JPH06120094A - 微小電子部品集合体とその検査方法 - Google Patents
微小電子部品集合体とその検査方法Info
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- JPH06120094A JPH06120094A JP4286876A JP28687692A JPH06120094A JP H06120094 A JPH06120094 A JP H06120094A JP 4286876 A JP4286876 A JP 4286876A JP 28687692 A JP28687692 A JP 28687692A JP H06120094 A JPH06120094 A JP H06120094A
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Landscapes
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】微小電子部品の検査が容易にできる微小電子部
品集合体とその検査方法を提供する。 【構成】導電性接着シートまたはテープ７に、チップ化
された複数個の電子部品８の一方の端部電極５の面を接
着し、他方の端部電極５の面を表面に露出させて配列し
た。電子部品８の特性検査用測定器９の一方の測定端子
１０を該シートまたはテープ７に電気的に接続し、他方
の測定端子１１を電子部品の他方の端部電極５の面に接
触させて特性検査を行う。
品集合体とその検査方法を提供する。 【構成】導電性接着シートまたはテープ７に、チップ化
された複数個の電子部品８の一方の端部電極５の面を接
着し、他方の端部電極５の面を表面に露出させて配列し
た。電子部品８の特性検査用測定器９の一方の測定端子
１０を該シートまたはテープ７に電気的に接続し、他方
の測定端子１１を電子部品の他方の端部電極５の面に接
触させて特性検査を行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばチップ状のコン
デンサ、インダクタ、抵抗等の表面実装型微小電子部品
とその検査方法に係り、より詳しくは、取扱の便宜上微
小電子部品を集合させてなる集合体とその検査方法に関
する。
デンサ、インダクタ、抵抗等の表面実装型微小電子部品
とその検査方法に係り、より詳しくは、取扱の便宜上微
小電子部品を集合させてなる集合体とその検査方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】チップコンデンサやインダクタ等は、導
体と絶縁体（誘電体あるいは磁性体）とをシート法や印
刷法により積層するか、あるいは単板シートの片面また
は両面に電極または回路を印刷して生シートを作製し、
該生シートを個々のチップに切断して焼成した後、各チ
ップ毎の保持部を形成した特殊構造のテープの前記保持
部に各チップを入れて保持させ、該テープを送りながら
端部電極材塗布用ドラムの表面に接触させてペースト状
の端部電極材料を塗布し、その後に、テープから各チッ
プを外して焼成することにより、端部電極を焼き付け、
その後、個々のチップ毎に特性の測定を行っていた。
体と絶縁体（誘電体あるいは磁性体）とをシート法や印
刷法により積層するか、あるいは単板シートの片面また
は両面に電極または回路を印刷して生シートを作製し、
該生シートを個々のチップに切断して焼成した後、各チ
ップ毎の保持部を形成した特殊構造のテープの前記保持
部に各チップを入れて保持させ、該テープを送りながら
端部電極材塗布用ドラムの表面に接触させてペースト状
の端部電極材料を塗布し、その後に、テープから各チッ
プを外して焼成することにより、端部電極を焼き付け、
その後、個々のチップ毎に特性の測定を行っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前述のように作製され
る表面実装用のチップ状の電子部品は、縦横の寸法が
４．５mm×３．２mmのサイズのものから、３．２mm×
１．６mmあるいは２．０mm×１．２５mmさらには０．５
mm×０．５mmへと小型化が進みつつある。このように小
型化すればする程、電気特性の検査が難しくなって来て
いる。
る表面実装用のチップ状の電子部品は、縦横の寸法が
４．５mm×３．２mmのサイズのものから、３．２mm×
１．６mmあるいは２．０mm×１．２５mmさらには０．５
mm×０．５mmへと小型化が進みつつある。このように小
型化すればする程、電気特性の検査が難しくなって来て
いる。
【０００４】本発明は、上記問題点に鑑み、微小電子部
品の検査を容易にできる微小電子部品集合体とその検査
方法を提供することを目的とする。
品の検査を容易にできる微小電子部品集合体とその検査
方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の微小電子部品集
合体は、導電性接着シートまたはテープに、チップ化さ
れた複数個の電子部品の一方の端部電極面を接着し、他
方の端部電極面を表面に露出させて配列したことを特徴
とする。
合体は、導電性接着シートまたはテープに、チップ化さ
れた複数個の電子部品の一方の端部電極面を接着し、他
方の端部電極面を表面に露出させて配列したことを特徴
とする。
【０００６】また、本発明による検査方法は、電子部品
の特性検査用測定器の一方の測定端子を該シートまたは
テープに電気的に接続し、他方の測定端子を前記微小電
子部品の前記他方の端部電極面に接触させて特性検査を
行うことを特徴とする。
の特性検査用測定器の一方の測定端子を該シートまたは
テープに電気的に接続し、他方の測定端子を前記微小電
子部品の前記他方の端部電極面に接触させて特性検査を
行うことを特徴とする。
【０００７】
【作用】本発明においては、電子部品の一方の端部電極
面がシートまたはテープに共通に接続され、他方の端部
電極面が露出しているので、両者間に測定器の端子を電
気的に接続することにより、電気特性の検査が可能な状
態となる。
面がシートまたはテープに共通に接続され、他方の端部
電極面が露出しているので、両者間に測定器の端子を電
気的に接続することにより、電気特性の検査が可能な状
態となる。
【０００８】
【実施例】図１〜図３は本発明による微小電子部品集合
体の一実施例の製造工程を示す図である。図１（Ａ）は
生シート１を示し、該生シート１は、印刷法あるいはシ
ート法による作製されるもので、積層チップコンデンサ
や積層チップインダクタの場合には、縦横に配設された
複数個のチップ分の内部電極（コンデンサ電極またはコ
イル導体）を含む積層構造のもの、すなわち多数個取り
用の生シートであり、サーミスタその他の抵抗体（発熱
体を含む）等の場合には、均質物質でなるシートである
が、図１の例では該シートが前記積層チップコンデンサ
やチップインダクタである場合について示している。
体の一実施例の製造工程を示す図である。図１（Ａ）は
生シート１を示し、該生シート１は、印刷法あるいはシ
ート法による作製されるもので、積層チップコンデンサ
や積層チップインダクタの場合には、縦横に配設された
複数個のチップ分の内部電極（コンデンサ電極またはコ
イル導体）を含む積層構造のもの、すなわち多数個取り
用の生シートであり、サーミスタその他の抵抗体（発熱
体を含む）等の場合には、均質物質でなるシートである
が、図１の例では該シートが前記積層チップコンデンサ
やチップインダクタである場合について示している。
【０００９】このような生シート１に対し、その片面ま
たは両面（すなわち端部電極の非形成面）に、図１
（Ｂ）に示すように、端部電極形成面と非形成面とが目
視や光学的手段によって識別できるように、後述の焼成
後の特性に影響を与えないような材料でなる光学的識別
層（着色層により視角的に識別できるようにしたもの、
あるいは反射の度合が変化するような面を形成したも
の）２を、塗布あるいは積層により形成する。
たは両面（すなわち端部電極の非形成面）に、図１
（Ｂ）に示すように、端部電極形成面と非形成面とが目
視や光学的手段によって識別できるように、後述の焼成
後の特性に影響を与えないような材料でなる光学的識別
層（着色層により視角的に識別できるようにしたもの、
あるいは反射の度合が変化するような面を形成したも
の）２を、塗布あるいは積層により形成する。
【００１０】このように光学的識別層２を形成した生シ
ート１を、図１（Ｃ）に示すように、等間隔に切断して
断面矩形の棒状素材３とする。この切断した状態におい
ては、個々の棒状素材３は、両側切断面に端子となる電
極が露出すると共に、該棒状素材３の長手方向に複数の
チップ分のコンデンサ電極またはコイル導体となる内部
電極を内蔵したものとなる。
ート１を、図１（Ｃ）に示すように、等間隔に切断して
断面矩形の棒状素材３とする。この切断した状態におい
ては、個々の棒状素材３は、両側切断面に端子となる電
極が露出すると共に、該棒状素材３の長手方向に複数の
チップ分のコンデンサ電極またはコイル導体となる内部
電極を内蔵したものとなる。
【００１１】次に図１（Ｄ）に示すように、棒状素材３
を９０度回転させて切断面（端部電極露出面）が表面
（上）に出るように、すなわち識別層２が横向きになる
ようにする。この時、切断面が出ていない棒状素材３は
識別層２が表面に現れるので、目視により、あるいは光
学的センサーで反射等の有無を検出する等の手段でただ
ちに判別し、修正できる。
を９０度回転させて切断面（端部電極露出面）が表面
（上）に出るように、すなわち識別層２が横向きになる
ようにする。この時、切断面が出ていない棒状素材３は
識別層２が表面に現れるので、目視により、あるいは光
学的センサーで反射等の有無を検出する等の手段でただ
ちに判別し、修正できる。
【００１２】このように、棒状素材３の端部電極露出面
が出た状態にしてさやまたは治具に収めて焼成する。こ
の場合、さやまたは治具は棒状素材３と反応しないも
の、あるいは棒状素材３と同じ材質のものを用いる。
が出た状態にしてさやまたは治具に収めて焼成する。こ
の場合、さやまたは治具は棒状素材３と反応しないも
の、あるいは棒状素材３と同じ材質のものを用いる。
【００１３】次に図２（Ａ）に示すように、焼成により
棒状素材３が収縮してその隣り同士の間にできた隙間を
詰めて、形状の合った治具４に移す。この時の治具４は
真空で棒状素材３を固定できるものが良い。
棒状素材３が収縮してその隣り同士の間にできた隙間を
詰めて、形状の合った治具４に移す。この時の治具４は
真空で棒状素材３を固定できるものが良い。
【００１４】このように治具４に棒状素材３を収容した
状態で、図２（Ｂ）に示すように、蒸着法、スパッタリ
ング法、あるいはイオンプレーティング法等の真空薄膜
形成法により表面全面に金属でなる端部電極５を形成す
る。特にイオン化した金属プラズマまたはそのビームを
用いる方法によると、固着強度の高い端部電極が得られ
る。端部電極材料としては、金、銀、ニッケル、銅、亜
鉛等が用いられ、必要に応じてこれらに錫または半田合
金等、半田付性の良好な金属層を形成し、２層以上とす
る。
状態で、図２（Ｂ）に示すように、蒸着法、スパッタリ
ング法、あるいはイオンプレーティング法等の真空薄膜
形成法により表面全面に金属でなる端部電極５を形成す
る。特にイオン化した金属プラズマまたはそのビームを
用いる方法によると、固着強度の高い端部電極が得られ
る。端部電極材料としては、金、銀、ニッケル、銅、亜
鉛等が用いられ、必要に応じてこれらに錫または半田合
金等、半田付性の良好な金属層を形成し、２層以上とす
る。
【００１５】次に図２（Ｃ）に示すように、端部電極５
を形成した面に、導電性接着シートまたはテープ７（６
は導電性接着剤である）を接着し、図２（Ｄ）に示すよ
うに、シートまたはテープ７を反転させて端部電極の付
いていない面にも端部電極５を前記と同様の方法で形成
する。なお、シートまたはテープ７としては、金属シー
トその他の導電性材料を用いたまたは含ませたあるいは
積層したシートが用いられる。
を形成した面に、導電性接着シートまたはテープ７（６
は導電性接着剤である）を接着し、図２（Ｄ）に示すよ
うに、シートまたはテープ７を反転させて端部電極の付
いていない面にも端部電極５を前記と同様の方法で形成
する。なお、シートまたはテープ７としては、金属シー
トその他の導電性材料を用いたまたは含ませたあるいは
積層したシートが用いられる。
【００１６】次に図３（Ａ）に示すように、シートまた
はテープ７に棒状素材３を接着したままで矢印Ｙ方向に
棒状素材３を切断してチップ８を作製する。この場合、
シートまたはテープ７はその後の工程に応じて棒状素材
３と共に切断しても良いし、棒状素材３のみを切断する
ようにしても良い。
はテープ７に棒状素材３を接着したままで矢印Ｙ方向に
棒状素材３を切断してチップ８を作製する。この場合、
シートまたはテープ７はその後の工程に応じて棒状素材
３と共に切断しても良いし、棒状素材３のみを切断する
ようにしても良い。
【００１７】次に図３（Ｂ）に示すように、シートまた
はテープ７を電気特性の測定器９の一方の測定端子１０
に結合あるいは接触させて電気的に接続し、他方の測定
端子１１をチップ８の表面側の端部電極面に接触させて
電気特性を検査する。この場合、個々のチップ８が隣接
するチップ８と電気的に接合しないように、矢印Ｘ、Ｙ
方向に伸ばして隙間を作るか、あるいは図３（Ｃ）に示
すように、シートまたはテープ７を球面状あるいはドラ
ム状等曲率を持った治具１２上に載せて個々のチップ８
の端部電極５が離れるようにする。このような測定によ
り規格に合わないものは真空で吸引するか、機械的に挟
んで取り除く。
はテープ７を電気特性の測定器９の一方の測定端子１０
に結合あるいは接触させて電気的に接続し、他方の測定
端子１１をチップ８の表面側の端部電極面に接触させて
電気特性を検査する。この場合、個々のチップ８が隣接
するチップ８と電気的に接合しないように、矢印Ｘ、Ｙ
方向に伸ばして隙間を作るか、あるいは図３（Ｃ）に示
すように、シートまたはテープ７を球面状あるいはドラ
ム状等曲率を持った治具１２上に載せて個々のチップ８
の端部電極５が離れるようにする。このような測定によ
り規格に合わないものは真空で吸引するか、機械的に挟
んで取り除く。
【００１８】このような電気特性の検査を行った後のチ
ップの保管等は、下記（ａ）〜（ｃ）のいずれかの方法
で行う。（ａ）チップ８をシートまたはテープ７から外
して袋またはケースに入れる。（ｂ）図３（Ａ）の工程
で説明したように、棒状素材３をチップ８に切断した際
にシートまたはテープ７も同時に切断したものにおい
て、図４（Ａ）に示すように、チップ８が切断されたシ
ートまたはテープ７に接着された状態で必要に応じてリ
ールに巻取って包装またはケースに入れる。（ｃ）図３
（Ａ）の工程で、シートまたはテープ７は切断せず、図
４（Ｂ）に示すように、チップ８がシートまたはテープ
７に接着された状態で必要に応じてリールに巻取って包
装またはケースに入れる。また、図４（Ｃ）に示すよう
に、シートまたはテープを巻取らず、平面状にして保
管、輸送する。
ップの保管等は、下記（ａ）〜（ｃ）のいずれかの方法
で行う。（ａ）チップ８をシートまたはテープ７から外
して袋またはケースに入れる。（ｂ）図３（Ａ）の工程
で説明したように、棒状素材３をチップ８に切断した際
にシートまたはテープ７も同時に切断したものにおい
て、図４（Ａ）に示すように、チップ８が切断されたシ
ートまたはテープ７に接着された状態で必要に応じてリ
ールに巻取って包装またはケースに入れる。（ｃ）図３
（Ａ）の工程で、シートまたはテープ７は切断せず、図
４（Ｂ）に示すように、チップ８がシートまたはテープ
７に接着された状態で必要に応じてリールに巻取って包
装またはケースに入れる。また、図４（Ｃ）に示すよう
に、シートまたはテープを巻取らず、平面状にして保
管、輸送する。
【００１９】これらの形態の内、前記（ｂ）、（ｃ）の
形態を採用すれば、複数の電子部品を集合させた状態で
出荷、チップ装着が行えるので、チップ製造後の取扱が
容易となり、該チップを組込む基板の組立工程も簡略化
される。
形態を採用すれば、複数の電子部品を集合させた状態で
出荷、チップ装着が行えるので、チップ製造後の取扱が
容易となり、該チップを組込む基板の組立工程も簡略化
される。
【００２０】
【発明の効果】請求項１によれば、シートまたはテープ
に複数個の微小電子部品が接着した状態で電気特性の検
査が行えるので、従来のようにチップ毎にバラバラにし
て端部電極の形成を行う場合に比較し、電気特性の検査
が極めて容易に行なえ、検査に伴なう工程が簡略化さ
れ、それにより製造費が低減される。また、製造後の取
扱が容易となり、該チップを組込む基板の組立工程も簡
略化され、微小電子部品の普及に寄与しうる。
に複数個の微小電子部品が接着した状態で電気特性の検
査が行えるので、従来のようにチップ毎にバラバラにし
て端部電極の形成を行う場合に比較し、電気特性の検査
が極めて容易に行なえ、検査に伴なう工程が簡略化さ
れ、それにより製造費が低減される。また、製造後の取
扱が容易となり、該チップを組込む基板の組立工程も簡
略化され、微小電子部品の普及に寄与しうる。
【００２１】請求項２によれば、シートまたはテープに
多数の微小電子部品が搭載されるので、より多くの電子
部品がまとめて検査でき、取扱もより簡略化される。
多数の微小電子部品が搭載されるので、より多くの電子
部品がまとめて検査でき、取扱もより簡略化される。
【００２２】請求項３によれば、電気特性の検査が能率
よく行なえる。
よく行なえる。
【００２３】請求項４、５によれば、電子部品の表面側
の電気的接続のおそれがなく、検査がまちがいなく行な
える。
の電気的接続のおそれがなく、検査がまちがいなく行な
える。
【図１】本発明による微小電子部品集合体の一実施例の
製造工程の一部の工程を示す図である。
製造工程の一部の工程を示す図である。
【図２】本実施例の図１の工程に続く工程を示す図であ
る。
る。
【図３】本実施例の図２の工程に続く工程を示す図であ
る。
る。
【図４】本実施例により得られた電子部品集合体の各例
を示す図である。
を示す図である。
１ 生シート ２ 光学的識別層 ３ 棒状素材 ４ 治具 ５ 端部電極 ６ 導電性接着剤 ７ シートまたはテープ ８ チップ ９ 測定器 １０、１１ 端子 １２ 球面治具
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｈ０５Ｋ 13/02 Ｂ 8509−4Ｅ
Claims (5)
- 【請求項１】導電性接着シートまたはテープに、チップ
化された複数個の電子部品の一方の端部電極面を接着
し、他方の端部電極面を表面に露出させて配列したこと
を特徴とする微小電子部品集合体。 - 【請求項２】請求項１において、前記電子部品を前記シ
ートまたはテープに縦横配列したことを特徴とする微小
電子部品集合体。 - 【請求項３】請求項１または２の微小電子部品集合体の
特性を検査する方法であって、電子部品の特性検査用測
定器の一方の測定端子を該シートまたはテープに電気的
に接続し、他方の測定端子を電子部品の他方の端部電極
面に接触させて特性検査を行うことを特徴とする微小電
子部品の検査方法。 - 【請求項４】請求項３において、前記シートまたはテー
プに張力を加えて伸長させることにより、電子部品間を
離して特性検査を行うことを特徴とする微小電子部品の
検査方法。 - 【請求項５】請求項３において、前記シートまたはテー
プを曲率を持った治具に添えることにより、電子部品間
を離して特性検査を行うことを特徴とする微小電子部品
の検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4286876A JPH06120094A (ja) | 1992-09-30 | 1992-09-30 | 微小電子部品集合体とその検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4286876A JPH06120094A (ja) | 1992-09-30 | 1992-09-30 | 微小電子部品集合体とその検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06120094A true JPH06120094A (ja) | 1994-04-28 |
Family
ID=17710151
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4286876A Withdrawn JPH06120094A (ja) | 1992-09-30 | 1992-09-30 | 微小電子部品集合体とその検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06120094A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009231189A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-08 | Kri Inc | 蓄電デバイスの電圧分布評価方法及び評価治具 |
| JP2011014940A (ja) * | 2010-10-19 | 2011-01-20 | Tdk Corp | セラミック電子部品、セラミック電子部品の製造方法、及びセラミック電子部品の梱包方法 |
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-
1992
- 1992-09-30 JP JP4286876A patent/JPH06120094A/ja not_active Withdrawn
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