドと、作動レバーによって
電子部品キャリアテープから遠ざかる方向にのみ規制さ
れ、かつピン押しばねによって電子部品キャリアテープ
に近づく方向に付勢された電子部品突き上げピンとを備
えたものである。

【０００９】

【作用】したがって本発明によれば、電子部品吸着時に
電子部品に損傷を与えることなしに突き上げ動作を行う
ことができるので、基板不良の原因となる吸着ミスや部
品破壊を未然に防止することができる。

【００１０】

【実施例】以下本発明の一実施例について、図１，図２
とともに図３と同一部分には同一番号を付して詳しい説
明を省略し、相違する点について説明する。図１は本発
明の一実施例の電子部品供給装置の一部を示すものであ
り、図２はその動作を説明するものである。

【００１１】図１に示すように、本実施例における電子
部品供給装置は、従来の構成に加えて第一の鍔９および
第二の鍔１０が部品突き上げピン６の周囲に配され、さ
らにピン押しばね１１、レバーリターンスプリング１
２、ストッパ１３から構成されている。特に部品突き上
げ機構については部品突き上げピン６がレバー７とレバ
ーリターンスプリング１２によってテープ３から遠ざか
る方向にのみ規制され、かつ、ピン押しばね１１によっ
てテープ３に近づく方向に付勢されていることが特徴と
なっている。

【００１２】以上のように構成された電子部品供給装置
において図２を用いてその動作を説明する。まず、テー
プ３が所定位置に送られて後、吸着ノズル１４が部品吸
着点に移動し、レバー７も装着機本体より作用を受けて
反時計方向に回転を始める。このとき部品突き上げピン
６は第一の鍔９に対するレバー７の拘束が解かれるため
ピン押しばね１１によって上方に移動を開始する
（ａ）。吸着ノズル１４が吸着位置に到着し終わった時
点で部品突き上げピン６は電子部品２に到達し、突き上
げ力を作用させるが、このときの力はピン押しばね１１
によるため、このピン押しばね１１の剛性は電子部品２
に過大な衝撃力を与えないようにごく低いものに設定さ
れている（ｂ）。次に吸着ノズル１４が部品吸着を終え
て装着のため移動を開始するがこのとき部品突き上げピ
ン６は第二の鍔１０がフレーム（図示せず）上のストッ
パ１３に当接するまで吸着ノズル１４および電子部品２
の動きに追随する（ｃ）。電子部品２がテープ３より去
って後は再び装着機本体の作用によりレバー７が、今度
はレバーリターンスプリング１２の作用を受けて時計方
向に回転するためレバー７と第一の鍔９が当接すること
により部品突き上げピン６が最初の位置に戻っていくこ
ととなる（ｄ）。すなわち上記の部品突き上げ機構によ
れば、部品突き上げ時にかかる衝撃をピン押しばね１１
の剛性を十分に低いものにすることにより大きく軽減す
ることができる。

【００１３】

【発明の効果】上記実施例から明らかなように本発明
は、上面に電子部品キャリアテープを前送りするための
ガイドを有するフレームに、ラッチ機構によって電子部
品キャリアテープの正確な間欠送りが可能なスプロケッ
トと、電子部品キャリアテープを上方より所定方向に案
内するテープガイドと、レバーとレバーリターンスプリ
ングによって電子部品キャリアテープから遠ざかる方向
にのみ規制され、かつピン押しばねによって電子部品キ
ャリアテープに近づく方向に付勢された電子部品突き上
げピンを配することにより、部品吸着時に電子部品に損
傷を与えることなしに突き上げ動作を行うことができ、
基板不良の原因となる吸着ミスや部品破壊を未然に防止
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例における電子部品供給装置の
要部斜視図

【図２】（ａ）同電子部品供給装置の第１段階の動作を
示す要部断面図 （ｂ）同電子部品供給装置の第２段階の動作を示す要部
断面図 （ｃ）同電子部品供給装置の第３段階の動作を示す要部
断面図 （ｄ）同電子部品供給装置の最終段階の動作を示す要部
断面図

【図３】従来の部品供給装置の要部斜視図

【符号の説明】

１ フレーム ２ 電子部品 ３ テープ（電子部品キャリアテープ） ４ スプロケット ５ テープガイド ６ 部品突き上げピン ７ レバー １１ ピン押しばね

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 古屋 浩 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 末木 誠 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 内田 英樹 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】上面に電子部品キャリアテープを前送りす
   るためのガイドを有するフレームに、ラッチ機構によっ
   て前記電子部品キャリアテープの正確な間欠送りが可能
   なスプロケットと、前記電子部品キャリアテープを上方
   より所定方向に案内するテープガイドと、レバーによっ
   て前記電子部品キャリアテープから遠ざかる方向にのみ
   規制され、かつピン押しばねによって前記電子部品キャ
   リアテープに近づく方向に付勢された電子部品突き上げ
   ピンとを備えた電子部品供給装置。