JPH06122993A - アモルファス合金膜のめっき方法 - Google Patents
アモルファス合金膜のめっき方法Info
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- JPH06122993A JPH06122993A JP27158292A JP27158292A JPH06122993A JP H06122993 A JPH06122993 A JP H06122993A JP 27158292 A JP27158292 A JP 27158292A JP 27158292 A JP27158292 A JP 27158292A JP H06122993 A JPH06122993 A JP H06122993A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【目的】無電解めっき浴から形成される複数種類の金属
とメタロイド元素とを含むアモルファス構造の合金膜に
おける組成制御が可能なメッキ方法を提供する。 【構成】実験によれば、複数種類の金属のイオン、還元
剤及びメタロイド元素を含む無電解めっき浴中にシャフ
トを浸漬して無電解めっきを行う際、メタロイド元素の
添加量を増大していくと、形成される膜中のメタロイド
元素の組成比率が増加してアモルファス化が進むととも
に、アモルファス合金膜中の上記複数種類の金属の組成
比率が顕著に変化する。そこで、上記無電解めっき時
に、基材を陰極として通電を行うと、アモルファス合金
膜中の上記複数種類の金属の組成比率を変化させること
ができ、この通電による金属組成制御により、上記メタ
ロイド元素の増加による金属の組成比率の変動を抑制す
ることができる。
とメタロイド元素とを含むアモルファス構造の合金膜に
おける組成制御が可能なメッキ方法を提供する。 【構成】実験によれば、複数種類の金属のイオン、還元
剤及びメタロイド元素を含む無電解めっき浴中にシャフ
トを浸漬して無電解めっきを行う際、メタロイド元素の
添加量を増大していくと、形成される膜中のメタロイド
元素の組成比率が増加してアモルファス化が進むととも
に、アモルファス合金膜中の上記複数種類の金属の組成
比率が顕著に変化する。そこで、上記無電解めっき時
に、基材を陰極として通電を行うと、アモルファス合金
膜中の上記複数種類の金属の組成比率を変化させること
ができ、この通電による金属組成制御により、上記メタ
ロイド元素の増加による金属の組成比率の変動を抑制す
ることができる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、アモルファス合金膜の
メッキ方法に関する。本発明のアモルファス合金膜は磁
気ヘッド、トランス、センサなどに用いる軟磁性膜とし
て好適である。
メッキ方法に関する。本発明のアモルファス合金膜は磁
気ヘッド、トランス、センサなどに用いる軟磁性膜とし
て好適である。
【0002】
【従来技術】結晶質又はアモルファスの軟磁性膜をシャ
フトに被着し、この軟磁性膜に磁気異方性を与え、シャ
フトの捩れによる軟磁性膜の磁気特性の変化を磁気的に
検出する磁歪式トルクセンサが知られている。このよう
な磁歪式トルクセンサに採用される軟磁性膜の製造方法
として、例えば以下の方法が提案されている。
フトに被着し、この軟磁性膜に磁気異方性を与え、シャ
フトの捩れによる軟磁性膜の磁気特性の変化を磁気的に
検出する磁歪式トルクセンサが知られている。このよう
な磁歪式トルクセンサに採用される軟磁性膜の製造方法
として、例えば以下の方法が提案されている。
【0003】特開昭59−164931号公報は、ニッ
ケルの電解めっきにより結晶質の軟磁性膜を形成するこ
とを提案しており、その他、例えば次亜リン酸ナトリウ
ムを還元剤として用い、Feイオン及びNiイオンを含
むアンモニアアルカリ性酒石酸浴に前処理を施した基材
を数時間浸漬することにより結晶質のFe−Ni−P軟
磁性膜を形成する無電解めっき法が公知となっている。
上記結晶質の軟磁性膜に対して、スパッタリング法や真
空急冷法などで形成したアモルファス軟磁性膜は磁壁移
動の障害となる結晶欠陥などが無いので磁歪式トルクセ
ンサの軟磁性膜としてより優れていることが知られてい
る。
ケルの電解めっきにより結晶質の軟磁性膜を形成するこ
とを提案しており、その他、例えば次亜リン酸ナトリウ
ムを還元剤として用い、Feイオン及びNiイオンを含
むアンモニアアルカリ性酒石酸浴に前処理を施した基材
を数時間浸漬することにより結晶質のFe−Ni−P軟
磁性膜を形成する無電解めっき法が公知となっている。
上記結晶質の軟磁性膜に対して、スパッタリング法や真
空急冷法などで形成したアモルファス軟磁性膜は磁壁移
動の障害となる結晶欠陥などが無いので磁歪式トルクセ
ンサの軟磁性膜としてより優れていることが知られてい
る。
【0004】更に、無電解めっき浴中のボロン(又はメ
タロイド元素)濃度を増加することにより、ボロン原子
が結晶成長を阻害して膜の結晶構造の微細化、アモルフ
ァス化を実現できることが知られている。
タロイド元素)濃度を増加することにより、ボロン原子
が結晶成長を阻害して膜の結晶構造の微細化、アモルフ
ァス化を実現できることが知られている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記した
従来の無電界めっき法により軟磁性膜を形成する際にボ
ロンを添加して結晶を微細化することが考えられるが、
この方法により軟磁性膜として好適なFe−Ni−Bア
モルファス軟磁性膜が実際に作製できるかどうかは知ら
れていなかった。
従来の無電界めっき法により軟磁性膜を形成する際にボ
ロンを添加して結晶を微細化することが考えられるが、
この方法により軟磁性膜として好適なFe−Ni−Bア
モルファス軟磁性膜が実際に作製できるかどうかは知ら
れていなかった。
【0006】本発明者の実験によれば、無電解めっき浴
にボロンを添加してアモルファス軟磁性膜(例えばボロ
ン3wt%含有)を形成する場合、得られたアモルファ
ス膜中の鉄含有率が大体20wt%以下と小さいため、
飽和磁束密度が低く、磁歪式トルクセンサ用の軟磁性膜
として結晶質の軟磁性膜に比べ出力感度の低下を招く欠
点があった。
にボロンを添加してアモルファス軟磁性膜(例えばボロ
ン3wt%含有)を形成する場合、得られたアモルファ
ス膜中の鉄含有率が大体20wt%以下と小さいため、
飽和磁束密度が低く、磁歪式トルクセンサ用の軟磁性膜
として結晶質の軟磁性膜に比べ出力感度の低下を招く欠
点があった。
【0007】また、めっき浴中のボロン添加量を減少す
るとアモルファス軟磁性膜(例えばボロン0.5wt%
含有)中の鉄含有率(約35%)を増加でき、飽和磁束
密度の向上、出力感度の向上を実現できるが、軟磁性膜
中のボロン量が少ないので軟磁性膜が結晶化してしまう
欠点があった。本発明は上記問題に鑑みなされたもので
あり、無電解めっき浴から形成される複数種類の金属と
メタロイド元素とを含む微結晶構造又はアモルファス構
造の合金膜における組成制御が可能なメッキ方法を提供
することを、その解決すべき課題としている。
るとアモルファス軟磁性膜(例えばボロン0.5wt%
含有)中の鉄含有率(約35%)を増加でき、飽和磁束
密度の向上、出力感度の向上を実現できるが、軟磁性膜
中のボロン量が少ないので軟磁性膜が結晶化してしまう
欠点があった。本発明は上記問題に鑑みなされたもので
あり、無電解めっき浴から形成される複数種類の金属と
メタロイド元素とを含む微結晶構造又はアモルファス構
造の合金膜における組成制御が可能なメッキ方法を提供
することを、その解決すべき課題としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明のメッキ方法は、
複数種類の金属イオンと、メタロイド元素を含む還元剤
とを含む無電解めっき浴中に基材を浸漬して、上記基材
表面に上記複数の金属及びメタロイド元素を含むアモル
ファス合金膜をめっきする方法において、上記基材を陰
極として通電することにより上記合金膜の組成を調節す
ることを特徴としている。
複数種類の金属イオンと、メタロイド元素を含む還元剤
とを含む無電解めっき浴中に基材を浸漬して、上記基材
表面に上記複数の金属及びメタロイド元素を含むアモル
ファス合金膜をめっきする方法において、上記基材を陰
極として通電することにより上記合金膜の組成を調節す
ることを特徴としている。
【0009】好適な態様において、上記通電により、上
記メタロイド元素との親和力がより小さい方の上記金属
が富化される。還元剤として、水素化ホウ素ナトリウ
ム、ジメチルアミンボラン、次亜リン酸ナトリウムなど
を用いることができる。アモルファス軟磁性膜における
上記金属イオンの一種類として、鉄が好適である。
記メタロイド元素との親和力がより小さい方の上記金属
が富化される。還元剤として、水素化ホウ素ナトリウ
ム、ジメチルアミンボラン、次亜リン酸ナトリウムなど
を用いることができる。アモルファス軟磁性膜における
上記金属イオンの一種類として、鉄が好適である。
【0010】アモルファス軟磁性膜における上記金属イ
オンの他種類として、ニッケル又はコバルトが好適であ
る。
オンの他種類として、ニッケル又はコバルトが好適であ
る。
【0011】
【作用】実験によれば、複数種類の金属のイオン、還元
剤及びメタロイド元素を含む無電解めっき浴中にシャフ
トを浸漬して無電界めっきを行う際、メタロイド元素を
含む物質(メタロイド化合物という)の添加量を増大し
ていくと、形成される膜中のメタロイド元素の組成比率
が増加し、それとともに結晶構造の微細化、アモルファ
ス化が進む。これは同種原子間の親和力より、他種原子
間(特にメタロイド元素との)親和力が大きいために結
晶成長が阻害されるためと考えられる。特に、ボロンの
ように原子量が比較的小さいメタロイド元素は原子量が
大きい金属原子との間で作るユニットセルの歪みが大き
く、結晶成長を阻害する。しかしながら、このようなメ
タロイド化合物の添加量の増大は、無電界めっきされる
上記複数種類の金属の組成比率を顕著に変化させること
がわかった。
剤及びメタロイド元素を含む無電解めっき浴中にシャフ
トを浸漬して無電界めっきを行う際、メタロイド元素を
含む物質(メタロイド化合物という)の添加量を増大し
ていくと、形成される膜中のメタロイド元素の組成比率
が増加し、それとともに結晶構造の微細化、アモルファ
ス化が進む。これは同種原子間の親和力より、他種原子
間(特にメタロイド元素との)親和力が大きいために結
晶成長が阻害されるためと考えられる。特に、ボロンの
ように原子量が比較的小さいメタロイド元素は原子量が
大きい金属原子との間で作るユニットセルの歪みが大き
く、結晶成長を阻害する。しかしながら、このようなメ
タロイド化合物の添加量の増大は、無電界めっきされる
上記複数種類の金属の組成比率を顕著に変化させること
がわかった。
【0012】これは、メタロイド元素と上記複数種類の
金属との間の親和力に差があり、そのために、例えば膜
表面などにおけるメタロイド元素の増加によりそれと親
和力の強い金属原子が多量に堆積(吸着)されるため、
形成された合金膜の組成が変化するためと考えられる。
例えば、Fe−Ni−Bアモルファス軟磁性膜の無電界
めっきを行った場合、Bの添加量を増加すると、アモル
ファス膜中のNiが顕著に増加し、Feが顕著に減少す
る。そこで、アモルファス膜を形成すべきシャフトを陰
極として通電すなわち電解反応を行うと、メタロイド元
素と親和力が比較的小さい方の金属イオンも電界により
加速されるためか、このメタロイド元素と親和力が比較
的小さい方の金属の組成比率が向上することが判明し
た。すなわち、微結晶構造又はアモルファス構造形成の
ためのメタロイド元素によるアモルファス軟磁性膜の組
成を通電により好適な比率に変化させることができるこ
とがわかった。
金属との間の親和力に差があり、そのために、例えば膜
表面などにおけるメタロイド元素の増加によりそれと親
和力の強い金属原子が多量に堆積(吸着)されるため、
形成された合金膜の組成が変化するためと考えられる。
例えば、Fe−Ni−Bアモルファス軟磁性膜の無電界
めっきを行った場合、Bの添加量を増加すると、アモル
ファス膜中のNiが顕著に増加し、Feが顕著に減少す
る。そこで、アモルファス膜を形成すべきシャフトを陰
極として通電すなわち電解反応を行うと、メタロイド元
素と親和力が比較的小さい方の金属イオンも電界により
加速されるためか、このメタロイド元素と親和力が比較
的小さい方の金属の組成比率が向上することが判明し
た。すなわち、微結晶構造又はアモルファス構造形成の
ためのメタロイド元素によるアモルファス軟磁性膜の組
成を通電により好適な比率に変化させることができるこ
とがわかった。
【0013】
【発明の効果】実験によれば、複数種類の金属のイオ
ン、還元剤及びメタロイド元素を含む無電解めっき浴中
にシャフトを浸漬して、シャフト表面に上記複数の金属
及びメタロイド元素を含むアモルファス軟磁性膜を形成
する際に、シャフトを陰極として通電することによりア
モルファス軟磁性膜の組成を調節できることがわかっ
た。
ン、還元剤及びメタロイド元素を含む無電解めっき浴中
にシャフトを浸漬して、シャフト表面に上記複数の金属
及びメタロイド元素を含むアモルファス軟磁性膜を形成
する際に、シャフトを陰極として通電することによりア
モルファス軟磁性膜の組成を調節できることがわかっ
た。
【0014】
【実施例】以下、実施例により具体的に説明する。図1
及び図2に示すように、材質がS45Cで直径が20m
m、長さが150mmのシャフト(シャフト)1の表面
に予めヘリカルスプライン溝(図2参照)2を形成し、
アルカリ性脱脂液などで脱脂後、希塩酸にて活性化し
た。なお、ヘリカルスプライン溝2のリード角は互いに
逆向きとなっている。
及び図2に示すように、材質がS45Cで直径が20m
m、長さが150mmのシャフト(シャフト)1の表面
に予めヘリカルスプライン溝(図2参照)2を形成し、
アルカリ性脱脂液などで脱脂後、希塩酸にて活性化し
た。なお、ヘリカルスプライン溝2のリード角は互いに
逆向きとなっている。
【0015】次に、水洗後、無電解めっきにより約2μ
mの厚さにアモルファスの下地ニッケル膜(Ni−P
膜、図示せず)を形成し、次に、通電、無電界めっきを
行うことにより鉄、ニッケル、ボロン(Fe−Ni−
B)からなる厚さ約20μmのアモルファス軟磁性膜3
を形成した。下地ニッケル膜はシャフト1の結晶構造が
電解めっきによるアモルファス軟磁性膜3に悪影響を与
えるのを防止するためになされる。なお、不要な部分の
膜はメッキ前にマスキング処理することによりシャフト
1表面への着膜を防止している。
mの厚さにアモルファスの下地ニッケル膜(Ni−P
膜、図示せず)を形成し、次に、通電、無電界めっきを
行うことにより鉄、ニッケル、ボロン(Fe−Ni−
B)からなる厚さ約20μmのアモルファス軟磁性膜3
を形成した。下地ニッケル膜はシャフト1の結晶構造が
電解めっきによるアモルファス軟磁性膜3に悪影響を与
えるのを防止するためになされる。なお、不要な部分の
膜はメッキ前にマスキング処理することによりシャフト
1表面への着膜を防止している。
【0016】以下、めっきの条件を示す。下地ニッケル
膜形成のための無電解めっきは、浴温80℃、浸漬時間
15分、無電解めっき浴にはトップニコロンN−47−
1(奥野製薬KK製)を蒸留水で5倍希釈したものを用
いた。Fe−Ni−Bアモルファス軟磁性膜3形成のた
めの通電、無電界めっきは、浴温60℃、通電時間6時
間、浴PH9.2、シャフト1表面の成膜表面における
電流密度0.43A/dm2 、メッキ浴の組成は表1の
通りとして実施した。
膜形成のための無電解めっきは、浴温80℃、浸漬時間
15分、無電解めっき浴にはトップニコロンN−47−
1(奥野製薬KK製)を蒸留水で5倍希釈したものを用
いた。Fe−Ni−Bアモルファス軟磁性膜3形成のた
めの通電、無電界めっきは、浴温60℃、通電時間6時
間、浴PH9.2、シャフト1表面の成膜表面における
電流密度0.43A/dm2 、メッキ浴の組成は表1の
通りとして実施した。
【0017】
【表1】
【0018】このようにして作製したアモルファス軟磁
性膜3の組成は、鉄、ニッケル、ボロンが重量比で3
0、68.5、0.5であった。なお、鉄、ニッケルの
含有率は蛍光X線法で、ボロンの含有率はICP法で測
定した。以下、図1の検出回路を用いてアモルファス軟
磁性膜3の磁歪特性を調べた。この検出回路は、一対の
アモルファス軟磁性膜3、3に微小間隙を隔ててコイル
4、4を巻装し、両コイル4、4の各一端を高位電源V
Hに接続し、各他端を所定周期で発振するマルチバイブ
レ−タの両コレクタに個別に接続して、エミッタ間の電
圧V0 を検出した。このエミッタ間の電圧V0 は両コイ
ル4、4のリアクタンスの差すなわちアモルファス軟磁
性膜3、3の比透磁率の差に比例する。なお、図1のマ
ルチバイブレ−タ型の検出回路自体は周知でありかつ本
発明の要部ではないので、その詳細説明は省略する。
性膜3の組成は、鉄、ニッケル、ボロンが重量比で3
0、68.5、0.5であった。なお、鉄、ニッケルの
含有率は蛍光X線法で、ボロンの含有率はICP法で測
定した。以下、図1の検出回路を用いてアモルファス軟
磁性膜3の磁歪特性を調べた。この検出回路は、一対の
アモルファス軟磁性膜3、3に微小間隙を隔ててコイル
4、4を巻装し、両コイル4、4の各一端を高位電源V
Hに接続し、各他端を所定周期で発振するマルチバイブ
レ−タの両コレクタに個別に接続して、エミッタ間の電
圧V0 を検出した。このエミッタ間の電圧V0 は両コイ
ル4、4のリアクタンスの差すなわちアモルファス軟磁
性膜3、3の比透磁率の差に比例する。なお、図1のマ
ルチバイブレ−タ型の検出回路自体は周知でありかつ本
発明の要部ではないので、その詳細説明は省略する。
【0019】また、プラズマ溶射法で作製した厚さ70
0μmのアモルファス軟磁性膜(40Fe−56Ni−
4Cr)を用いて他の条件は同じとして比較例品1を用
意し、更に、鉄、ニッケル、シリコンが重量比で17、
81、2で厚さが20μmのアモルファスリボン(液体
急冷法による)からなるアモルファス軟磁性膜をシャフ
トに接着し他の条件は同じとして比較例品2を用意し、
同様にコイル両端の電圧を検出した。図3にその結果を
示す。
0μmのアモルファス軟磁性膜(40Fe−56Ni−
4Cr)を用いて他の条件は同じとして比較例品1を用
意し、更に、鉄、ニッケル、シリコンが重量比で17、
81、2で厚さが20μmのアモルファスリボン(液体
急冷法による)からなるアモルファス軟磁性膜をシャフ
トに接着し他の条件は同じとして比較例品2を用意し、
同様にコイル両端の電圧を検出した。図3にその結果を
示す。
【0020】図3から本実施例のアモルファス軟磁性膜
3は、比較例品1、2に比べて、優れた出力感度を有し
ていることがわかった。次に、本実施例のアモルファス
軟磁性膜3を用いた上記トルクセンサのトルク−出力電
圧特性のリニアリティを調べた。また比較例品3として
組成が40Fe−56Ni−4Crからなる同厚の結晶
質の軟磁性膜を用いたトルクセンサのそれも調べた。図
4にその結果を示す。
3は、比較例品1、2に比べて、優れた出力感度を有し
ていることがわかった。次に、本実施例のアモルファス
軟磁性膜3を用いた上記トルクセンサのトルク−出力電
圧特性のリニアリティを調べた。また比較例品3として
組成が40Fe−56Ni−4Crからなる同厚の結晶
質の軟磁性膜を用いたトルクセンサのそれも調べた。図
4にその結果を示す。
【0021】図4から本実施例の軟磁性膜3は、比較例
品3に比べて、優れた出力感度を有していることがわか
った。以下、上記実施例のアモルファス軟磁性膜の特性
をテストピースを作製して調べた。まず、直流磁気特性
を調べた。そのために、80×20×2(mm)のアル
ミニウム板を基材として準備し、基材の片面に35×2
0(mm)だけ露出窓を設けて後はマスキングし、上記
と同様の方法でアモルファス軟磁性膜3をめっきしてテ
ストピースを作製した。また、比較例品2として用いた
アモルファス軟磁性膜を上記アルミニウム板に接着して
比較例品4を作製してその直流磁気特性も調べた。図5
にその結果を示す。
品3に比べて、優れた出力感度を有していることがわか
った。以下、上記実施例のアモルファス軟磁性膜の特性
をテストピースを作製して調べた。まず、直流磁気特性
を調べた。そのために、80×20×2(mm)のアル
ミニウム板を基材として準備し、基材の片面に35×2
0(mm)だけ露出窓を設けて後はマスキングし、上記
と同様の方法でアモルファス軟磁性膜3をめっきしてテ
ストピースを作製した。また、比較例品2として用いた
アモルファス軟磁性膜を上記アルミニウム板に接着して
比較例品4を作製してその直流磁気特性も調べた。図5
にその結果を示す。
【0022】図5から、本実施例の軟磁性膜の最大磁束
密度が大きく、出力向上に有効であることがわかった。
次に、上記めっき浴中のFecl2 添加量を変更した場
合に形成されるアモルファス軟磁性膜の組成変化を調べ
た。その結果を図6に示す。図6から、上記めっき浴中
のFe/Niモル比を増加してもアモルファス軟磁性膜
中のFe比率は40数wt%で飽和することがわかっ
た。そして、上記めっき浴中のFe/Niモル比の増加
によりアモルファス軟磁性膜中のボロン比率が直線的に
低下することがわかった。このようなアモルファス軟磁
性膜中のボロン比率の低下はボロンに対する親和力が相
対的に小さいFeが増加するためと推定される。
密度が大きく、出力向上に有効であることがわかった。
次に、上記めっき浴中のFecl2 添加量を変更した場
合に形成されるアモルファス軟磁性膜の組成変化を調べ
た。その結果を図6に示す。図6から、上記めっき浴中
のFe/Niモル比を増加してもアモルファス軟磁性膜
中のFe比率は40数wt%で飽和することがわかっ
た。そして、上記めっき浴中のFe/Niモル比の増加
によりアモルファス軟磁性膜中のボロン比率が直線的に
低下することがわかった。このようなアモルファス軟磁
性膜中のボロン比率の低下はボロンに対する親和力が相
対的に小さいFeが増加するためと推定される。
【0023】次に、Fe比率を変化させた上記アモルフ
ァス軟磁性膜のX線回析を行った。なおこのX線回析は
リガクKK製の蛍光X線分析装置を用い、サンプリング
角度0.01°、スキャンスピード1°/min、管電
圧−管電流50kV−150mAの条件下で、軟磁性膜
3をシャフト1から剥離せずに行った。図7にその結果
を示す。この結果、本実施例のアモルファス軟磁性膜の
回析電流の分布は、比較例2品の軟磁性膜に比べ充分平
坦な特性を有し、アモルファス構造を有していることが
確認できた。
ァス軟磁性膜のX線回析を行った。なおこのX線回析は
リガクKK製の蛍光X線分析装置を用い、サンプリング
角度0.01°、スキャンスピード1°/min、管電
圧−管電流50kV−150mAの条件下で、軟磁性膜
3をシャフト1から剥離せずに行った。図7にその結果
を示す。この結果、本実施例のアモルファス軟磁性膜の
回析電流の分布は、比較例2品の軟磁性膜に比べ充分平
坦な特性を有し、アモルファス構造を有していることが
確認できた。
【0024】更に、本実施例のアモルファス軟磁性膜の
X線回折により得られた回折ピークの積分幅をSher
rerの式に代入し、結晶子径を求めた。アモルファス
軟磁性膜のFe組成比と結晶子径との関係を図8に示
す。図8からFe組成比が20〜40wt%で良好なア
モルファス膜が得られることがわかった。なお、本明細
書では結晶子径20オングストローム以下の膜をアモル
ファス膜としている。
X線回折により得られた回折ピークの積分幅をSher
rerの式に代入し、結晶子径を求めた。アモルファス
軟磁性膜のFe組成比と結晶子径との関係を図8に示
す。図8からFe組成比が20〜40wt%で良好なア
モルファス膜が得られることがわかった。なお、本明細
書では結晶子径20オングストローム以下の膜をアモル
ファス膜としている。
【0025】次に、上記めっき浴を用い、通電電流量を
変更した場合のアモルファス軟磁性膜の組成変化を調べ
た。その結果、通電電流量が0.2A/dm2 以下であ
ると、アモルファス軟磁性膜皮膜中のFe比率を40w
t%以上とすることはできなかった。また、アモルファ
ス化のためにアモルファス軟磁性膜中に充分なボロン量
(好ましくは2wt%)を確保するためには、めっき浴
中のFe量を低下せざるを得ず、その結果、通電により
めっき浴中のFe量を増加することなく、アモルファス
軟磁性膜中のFe量を増大することが好ましい。
変更した場合のアモルファス軟磁性膜の組成変化を調べ
た。その結果、通電電流量が0.2A/dm2 以下であ
ると、アモルファス軟磁性膜皮膜中のFe比率を40w
t%以上とすることはできなかった。また、アモルファ
ス化のためにアモルファス軟磁性膜中に充分なボロン量
(好ましくは2wt%)を確保するためには、めっき浴
中のFe量を低下せざるを得ず、その結果、通電により
めっき浴中のFe量を増加することなく、アモルファス
軟磁性膜中のFe量を増大することが好ましい。
【0026】以上の結果、次のことがわかった。すなわ
ち、アモルファス軟磁性膜の組成調節は、めっき浴中に
添加する鉄イオン、ニッケルイオン、ボロンの比を制御
するか、あるいは通電電流を調節することにより得られ
るが、特に、ボロンの増大はボロンとの親和力が相対的
に弱い鉄の含有率を低下させるためにシャフトを陰極と
して通電を行うことが有効である。
ち、アモルファス軟磁性膜の組成調節は、めっき浴中に
添加する鉄イオン、ニッケルイオン、ボロンの比を制御
するか、あるいは通電電流を調節することにより得られ
るが、特に、ボロンの増大はボロンとの親和力が相対的
に弱い鉄の含有率を低下させるためにシャフトを陰極と
して通電を行うことが有効である。
【0027】なお、上記実施例においてボロンは結晶成
長点に吸着し、結晶の成長を妨げ、それにより磁歪合金
としての鉄ニッケルがアモルファス化するものと思われ
る。したがって、磁歪金属としてのFeNiをアモルフ
ァス化できる範囲のボロンを添加すれば充分であり、そ
れ以上のボロンの添加は鉄含有率を減少させるので好ま
しくない。このことは鉄と同様にボロンとの親和力が相
対的に弱いコバルトなどでも同じである。
長点に吸着し、結晶の成長を妨げ、それにより磁歪合金
としての鉄ニッケルがアモルファス化するものと思われ
る。したがって、磁歪金属としてのFeNiをアモルフ
ァス化できる範囲のボロンを添加すれば充分であり、そ
れ以上のボロンの添加は鉄含有率を減少させるので好ま
しくない。このことは鉄と同様にボロンとの親和力が相
対的に弱いコバルトなどでも同じである。
【0028】結局、前記したような優れた磁気特性は、
膜中のFe量が10〜45wt%、B量が1.0〜5重
量%、残部をNi、より好ましくは膜中のFe量が20
〜40wt%、B量が1.5〜3.5重量%、残部をN
iとすることが好ましい。
膜中のFe量が10〜45wt%、B量が1.0〜5重
量%、残部をNi、より好ましくは膜中のFe量が20
〜40wt%、B量が1.5〜3.5重量%、残部をN
iとすることが好ましい。
【図1】本発明の一実施例のアモルファス軟磁性膜を用
いたトルクセンサを示す模式図、
いたトルクセンサを示す模式図、
【図2】図1のシャフトの断面の拡大断面図、
【図3】図1の軟磁性膜の周波数−出力電圧特性を示す
特性図、
特性図、
【図4】図1の軟磁性膜のトルク−出力電圧特性を示す
特性図、
特性図、
【図5】実施例2のアモルファス軟磁性膜の直流磁化特
性を示す特性図である。
性を示す特性図である。
【図6】実施例2のアモルファス軟磁性膜のX線回折
図、
図、
【図7】実施例2のアモルファス軟磁性膜のFe組成比
と結晶子径と保持力との関係を示す特性図、
と結晶子径と保持力との関係を示す特性図、
【図8】実施例2のアモルファス軟磁性膜のFe/Ni
組成比とめっき浴中のFe/Ni組成比との関係を示す
特性図、
組成比とめっき浴中のFe/Ni組成比との関係を示す
特性図、
1はシャフト(シャフト)、3はアモルファス軟磁性
膜。
膜。
Claims (2)
- 【請求項1】複数種類の金属イオンと、メタロイド元素
を含む還元剤とを含む無電解めっき浴中に基材を浸漬し
て、上記基材表面に上記複数の金属及びメタロイド元素
を含むアモルファス合金膜をめっきする方法において、 上記基材を陰極として通電することにより上記合金膜の
組成を調節することを特徴とするアモルファス合金膜の
めっき方法 - 【請求項2】上記通電により、上記メタロイド元素との
親和力がより小さい方の上記金属が富化される請求項1
記載のアモルファス合金膜のめっき方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27158292A JPH06122993A (ja) | 1992-10-09 | 1992-10-09 | アモルファス合金膜のめっき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27158292A JPH06122993A (ja) | 1992-10-09 | 1992-10-09 | アモルファス合金膜のめっき方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06122993A true JPH06122993A (ja) | 1994-05-06 |
Family
ID=17502091
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27158292A Pending JPH06122993A (ja) | 1992-10-09 | 1992-10-09 | アモルファス合金膜のめっき方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06122993A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1988002699A1 (fr) * | 1986-10-07 | 1988-04-21 | Dai Nippon Insatsu Kabushiki Kaisha | Feuilles de transfert thermique |
| WO2013002356A1 (ja) * | 2011-06-30 | 2013-01-03 | 東洋鋼鈑株式会社 | 表面処理鋼板、燃料パイプおよび電池缶 |
-
1992
- 1992-10-09 JP JP27158292A patent/JPH06122993A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1988002699A1 (fr) * | 1986-10-07 | 1988-04-21 | Dai Nippon Insatsu Kabushiki Kaisha | Feuilles de transfert thermique |
| WO2013002356A1 (ja) * | 2011-06-30 | 2013-01-03 | 東洋鋼鈑株式会社 | 表面処理鋼板、燃料パイプおよび電池缶 |
| JPWO2013002356A1 (ja) * | 2011-06-30 | 2015-02-23 | 東洋鋼鈑株式会社 | 表面処理鋼板、燃料パイプおよび電池缶 |
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