JPH06120378A - 測定用ｉｃソケット - Google Patents
測定用ｉｃソケットInfo
- Publication number
- JPH06120378A JPH06120378A JP26588392A JP26588392A JPH06120378A JP H06120378 A JPH06120378 A JP H06120378A JP 26588392 A JP26588392 A JP 26588392A JP 26588392 A JP26588392 A JP 26588392A JP H06120378 A JPH06120378 A JP H06120378A
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- elastic
- socket
- housing
- contact
- semiconductor device
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣなどの半導体装置の特性測定、より詳し
くは、被測定半導体装置を着脱する測定用ＩＣソケット
に関し、静電気で帯電してしまった半導体装置を破壊す
ることなく測定することのできるＩＣソケットを提供す
る。 【構成】 被測定半導体装置２のリードピン１２に対応
した弾性接触子９と、これら弾性接触子を担持している
ハウジング３とからなる測定用ＩＣソケット１におい
て、抵抗８を介して接地されているコンタクト片７がハ
ウジング内に設けられ、該コンタクト片に被測定半導体
装置の装着前は弾性接触子９が接触しており、そして、
測定時にコンタクト片を弾性接触子から離しかつリード
ピン１２に確実に接触させるスライド部材４および該ス
ライド部材を摺動させるレバー６が設けられているよう
に構成する。
くは、被測定半導体装置を着脱する測定用ＩＣソケット
に関し、静電気で帯電してしまった半導体装置を破壊す
ることなく測定することのできるＩＣソケットを提供す
る。 【構成】 被測定半導体装置２のリードピン１２に対応
した弾性接触子９と、これら弾性接触子を担持している
ハウジング３とからなる測定用ＩＣソケット１におい
て、抵抗８を介して接地されているコンタクト片７がハ
ウジング内に設けられ、該コンタクト片に被測定半導体
装置の装着前は弾性接触子９が接触しており、そして、
測定時にコンタクト片を弾性接触子から離しかつリード
ピン１２に確実に接触させるスライド部材４および該ス
ライド部材を摺動させるレバー６が設けられているよう
に構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣなどの半導体装置
の特性測定、より詳しくは、被測定半導体装置を着脱す
る測定用ＩＣソケットに関する。
の特性測定、より詳しくは、被測定半導体装置を着脱す
る測定用ＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の特性・性能検査試験を行う
際には、被測定半導体装置を測定装置につながった測定
用ＩＣソケットに装着し、テスト終了後に該ソケットか
ら取り外している。したがって、測定用ＩＣソケットは
基本的に被測定半導体装置のリードピンに対応した弾性
接触子と、これら弾性接触子を担持しているハウジング
とからなる。
際には、被測定半導体装置を測定装置につながった測定
用ＩＣソケットに装着し、テスト終了後に該ソケットか
ら取り外している。したがって、測定用ＩＣソケットは
基本的に被測定半導体装置のリードピンに対応した弾性
接触子と、これら弾性接触子を担持しているハウジング
とからなる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ＬＳＩなどの半導体装
置の性能測定には、試験精度の向上だけでなく、静電気
による半導体装置劣化防止対策が要求されている。そこ
で、測定前までの工程において半導体装置に静電気が帯
びないように取り扱っていた。ところが、静電気が発生
して、リードピンに帯電する原因が不確定かつはっきり
しないこともあって、帯電した半導体装置を測定した時
に、半導体装置の特性変動や破壊を招くことがある。し
たがって、半導体装置の破壊を防ぐことができず、歩留
り低下となる。
置の性能測定には、試験精度の向上だけでなく、静電気
による半導体装置劣化防止対策が要求されている。そこ
で、測定前までの工程において半導体装置に静電気が帯
びないように取り扱っていた。ところが、静電気が発生
して、リードピンに帯電する原因が不確定かつはっきり
しないこともあって、帯電した半導体装置を測定した時
に、半導体装置の特性変動や破壊を招くことがある。し
たがって、半導体装置の破壊を防ぐことができず、歩留
り低下となる。
【０００４】本発明の目的は、静電気で帯電してしまっ
た半導体装置を破壊することなく測定することのできる
ＩＣソケットを提供することである。
た半導体装置を破壊することなく測定することのできる
ＩＣソケットを提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上述の目的が、被測定半
導体装置のリードピンに対応した弾性接触子と、これら
弾性接触子を担持しているハウジングとからなる測定用
ＩＣソケットにおいて、抵抗を介して接地されているコ
ンタクト片がハウジング内に該弾性接触子と接触可能に
設けられ、該コンタクト片を弾性接触子から離しかつリ
ードピンに確実に接触させるスライド部材および該スラ
イド部材を摺動させるレバーが設けられていることを特
徴とする測定用ＩＣソケットによって達成される。
導体装置のリードピンに対応した弾性接触子と、これら
弾性接触子を担持しているハウジングとからなる測定用
ＩＣソケットにおいて、抵抗を介して接地されているコ
ンタクト片がハウジング内に該弾性接触子と接触可能に
設けられ、該コンタクト片を弾性接触子から離しかつリ
ードピンに確実に接触させるスライド部材および該スラ
イド部材を摺動させるレバーが設けられていることを特
徴とする測定用ＩＣソケットによって達成される。
【０００６】さらに、上述の目的が、被測定半導体装置
のリードピンに対応した弾性接触子と、これら弾性接触
子を担持しているハウジングとからなる測定用ＩＣソケ
ットにおいて、ハウジングが、保持した被測定半導体装
置を押さえる蓋を備えており、抵抗を介して接地されて
いる弾性コンタクト片がハウジング内に該弾性接触子と
接触可能に設けられ、該コンタクト片は該蓋の閉止によ
り弾性接触子から離れることを特徴とする測定用ＩＣソ
ケットによっても達成される。
のリードピンに対応した弾性接触子と、これら弾性接触
子を担持しているハウジングとからなる測定用ＩＣソケ
ットにおいて、ハウジングが、保持した被測定半導体装
置を押さえる蓋を備えており、抵抗を介して接地されて
いる弾性コンタクト片がハウジング内に該弾性接触子と
接触可能に設けられ、該コンタクト片は該蓋の閉止によ
り弾性接触子から離れることを特徴とする測定用ＩＣソ
ケットによっても達成される。
【０００７】
【作用】抵抗を介して接地されている（弾性）コンタク
ト片をハウジング内に設けておき、このコンタクト片が
弾性接触子と接触していて被測定半導体装置をＩＣソケ
ットに取り付け時に、被測定半導体装置の静電気をコン
タクト片および抵抗を介して放電することができる。そ
して、被測定半導体装置の性能測定の際には、コンタク
ト片を弾性接触子から離すようになっている。
ト片をハウジング内に設けておき、このコンタクト片が
弾性接触子と接触していて被測定半導体装置をＩＣソケ
ットに取り付け時に、被測定半導体装置の静電気をコン
タクト片および抵抗を介して放電することができる。そ
して、被測定半導体装置の性能測定の際には、コンタク
ト片を弾性接触子から離すようになっている。
【０００８】
【実施例】以下、添付図面を参照して、本発明の実施態
様例によって本発明を詳細に説明する。 例１ 図１および図２は、本発明に係るスライダー内蔵型測定
用ＩＣソケット１に被測定半導体装置（ＬＳＩなど）２
を差し込んだ状態の概略断面図であり、図１は測定前の
場合であり、図２は測定中の場合である。
様例によって本発明を詳細に説明する。 例１ 図１および図２は、本発明に係るスライダー内蔵型測定
用ＩＣソケット１に被測定半導体装置（ＬＳＩなど）２
を差し込んだ状態の概略断面図であり、図１は測定前の
場合であり、図２は測定中の場合である。
【０００９】このＩＣソケット１は、樹脂製のハウジン
グ３と、スライダー４と、このスライダーを動かすカム
部５付き回転レバー６と、銅合金製のコンタクト片７
と、５００ｋΩ〜１ＭΩの抵抗８と、銅合金製の弾性接
触子９とからなる。コンタクト片７はハウジング３内部
に設けられ、ハウジング３のピン受け孔１０に表出して
おり、そして、抵抗８を介して接地されている。弾性接
触子９はピン受け孔１０に設けられ、ハウジング３より
突出している針状部９Ａが測定装置（図示せず）に接続
しており、そして、弾性可動部９Ｂがスライダー４を押
している。
グ３と、スライダー４と、このスライダーを動かすカム
部５付き回転レバー６と、銅合金製のコンタクト片７
と、５００ｋΩ〜１ＭΩの抵抗８と、銅合金製の弾性接
触子９とからなる。コンタクト片７はハウジング３内部
に設けられ、ハウジング３のピン受け孔１０に表出して
おり、そして、抵抗８を介して接地されている。弾性接
触子９はピン受け孔１０に設けられ、ハウジング３より
突出している針状部９Ａが測定装置（図示せず）に接続
しており、そして、弾性可動部９Ｂがスライダー４を押
している。
【００１０】スライダー４はハウジング３の内部で摺動
可能に装着されており、図１に示すように、弾性接触子
９のの弾性可動部９Ｂ弾性力によって図面上で右側に押
されている。そして、測定時に、レバー６を図２の位置
まで回転させて、そのカム部５によってスライダー４は
左側へ押される。半導体装置の性能検査試験が次のよう
にして行われる。
可能に装着されており、図１に示すように、弾性接触子
９のの弾性可動部９Ｂ弾性力によって図面上で右側に押
されている。そして、測定時に、レバー６を図２の位置
まで回転させて、そのカム部５によってスライダー４は
左側へ押される。半導体装置の性能検査試験が次のよう
にして行われる。
【００１１】被測定半導体装置２のリードピン１２をハ
ウジング３のピン受け孔１０に挿入する前は、図１に示
すように、弾性接触子９の弾性可動部９Ｂがコンタクト
片７に接触している。そして、リードピン１２を挿入す
ると、リードピン１２が弾性接触子９の弾性可動部９Ｂ
に接触して、リードピン１２がコンタクト片７および抵
抗８を介して接地される。従って、もしリードピン１２
が帯電していたならば、その静電気が放電される。
ウジング３のピン受け孔１０に挿入する前は、図１に示
すように、弾性接触子９の弾性可動部９Ｂがコンタクト
片７に接触している。そして、リードピン１２を挿入す
ると、リードピン１２が弾性接触子９の弾性可動部９Ｂ
に接触して、リードピン１２がコンタクト片７および抵
抗８を介して接地される。従って、もしリードピン１２
が帯電していたならば、その静電気が放電される。
【００１２】次に、レバー６を回転させて、図２に示す
ように、スライダー４を移動させ、弾性接触子９の弾性
可動部９Ｂを押してコンタクト片７から離す。この状態
でリードピン１２と弾性接触子９との接触を確実にし
て、所定の測定を実施する。そして、測定終了後に、レ
バー６を図１の状態まで回転させてから、被測定半導体
装置２をＩＣソケット１から取り外す。
ように、スライダー４を移動させ、弾性接触子９の弾性
可動部９Ｂを押してコンタクト片７から離す。この状態
でリードピン１２と弾性接触子９との接触を確実にし
て、所定の測定を実施する。そして、測定終了後に、レ
バー６を図１の状態まで回転させてから、被測定半導体
装置２をＩＣソケット１から取り外す。
【００１３】例２ 図１および図２は、本発明に係る蓋付の測定用ＩＣソケ
ット２１に被測定半導体装置（ＬＳＩなど）２２を搭載
した状態の概略断面図であり、図３は測定前の場合であ
り、図４は測定中の場合である。このＩＣソケット２１
は、樹脂製のハウジング２３と、樹脂製の突起部２４付
き蓋２５と、ポゴピン形態の弾性接触子２６と、弾性コ
ンタクト片２７と、５００ｋΩ〜１ＭΩの抵抗２８とか
らなる。弾性コンタクト７は銅合金製のスプリングであ
り、ハウジング２３内部に固定され、その接触部２７Ａ
が弾性接触子２６に接触しており（図３）、そして、抵
抗２８を介して接地されている。弾性接触子９はバネ部
を備え、その先端部がハウジング２３の上面より少し突
出しており、そして、ハウジング２３の背面より突出し
ている針状部２６Ａが測定装置（図示せず）に接続され
ている。
ット２１に被測定半導体装置（ＬＳＩなど）２２を搭載
した状態の概略断面図であり、図３は測定前の場合であ
り、図４は測定中の場合である。このＩＣソケット２１
は、樹脂製のハウジング２３と、樹脂製の突起部２４付
き蓋２５と、ポゴピン形態の弾性接触子２６と、弾性コ
ンタクト片２７と、５００ｋΩ〜１ＭΩの抵抗２８とか
らなる。弾性コンタクト７は銅合金製のスプリングであ
り、ハウジング２３内部に固定され、その接触部２７Ａ
が弾性接触子２６に接触しており（図３）、そして、抵
抗２８を介して接地されている。弾性接触子９はバネ部
を備え、その先端部がハウジング２３の上面より少し突
出しており、そして、ハウジング２３の背面より突出し
ている針状部２６Ａが測定装置（図示せず）に接続され
ている。
【００１４】コンタクト片２７はその一端がハウジング
３の内部に固定されておりかつ抵抗２８に接続されてお
り、一方、他端が自由端になっている。図１に示すよう
に、弾性コンタクト片２７の接触部２７Ａが弾性接触子
２６に接触している。そして、測定時に、蓋２５を閉め
ることで、その突起部２４が弾性コンタクト片２７の自
由端を押し下げる。
３の内部に固定されておりかつ抵抗２８に接続されてお
り、一方、他端が自由端になっている。図１に示すよう
に、弾性コンタクト片２７の接触部２７Ａが弾性接触子
２６に接触している。そして、測定時に、蓋２５を閉め
ることで、その突起部２４が弾性コンタクト片２７の自
由端を押し下げる。
【００１５】半導体装置の性能検査試験が次のようにし
て行われる。被測定半導体装置２２をハウジング２３の
ガイド（図示せず）でハウジング２３の上に載せて、リ
ードピン３２をポゴピン形態の弾性接触子２６の上に載
せる。このとき、図３に示すように、弾性コンタクト片
２７はその接触部２７Ａが弾性接触子２６に接触してお
り、リードピン３２がコンタクト片２７および抵抗２８
を介して接地される。従って、もしリードピン３２が帯
電していたならば、その静電気が放電される。
て行われる。被測定半導体装置２２をハウジング２３の
ガイド（図示せず）でハウジング２３の上に載せて、リ
ードピン３２をポゴピン形態の弾性接触子２６の上に載
せる。このとき、図３に示すように、弾性コンタクト片
２７はその接触部２７Ａが弾性接触子２６に接触してお
り、リードピン３２がコンタクト片２７および抵抗２８
を介して接地される。従って、もしリードピン３２が帯
電していたならば、その静電気が放電される。
【００１６】次に、図４に示すように、ハウジング２３
の蓋２５を閉める。このことによって被測定半導体装置
２２を下へ押しつけ、リードピン３２が弾性接触子２６
に確実に接触する。リードピン３２が下方へ移動する訳
であるが、その移動を弾性接触子２６のバネ部が吸収す
るようになっており、リードピン３２の変形を防止して
いる。蓋２５の突起部２４が弾性コンタクト片２７の自
由端を下方へ押し下げて、接触部２７Ａを押して弾性接
触子２６から離す。この状態で所定の測定を実施する。
そして、測定終了後に、蓋２５を開けてから、被測定半
導体装置３２をＩＣソケット２１から取り外す。
の蓋２５を閉める。このことによって被測定半導体装置
２２を下へ押しつけ、リードピン３２が弾性接触子２６
に確実に接触する。リードピン３２が下方へ移動する訳
であるが、その移動を弾性接触子２６のバネ部が吸収す
るようになっており、リードピン３２の変形を防止して
いる。蓋２５の突起部２４が弾性コンタクト片２７の自
由端を下方へ押し下げて、接触部２７Ａを押して弾性接
触子２６から離す。この状態で所定の測定を実施する。
そして、測定終了後に、蓋２５を開けてから、被測定半
導体装置３２をＩＣソケット２１から取り外す。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る測定
用ＩＣソケットでは、静電気によって帯電された半導体
装置を測定することになったとしても、ＩＣソケットに
セットして測定前に静電気を放電することができ、破壊
などのトラブルを招くことなく測定が出来る。したがっ
て、歩留りおよび品質の向上に寄与する。
用ＩＣソケットでは、静電気によって帯電された半導体
装置を測定することになったとしても、ＩＣソケットに
セットして測定前に静電気を放電することができ、破壊
などのトラブルを招くことなく測定が出来る。したがっ
て、歩留りおよび品質の向上に寄与する。
【図１】本発明に係る測定用ＩＣソケットの、測定前の
状態での、概略断面図である。
状態での、概略断面図である。
【図２】図１の測定用ＩＣソケットの、測定時の状態で
の、概略断面図である。
の、概略断面図である。
【図３】本発明の別の態様例に係る測定用ＩＣソケット
の、測定前の状態での、一部断面の概略側面図である。
の、測定前の状態での、一部断面の概略側面図である。
【図４】図２の測定用ＩＣソケットの、測定時の状態で
の、一部断面の概略側面図である。
の、一部断面の概略側面図である。
１…スライダー内蔵型測定用ＩＣソケット ２…半導体装置 ３…ハウジング ４…スライダー ６…回転レバー ７…コンタクト片 ８…抵抗 ９…弾性接触子 １２…リードピン ２１…測定用ＩＣソケット ２２…半導体装置 ２３…ハウジング ２４…突起部 ２５…蓋 ２６…ポゴピン形態の弾性接触子 ２７…弾性コンタクト片 ２８…抵抗 ３２…リードピン
Claims (2)
- 【請求項１】 被測定半導体装置のリードピンに対応し
た弾性接触子と、これら弾性接触子を担持しているハウ
ジングとからなる測定用ＩＣソケットにおいて、抵抗
（８）を介して接地されているコンタクト片（７）が前
記ハウジング（３）内に該弾性接触子（９）と接触可能
に設けられ、前記コンタクト片を前記弾性接触子から離
しかつ前記リードピン（１２）に確実に接触させるスラ
イド部材（４）および該スライド部材を摺動させるレバ
ー（６）が設けられていることを特徴とする測定用ＩＣ
ソケット。 - 【請求項２】 被測定半導体装置のリードピンに対応し
た弾性接触子と、これら弾性接触子を担持しているハウ
ジングとからなる測定用ＩＣソケットにおいて、前記ハ
ウジング（２３）は保持した前記被測定半導体装置（２
１）を押さえる蓋（２５）を備えており、抵抗を介して
接地されている弾性コンタクト片（２７）が前記ハウジ
ング内に該弾性接触子（２６）と接触可能に設けられ、
該コンタクト片は前記蓋を押さえる前は前記弾性接触子
に接触しており、該蓋の閉止により前記弾性接触子（２
６）から離れることを特徴とする測定用ＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26588392A JPH06120378A (ja) | 1992-10-05 | 1992-10-05 | 測定用ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26588392A JPH06120378A (ja) | 1992-10-05 | 1992-10-05 | 測定用ｉｃソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06120378A true JPH06120378A (ja) | 1994-04-28 |
Family
ID=17423428
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26588392A Withdrawn JPH06120378A (ja) | 1992-10-05 | 1992-10-05 | 測定用ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06120378A (ja) |
-
1992
- 1992-10-05 JP JP26588392A patent/JPH06120378A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000104 |