JPH06124792A - 除帯電電極 - Google Patents
除帯電電極Info
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- JPH06124792A JPH06124792A JP29910792A JP29910792A JPH06124792A JP H06124792 A JPH06124792 A JP H06124792A JP 29910792 A JP29910792 A JP 29910792A JP 29910792 A JP29910792 A JP 29910792A JP H06124792 A JPH06124792 A JP H06124792A
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- resin
- fine powder
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
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- Elimination Of Static Electricity (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 部品点数の削減及び構造の単純化により製造
を容易にするとともに、コストダウンを図り、また除電
又は帯電性能を向上させる。 【構成】 複数本の電極子２０をプリント基板２１に所
定の間隔をおいて植設して、プリント基板上の導電パタ
ーン２２とそれぞれ電気的に接続し、該プリント基板と
電圧を印加される電気導体２３とを、微粉末を混入した
樹脂２４中に所定の間隔を保持して対向埋設する。静電
容量結合型とする場合には、微粉末として、樹脂の比誘
電率より大きい比誘電率を有する電気歪み材料を使用
し、抵抗結合型とする場合には、樹脂の抵抗率より小さ
い抵抗率を有する金属微粉末やカーボン微粉末などを使
用する。
を容易にするとともに、コストダウンを図り、また除電
又は帯電性能を向上させる。 【構成】 複数本の電極子２０をプリント基板２１に所
定の間隔をおいて植設して、プリント基板上の導電パタ
ーン２２とそれぞれ電気的に接続し、該プリント基板と
電圧を印加される電気導体２３とを、微粉末を混入した
樹脂２４中に所定の間隔を保持して対向埋設する。静電
容量結合型とする場合には、微粉末として、樹脂の比誘
電率より大きい比誘電率を有する電気歪み材料を使用
し、抵抗結合型とする場合には、樹脂の抵抗率より小さ
い抵抗率を有する金属微粉末やカーボン微粉末などを使
用する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、除電用又は帯電用に使
用される除帯電電極に関する。
用される除帯電電極に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１及び図２に従来の静電容量結合型除
電電極の一例を示す。この除電電極は、高圧ケーブル１
の芯線２を被覆している絶縁被覆３の外周に、電極針４
をそれぞれ固着した多数の導電性リング５を取り付け、
これら導電性リング５及び電極針４の基端部を、高電圧
を印加したときに発生する沿面放電等を防止するため
に、絶縁ボデー６内においてウレタン等の絶縁樹脂７に
埋設し、電極針４の先端部を絶縁ボデー６から突出させ
たものである。なお、８はサポータ、９は該サポータ８
によって絶縁ボデー６と一定の間隔をなすように保持さ
れたアース板である。この除電電極によると、電極針４
の一本一本につき導電性リング５を必要とし、また組立
工数が多いとか小型化に難点がある等の問題点があるに
加え、次のような問題もある。
電電極の一例を示す。この除電電極は、高圧ケーブル１
の芯線２を被覆している絶縁被覆３の外周に、電極針４
をそれぞれ固着した多数の導電性リング５を取り付け、
これら導電性リング５及び電極針４の基端部を、高電圧
を印加したときに発生する沿面放電等を防止するため
に、絶縁ボデー６内においてウレタン等の絶縁樹脂７に
埋設し、電極針４の先端部を絶縁ボデー６から突出させ
たものである。なお、８はサポータ、９は該サポータ８
によって絶縁ボデー６と一定の間隔をなすように保持さ
れたアース板である。この除電電極によると、電極針４
の一本一本につき導電性リング５を必要とし、また組立
工数が多いとか小型化に難点がある等の問題点があるに
加え、次のような問題もある。
【０００３】すなわち、このような構造の除電電極は図
３のような等価回路で示すことができる。ここで、高圧
ケーブル１の芯線２と電極針４は、絶縁被覆３により除
電性能に必要な比誘電率を得るとともに、導電性リング
５により容量結合に必要な面積を得て結合され、これら
芯線２と電極針４との間に静電容量Ｃp を形成する。こ
の結合静電容量Ｃp （ｐＦ）は、絶縁被覆３の比誘電率
をε、導電リング５の長さをＬ（mm）、その外径をＤ
（mm）、内径をｄ（mm）とすると、次式で与えられる。 Ｃp ＝（２４１・Ｌ・ε）／（Ｆ・１００００） 但し、Ｆ＝ｌｏｇ（Ｄ／ｄ）
３のような等価回路で示すことができる。ここで、高圧
ケーブル１の芯線２と電極針４は、絶縁被覆３により除
電性能に必要な比誘電率を得るとともに、導電性リング
５により容量結合に必要な面積を得て結合され、これら
芯線２と電極針４との間に静電容量Ｃp を形成する。こ
の結合静電容量Ｃp （ｐＦ）は、絶縁被覆３の比誘電率
をε、導電リング５の長さをＬ（mm）、その外径をＤ
（mm）、内径をｄ（mm）とすると、次式で与えられる。 Ｃp ＝（２４１・Ｌ・ε）／（Ｆ・１００００） 但し、Ｆ＝ｌｏｇ（Ｄ／ｄ）
【０００４】この除電電極では、芯線２及び導電性リン
グ５の外周には絶縁被覆３が施されているが、電極針４
と接地間には静電容量Ｃg が、また電極針４と接地間に
は絶縁抵抗Ｒg が存在する。これらＣg 及びＲg は除電
性能を低下させる要素をもっている。
グ５の外周には絶縁被覆３が施されているが、電極針４
と接地間には静電容量Ｃg が、また電極針４と接地間に
は絶縁抵抗Ｒg が存在する。これらＣg 及びＲg は除電
性能を低下させる要素をもっている。
【０００５】すなわち、この除電電極を長時間使用した
場合、絶縁ボデー６には塵埃が付着する。この塵埃は付
着状態と温度の影響で絶縁抵抗Ｒg を劣化させる。この
劣化は、絶縁樹脂７の外周にも更に導電性リングを巻い
た状態と同じこととなり（内側の上記導電性リング５に
加え、絶縁ボデー６の外側に仮想の導電性リングを形成
したような状態になる）、接地間の静電容量Ｃg が増加
する。このような状態になると、電極針４と接地間のイ
ンピーダンスは、Ｃg とＲg との並列インピーダンスで
あるためＣg の増加に従い低下することとなり、電極針
４に印加される電圧Ｖｐも低下する。従って、電極針４
に印加すべき高電圧Ｈｖが一定ならば、有効除電電流も
減少する。
場合、絶縁ボデー６には塵埃が付着する。この塵埃は付
着状態と温度の影響で絶縁抵抗Ｒg を劣化させる。この
劣化は、絶縁樹脂７の外周にも更に導電性リングを巻い
た状態と同じこととなり（内側の上記導電性リング５に
加え、絶縁ボデー６の外側に仮想の導電性リングを形成
したような状態になる）、接地間の静電容量Ｃg が増加
する。このような状態になると、電極針４と接地間のイ
ンピーダンスは、Ｃg とＲg との並列インピーダンスで
あるためＣg の増加に従い低下することとなり、電極針
４に印加される電圧Ｖｐも低下する。従って、電極針４
に印加すべき高電圧Ｈｖが一定ならば、有効除電電流も
減少する。
【０００６】また、図４及び図５に示す除電電極は、特
開平２−１２３６９８号公報に開示されているように、
図１及び図２に示した構造の除電電極の上述した問題点
を解決するため、本出願人が先に提案したものである。
この除電電極は、導電性基板１０の取付孔にセラミック
誘電体素子１１を嵌着し、該セラミック誘電体素子１１
の孔に電極針１２の基端部を植設し、これら導電性基板
１０、セラミック誘電体素子１１及び電極針１２の基端
部を、上記と同様に、高電圧を印加したときに発生する
沿面放電等を防止するために、絶縁ボデー６内において
ウレタンやエポキシ等の絶縁樹脂７に埋設したものであ
る。
開平２−１２３６９８号公報に開示されているように、
図１及び図２に示した構造の除電電極の上述した問題点
を解決するため、本出願人が先に提案したものである。
この除電電極は、導電性基板１０の取付孔にセラミック
誘電体素子１１を嵌着し、該セラミック誘電体素子１１
の孔に電極針１２の基端部を植設し、これら導電性基板
１０、セラミック誘電体素子１１及び電極針１２の基端
部を、上記と同様に、高電圧を印加したときに発生する
沿面放電等を防止するために、絶縁ボデー６内において
ウレタンやエポキシ等の絶縁樹脂７に埋設したものであ
る。
【０００７】図６は図４及び図５に示した除電電極の等
価回路を示す。導電性基板１０と電極針１２は、セラミ
ック誘電体素子１１により容量結合され、該セラミック
誘電体素子１１により除電性能に必要な比誘電率と結合
面積を得て、導電性基板１０と電極針１２との間に静電
容量Ｃp が形成される。この結合静電容量Ｃp （ｐＦ）
は、セラミック誘電体素子１１の比誘電率をε、導電性
基板１０の厚さをＬ（mm））、セラミック誘電体素子１
１の外形寸法をＤ（mm）、内形寸法をｄ（mm）とする
と、上記と同様に次式で与えられる。 Ｃp ＝（Ｌ・２４１・ε）／（Ｆ・１００００） 但し、Ｆ＝ｌｏｇ（Ｄ／ｄ）
価回路を示す。導電性基板１０と電極針１２は、セラミ
ック誘電体素子１１により容量結合され、該セラミック
誘電体素子１１により除電性能に必要な比誘電率と結合
面積を得て、導電性基板１０と電極針１２との間に静電
容量Ｃp が形成される。この結合静電容量Ｃp （ｐＦ）
は、セラミック誘電体素子１１の比誘電率をε、導電性
基板１０の厚さをＬ（mm））、セラミック誘電体素子１
１の外形寸法をＤ（mm）、内形寸法をｄ（mm）とする
と、上記と同様に次式で与えられる。 Ｃp ＝（Ｌ・２４１・ε）／（Ｆ・１００００） 但し、Ｆ＝ｌｏｇ（Ｄ／ｄ）
【０００８】ところが、この除電電極の各電極針１２
は、セラミック誘電体素子１１に個別に植設されてこれ
に囲まれた構造になっているので、電極針１２と接地間
には、セラミック誘電体素子１１による結合静電容量Ｃ
p を介して静電容量Ｃg が形成され、つまりこの静電容
量Ｃg は、セラミック誘電体素子１１を支持した導電性
基板１０と接地間で発生するため、電極針１２には直接
影響しない。従って、電極針１２は、絶縁抵抗が劣化し
た場合、その劣化による抵抗減少分だけを受け、静電容
量Ｃg には影響されないので、絶縁ボデー６や電極針１
２やその周辺の汚れにより有効除電電流が減少する傾向
は少なくなる。しかし、このような利点はあるものの、
電極針１２の一本一本についてセラミック誘電体素子１
１を用意し、これに電極針１２を一本ずつ植設したう
え、更にそのセラミック誘電体素子１１を導電性基板１
０の取付孔に嵌着しなければならないので、セラミック
誘電体素子１１を用いることにより割高になるに加え、
組立工数も多い。
は、セラミック誘電体素子１１に個別に植設されてこれ
に囲まれた構造になっているので、電極針１２と接地間
には、セラミック誘電体素子１１による結合静電容量Ｃ
p を介して静電容量Ｃg が形成され、つまりこの静電容
量Ｃg は、セラミック誘電体素子１１を支持した導電性
基板１０と接地間で発生するため、電極針１２には直接
影響しない。従って、電極針１２は、絶縁抵抗が劣化し
た場合、その劣化による抵抗減少分だけを受け、静電容
量Ｃg には影響されないので、絶縁ボデー６や電極針１
２やその周辺の汚れにより有効除電電流が減少する傾向
は少なくなる。しかし、このような利点はあるものの、
電極針１２の一本一本についてセラミック誘電体素子１
１を用意し、これに電極針１２を一本ずつ植設したう
え、更にそのセラミック誘電体素子１１を導電性基板１
０の取付孔に嵌着しなければならないので、セラミック
誘電体素子１１を用いることにより割高になるに加え、
組立工数も多い。
【０００９】また、従来の抵抗結合型の除電又は帯電電
極は、複数本の電極針の一本一本を抵抗素子を介して共
通の電気導体に並列接続しているため、その接続作業に
非常に手間がかかり、製造作業性が悪かった。
極は、複数本の電極針の一本一本を抵抗素子を介して共
通の電気導体に並列接続しているため、その接続作業に
非常に手間がかかり、製造作業性が悪かった。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、従来
の除電又は帯電電極による上述した問題点に鑑み、部品
点数の削減及び構造の単純化により製造を容易にすると
ともに、コストダウンを図り、また除電又は帯電性能も
高い除帯電電極の提供にある。
の除電又は帯電電極による上述した問題点に鑑み、部品
点数の削減及び構造の単純化により製造を容易にすると
ともに、コストダウンを図り、また除電又は帯電性能も
高い除帯電電極の提供にある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、静電容量結合
型の除帯電電極とする場合には、電極子と電圧を印加さ
れる電気導体との間に、これらを静電容量結合する樹脂
を介在させて一定の間隔を保持し、この樹脂中に、その
比誘電率より大きい比誘電率を有する多数の微粉末を混
入させて、樹脂の比誘電率を高くする。例えば、通常使
用されているウレタン樹脂やエポキシ樹脂等の比誘電率
は３〜５程度であるが、これを１０〜２００とする。混
入する微粉末としては、例えばチタン酸バリウム、ジル
コン・チタン酸鉛、ニオブ酸鉛等の電気歪み材料の微粉
末を使用する。
型の除帯電電極とする場合には、電極子と電圧を印加さ
れる電気導体との間に、これらを静電容量結合する樹脂
を介在させて一定の間隔を保持し、この樹脂中に、その
比誘電率より大きい比誘電率を有する多数の微粉末を混
入させて、樹脂の比誘電率を高くする。例えば、通常使
用されているウレタン樹脂やエポキシ樹脂等の比誘電率
は３〜５程度であるが、これを１０〜２００とする。混
入する微粉末としては、例えばチタン酸バリウム、ジル
コン・チタン酸鉛、ニオブ酸鉛等の電気歪み材料の微粉
末を使用する。
【００１２】また、抵抗結合型の除帯電電極とする場合
には、電極子と電圧を印加される電気導体との間に、こ
れらを抵抗結合する樹脂を介在させて一定の間隔を保持
し、この樹脂中に、その抵抗率より小さい抵抗率を有す
る多数の微粉末を混入させる。例えば、ウレタン樹脂や
エポキシ樹脂等の抵抗率は１０12Ω／ｃｍのオーダーで
あるが、これを２０ＭΩ／ｃｍ〜５００ＭΩ／ｃｍ程度
まで大幅に下げる。混入する微粉末としては、金、銀、
銅等の金属微粉末のほか、カーボン微粉末なども考えら
れる。
には、電極子と電圧を印加される電気導体との間に、こ
れらを抵抗結合する樹脂を介在させて一定の間隔を保持
し、この樹脂中に、その抵抗率より小さい抵抗率を有す
る多数の微粉末を混入させる。例えば、ウレタン樹脂や
エポキシ樹脂等の抵抗率は１０12Ω／ｃｍのオーダーで
あるが、これを２０ＭΩ／ｃｍ〜５００ＭΩ／ｃｍ程度
まで大幅に下げる。混入する微粉末としては、金、銀、
銅等の金属微粉末のほか、カーボン微粉末なども考えら
れる。
【００１３】静電容量型及び抵抗結合型のいずれの場合
でも、複数の電極子を一定間隔で配列して一つの電気導
体と対向させ、これら電気導体と電極子の一部とを、微
粉末を混入した樹脂中に所定の間隔を保持して埋設した
一体化構造にできる。その好ましい具体的形態として
は、図７から図９に示す実施例のように、複数本の電極
子２０をプリント基板２１に所定の間隔をおいて植設し
て、各電極子２０をプリント基板２１上に形成された導
電パターン２２とそれぞれ電気的に接続し、該プリント
基板２１と電圧を印加される電気導体２３とを、微粉末
を混入した樹脂２４中に所定の間隔を保持して対向埋設
し、電極子２０の一部を樹脂２４より突出させた構造と
することである。この場合、混入する微粉末の材料を上
記のなかから選ぶことにより、静電容量型とするか抵抗
結合型構造とするかを決めることができ、静電容量型及
び抵抗結合型構造のいずれについても、製造法は同じで
しかも完成品の構造を同じにでき、また混入量により除
電性能又は帯電性能を任意に調整できる。
でも、複数の電極子を一定間隔で配列して一つの電気導
体と対向させ、これら電気導体と電極子の一部とを、微
粉末を混入した樹脂中に所定の間隔を保持して埋設した
一体化構造にできる。その好ましい具体的形態として
は、図７から図９に示す実施例のように、複数本の電極
子２０をプリント基板２１に所定の間隔をおいて植設し
て、各電極子２０をプリント基板２１上に形成された導
電パターン２２とそれぞれ電気的に接続し、該プリント
基板２１と電圧を印加される電気導体２３とを、微粉末
を混入した樹脂２４中に所定の間隔を保持して対向埋設
し、電極子２０の一部を樹脂２４より突出させた構造と
することである。この場合、混入する微粉末の材料を上
記のなかから選ぶことにより、静電容量型とするか抵抗
結合型構造とするかを決めることができ、静電容量型及
び抵抗結合型構造のいずれについても、製造法は同じで
しかも完成品の構造を同じにでき、また混入量により除
電性能又は帯電性能を任意に調整できる。
【００１４】粒度の異なる微粉末を樹脂に混入すれば、
緻密な樹脂成形組織にできるとともに、樹脂中の電気的
特性がより安定する。
緻密な樹脂成形組織にできるとともに、樹脂中の電気的
特性がより安定する。
【００１５】
【作用】本発明による除帯電電極によると、図７から図
９に示す形態で静電容量型とした場合、図６と同じ等価
回路で表すことができ、電極子２０の汚れによる有効除
電電流の減少傾向は少ない。ここで、微粉末を混入した
樹脂（誘電体）２４の比誘電率をε、電気導体２３と対
向している導電パターン２２の面積をＥ（mm2 ）、樹脂
２４の厚さをｔ（mm）とすると、結合静電容量Ｃp （ｐ
Ｆ）は次式で与えられる。 Ｃp ＝（０．０８８５・ε・Ｅ）／（ｔ・１０）
９に示す形態で静電容量型とした場合、図６と同じ等価
回路で表すことができ、電極子２０の汚れによる有効除
電電流の減少傾向は少ない。ここで、微粉末を混入した
樹脂（誘電体）２４の比誘電率をε、電気導体２３と対
向している導電パターン２２の面積をＥ（mm2 ）、樹脂
２４の厚さをｔ（mm）とすると、結合静電容量Ｃp （ｐ
Ｆ）は次式で与えられる。 Ｃp ＝（０．０８８５・ε・Ｅ）／（ｔ・１０）
【００１６】この式に従って一つの試算をすると、樹脂
２４として比誘電率３〜５程度のウレタン樹脂を使用
し、これにチタン酸バリウムの粉末を混入して比誘電率
εを５０まで上げ、また導電パターン２２の面積Ｅが３
６（mm2 ）、樹脂２４の厚さが３（mm）の場合、 Ｃp ＝（０．０８８５・５０・３６）／３・１０＝５．
３１（ＰＦ） となり、除電性能として充分な結合静電容量を得ること
ができる。
２４として比誘電率３〜５程度のウレタン樹脂を使用
し、これにチタン酸バリウムの粉末を混入して比誘電率
εを５０まで上げ、また導電パターン２２の面積Ｅが３
６（mm2 ）、樹脂２４の厚さが３（mm）の場合、 Ｃp ＝（０．０８８５・５０・３６）／３・１０＝５．
３１（ＰＦ） となり、除電性能として充分な結合静電容量を得ること
ができる。
【００１７】また、図７から図９に示す形態で抵抗結合
型とした場合、微粉末を混入した樹脂２４の抵抗率を
ρ、電気導体２３と対向している導電パターン２２の面
積をＥ（mm2 ）、電気導体２３と導電パターン２２との
距離をＬとすると、結合抵抗Ｒは次式で表すことができ
る。 Ｒ＝ρ・（Ｌ／Ｅ）
型とした場合、微粉末を混入した樹脂２４の抵抗率を
ρ、電気導体２３と対向している導電パターン２２の面
積をＥ（mm2 ）、電気導体２３と導電パターン２２との
距離をＬとすると、結合抵抗Ｒは次式で表すことができ
る。 Ｒ＝ρ・（Ｌ／Ｅ）
【００１８】従って、静電容量結合型及び抵抗結合型の
いずれにした場合にも、樹脂２４によって高電圧印加時
の沿面放電等を防止できるとともに、該樹脂２４自体で
除電性能に必要な結合容量又は抵抗率を確保できる。
いずれにした場合にも、樹脂２４によって高電圧印加時
の沿面放電等を防止できるとともに、該樹脂２４自体で
除電性能に必要な結合容量又は抵抗率を確保できる。
【００１９】
【実施例】次に本発明の実施例について説明する。図７
から図９は除電電極として具体化した例を示す。この除
電電極は、複数本の針状の電極子２０をプリント基板２
１に所定の間隔をおいて植設して、各電極子２０の基端
部を、プリント基板２１の裏面に形成された銅箔等の円
形の導電パターン２２とそれぞれ電気的に接続し、該プ
リント基板２１と板状の電気導体２３とを、スペーサ２
５で所定の間隔を保持して対向させて断面Ｕ字状の絶縁
ボデー２６内に組み込んだ後、多数の微粉末を混入した
ウレタンやエポキシ等の樹脂２４を該絶縁ボデー２６内
に充填して、これらプリント基板２１と板状の電気導体
２３とを樹脂２４中に埋設して作られており、電極子２
０の尖った先端部は樹脂２４の表面より突出している。
から図９は除電電極として具体化した例を示す。この除
電電極は、複数本の針状の電極子２０をプリント基板２
１に所定の間隔をおいて植設して、各電極子２０の基端
部を、プリント基板２１の裏面に形成された銅箔等の円
形の導電パターン２２とそれぞれ電気的に接続し、該プ
リント基板２１と板状の電気導体２３とを、スペーサ２
５で所定の間隔を保持して対向させて断面Ｕ字状の絶縁
ボデー２６内に組み込んだ後、多数の微粉末を混入した
ウレタンやエポキシ等の樹脂２４を該絶縁ボデー２６内
に充填して、これらプリント基板２１と板状の電気導体
２３とを樹脂２４中に埋設して作られており、電極子２
０の尖った先端部は樹脂２４の表面より突出している。
【００２０】この除電電極自体にアース電極を備える場
合には、絶縁ボデー２６の外側にサポータ２７を介して
一対のアース板２８を平行に固定し、電極体２０の先端
とアース板２８との間で放電を生じさせる。
合には、絶縁ボデー２６の外側にサポータ２７を介して
一対のアース板２８を平行に固定し、電極体２０の先端
とアース板２８との間で放電を生じさせる。
【００２１】この除電電極を静電容量結合型とする場合
には、樹脂２４に混入する微粉末として、該樹脂２４の
比誘電率（３〜５）より大きい比誘電率を有する電気歪
み材料、例えばチタン酸バリウム、ジルコン・チタン酸
鉛、ニオブ酸鉛等の微粉末を使用し、比誘電率を１０〜
２００まで高める。
には、樹脂２４に混入する微粉末として、該樹脂２４の
比誘電率（３〜５）より大きい比誘電率を有する電気歪
み材料、例えばチタン酸バリウム、ジルコン・チタン酸
鉛、ニオブ酸鉛等の微粉末を使用し、比誘電率を１０〜
２００まで高める。
【００２２】また、抵抗結合型とする場合には、樹脂２
４に混入する微粉末として、該樹脂２４の抵抗率（１０
12Ω／ｃｍのオーダー）よりはるかに抵抗率が低い金、
銀、銅等の金属微粉末やカーボン微粉末を使用し、抵抗
率を２０ＭΩ／ｃｍ〜５００ＭΩ／ｃｍ程度まで大幅に
下げる。
４に混入する微粉末として、該樹脂２４の抵抗率（１０
12Ω／ｃｍのオーダー）よりはるかに抵抗率が低い金、
銀、銅等の金属微粉末やカーボン微粉末を使用し、抵抗
率を２０ＭΩ／ｃｍ〜５００ＭΩ／ｃｍ程度まで大幅に
下げる。
【００２３】なお、上記の例は除電電極として具体化し
たが、本発明は同じ構造で帯電電極とすることができ
る。
たが、本発明は同じ構造で帯電電極とすることができ
る。
【００２４】
【発明の効果】本発明による効果を以下に列挙する。 静電容量結合型及び抵抗結合型のいずれにした場合
にも、樹脂によって高電圧印加時の沿面放電等を防止で
きるとともに、該樹脂自体で除電性能又は帯電性能に必
要な結合容量又は抵抗率を確保できるので、従来は電極
子ごとに必要であった導電性リングやセラミック誘電体
素子や抵抗素子等が不要となり（一例を挙げると、１ｍ
の長さに６６個の電極子を配列した電極では、１ｍ当た
り６６個の導電性リング・セラミック誘電体素子・抵抗
素子が不要となる）、製造の容易化と部品点数の削減に
より従来に比べ大幅なコストダウンが図れる。
にも、樹脂によって高電圧印加時の沿面放電等を防止で
きるとともに、該樹脂自体で除電性能又は帯電性能に必
要な結合容量又は抵抗率を確保できるので、従来は電極
子ごとに必要であった導電性リングやセラミック誘電体
素子や抵抗素子等が不要となり（一例を挙げると、１ｍ
の長さに６６個の電極子を配列した電極では、１ｍ当た
り６６個の導電性リング・セラミック誘電体素子・抵抗
素子が不要となる）、製造の容易化と部品点数の削減に
より従来に比べ大幅なコストダウンが図れる。
【００２５】 混入する微粉末の材料を選ぶことによ
り、静電容量型とするか抵抗結合型構造とするかを決め
ることができ、静電容量型及び抵抗結合型構造のいずれ
についても、製造法は同じでしかも完成品の構造を同じ
にできるので、製造効率が良く、静電容量型電極の製造
装置と抵抗結合型電極の製造装置とを共用でき、工場設
備の面でも合理化が図れる。
り、静電容量型とするか抵抗結合型構造とするかを決め
ることができ、静電容量型及び抵抗結合型構造のいずれ
についても、製造法は同じでしかも完成品の構造を同じ
にできるので、製造効率が良く、静電容量型電極の製造
装置と抵抗結合型電極の製造装置とを共用でき、工場設
備の面でも合理化が図れる。
【００２６】 樹脂自体で除電性能又は帯電性能に必
要な結合容量又は抵抗率を確保できるとともに、その樹
脂に混入する微粉末の量により除電性能又は帯電性能を
任意に調整できるので、電気的特性の安定したしかも用
途や使用条件等に適合した最適な電極とすることができ
る。
要な結合容量又は抵抗率を確保できるとともに、その樹
脂に混入する微粉末の量により除電性能又は帯電性能を
任意に調整できるので、電気的特性の安定したしかも用
途や使用条件等に適合した最適な電極とすることができ
る。
【００２７】 部品点数の削減により小型化できる。 電極子やその周辺に塵埃等が付着しても有効除電電
流の減衰が少なく、除電性能を維持できる。
流の減衰が少なく、除電性能を維持できる。
【００２８】 導電パターンを形成したプリント基板
に電極針を植設し、このプリント基板を電気導体と共に
樹脂中に埋設した構造とすれば、大量生産が容易である
とともに、電極子と電極子の間隔を小さくしかも一定に
することができる。
に電極針を植設し、このプリント基板を電気導体と共に
樹脂中に埋設した構造とすれば、大量生産が容易である
とともに、電極子と電極子の間隔を小さくしかも一定に
することができる。
【００２９】 粒度の異なる微粉末を樹脂に混入すれ
ば、緻密な樹脂成形組織にできるとともに、樹脂中の電
気的特性がより安定する。
ば、緻密な樹脂成形組織にできるとともに、樹脂中の電
気的特性がより安定する。
【図１】高圧ケーブルを用いた従来の静電容量型除電電
極の一部切欠正面図である。
極の一部切欠正面図である。
【図２】同上の横断面図である。
【図３】同除電電極の等価回路図である。
【図４】セラミック誘電体素子を使用した従来の静電容
量型除電電極の一部切欠正面図である。
量型除電電極の一部切欠正面図である。
【図５】同上の横断面図である。
【図６】同除電電極の等価回路図である。
【図７】本発明の一実施例の除電電極の縦断面図であ
る。
る。
【図８】同上の横断面図である。
【図９】同除電電極におけるプリント基板の裏面図であ
る。
る。
２０ 電極子 ２１ プリント基板 ２２ 導電パターン ２３ 電気導体 ２４ 樹脂
Claims (8)
- 【請求項１】電極子と電圧を印加される電気導体との間
に、これらを静電容量結合する樹脂を介在させて一定の
間隔を保持し、この樹脂中に、その比誘電率より大きい
比誘電率を有する多数の微粉末を混入させたことを特徴
とする除帯電電極。 - 【請求項２】前記微粉末の混入によって前記静電容量結
合用の樹脂の比誘電率を１０〜２００としたことを特徴
とする請求項１に記載の除帯電電極。 - 【請求項３】前記微粉末が、チタン酸バリウム、ジルコ
ン・チタン酸鉛、ニオブ酸鉛等の電気歪み材料の微粉末
である請求項１に記載の除帯電電極。 - 【請求項４】電極子と電圧を印加される電気導体との間
に、これらを抵抗結合する樹脂を介在させて一定の間隔
を保持し、この樹脂中に、その抵抗率より小さい抵抗率
を有する多数の微粉末を混入させたことを特徴とする除
帯電電極。 - 【請求項５】前記微粉末の混入によって前記抵抗結合用
の樹脂の抵抗率を２０ＭΩ／ｃｍ〜５００ＭΩ／ｃｍと
したことを特徴とする請求項４に記載の除帯電電極。 - 【請求項６】複数の前記電極子を一定間隔で配列して一
つの前記電気導体と対向させ、これら電気導体と電極子
の一部とを、前記微粉末を混入した樹脂中に所定の間隔
を保持して埋設したことを特徴とする請求項１又は４に
記載の除帯電電極。 - 【請求項７】複数本の前記電極子をプリント基板に所定
の間隔をおいて植設して、各電極子をプリント基板上に
形成された導電パターンとそれぞれ電気的に接続し、該
プリント基板と前記電気導体とを、前記微粉末を混入し
た樹脂中に所定の間隔を保持して対向埋設し、電極子の
一部を樹脂より突出させたことを特徴とする請求項６に
記載の除帯電電極。 - 【請求項８】粒度の異なる微粉末を前記樹脂中に混入し
たことを特徴とする請求項１又は４に記載の除帯電電
極。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4299107A JPH0773080B2 (ja) | 1992-10-13 | 1992-10-13 | 除帯電電極 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4299107A JPH0773080B2 (ja) | 1992-10-13 | 1992-10-13 | 除帯電電極 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06124792A true JPH06124792A (ja) | 1994-05-06 |
| JPH0773080B2 JPH0773080B2 (ja) | 1995-08-02 |
Family
ID=17868227
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4299107A Expired - Fee Related JPH0773080B2 (ja) | 1992-10-13 | 1992-10-13 | 除帯電電極 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0773080B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1298201C (zh) * | 2003-02-14 | 2007-01-31 | 盛群半导体股份有限公司 | 电路板上的静电防护结构及其方法 |
| JP2007533075A (ja) * | 2004-04-08 | 2007-11-15 | イオン・システムズ・インコーポレイテッド | イオン生成の方法及び装置 |
| KR101238036B1 (ko) * | 2010-12-13 | 2013-03-04 | 박광옥 | 코로나방전용 방전침 설치구조 |
| CN109502349A (zh) * | 2018-12-21 | 2019-03-22 | 诺特克智能设备南京有限公司 | 一种粉、粒体物料气力输送除静电接收仓及除静电方法 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7035880B1 (en) | 1999-07-14 | 2006-04-25 | Commvault Systems, Inc. | Modular backup and retrieval system used in conjunction with a storage area network |
| US6658436B2 (en) | 2000-01-31 | 2003-12-02 | Commvault Systems, Inc. | Logical view and access to data managed by a modular data and storage management system |
| US7003641B2 (en) | 2000-01-31 | 2006-02-21 | Commvault Systems, Inc. | Logical view with granular access to exchange data managed by a modular data and storage management system |
| US7454569B2 (en) | 2003-06-25 | 2008-11-18 | Commvault Systems, Inc. | Hierarchical system and method for performing storage operations in a computer network |
| US7546324B2 (en) | 2003-11-13 | 2009-06-09 | Commvault Systems, Inc. | Systems and methods for performing storage operations using network attached storage |
| US9021198B1 (en) | 2011-01-20 | 2015-04-28 | Commvault Systems, Inc. | System and method for sharing SAN storage |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4834079A (ja) * | 1971-09-03 | 1973-05-15 | ||
| JPH03289093A (ja) * | 1990-04-06 | 1991-12-19 | Kasuga Denki Kk | 除帯電電極 |
-
1992
- 1992-10-13 JP JP4299107A patent/JPH0773080B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN109502349B (zh) * | 2018-12-21 | 2024-03-15 | 肖永高 | 一种粉、粒体物料气力输送除静电接收仓及除静电方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0773080B2 (ja) | 1995-08-02 |
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