JPH06122486A - 半導体装置用収納器 - Google Patents
半導体装置用収納器Info
- Publication number
- JPH06122486A JPH06122486A JP4270606A JP27060692A JPH06122486A JP H06122486 A JPH06122486 A JP H06122486A JP 4270606 A JP4270606 A JP 4270606A JP 27060692 A JP27060692 A JP 27060692A JP H06122486 A JPH06122486 A JP H06122486A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- container
- semiconductor device
- pin
- view
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】ＩＣを正しい向きで収納できる半導体装置用収
納器を得ることを目的とする。 【構成】複数の縦横のリブ１１、１２で仕切られ、そし
て囲まれて形成されたポケット１３にＩＣ１の１ピンイ
ンデックス４が正しい向きで収納できるように、各ポケ
ット１３の近傍の同一位置に、１ピンインデックス１５
Ａを形成した。 【効果】ＩＣを正しい向きで収納でき、またＩＣが正し
い向きで収納されているかを一目で確認することができ
る。
納器を得ることを目的とする。 【構成】複数の縦横のリブ１１、１２で仕切られ、そし
て囲まれて形成されたポケット１３にＩＣ１の１ピンイ
ンデックス４が正しい向きで収納できるように、各ポケ
ット１３の近傍の同一位置に、１ピンインデックス１５
Ａを形成した。 【効果】ＩＣを正しい向きで収納でき、またＩＣが正し
い向きで収納されているかを一目で確認することができ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体装置用収納器
において、収納する半導体装置に方向性を持たせて収納
できるように構成した半導体装置用収納器に関するもの
である。
において、収納する半導体装置に方向性を持たせて収納
できるように構成した半導体装置用収納器に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術を図３及び図４を用いて説明
する。図３は現在用いられているＱＦＰ型半導体装置の
平面図であり、図４は従来の半導体装置用収納器を示し
ていて、同図Ａはその一部平面図、同図Ｂは図ＡのＢー
Ｂ線上における断面図である。
する。図３は現在用いられているＱＦＰ型半導体装置の
平面図であり、図４は従来の半導体装置用収納器を示し
ていて、同図Ａはその一部平面図、同図Ｂは図ＡのＢー
Ｂ線上における断面図である。
【０００３】初めに、収納しようとする半導体装置の一
例として、図３に平面図で示したようなＱＦＰ型半導体
装置（以下、単に「ＩＣ」と記す）１を挙げて説明す
る。通常、このようなＩＣ１は樹脂でモールドされたパ
ッケージ２の部分と、そのパッケージ２の周辺部に導出
された複数のアウターリード（ピン）３の部分から構成
されていて、アウターリード３の１ピン位置に相当する
パッケージ２に１ピンインデックス４が形成されてい
る。
例として、図３に平面図で示したようなＱＦＰ型半導体
装置（以下、単に「ＩＣ」と記す）１を挙げて説明す
る。通常、このようなＩＣ１は樹脂でモールドされたパ
ッケージ２の部分と、そのパッケージ２の周辺部に導出
された複数のアウターリード（ピン）３の部分から構成
されていて、アウターリード３の１ピン位置に相当する
パッケージ２に１ピンインデックス４が形成されてい
る。
【０００４】このような四辺形のＩＣ１は、出荷などに
当たり、図４に示したような導電性樹脂を成形して形成
された、例えば、トレーのような形態の半導体装置用収
納器（以下、単に「収納器」と記す）１０に収納され
る。この収納器１０の構造は、通常、所定の等間隔幅で
形成された縦のリブ１１と横のリブ１２と、これらの縦
横のリブ１１、１２で囲まれ、縦横に整列して四角形に
形成された複数の半導体装置収納用ポケット（以下、単
に「ポケット」と記す）１３と、これらを取り囲み、周
辺部に形成されたツバ１４などから構成されている。そ
してこの収納器１０にも、前記ツバ１４の１コーナーに
ＩＣ１の１ピンを示す１ピンインデックス１５が形成さ
れている。なお、符号１６は位置決めガイド孔を示す。
当たり、図４に示したような導電性樹脂を成形して形成
された、例えば、トレーのような形態の半導体装置用収
納器（以下、単に「収納器」と記す）１０に収納され
る。この収納器１０の構造は、通常、所定の等間隔幅で
形成された縦のリブ１１と横のリブ１２と、これらの縦
横のリブ１１、１２で囲まれ、縦横に整列して四角形に
形成された複数の半導体装置収納用ポケット（以下、単
に「ポケット」と記す）１３と、これらを取り囲み、周
辺部に形成されたツバ１４などから構成されている。そ
してこの収納器１０にも、前記ツバ１４の１コーナーに
ＩＣ１の１ピンを示す１ピンインデックス１５が形成さ
れている。なお、符号１６は位置決めガイド孔を示す。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このような構成の収納
器１０の各ポケット１３にＩＣ１を収納する場合、ＩＣ
１の１ピンインデックス４を収納器１０の前記コーナー
にある１ピンインデックス１５に合わせて収納するよう
にするのであるが、例えば、ＱＦＰ型ＩＣのような四辺
形のＩＣ１を収納する場合、そのＩＣ１の１ピンインデ
ックス４をポケット１３のＸ側またはＹ側に位置させて
しまうことがしばしば生じ、また収納器１０毎にＩＣ１
の１ピン位置が異なることもあり、収納した各ＩＣ１の
１ピンの正しい向きを判断しにくいなどという問題があ
った。この発明は、前記のような問題点を無くした収納
器を提供しようとするものである。
器１０の各ポケット１３にＩＣ１を収納する場合、ＩＣ
１の１ピンインデックス４を収納器１０の前記コーナー
にある１ピンインデックス１５に合わせて収納するよう
にするのであるが、例えば、ＱＦＰ型ＩＣのような四辺
形のＩＣ１を収納する場合、そのＩＣ１の１ピンインデ
ックス４をポケット１３のＸ側またはＹ側に位置させて
しまうことがしばしば生じ、また収納器１０毎にＩＣ１
の１ピン位置が異なることもあり、収納した各ＩＣ１の
１ピンの正しい向きを判断しにくいなどという問題があ
った。この発明は、前記のような問題点を無くした収納
器を提供しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】そのため、この発明の半
導体装置収納用トレーでは、収納器の各ポケットの近傍
の所定の同じ位置に、ＩＣの１ピンを示す１ピンインデ
ックスを設け、前記課題を解決するようにした。
導体装置収納用トレーでは、収納器の各ポケットの近傍
の所定の同じ位置に、ＩＣの１ピンを示す１ピンインデ
ックスを設け、前記課題を解決するようにした。
【０００７】
【作用】従って、収納器へのＩＣの収納時などに、ＩＣ
が正常な向きで収納されているかを一目で判断すること
ができ、ＩＣをその１ピンインデックスの位置が９０°
ずれて収納されることを防止することができる。
が正常な向きで収納されているかを一目で判断すること
ができ、ＩＣをその１ピンインデックスの位置が９０°
ずれて収納されることを防止することができる。
【０００８】
【実施例】以下、図１及び図２を用いて、この発明の収
納器の実施例を説明する。図１はこの発明の第１の実施
例の収納器を示し、同図Ａはその一部平面図、同図Ｂは
図ＡのＢーＢ線上における断面図であり、図２はこの発
明の第２の実施例の収納器を示し、同図Ａはその一部平
面図、同図Ｂは図ＡのＢーＢ線上における断面図、同図
Ｃは図ＡのＣーＣ線上における断面図である。なお、図
３及び図４と同一の部分には同一の符号を付し、その部
分の説明を省略する。
納器の実施例を説明する。図１はこの発明の第１の実施
例の収納器を示し、同図Ａはその一部平面図、同図Ｂは
図ＡのＢーＢ線上における断面図であり、図２はこの発
明の第２の実施例の収納器を示し、同図Ａはその一部平
面図、同図Ｂは図ＡのＢーＢ線上における断面図、同図
Ｃは図ＡのＣーＣ線上における断面図である。なお、図
３及び図４と同一の部分には同一の符号を付し、その部
分の説明を省略する。
【０００９】図１において、符号１０Ａは全体として、
この発明の収納器を示す。この第１の実施例では、各ポ
ケット１３を分離させている横の各リブ１２の、前記各
ポケット１３のＸ側に円形の貫通孔で形成した１ピンイ
ンデックス１５Ａを設けた。
この発明の収納器を示す。この第１の実施例では、各ポ
ケット１３を分離させている横の各リブ１２の、前記各
ポケット１３のＸ側に円形の貫通孔で形成した１ピンイ
ンデックス１５Ａを設けた。
【００１０】図２に示したこの発明の第２の実施例の収
納器１０Ｂでは、横の各リブ１２の、前記各ポケット１
３のＸ側に凹溝で形成した１ピンインデックス１５Ｂを
設けた。
納器１０Ｂでは、横の各リブ１２の、前記各ポケット１
３のＸ側に凹溝で形成した１ピンインデックス１５Ｂを
設けた。
【００１１】これら円形の貫通孔の１ピンインデックス
１５Ａも凹溝の１ピンインデックス１５Ｂも収納器を樹
脂で成形する時に同時に形成することができる。これら
の１ピンインデックス１５Ａ、１５Ｂ以外の収納器の構
造は従来技術の収納器の構造と同一である。
１５Ａも凹溝の１ピンインデックス１５Ｂも収納器を樹
脂で成形する時に同時に形成することができる。これら
の１ピンインデックス１５Ａ、１５Ｂ以外の収納器の構
造は従来技術の収納器の構造と同一である。
【００１２】
【発明の効果】以上、説明したように、この発明の収納
器によれば、収納するとき、各ポケットにＩＣを正しい
向きで収納することができる。また、ＩＣが各ポケット
に収納されている時、各ＩＣの１ピンインデックスと各
ポケットの１ピンインデックスとが合っているかを一目
で明確に確認することができるなど、優れた効果が得ら
れる。
器によれば、収納するとき、各ポケットにＩＣを正しい
向きで収納することができる。また、ＩＣが各ポケット
に収納されている時、各ＩＣの１ピンインデックスと各
ポケットの１ピンインデックスとが合っているかを一目
で明確に確認することができるなど、優れた効果が得ら
れる。
【図１】この発明の第１の実施例の収納器を示し、同図
Ａはその一部平面図、同図Ｂは図ＡのＢーＢ線上におけ
る断面図である。
Ａはその一部平面図、同図Ｂは図ＡのＢーＢ線上におけ
る断面図である。
【図２】この発明の第２の実施例の収納器を示し、同図
Ａはその一部平面図、同図Ｂは図ＡのＢーＢ線上におけ
る断面図、同図Ｃは図ＡのＣーＣ線上における断面図で
ある。
Ａはその一部平面図、同図Ｂは図ＡのＢーＢ線上におけ
る断面図、同図Ｃは図ＡのＣーＣ線上における断面図で
ある。
【図３】現在用いられているＱＦＰ型半導体装置の平面
図である。
図である。
【図４】従来技術の半導体装置用収納器を示し、同図Ａ
はその一部平面図、同図Ｂは図ＡのＢーＢ線上における
断面図である。
はその一部平面図、同図Ｂは図ＡのＢーＢ線上における
断面図である。
１ ＱＦＰ型半導体装置（ＩＣ） ２ パッケージ ３ アウターリード ４ １ピンインデックス １０Ａ 第１の実施例の半導体装置用収納器 １０Ｂ 第２の実施例の半導体装置用収納器 １１ 縦のリブ １２ 横のリブ １３ 半導体装置収納用ポケット １５Ａ 第１の実施例の１ピンインデックス １５Ｂ 第２の実施例の１ピンインデックス
Claims (1)
- 【請求項１】複数の半導体装置収納用ポケットが形成さ
れている半導体装置用収納器において、前記各半導体装
置収納用ポケットの近傍の同一位置に、半導体装置の１
ピンを示す１ピンインデックスを設けたことを特徴とす
る半導体装置用収納器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4270606A JPH06122486A (ja) | 1992-10-08 | 1992-10-08 | 半導体装置用収納器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4270606A JPH06122486A (ja) | 1992-10-08 | 1992-10-08 | 半導体装置用収納器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06122486A true JPH06122486A (ja) | 1994-05-06 |
Family
ID=17488439
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4270606A Pending JPH06122486A (ja) | 1992-10-08 | 1992-10-08 | 半導体装置用収納器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06122486A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014189300A (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Canon Inc | 部品積載用トレイ |
| WO2017002640A1 (ja) * | 2015-07-02 | 2017-01-05 | 株式会社村田製作所 | 電子部品収納トレイ、複数電子部品収納体、および電子部品取り扱い方法 |
-
1992
- 1992-10-08 JP JP4270606A patent/JPH06122486A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014189300A (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Canon Inc | 部品積載用トレイ |
| US9694937B2 (en) | 2013-03-27 | 2017-07-04 | Canon Kabushiki Kaisha | Component carrying tray |
| WO2017002640A1 (ja) * | 2015-07-02 | 2017-01-05 | 株式会社村田製作所 | 電子部品収納トレイ、複数電子部品収納体、および電子部品取り扱い方法 |
| JPWO2017002640A1 (ja) * | 2015-07-02 | 2018-03-29 | 株式会社村田製作所 | 電子部品収納トレイ、複数電子部品収納体、および電子部品取り扱い方法 |
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