JP2003192085A - Ｉｃパッケージ用トレイ及びその製造方法 - Google Patents
Ｉｃパッケージ用トレイ及びその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】エッジ部から余裕もなく外部端子が配されてい
るＩＣパッケージ製品に関しても、個々の収納の信頼性
を向上させるＩＣパッケージ用トレイ及びその製造方法
を提供する。 【解決手段】ポケット１１側壁は斜面Ｓを含む構成であ
り、その底部において、ＩＣパッケージＰＫＧ１を保持
するための支持部１２が設けられている。ＩＣパッケー
ジＰＫＧ１は、その実装面でエッジ部からほとんど余裕
もなく外部端子ＢＴが配されている。そこで、支持部１
２は外部端子ＢＴの配置面で外部端子ＢＴの配置箇所を
除いた部分に当てられるよう設けられている。支持部１
２は、例えば複数の突起形状で４つ設けられＩＣパッケ
ージＰＫＧ１の水平を保つよう設けられている。外部端
子ＢＴはポケット１１底部に接触することはない。
るＩＣパッケージ製品に関しても、個々の収納の信頼性
を向上させるＩＣパッケージ用トレイ及びその製造方法
を提供する。 【解決手段】ポケット１１側壁は斜面Ｓを含む構成であ
り、その底部において、ＩＣパッケージＰＫＧ１を保持
するための支持部１２が設けられている。ＩＣパッケー
ジＰＫＧ１は、その実装面でエッジ部からほとんど余裕
もなく外部端子ＢＴが配されている。そこで、支持部１
２は外部端子ＢＴの配置面で外部端子ＢＴの配置箇所を
除いた部分に当てられるよう設けられている。支持部１
２は、例えば複数の突起形状で４つ設けられＩＣパッケ
ージＰＫＧ１の水平を保つよう設けられている。外部端
子ＢＴはポケット１１底部に接触することはない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣパッケージ製
品の梱包、運搬に係り、特に実装面側に複数の外部端子
を備えた縮小化されたＩＣパッケージを収納する樹脂製
のＩＣパッケージ用トレイ及びその製造方法に関する。
品の梱包、運搬に係り、特に実装面側に複数の外部端子
を備えた縮小化されたＩＣパッケージを収納する樹脂製
のＩＣパッケージ用トレイ及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣパッケージ用トレイは、断面形状が
凹状に形成された収納部（ポケット）がマトリクス状に
設けられているものである。良品として選別されたＩＣ
パッケージのみがポケットに各々収納される。これによ
り、複数のＩＣパッケージは互いに接触することなく梱
包、運搬できるようになる。
凹状に形成された収納部（ポケット）がマトリクス状に
設けられているものである。良品として選別されたＩＣ
パッケージのみがポケットに各々収納される。これによ
り、複数のＩＣパッケージは互いに接触することなく梱
包、運搬できるようになる。
【０００３】図７は、従来のＩＣパッケージ用トレイの
構成を示す平面図である。トレイ７０には、個々にＩＣ
パッケージが収納可能なポケット７１がマトリクス状に
設けられている。収納されるＩＣパッケージは、ＩＣチ
ップに対しインターポーザを設けて外部端子（ボール電
極）を再配置配線したＣＳＰ（Chip Size Package ）と
する。
構成を示す平面図である。トレイ７０には、個々にＩＣ
パッケージが収納可能なポケット７１がマトリクス状に
設けられている。収納されるＩＣパッケージは、ＩＣチ
ップに対しインターポーザを設けて外部端子（ボール電
極）を再配置配線したＣＳＰ（Chip Size Package ）と
する。
【０００４】図８は、図７のトレイにおける一つのポケ
ットの要部構成を示す断面図である。ポケット７１には
斜面を含む側壁面とＩＣパッケージ８１のエッジ保持部
８２が設けられている。すなわち、エッジ保持部８２に
よりＩＣパッケージ８１下部に配された外部端子がポケ
ット７１底部に接触しない構成となっている。
ットの要部構成を示す断面図である。ポケット７１には
斜面を含む側壁面とＩＣパッケージ８１のエッジ保持部
８２が設けられている。すなわち、エッジ保持部８２に
よりＩＣパッケージ８１下部に配された外部端子がポケ
ット７１底部に接触しない構成となっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年の
ＩＣパッケージは、ＣＳＰ等に代表されるように、チッ
プ寸法とほとんど変わらない非常に縮小化されたものが
多く、インターポーザを設けての外部端子の配置領域も
多様化している。
ＩＣパッケージは、ＣＳＰ等に代表されるように、チッ
プ寸法とほとんど変わらない非常に縮小化されたものが
多く、インターポーザを設けての外部端子の配置領域も
多様化している。
【０００６】特にエッジ部から余裕もなくボール電極が
配されているパッケージもあり、エッジ保持部の設定は
僅かな面積となりほとんど限界に近い。すなわち、トレ
イの製作は樹脂材を金型に流仕込む射出成形である。金
型では設計どおりのエッジ保持部の設定は可能である
が、製作されたトレイではエッジ保持部（８２）が設計
どおりに再現できないということが少なくない。
配されているパッケージもあり、エッジ保持部の設定は
僅かな面積となりほとんど限界に近い。すなわち、トレ
イの製作は樹脂材を金型に流仕込む射出成形である。金
型では設計どおりのエッジ保持部の設定は可能である
が、製作されたトレイではエッジ保持部（８２）が設計
どおりに再現できないということが少なくない。
【０００７】エッジ保持部が適切に設けられていない
と、ＩＣパッケージの収納に支障をきたす。すなわち、
最悪の場合、トレイ底部に外部端子が接触、破損を招く
危険性があり、トレイを積み重ねての梱包、搬送に信頼
性が得られないという現状がある。
と、ＩＣパッケージの収納に支障をきたす。すなわち、
最悪の場合、トレイ底部に外部端子が接触、破損を招く
危険性があり、トレイを積み重ねての梱包、搬送に信頼
性が得られないという現状がある。
【０００８】本発明は上記のような事情を考慮してなさ
れたもので、エッジ部から余裕もなく外部端子が配され
ているＩＣパッケージ製品に関しても、個々の収納の信
頼性を向上させるＩＣパッケージ用トレイ及びその製造
方法を提供しようとするものである。
れたもので、エッジ部から余裕もなく外部端子が配され
ているＩＣパッケージ製品に関しても、個々の収納の信
頼性を向上させるＩＣパッケージ用トレイ及びその製造
方法を提供しようとするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明に係るＩＣパッケ
ージ用トレイは、複数のＩＣパッケージをそれぞれ収納
するポケット部がマトリクス状に配される基材であっ
て、前記ポケット部底部において前記ＩＣパッケージの
外部端子の配置面で外部端子の配置箇所を除いた部分に
当てられる支持部が設けられていることを特徴とする。
ージ用トレイは、複数のＩＣパッケージをそれぞれ収納
するポケット部がマトリクス状に配される基材であっ
て、前記ポケット部底部において前記ＩＣパッケージの
外部端子の配置面で外部端子の配置箇所を除いた部分に
当てられる支持部が設けられていることを特徴とする。
【００１０】上記本発明に係るＩＣパッケージ用トレイ
によれば、支持部はＩＣパッケージにおける外部端子の
配置面に対向するが、エッジ部に限らず外部端子の配置
外の部分に触れるように設置される。
によれば、支持部はＩＣパッケージにおける外部端子の
配置面に対向するが、エッジ部に限らず外部端子の配置
外の部分に触れるように設置される。
【００１１】なお、上記支持部は突起状であったり、環
状であったりすること、あるいは少なくとも中央部に所
定面積の凸部平面を有することを特徴とする。また、そ
の他には少なくとも四隅に設けられることを特徴とす
る。
状であったりすること、あるいは少なくとも中央部に所
定面積の凸部平面を有することを特徴とする。また、そ
の他には少なくとも四隅に設けられることを特徴とす
る。
【００１２】さらに、好ましくは製作の経済性、軽量化
を考慮し、上記ポケット底部は開口部を有することを特
徴とする。また、ポケット部の側壁は斜面を有すること
を特徴とする。これにより、ＩＣパッケージは支持部ま
で適切に導かれる。
を考慮し、上記ポケット底部は開口部を有することを特
徴とする。また、ポケット部の側壁は斜面を有すること
を特徴とする。これにより、ＩＣパッケージは支持部ま
で適切に導かれる。
【００１３】さらに、積み重ね合わせ構成のための位置
決め部が設けられていることを特徴とする。また、ポケ
ット部のある主面に対する裏面側において、積み重ね合
わせ構成の各ＩＣパッケージに関する保全用形状が設け
られていることを特徴とする。これにより、梱包、搬送
時の揺れに対し、許容外の動きが防止される。
決め部が設けられていることを特徴とする。また、ポケ
ット部のある主面に対する裏面側において、積み重ね合
わせ構成の各ＩＣパッケージに関する保全用形状が設け
られていることを特徴とする。これにより、梱包、搬送
時の揺れに対し、許容外の動きが防止される。
【００１４】上記のような構成を踏まえ、より実現性の
高い本発明に係るＩＣパッケージ用トレイの製造方法
は、複数のＩＣパッケージをそれぞれ収納するポケット
部がマトリクス状に配される基材の作製であって、前記
ポケット部底部において前記ＩＣパッケージの外部端子
の配置面で外部端子の配置箇所を除いた部分に当てられ
る支持部を含む収納部を前記基材とは別に作製し、組み
立てることを特徴とする。
高い本発明に係るＩＣパッケージ用トレイの製造方法
は、複数のＩＣパッケージをそれぞれ収納するポケット
部がマトリクス状に配される基材の作製であって、前記
ポケット部底部において前記ＩＣパッケージの外部端子
の配置面で外部端子の配置箇所を除いた部分に当てられ
る支持部を含む収納部を前記基材とは別に作製し、組み
立てることを特徴とする。
【００１５】上記本発明に係るＩＣパッケージ用トレイ
の製造方法によれば、精度の要求される収納部は嵌め込
みまたは接着などによる後付けの形態をとる。支持部の
形態の変更を容易としてＩＣパッケージの外部端子の多
様化に応じやすくする。
の製造方法によれば、精度の要求される収納部は嵌め込
みまたは接着などによる後付けの形態をとる。支持部の
形態の変更を容易としてＩＣパッケージの外部端子の多
様化に応じやすくする。
【００１６】
【発明の実施の形態】図１（ａ），（ｂ）は、それぞれ
本発明の第１実施形態に係るＩＣパッケージ用トレイの
要部を示す平面図及び１Ｂ−１Ｂ断面図であり、例えば
破線で示すようなＣＳＰ（Chip Size Package ）製品を
収納する一つのポケット１１を拡大して示している。ト
レイ１０は樹脂系の基材であり、このようなポケット１
１がマトリクス状に設けられている。
本発明の第１実施形態に係るＩＣパッケージ用トレイの
要部を示す平面図及び１Ｂ−１Ｂ断面図であり、例えば
破線で示すようなＣＳＰ（Chip Size Package ）製品を
収納する一つのポケット１１を拡大して示している。ト
レイ１０は樹脂系の基材であり、このようなポケット１
１がマトリクス状に設けられている。
【００１７】ポケット１１側壁は斜面Ｓを含む構成であ
り、ＩＣパッケージＰＫＧ１がポケット底部へと導かれ
易くなっている。ポケット１１底部において、ＩＣパッ
ケージＰＫＧ１を保持するための支持部１２が設けられ
ている。
り、ＩＣパッケージＰＫＧ１がポケット底部へと導かれ
易くなっている。ポケット１１底部において、ＩＣパッ
ケージＰＫＧ１を保持するための支持部１２が設けられ
ている。
【００１８】破線で示されるＩＣパッケージＰＫＧ１
は、その実装面でエッジ部からほとんど余裕もなく外部
端子（ボール電極）ＢＴが配されている。そこで、支持
部１２は外部端子ＢＴの配置面で外部端子ＢＴの配置箇
所を除いた部分に当てられるよう設けられている。
は、その実装面でエッジ部からほとんど余裕もなく外部
端子（ボール電極）ＢＴが配されている。そこで、支持
部１２は外部端子ＢＴの配置面で外部端子ＢＴの配置箇
所を除いた部分に当てられるよう設けられている。
【００１９】上記支持部１２は、例えば複数の突起形状
で、外部端子（ボール電極）ＢＴの配置箇所を除いた部
分に当てられ、水平を保つよう設けられている。ここで
は適当な４箇所に支持部１２を設けてある。支持部１２
により、外部端子ＢＴはポケット１１底部に接触するこ
とはない。
で、外部端子（ボール電極）ＢＴの配置箇所を除いた部
分に当てられ、水平を保つよう設けられている。ここで
は適当な４箇所に支持部１２を設けてある。支持部１２
により、外部端子ＢＴはポケット１１底部に接触するこ
とはない。
【００２０】上記ポケット１１底部は強度に問題ない範
囲で開口部１３を設けている。これにより、柔軟性、軽
量化、コスト削減が図れる。もちろん、ポケット１１底
部は全て塞がれていてもよい。
囲で開口部１３を設けている。これにより、柔軟性、軽
量化、コスト削減が図れる。もちろん、ポケット１１底
部は全て塞がれていてもよい。
【００２１】また、ポケット１１のあるトレイ１０の主
面側に対する裏面側、すなわち、ポケット１１の底部に
対する裏面側において、トレイ１０の積み重ね合わせ構
成に対応するのための各ＩＣパッケージに関する保全用
の形状、ここでは凸部形状１４が設けられている。
面側に対する裏面側、すなわち、ポケット１１の底部に
対する裏面側において、トレイ１０の積み重ね合わせ構
成に対応するのための各ＩＣパッケージに関する保全用
の形状、ここでは凸部形状１４が設けられている。
【００２２】凸部形状１４は、トレイ１０の積み重ね合
わせ構成において通常ＩＣパッケージに触れることのな
いように設け、梱包、搬送時の揺れに対し、許容外の動
きが防止されるように寄与する。凸部形状１４は複数の
突起部または環状形状が考えられる。
わせ構成において通常ＩＣパッケージに触れることのな
いように設け、梱包、搬送時の揺れに対し、許容外の動
きが防止されるように寄与する。凸部形状１４は複数の
突起部または環状形状が考えられる。
【００２３】上記したトレイ１０のポケット１１底部の
支持部１２、開口部１３、裏側の凸部形状１４からなる
構成を収納部と呼ぶ。収納部は様々な形状が考えられ、
特に限定されない。すなわち、ＩＣパッケージの多様化
する外部端子の配置パターンに応じて支持部１２、強
度、経済性、製造を考慮した開口部１３、凸部形状１４
を構成すればよい。
支持部１２、開口部１３、裏側の凸部形状１４からなる
構成を収納部と呼ぶ。収納部は様々な形状が考えられ、
特に限定されない。すなわち、ＩＣパッケージの多様化
する外部端子の配置パターンに応じて支持部１２、強
度、経済性、製造を考慮した開口部１３、凸部形状１４
を構成すればよい。
【００２４】図２（ａ），（ｂ）は、それぞれ本発明の
第２実施形態に係るＩＣパッケージ用トレイの要部を示
す平面図及び２Ｂ−２Ｂ断面図であり、図１の構成の変
形例である。図１と同様の箇所に同一符号を付して説明
する。
第２実施形態に係るＩＣパッケージ用トレイの要部を示
す平面図及び２Ｂ−２Ｂ断面図であり、図１の構成の変
形例である。図１と同様の箇所に同一符号を付して説明
する。
【００２５】ポケット１１底部の支持部２２は、環状に
設けられ、破線で示されるＩＣパッケージＰＫＧ１の実
装面で外部端子ＢＴの配置箇所を除いた部分に当てられ
るようになっている。ＩＣパッケージＰＫＧ１は、支持
部２２によって外部端子ＢＴがポケット１１底部に接触
することなく、水平を保つように収納される。
設けられ、破線で示されるＩＣパッケージＰＫＧ１の実
装面で外部端子ＢＴの配置箇所を除いた部分に当てられ
るようになっている。ＩＣパッケージＰＫＧ１は、支持
部２２によって外部端子ＢＴがポケット１１底部に接触
することなく、水平を保つように収納される。
【００２６】上記ポケット１１底部は強度に問題ない範
囲で開口部２３を設けている。これにより、柔軟性、軽
量化、コスト削減が図れる。もちろん、ポケット１１底
部は全て塞がれていてもよい。また、トレイ１０の積み
重ね合わせ構成に対応するのための凸部形状１４も設け
られていることが好ましい。
囲で開口部２３を設けている。これにより、柔軟性、軽
量化、コスト削減が図れる。もちろん、ポケット１１底
部は全て塞がれていてもよい。また、トレイ１０の積み
重ね合わせ構成に対応するのための凸部形状１４も設け
られていることが好ましい。
【００２７】図３（ａ），（ｂ）は、それぞれ本発明の
第３実施形態に係るＩＣパッケージ用トレイの要部を示
す平面図及び３Ｂ−３Ｂ断面図であり、例えば破線で示
すようなＣＳＰ（Chip Size Package ）製品を収納する
一つのポケット部３１を拡大して示している。トレイ３
０は樹脂系の基材であり、このようなポケット３１がマ
トリクス状に設けられている。
第３実施形態に係るＩＣパッケージ用トレイの要部を示
す平面図及び３Ｂ−３Ｂ断面図であり、例えば破線で示
すようなＣＳＰ（Chip Size Package ）製品を収納する
一つのポケット部３１を拡大して示している。トレイ３
０は樹脂系の基材であり、このようなポケット３１がマ
トリクス状に設けられている。
【００２８】ポケット３１側壁は斜面Ｓを含む構成であ
り、ＩＣパッケージＰＫＧ２がポケット底部へと導かれ
易くなっている。ポケット３１底部において、ＩＣパッ
ケージＰＫＧ２を保持するための支持部３２が設けられ
ている。
り、ＩＣパッケージＰＫＧ２がポケット底部へと導かれ
易くなっている。ポケット３１底部において、ＩＣパッ
ケージＰＫＧ２を保持するための支持部３２が設けられ
ている。
【００２９】破線で示されるＩＣパッケージＰＫＧ２
は、その実装面でエッジ部からほとんど余裕もなく外部
端子（ボール電極）ＢＴが配され、かつ中央部には外部
端子ＢＴの配置されていない領域がある。そこで、支持
部３２は外部端子ＢＴの配置面で外部端子ＢＴの配置箇
所を除いた部分に当てられるよう設けられている。
は、その実装面でエッジ部からほとんど余裕もなく外部
端子（ボール電極）ＢＴが配され、かつ中央部には外部
端子ＢＴの配置されていない領域がある。そこで、支持
部３２は外部端子ＢＴの配置面で外部端子ＢＴの配置箇
所を除いた部分に当てられるよう設けられている。
【００３０】すなわち、上記支持部３２は、少なくとも
中央部に所定面積の凸部平面を有する。これにより、外
部端子（ボール電極）ＢＴの配置箇所を除いた部分に当
てられ、水平を保つよう設けられている。支持部３２に
より、外部端子ＢＴはポケット３１底部に接触すること
はない。
中央部に所定面積の凸部平面を有する。これにより、外
部端子（ボール電極）ＢＴの配置箇所を除いた部分に当
てられ、水平を保つよう設けられている。支持部３２に
より、外部端子ＢＴはポケット３１底部に接触すること
はない。
【００３１】上記ポケット３１底部は強度に問題ない範
囲で開口部３３を設けている。これにより、柔軟性、軽
量化、コスト削減が図れる。もちろん、ポケット３１底
部は全て塞がれていてもよい。なお、支持部３２は、中
央部に所定面積の凸部平面を有するものであったが、凸
部平面の周囲と同じくした第２実施形態と同様の環状の
支持部であってもよい。その他にも形状は考えられる。
囲で開口部３３を設けている。これにより、柔軟性、軽
量化、コスト削減が図れる。もちろん、ポケット３１底
部は全て塞がれていてもよい。なお、支持部３２は、中
央部に所定面積の凸部平面を有するものであったが、凸
部平面の周囲と同じくした第２実施形態と同様の環状の
支持部であってもよい。その他にも形状は考えられる。
【００３２】また、第１、第２実施形態と同様に、トレ
イ３０の積み重ね合わせ構成に対応するのための各ＩＣ
パッケージに関する保全用の形状、ここでは凸部形状２
４が設けられている。凸部形状３４は、トレイ３０の積
み重ね合わせ構成において通常ＩＣパッケージに触れる
ことのないように設け、梱包、搬送時の揺れに対して許
容外の動きが防止されるように寄与する。凸部形状３４
は、複数の突起部または環状形状が考えられる。
イ３０の積み重ね合わせ構成に対応するのための各ＩＣ
パッケージに関する保全用の形状、ここでは凸部形状２
４が設けられている。凸部形状３４は、トレイ３０の積
み重ね合わせ構成において通常ＩＣパッケージに触れる
ことのないように設け、梱包、搬送時の揺れに対して許
容外の動きが防止されるように寄与する。凸部形状３４
は、複数の突起部または環状形状が考えられる。
【００３３】図４（ａ），（ｂ）は、それぞれ本発明の
第４実施形態に係るＩＣパッケージ用トレイの要部を示
す平面図及び４Ｂ−４Ｂ断面図であり、例えば破線で示
すようなＣＳＰ（Chip Size Package ）製品を収納する
一つのポケット部４１を拡大して示している。トレイ４
０は樹脂系の基材であり、このようなポケット４１がマ
トリクス状に設けられている。
第４実施形態に係るＩＣパッケージ用トレイの要部を示
す平面図及び４Ｂ−４Ｂ断面図であり、例えば破線で示
すようなＣＳＰ（Chip Size Package ）製品を収納する
一つのポケット部４１を拡大して示している。トレイ４
０は樹脂系の基材であり、このようなポケット４１がマ
トリクス状に設けられている。
【００３４】ポケット４１側壁は斜面Ｓを含む構成であ
り、ＩＣパッケージＰＫＧ３がポケット底部へと導かれ
易くなっている。ポケット４１底部において、ＩＣパッ
ケージＰＫＧ３を保持するための支持部４２が設けられ
ている。
り、ＩＣパッケージＰＫＧ３がポケット底部へと導かれ
易くなっている。ポケット４１底部において、ＩＣパッ
ケージＰＫＧ３を保持するための支持部４２が設けられ
ている。
【００３５】破線で示されるＩＣパッケージＰＫＧ３
は、その実装面でエッジ部からほとんど余裕もなく外部
端子（ボール電極）ＢＴが配されるが、四隅には他と比
べて余裕がある。そこで、支持部４２は外部端子ＢＴの
配置面で外部端子ＢＴの配置箇所を除いた部分に当てら
れるよう設けられている。
は、その実装面でエッジ部からほとんど余裕もなく外部
端子（ボール電極）ＢＴが配されるが、四隅には他と比
べて余裕がある。そこで、支持部４２は外部端子ＢＴの
配置面で外部端子ＢＴの配置箇所を除いた部分に当てら
れるよう設けられている。
【００３６】すなわち、上記支持部４２は、少なくとも
四隅に設けられ、パケージＰＫＧ３の四隅を支持するよ
うにしている。これにより、外部端子（ボール電極）Ｂ
Ｔの配置箇所を除いた部分に当てられ、水平を保つよう
設けられている。支持部４２により、外部端子ＢＴはポ
ケット４１底部に接触することはない。
四隅に設けられ、パケージＰＫＧ３の四隅を支持するよ
うにしている。これにより、外部端子（ボール電極）Ｂ
Ｔの配置箇所を除いた部分に当てられ、水平を保つよう
設けられている。支持部４２により、外部端子ＢＴはポ
ケット４１底部に接触することはない。
【００３７】上記ポケット４１底部は強度に問題ない範
囲で開口部４３を設けている。これにより、柔軟性、軽
量化、コスト削減が図れる。もちろん、ポケット４１底
部は全て塞がれていてもよい。
囲で開口部４３を設けている。これにより、柔軟性、軽
量化、コスト削減が図れる。もちろん、ポケット４１底
部は全て塞がれていてもよい。
【００３８】また、上述の他の実施形態と同様に、トレ
イ４０の積み重ね合わせ構成に対応するのための各ＩＣ
パッケージに関する保全用の形状、ここでは凸部形状４
４が設けられている。凸部形状４４は、トレイ４０の積
み重ね合わせ構成において通常ＩＣパッケージに触れる
ことのないように設け、梱包、搬送時の揺れに対し、許
容外の動きが防止されるように寄与する。凸部形状４４
は複数の突起部または環状形状が考えられる。
イ４０の積み重ね合わせ構成に対応するのための各ＩＣ
パッケージに関する保全用の形状、ここでは凸部形状４
４が設けられている。凸部形状４４は、トレイ４０の積
み重ね合わせ構成において通常ＩＣパッケージに触れる
ことのないように設け、梱包、搬送時の揺れに対し、許
容外の動きが防止されるように寄与する。凸部形状４４
は複数の突起部または環状形状が考えられる。
【００３９】図５は、本発明のＩＣパッケージ用トレイ
に係る積み重ね合わせ構成に関するトレイエッジ付近の
要部を示す断面図である。トレイエッジ周囲あるいは少
なくとも四隅に上下のトレイが噛合う位置決め部５１，
５２が設けられている。
に係る積み重ね合わせ構成に関するトレイエッジ付近の
要部を示す断面図である。トレイエッジ周囲あるいは少
なくとも四隅に上下のトレイが噛合う位置決め部５１，
５２が設けられている。
【００４０】すなわち、トレイのポケット部のある主面
側には、ライン溝あるいは嵌穴でなる位置決め部５１が
設けられ、上記トレイの主面に対する裏面側には凸部ラ
インあるいは嵌合突起でなる位置決め部５２が設けられ
る。これら位置決め部５１，５２は上述の各実施形態に
示したトレイに設けられると、梱包、搬送時における積
み重ね合わせ構成の信頼性が増す。
側には、ライン溝あるいは嵌穴でなる位置決め部５１が
設けられ、上記トレイの主面に対する裏面側には凸部ラ
インあるいは嵌合突起でなる位置決め部５２が設けられ
る。これら位置決め部５１，５２は上述の各実施形態に
示したトレイに設けられると、梱包、搬送時における積
み重ね合わせ構成の信頼性が増す。
【００４１】図６（ａ），（ｂ）は、それぞれ本発明の
一実施形態に係るＩＣパッケージ用トレイの製造方法を
示す断面図である。図６（ａ）に示すような、トレイ本
体となる基材６１の作製と、図６（ｂ）に示すような、
ポケット底部及び支持部を有する収納部６２の作製とを
別々にする。これにより、後で組み立て、つまり嵌め込
みまたは接着を伴なう収納部の後付け工程を経てＩＣパ
ッケージ用トレイを完成させる。
一実施形態に係るＩＣパッケージ用トレイの製造方法を
示す断面図である。図６（ａ）に示すような、トレイ本
体となる基材６１の作製と、図６（ｂ）に示すような、
ポケット底部及び支持部を有する収納部６２の作製とを
別々にする。これにより、後で組み立て、つまり嵌め込
みまたは接着を伴なう収納部の後付け工程を経てＩＣパ
ッケージ用トレイを完成させる。
【００４２】図６（ａ）に示すような、トレイ本体とな
る基材６１をここではポケットブランク基材と呼ぶ。ポ
ケットブランク基材６１に対し、収納されるＩＣパッケ
ージの端子配列に最も適当な収納部６２を選択して、後
付けする。収納部６２は例えば上述の各実施形態で示し
た、ポケット底部の支持部、開口部、裏側の凸部形状を
含むような構成である。
る基材６１をここではポケットブランク基材と呼ぶ。ポ
ケットブランク基材６１に対し、収納されるＩＣパッケ
ージの端子配列に最も適当な収納部６２を選択して、後
付けする。収納部６２は例えば上述の各実施形態で示し
た、ポケット底部の支持部、開口部、裏側の凸部形状を
含むような構成である。
【００４３】すなわち、第１実施形態でいえば、ポケッ
ト１１底部の支持部１２、開口部１３、裏側の凸部形状
１４からなる構成が収納部であり、この収納部とトレイ
１０をポケットブランク基材として別々に射出成形によ
り作製する。その後、トレイ１０のポケット１１に収納
部を装着する。その他の、第２〜第４実施形態も同様で
あり、ポケットブランク基材としてのトレイ本体にＩＣ
パッケージに合った収納部を装着すればよい。
ト１１底部の支持部１２、開口部１３、裏側の凸部形状
１４からなる構成が収納部であり、この収納部とトレイ
１０をポケットブランク基材として別々に射出成形によ
り作製する。その後、トレイ１０のポケット１１に収納
部を装着する。その他の、第２〜第４実施形態も同様で
あり、ポケットブランク基材としてのトレイ本体にＩＣ
パッケージに合った収納部を装着すればよい。
【００４４】上記実施形態の方法によれば、精度の要求
される収納部は嵌め込みまたは接着などによる後付けの
形態をとる。支持部の形態の変更を容易としてＩＣパッ
ケージの外部端子の多様化に応じやすくする利点を有す
る。
される収納部は嵌め込みまたは接着などによる後付けの
形態をとる。支持部の形態の変更を容易としてＩＣパッ
ケージの外部端子の多様化に応じやすくする利点を有す
る。
【００４５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、支
持部はＩＣパッケージにおける外部端子の配置面に対向
するが、エッジ部に限らず外部端子の配置外の部分に触
れるように設置される。また、ＩＣパッケージ用トレイ
の作製にあたって、外部端子の多様化に応じるため、支
持部を含むポケット部の収納部をトレイ基材とは別に作
製することで、精度の要求される収納部を後付けとす
る。この結果、エッジ部から余裕もなく外部端子が配さ
れているＩＣパッケージ製品に関しても、個々の収納の
信頼性を向上させるＩＣパッケージ用トレイ及びその製
造方法を提供することができる。
持部はＩＣパッケージにおける外部端子の配置面に対向
するが、エッジ部に限らず外部端子の配置外の部分に触
れるように設置される。また、ＩＣパッケージ用トレイ
の作製にあたって、外部端子の多様化に応じるため、支
持部を含むポケット部の収納部をトレイ基材とは別に作
製することで、精度の要求される収納部を後付けとす
る。この結果、エッジ部から余裕もなく外部端子が配さ
れているＩＣパッケージ製品に関しても、個々の収納の
信頼性を向上させるＩＣパッケージ用トレイ及びその製
造方法を提供することができる。
【図１】（ａ），（ｂ）は、それぞれ本発明の第１実施
形態に係るＩＣパッケージ用トレイの要部を示す平面図
及び１Ｂ−１Ｂ断面図である。
形態に係るＩＣパッケージ用トレイの要部を示す平面図
及び１Ｂ−１Ｂ断面図である。
【図２】（ａ），（ｂ）は、それぞれ本発明の第２実施
形態に係るＩＣパッケージ用トレイの要部を示す平面図
及び２Ｂ−２Ｂ断面図である。
形態に係るＩＣパッケージ用トレイの要部を示す平面図
及び２Ｂ−２Ｂ断面図である。
【図３】（ａ），（ｂ）は、それぞれ本発明の第３実施
形態に係るＩＣパッケージ用トレイの要部を示す平面図
及び３Ｂ−３Ｂ断面図である。
形態に係るＩＣパッケージ用トレイの要部を示す平面図
及び３Ｂ−３Ｂ断面図である。
【図４】（ａ），（ｂ）は、それぞれ本発明の第４実施
形態に係るＩＣパッケージ用トレイの要部を示す平面図
及び４Ｂ−４Ｂ断面図である。
形態に係るＩＣパッケージ用トレイの要部を示す平面図
及び４Ｂ−４Ｂ断面図である。
【図５】本発明のＩＣパッケージ用トレイに係る積み重
ね合わせ構成に関するトレイエッジ付近の要部を示す断
面図である。
ね合わせ構成に関するトレイエッジ付近の要部を示す断
面図である。
【図６】（ａ），（ｂ）は、それぞれ本発明の一実施形
態に係るＩＣパッケージ用トレイの製造方法を示す断面
図である。
態に係るＩＣパッケージ用トレイの製造方法を示す断面
図である。
【図７】従来のＩＣパッケージ用トレイの構成を示す平
面図である。
面図である。
【図８】図７のトレイにおける一つのポケットの要部構
成を示す断面図である。
成を示す断面図である。
１０，３０，４０，７０…トレイ
１１，３１，４１，７１…ポケット
１２，３２，４２…支持部
１３，３３，４３…開口部
１４，３４，４４…凸部形状
５１，５２…位置決め部
６１…基材（ポケットブランク基材）
６２…収納部
８１…ＩＣパッケージ
８２…エッジ保持部
ＰＫＧ１，ＰＫＧ２，ＰＫＧ３…ＩＣパッケージ
ＢＴ…外部端子
Claims (10)
- 【請求項１】 複数のＩＣパッケージをそれぞれ収納す
るポケット部がマトリクス状に配される基材であって、 前記ポケット部底部において前記ＩＣパッケージの外部
端子の配置面で外部端子の配置箇所を除いた部分に当て
られる支持部が設けられていることを特徴とするＩＣパ
ッケージ用トレイ。 - 【請求項２】 前記支持部は突起状であることを特徴と
する請求項１記載のＩＣパッケージ用トレイ。 - 【請求項３】 前記支持部は環状であることを特徴とす
る請求項１記載のＩＣパッケージ用トレイ。 - 【請求項４】 前記支持部は少なくとも中央部に所定面
積の凸部平面を有することを特徴とする請求項１記載の
ＩＣパッケージ用トレイ。 - 【請求項５】 前記支持部は少なくとも四隅に設けられ
ることを特徴とする請求項１記載のＩＣパッケージ用ト
レイ。 - 【請求項６】 前記ポケット底部は開口部を有すること
を特徴とする請求項１〜５いずれか一つに記載のＩＣパ
ッケージ用トレイ。 - 【請求項７】 前記ポケット部の側壁は斜面を有するこ
とを特徴とする請求項１〜６いずれか一つに記載のＩＣ
パッケージ用トレイ。 - 【請求項８】 積み重ね合わせ構成のための位置決め部
が設けられていることを特徴とする請求項１〜７いずれ
か一つに記載のＩＣパッケージ用トレイ。 - 【請求項９】 前記ポケット部のある主面に対する裏面
側において、積み重ね合わせ構成の各ＩＣパッケージに
関する保全用形状が設けられていることを特徴とする請
求項１〜８いずれか一つに記載のＩＣパッケージ用トレ
イ。 - 【請求項１０】 複数のＩＣパッケージをそれぞれ収納
するポケット部がマトリクス状に配される基材の作製で
あって、 前記ポケット部底部において前記ＩＣパッケージの外部
端子の配置面で外部端子の配置箇所を除いた部分に当て
られる支持部を含む収納部を前記基材とは別に作製し、
組み立てることを特徴とするＩＣパッケージ用トレイの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001395731A JP2003192085A (ja) | 2001-12-27 | 2001-12-27 | Ｉｃパッケージ用トレイ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001395731A JP2003192085A (ja) | 2001-12-27 | 2001-12-27 | Ｉｃパッケージ用トレイ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003192085A true JP2003192085A (ja) | 2003-07-09 |
Family
ID=27602029
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001395731A Withdrawn JP2003192085A (ja) | 2001-12-27 | 2001-12-27 | Ｉｃパッケージ用トレイ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003192085A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006176162A (ja) * | 2004-12-22 | 2006-07-06 | Seiko Epson Corp | 半導体チップ収容トレイ、半導体チップの収容方法、及び半導体チップ搬送体 |
-
2001
- 2001-12-27 JP JP2001395731A patent/JP2003192085A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006176162A (ja) * | 2004-12-22 | 2006-07-06 | Seiko Epson Corp | 半導体チップ収容トレイ、半導体チップの収容方法、及び半導体チップ搬送体 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050301 |