JPH06326499A - 電子部品の装着装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子部品のプリント基板への装着に際して、
プリント基板の反りを確実に矯正するとともに安価とす
る。 【構成】 ２は平坦状の基板載置面２ａを有する基板バ
ックアップブロックである。４は装着ヘッドに取付けら
れたハウジングブロックで、上下に昇降自在となってい
る。５はハウジングブロック４の下面の略中央部に設け
られた吸着ノズルで、垂直下方に突出し、この吸着ノズ
ル５内をエアが吸引されるようになっている。６はＩＣ
で、リード７を有している。８はヒータツールで、ＩＣ
６のリード７をプリント基板１１に装着するものであ
る。９はハウジングブロック４の下面４隅に固着された
中空状の支柱である。そして、支柱９内にはスプリング
によって支柱９から突出習性が付与された押圧棒１０が
摺動自在に支持されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品をプリント基
板に装着する電子部品の装着装置に関し、特にプリント
基板の反りを矯正する機構を有する電子部品の装着装置
に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の装置におけるプリント基
板の反りを矯正する方法としては、平面物をプリント基
板の片面に押し当てる方式や、真空吸着手段を用いて基
板の片面を吸着保持し平面を保つことで矯正を行ってい
た。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の前者の方法では、プリント基板の片側への反り
にのみ有効であるとともに、局部的なゆがみに対しては
矯正が困難となる欠点があった。また後者の場合には、
真空吸着するための付帯設備が必要となり、このため機
構も複雑となるためコストアップにつながるとともに、
基板の形状や貫通穴の有無によっては確実な矯正が困難
であるといった問題点があった。

【０００４】したがって、本発明は上記した従来の欠点
あるいは問題点に鑑みてなされたものであり、その目的
とするところは、電子部品のプリント基板への装着に際
して、プリント基板の反りを確実に矯正する安価な電子
部品の装着装置を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明に係る電子部品の装着装置は、装着ヘッドの
先端に取付けられ昇降自在なハウジングブロックと、こ
のハウジングブロックに設けられ電子部品を吸着保持す
るノズルと、前記ハウジングブロックに進退自在に支持
され前記電子部品をプリント基板に装着する装着ツール
と、前記ハウジングブロックから下方に突出し突出方向
に付勢され前記ノズルの周りに配設されたプリント基板
押圧部材と、前記ハウジングブロックの下方に位置しプ
リント基板を載置する平坦状の載置面を有する基板バッ
クアップブロックとからなる。

【０００６】

【作用】本発明によれば、ハウジングブロックが下降す
ると、プリント基板押圧部材がプリント基板に当接し、
さらにハウジングブロックが下降すると、プリント基板
押圧部材の付勢によりプリント基板を基板バックアップ
ブロックに押圧して基板の反りを矯正し、しかるのち、
ハウジングブロックから進出する装着ツールによって電
子部品を基板に装着する。

【０００７】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図に基づいて説明
する。図１は本発明に係る電子部品の装着装置を示し、
（ａ）は装着前の動作状態図、（ｂ）は装着時の動作状
態図である。同図において、２はベース３上に載置され
た基板バックアップブロックであり、上面が平坦状に形
成されて基板載置面２ａを構成している。４は図示を省
略した装着ヘッドに取付けられたハウジングブロック
で、上下に昇降自在となっている。

【０００８】５はハウジングブロック４の下面の略中央
部に設けられた吸着ノズルで、垂直下方に突出し、この
吸着ノズル５内をエアが吸引されるようになっている。
６は電子部品であるＩＣで、リード７を有している。８
は装着ツールであるヒータツールで、吸着ノズル５によ
り吸着されたＩＣ６のリード７に対応するようにしてハ
ウジングブロック４内を摺動自在に支持されハウジング
ブロック４の下方に進退自在となっている。

【０００９】９は中空状の支柱で、前記吸着ノズル５を
囲むようにしてハウジングブロック４の下面４隅に下方
に突設するようにして固着されている。１０はプリント
基板押圧部材である押圧棒で、支柱９内に摺動自在に支
持され、支柱９内に挿入された付勢手段である図示を省
略したスプリングによって支柱９から突出する方向に付
勢されるとともに、抜けを防止されており、先端部が吸
着ノズル５に吸着されたＩＣ６のリード７よりもやや下
方に位置するように突出されている。

【００１０】次に、このように構成された電子部品の装
着装置の装着動作を説明する。基板バックアップブロッ
ク２の基板載置面２ａにプリント基板１１を位置決めし
て載置し、ハウジングブロック４を下降させる。ハウジ
ング４が下降すると、押圧棒１０の先端がプリント基板
１１に当接し、なおもハウジングブロック４が下降する
と、プリント基板１１は図示を省略したスプリングのば
ね力が蓄積された押圧棒１０によって下方に押圧され、
押圧棒１０と基板バックアップブロック２とで挟持され
てプリント基板１１の反りが矯正されて平面状態とな
る。

【００１１】同時に、押圧棒１０が支柱９内に退出し、
吸着ノズル５に吸着されたＩＣ６のリード７がプリント
基板１１に当接する。この状態で、ヒータツール８がリ
ード７まで下降し、熱圧着接合によってＩＣ６をプリン
ト基板１１に装着する。装着が完了したら、ヒータツー
ル８を上昇させ、吸着ノズル５へのエアの吸引を停止
し、しかるのち、ハウジングブロック４を上昇させる。

【００１２】このように、基板バックアップブロック２
と押圧棒１０とでプリント基板１１の両面から挟持する
ことにより、基板１１の反りを確実に矯正し、平面状態
を保ったままでＩＣ６の装着が可能であるため、装着時
のＩＣ６の位置ずれを防止できる。また、従来のよう
に、矯正を行うために基板の片面を吸着保持する真空吸
着手段を用いることなく、単に押圧棒１０と基板バック
アップブロック２とによるものであるので、構造が簡易
で安価となる。

【００１３】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、装
着ヘッドの先端に取付けられ昇降自在なハウジングブロ
ックと、このハウジングブロックに設けられ電子部品を
吸着保持するノズルと、ハウジングブロックに進退自在
に支持され電子部品をプリント基板に装着する装着ツー
ルと、ハウジングブロックから下方に突出し突出方向に
付勢されノズルの周りに配設されたプリント基板押圧部
材と、ハウジングブロックの下方に位置しプリント基板
を載置する平坦状の載置面を有する基板バックアップブ
ロックとからなり、ハウジングブロックを下降させてプ
リント基板押圧部材の付勢力によってプリント基板を押
圧し、プリント基板押圧部材と基板バックアップブロッ
クとによりプリント基板を挟持し、反りを確実に矯正し
て平面状態とし、電子部品を装着ツールによってプリン
ト基板に装着するようにしたので、装着時の電子部品の
位置ずれを防止できるとともに、装着品質の安定化を図
ることができ、かつ安価となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電子部品の装着装置の正面図で、
（ａ）は装着前の状態を示し、（ｂ）は装着時の状態を
示すものである。

【符号の説明】

２ 基板バックアップブロック ４ ハウジングブロック ５ 吸着ノズル ６ ＩＣ ７ リード ８ ヒータツール １０ 押圧棒 １１ プリント基板

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【手続補正書】

【提出日】平成５年１２月１６日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】特許請求の範囲

【補正方法】変更

【補正内容】

【特許請求の範囲】

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 装着ヘッドの先端に取付けられ昇降自在
   なハウジングブロックと、このハウジングブロックに設
   けられ電子部品を吸着保持するノズルと、前記ハウジン
   グブロックに進退自在に支持され前記電子部品をプリン
   ト基板に装着する装着ツールと、前記ハウジングブロッ
   クから下方に突出し突出方向に付勢され前記ノズルの周
   りに配設されたプリント基板押圧部材と、前記ハウジン
   グブロックの下方に位置しプリント基板を載置する平坦
   状の載置面を有する基板バックアップブロックとからな
   ることを特徴とする電子部品の装着装置。