JPH07201603A - 電子部品の電極構造およびその形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 密着強度が高く剥離し難い電子部品の電極構
造およびその形成方法を提供する。 【構成】 フェライト材の磁心１１の界面にガラスの第
一層１４を形成し、その上に銀パラジウムの第二層１５
を、さらにはんだの第三層１６を形成する。磁心１１と
第一層１４との間には、ガラスがフェライト中に拡散し
た拡散層１４ａが、第一層と第二層との間には、ガラス
と銀パラジウムとが拡散した拡散層１５ａが、第二層と
第三層との間には、銀パラジウムとはんだとが拡散した
拡散層１６ａがそれぞれ形成される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電子部品の電極構造およ
びその形成方法に関し、とくに、フェライトなどの磁性
体界面に電極を形成する電子部品の電極構造およびその
形成方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、チップインダクタなどの電極は、
磁心材のフェライト表面に銀または銀パラジウムを焼付
け、その上に鉛やはんだをめっきした構造であった。図
１はチップインダクタの従来の電極構造の詳細を示す断
面図である。同図において、１はフェライトの磁心、２
は銀パラジウムの第一層、３ははんだの第二層である。
磁心１と第一層２との間には、第一層２を形成する際に
ペースト中に含まれていたガラスがフェライト中に拡散
した拡散層２'が形成される。また、第一層と第二層と
の間には、銀パラジウムとはんだとが拡散した拡散層
３'が形成される。これらの拡散層は、磁心１と電極と
を密着させる作用をもち、その形成状態は電極の強度に
大きく関係する。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来例に
おいては、次のような問題点があった。すなわち、従来
の電極構造においては、フェライト中にはガラスだけで
なく銀または銀パラジウムも拡散され、形成された拡散
層２'は、銀または銀パラジウムも含んでポーラスな状
態であった。このため、拡散層２'は本来の性能を発揮
できず、形成された電極はその密着強度が低いため、素
子を構成する導体を電極に接続しようとすると、電極が
剥離するなど作業性が悪かった。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、前記の課題を
解決することを目的としたもので、前記の課題を解決す
る一手段として、以下の構成を備える。すなわち、磁性
体界面の所定部位に形成した所定厚さの絶縁層と、前記
絶縁層の上に形成した所定厚さの第１の金属層と、前記
第１の金属層の上に形成した所定厚さの第２の金属層と
を有する電子部品の電極構造にする。

【０００５】また、所定サイズの磁性体界面の所定部位
に所定厚さの絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、前記
絶縁層形成工程で形成された絶縁層の上に所定厚さの金
属層を形成する第１の金属層形成工程と、前記第１の金
属層形成工程で形成された金属層の上に該金属層とは異
なる材料で所定厚さの金属層を形成する第２の金属層形
成工程と、を有する電子部品の電極形成方法にする。

【０００６】

【作用】以上の構成によれば、磁性体界面の所定部位に
所定厚さの絶縁層を形成し、その絶縁層の上に所定厚さ
の第１の金属層を形成し、その第１の金属層の上に所定
厚さの第２の金属層を形成した電子部品の電極構造およ
びその形成方法を提供でき、例えば、磁性体に絶縁層の
材料が拡散した拡散層は本来の性能を発揮し、形成され
た電極はその密着強度が高く、素子を構成する導体を電
極に接続する場合に、電極剥離が発生し難く作業性を向
上することができる。

【０００７】

【実施例】以下、本発明にかかる一実施例の電子部品の
電極構造を図面を参照して詳細に説明する。以下、本発
明をフェライト磁心を用いたチップインダクタに適用す
る一実施例を説明するが、本発明は、これに限定される
ものではなく、磁性材料を焼結した磁心または圧粉成形
した磁心（所謂ダストコア）の界面に電極を形成するす
べての電子部品に適用できる。

【０００８】図２は本実施例のチップインダクタの形状
例を示す斜視図、図３は図２のA-A矢視断面図である。
同図において、１１は磁心で、例えばNi-Zi系やMn-Zn系
の所定透磁率のフェライトからなる。１２は電極で、そ
の詳細は後述するが、磁心１１の両端部に形成されてい
る。

【０００９】１３は導体で、所定断面積の銅帯や平角銅
線などからなり、磁心１１の二つの孔１１ａを貫通し
て、その両端は電極１２それぞれとはんだ付け，溶接あ
るいは導電性接着剤により接続されている。なお、導体
１３の断面積は許容電流値や抵抗値から決定されるもの
である。また、導体１３の断面は略円形でもよく、一般
的なマグネットワイヤなども使用できる。さらに、図
２,３においては、二つの孔１１ａを備えた磁心１１の
例を示したが、孔１１ａの数はインダクタンス値から決
定されるものであり、一つでもあるいは三つ以上でもよ
く、一般に、導体１３が孔１１ａを貫通する数が多いほ
ど大きなインダクタンス値を得ることができる。

【００１０】図４は電極１２の詳細な構造例を示す断面
図である。同図において、１４は所定厚さのガラスの第
一層、１５は所定厚さの銀パラジウムの第二層、１６は
所定厚さのはんだの第三層であり、磁心１１と第一層１
４との間には、ガラスがフェライト中に拡散した拡散層
１４ａが形成される。また、第一層と第二層との間に
は、ガラスと銀パラジウムとが拡散した拡散層１５ａが
形成される。さらに、第二層と第三層との間には、銀パ
ラジウムとはんだとが拡散した拡散層１６ａが形成され
る。なお、第二層１５は銀であってもよく、この場合、
拡散層１５ａはガラスと銀の拡散層になる。また、第三
層１６は鉛であってもよく、この場合、拡散層１６ａは
銀または銀パラジウムと鉛の拡散層になる。

【００１１】これらの拡散層は、前述したように、磁心
１１と電極１２とを密着させる作用をもち、その形成状
態は電極の強度に大きく関係する。すなわち、本実施例
の電極構造によれば、磁心１１のフェライトの界面にガ
ラスからなる第一層を形成した後、銀または銀パラジウ
ムなどのペーストを塗布して第二層を焼成するので、フ
ェライト中に銀または銀パラジウムが拡散されることは
なく、フェライト中にはガラスだけが拡散された拡散層
１４ａが形成される。このため、拡散層１４ａは本来の
性能を発揮して、形成された電極１２はその密着強度が
高く、導体１３を電極１２に接続しようとする際に、電
極剥離が発生し難く作業性を向上することができる。

【００１２】さらに、磁心１１と電極１３とは、第一層
１４によって電気的に絶縁されるので、電極１３と磁心
１１との絶縁性を高めることができる。これは、Mn-Zn
系フェライトで磁心１１を構成する場合など、磁心１１
の材料の比抵抗が比較的小さい場合にとくに有用であ
り、磁心１１を介して電極１３間に電流が流れるのを防
いで、インダクタのＱを向上し損失を低減する効果があ
る。

【００１３】なお、第一層１４の形成に用いる材料は、
フェライトなどの磁性体と密着性が良好な絶縁材料であ
ればよく、例えば、SiO_2-Al_2O_3-BaO系の緻密なガラ
スが好ましいが、これに限定されるものではない。次
に、本実施例の製造方法について説明するが、電極形成
に関するペーストの塗布やその焼成、はんだや鉛のめっ
きなどについては周知の技術であるので、その詳細は省
略する。

【００１４】図５は本実施例の製造工程の一例を示す工
程図である。まず、工程Ｐ１でフェライトを所定サイズ
に形成し、工程Ｐ２で、所定サイズに形成したフェライ
ト（磁心１１）の端部に、ガラスペーストを塗布し焼成
して第一層１４を形成し、工程Ｐ３で、形成した第一層
１４の上に、銀または銀パラジウムのペーストを塗布し
焼成して第二層１５を形成し、工程Ｐ４で、形成した第
二層１５の上に、はんだまたは鉛をめっきして第三層１
６を形成する。

【００１５】続いて、工程Ｐ５で、複数の磁心１１に同
時に電極形成を行った場合は、各磁心１１を分割する。
図６はその様子を示す概略図で、短冊状のフェライト１
７の対向する端部に電極１２を形成し、その後、カッタ
などで切断して一つ一つの磁心１１に分割する。なお、
磁心１１一つ一つに電極を形成することも可能であり、
この場合、工程Ｐ５は不要である。

【００１６】続いて、工程Ｐ６で、孔１１ａを貫通して
導体１３を取付けて、その両端を電極１２へ接続する。
続いて、工程Ｐ７で、磁心１１の表面に印刷するなどに
よって、インダクタンスや製品番号などをマーキング
し、最後に、工程Ｐ８で検査を実施してインダクタが完
成する。

【００１７】このように、本実施例によれば、磁心の界
面にガラスからなる第一層を形成した後、銀または銀パ
ラジウムなどのペーストを塗布して第二層を焼成するの
で、フェライト中に銀または銀パラジウムが拡散される
ことはなく、フェライト中にはガラスだけが拡散された
拡散層が形成される。このため、その拡散層は本来の性
能を発揮して、形成された電極の密着強度を高くする効
果があり、導体を電極に接続しようとする際に、電極剥
離が発生し難く作業性を向上することができる。

【００１８】さらに、本実施例によれば、磁心と電極と
は第一層によって電気的に絶縁され、電極と磁心との絶
縁性を高めることができるので、磁心を介して電極間に
電流が流れるのを防ぎ、インダクタのＱを向上し損失を
低減する効果がある。

【００１９】

【発明の効果】以上、本発明によれば、磁性体界面の所
定部位に所定厚さの絶縁層を形成し、その絶縁層の上に
所定厚さの第１の金属層を形成し、その第１の金属層の
上に所定厚さの第２の金属層を形成した電子部品の電極
構造およびその形成方法を提供でき、例えば、磁性体に
絶縁層の材料が拡散した拡散層は本来の性能を発揮し、
形成された電極の密着強度を高くする効果があるので、
素子を構成する導体を電極に接続する場合に、電極剥離
が発生し難く作業性を向上することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】チップインダクタの従来の電極構造の詳細を示
す断面図である。

【図２】本発明にかかる一本実施例の電子部品の電極構
造を適用するチップインダクタの形状例を示す斜視図で
ある。

【図３】図２のA-A矢視断面図である。

【図４】図２の電極の詳細な構造例を示す断面図であ
る。

【図５】図２のチップインダクタの製造工程の一例を示
す工程図である。

【図６】複数の磁心に同時に電極形成を行った場合に、
図５の工程Ｐ５において各磁心に分割する様子を示す概
略図である。

【符号の説明】

１１ 磁心 １２ 電極 １３ 導体 １４ 第一層 １４ａ 拡散層 １５ 第二層 １５ａ 拡散層 １６ 第三層 １６ａ 拡散層

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 磁性体界面の所定部位に形成した所定厚
   さの絶縁層と、 前記絶縁層の上に形成した所定厚さの第１の金属層と、 前記第１の金属層の上に形成した所定厚さの第２の金属
   層とを有することを特徴とする電子部品の電極構造。
2. 【請求項２】 前記磁性体はフェライトであることを特
   徴とする請求項１に記載の電子部品の電極構造。
3. 【請求項３】 前記絶縁層は前記磁性体との密着性の良
   好な絶縁材料で形成することを特徴とする請求項１また
   は請求項２に記載の電子部品の電極構造。
4. 【請求項４】 前記絶縁層はガラスで形成することを特
   徴とする請求項１または請求項２に記載の電子部品の電
   極構造。
5. 【請求項５】 前記第１の金属層は銀または銀パラジウ
   ムによって形成することを特徴とする請求項１に記載の
   電子部品の電極構造。
6. 【請求項６】 前記第２の金属層は鉛またははんだによ
   って形成することを特徴とする請求項１に記載の電子部
   品の電極構造。
7. 【請求項７】 所定サイズの磁性体界面の所定部位に所
   定厚さの絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、 前記絶縁層形成工程で形成された絶縁層の上に所定厚さ
   の金属層を形成する第１の金属層形成工程と、 前記第１の金属層形成工程で形成された金属層の上に該
   金属層とは異なる材料で所定厚さの金属層を形成する第
   ２の金属層形成工程と、を有することを特徴とする電子
   部品の電極形成方法。