JPH021910Y2 - - Google Patents
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- JPH021910Y2 JPH021910Y2 JP1983087363U JP8736383U JPH021910Y2 JP H021910 Y2 JPH021910 Y2 JP H021910Y2 JP 1983087363 U JP1983087363 U JP 1983087363U JP 8736383 U JP8736383 U JP 8736383U JP H021910 Y2 JPH021910 Y2 JP H021910Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shield layer
- shield
- conductive layer
- conductive
- layers
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
考案の技術分野
この考案は、電気装置の筐体構造に関するもの
で、合成樹脂で成形された主体の表面に電気およ
び磁気遮へい用の導電層（以下、「シールド層」
という。）を亜鉛溶射ないし導電性塗料の塗着に
よつて形成した構造の筐体に関するものである。
で、合成樹脂で成形された主体の表面に電気およ
び磁気遮へい用の導電層（以下、「シールド層」
という。）を亜鉛溶射ないし導電性塗料の塗着に
よつて形成した構造の筐体に関するものである。
技術の背景
ある種の電気装置は、その作動時に雑音電波を
発生し、また、外部からの雑音電波によつて誤動
作を起こす。この雑音電波による障害を避ける為
に、電気装置を接地された導電体で囲んでシール
ドする手段が採用される。
発生し、また、外部からの雑音電波によつて誤動
作を起こす。この雑音電波による障害を避ける為
に、電気装置を接地された導電体で囲んでシール
ドする手段が採用される。
電気装置の筐体が金属製である場合には、この
筐体自体がシールド層となるが、筐体が合成樹脂
製である場合には、その主体の表面に亜鉛溶射や
導電性塗料を塗着して導電層を形成し、これを接
地してシールド層としている。このシールド層
は、雑音電波の遮へい作用を有すると共に、筐体
内の電気ユニツトのアース端子がこのシールド層
に接続されてこれらの電気ユニツトを接地する作
用をも有している。通常、フレームや筐体に設け
た導電層や導電部材を接地することをフレームグ
ランドと称しており、以下、FGと略称する。
筐体自体がシールド層となるが、筐体が合成樹脂
製である場合には、その主体の表面に亜鉛溶射や
導電性塗料を塗着して導電層を形成し、これを接
地してシールド層としている。このシールド層
は、雑音電波の遮へい作用を有すると共に、筐体
内の電気ユニツトのアース端子がこのシールド層
に接続されてこれらの電気ユニツトを接地する作
用をも有している。通常、フレームや筐体に設け
た導電層や導電部材を接地することをフレームグ
ランドと称しており、以下、FGと略称する。
ところで、このFG用シールド層には、これに
接続された電気ユニツトからアース電流が流れ、
また、このシールド層に接続された導電部材にオ
ペレータが触れた場合、このオペレータに静電気
が帯電していると該静電気はFG用シールド層を
通つて放電（接地）され、このときにもFG用シ
ールド層に電流が流れる。これらの電流によつて
も当然雑音電波が発生するが、この雑音電波に対
してはFG用シールド層は無力であるので、雑音
電波に特に敏感な電気ユニツトに対してはこれを
FG用シールド層から絶縁された導電層で更に囲
んでシールドすることが行われており、これをシ
グナルグランド（以下、「SG」と略称する。）と
称している。SG用シールド層は、FG用シールド
層の接地位置近くでFG用シールド層に接続され
て接地されるのが普通である。
接続された電気ユニツトからアース電流が流れ、
また、このシールド層に接続された導電部材にオ
ペレータが触れた場合、このオペレータに静電気
が帯電していると該静電気はFG用シールド層を
通つて放電（接地）され、このときにもFG用シ
ールド層に電流が流れる。これらの電流によつて
も当然雑音電波が発生するが、この雑音電波に対
してはFG用シールド層は無力であるので、雑音
電波に特に敏感な電気ユニツトに対してはこれを
FG用シールド層から絶縁された導電層で更に囲
んでシールドすることが行われており、これをシ
グナルグランド（以下、「SG」と略称する。）と
称している。SG用シールド層は、FG用シールド
層の接地位置近くでFG用シールド層に接続され
て接地されるのが普通である。
従来技術と問題点
FG用シールド層とSG用シールド層とを設けた
従来の筐体構造の一例を第１図に示す。図中、１
は上部筐体、２は下部筐体でこれらは合成樹脂成
形品よりなる。３は仕切板で、この仕切板３は金
属板よりなり、想像線で示す電気ユニツトＡ，Ｂ
がこの仕切板３上に設置され、そのアース端子が
この仕切板３に接続されている。４および５は筐
体１，２の内側表面に亜鉛溶射ないし導電性塗料
の塗着により形成したFG用シールド層であり、
これらのシールド層４，５および仕切板３は、そ
の嵌合部６で互いに接続している。想像線で示す
Ｃは雑音を特に嫌う電気ユニツトで、この電気ユ
ニツトＣを囲んでSG用シールド層７が設けられ
ている。SG用シールド層７は、アルミニウム板
で形成された筐体であつて、絶縁体８を介して筐
体２に装着されており、FG用シールド層５の接
地位置９近くで導線１０によりFG用シールド層
５に接続されている。
従来の筐体構造の一例を第１図に示す。図中、１
は上部筐体、２は下部筐体でこれらは合成樹脂成
形品よりなる。３は仕切板で、この仕切板３は金
属板よりなり、想像線で示す電気ユニツトＡ，Ｂ
がこの仕切板３上に設置され、そのアース端子が
この仕切板３に接続されている。４および５は筐
体１，２の内側表面に亜鉛溶射ないし導電性塗料
の塗着により形成したFG用シールド層であり、
これらのシールド層４，５および仕切板３は、そ
の嵌合部６で互いに接続している。想像線で示す
Ｃは雑音を特に嫌う電気ユニツトで、この電気ユ
ニツトＣを囲んでSG用シールド層７が設けられ
ている。SG用シールド層７は、アルミニウム板
で形成された筐体であつて、絶縁体８を介して筐
体２に装着されており、FG用シールド層５の接
地位置９近くで導線１０によりFG用シールド層
５に接続されている。
このように従来は、FG用シールド層４，５を
樹脂製筐体１，２の表面に形成し、更にSG用シ
ールド層７が必要な場合には、これをアルミニウ
ム板によつて形成して装着するようにしていたの
であるが、このような従来構造では、SG用シー
ルド層７となるアルミニウム板の加工や絶縁体８
の加工が筐体１，２や仕切板３の加工と別に必要
となり、これらの組立てにも工数がかかつて筐体
のコストを上昇させる原因となつていた。
樹脂製筐体１，２の表面に形成し、更にSG用シ
ールド層７が必要な場合には、これをアルミニウ
ム板によつて形成して装着するようにしていたの
であるが、このような従来構造では、SG用シー
ルド層７となるアルミニウム板の加工や絶縁体８
の加工が筐体１，２や仕切板３の加工と別に必要
となり、これらの組立てにも工数がかかつて筐体
のコストを上昇させる原因となつていた。
考案の目的
本考案は、上述の問題点を解決し、FG用シー
ルド層とSG用シールド層を安価に形成すること
ができる筐体構造を提供することにより、電気装
置をより安価に提供できるようにすることを目的
としてなされたものである。
ルド層とSG用シールド層を安価に形成すること
ができる筐体構造を提供することにより、電気装
置をより安価に提供できるようにすることを目的
としてなされたものである。
考案の構成
この考案の筐体構造は、樹脂製筐体に亜鉛溶射
ないし導電性塗料の塗着により導電層を形成する
に際し、例えば予め樹脂製主体の表面にマスキン
グテープを貼り付けて導電層形成後このマスキン
グテープを剥がすことにより、導電層を相互に連
接されていない２つの層に分断して形成し、該分
断された導電層の一方で囲まれる空間内に他方の
導電層が内包されるようにして、その一方をFG
用シールド層として、他方をSG用シールド層と
して用いることを特徴とするものである。
ないし導電性塗料の塗着により導電層を形成する
に際し、例えば予め樹脂製主体の表面にマスキン
グテープを貼り付けて導電層形成後このマスキン
グテープを剥がすことにより、導電層を相互に連
接されていない２つの層に分断して形成し、該分
断された導電層の一方で囲まれる空間内に他方の
導電層が内包されるようにして、その一方をFG
用シールド層として、他方をSG用シールド層と
して用いることを特徴とするものである。
考案の実施例
第２図は本考案の第１実施例を示したもので、
第１図の従来構造に対応したものが示されてい
る。
第１図の従来構造に対応したものが示されてい
る。
第２図中、１１は下部筐体２から電気ユニツト
Ｃを囲むように設けた立壁、１２は立壁１１の上
端に嵌着された合成樹脂製の仕切板で、立壁１
１、仕切板１２および下部筐体２の底板１３によ
り、電気ユニツトＣを囲む内部筐体１４が形成さ
れている。立壁１１の外壁面には、下部筐体２の
FG用シールド層５と一体の導電層１５が形成さ
れており、立壁１１の内壁面および底板１３の上
面には、立壁１１の頂部１１ａにおいて外壁面の
導電層１５と分断された導電層１６が形成され、
更に底板１３の下面には下部筐体２のFG用シー
ルド層５と連接した導電層１７が形成されてい
る。これらの導電層１５，１６，１７は立壁１１
の頂部１１ａにマスキングを施した状態で主体と
なる樹脂成形品に亜鉛溶射ないし導電性塗料の塗
着を行うことによつて一時に形成され、その後上
記マスキング用のテープを剥がすことにより、導
電層１５と１６とが分断される。一方、仕切板１
２となる樹脂製主体の上面と下面には立壁１１と
の嵌合部１１ａで分断された導電層１８と１９と
が形成され、これを立壁１１に嵌合させたときに
導電層１５と１８とが、および１６と１９とがそ
れぞれ接触して電気的に導通されるようにしてお
く。２０は、導電層１５と１７とを連続させて形
成できるように下部筐体２に設けた透孔である。
Ｃを囲むように設けた立壁、１２は立壁１１の上
端に嵌着された合成樹脂製の仕切板で、立壁１
１、仕切板１２および下部筐体２の底板１３によ
り、電気ユニツトＣを囲む内部筐体１４が形成さ
れている。立壁１１の外壁面には、下部筐体２の
FG用シールド層５と一体の導電層１５が形成さ
れており、立壁１１の内壁面および底板１３の上
面には、立壁１１の頂部１１ａにおいて外壁面の
導電層１５と分断された導電層１６が形成され、
更に底板１３の下面には下部筐体２のFG用シー
ルド層５と連接した導電層１７が形成されてい
る。これらの導電層１５，１６，１７は立壁１１
の頂部１１ａにマスキングを施した状態で主体と
なる樹脂成形品に亜鉛溶射ないし導電性塗料の塗
着を行うことによつて一時に形成され、その後上
記マスキング用のテープを剥がすことにより、導
電層１５と１６とが分断される。一方、仕切板１
２となる樹脂製主体の上面と下面には立壁１１と
の嵌合部１１ａで分断された導電層１８と１９と
が形成され、これを立壁１１に嵌合させたときに
導電層１５と１８とが、および１６と１９とがそ
れぞれ接触して電気的に導通されるようにしてお
く。２０は、導電層１５と１７とを連続させて形
成できるように下部筐体２に設けた透孔である。
以上のような構成によれば、電気ユニツトＣを
囲む内部筐体１４には導電層１５，１７および１
８からなる外側の導電層と、導電層１６および１
９からなる内側の導電層とが形成され、かつ、外
側の導電層は下部筐体のFG用シールド層５と一
体に形成されているから、内側の導電層１６，１
９をSG用シールド層として用いることができ、
電気ユニツトＣをFG用シールド層５を流れる電
流によつて生ずる雑音電波から保護することがで
きる。
囲む内部筐体１４には導電層１５，１７および１
８からなる外側の導電層と、導電層１６および１
９からなる内側の導電層とが形成され、かつ、外
側の導電層は下部筐体のFG用シールド層５と一
体に形成されているから、内側の導電層１６，１
９をSG用シールド層として用いることができ、
電気ユニツトＣをFG用シールド層５を流れる電
流によつて生ずる雑音電波から保護することがで
きる。
第１図および第２図に示した筐体は、電気ユニ
ツトＣをFG用シールド層とSG用シールド層とで
完全に２重に囲むようにしたものであるが、雑音
電波の発生源がわかつており、特定の電気ユニツ
トをこの雑音電波から保護したい場合等、実際上
は保護しようとする電気ユニツトの周囲の一部に
SG用シールド層を形成してやればよいことが多
い。第３図ないし第５図は、このような例を示す
為に、フロツピイデイスクユニツト付デイスプレ
イ装置の筐体に本考案を実施した第２実施例を示
したものであり、第３図は第４図のＳ部における
断面図、第４図は仕切板の斜視図、第５図は下部
筐体の斜視図である。
ツトＣをFG用シールド層とSG用シールド層とで
完全に２重に囲むようにしたものであるが、雑音
電波の発生源がわかつており、特定の電気ユニツ
トをこの雑音電波から保護したい場合等、実際上
は保護しようとする電気ユニツトの周囲の一部に
SG用シールド層を形成してやればよいことが多
い。第３図ないし第５図は、このような例を示す
為に、フロツピイデイスクユニツト付デイスプレ
イ装置の筐体に本考案を実施した第２実施例を示
したものであり、第３図は第４図のＳ部における
断面図、第４図は仕切板の斜視図、第５図は下部
筐体の斜視図である。
第４図および第５図に想像線で示した電気ユニ
ツト中、Ｄはデイスプレイ用の陰極線管、Ｅはフ
ロツピイデイスクユニツト、Ｆは電源装置、Ｇは
冷却空気の送風装置、Ｈは回路基板であり、電源
装置Ｆが雑音電波の発生源となり、フロツピイデ
イスクユニツトＥおよび回路基板Ｈが雑音から保
護されるべきユニツトとなる。
ツト中、Ｄはデイスプレイ用の陰極線管、Ｅはフ
ロツピイデイスクユニツト、Ｆは電源装置、Ｇは
冷却空気の送風装置、Ｈは回路基板であり、電源
装置Ｆが雑音電波の発生源となり、フロツピイデ
イスクユニツトＥおよび回路基板Ｈが雑音から保
護されるべきユニツトとなる。
従つてこの場合には、フロツピイデイスクユニ
ツトＥの側面と後面を遮へいするように立壁２１
が仕切板２２に設けられ、下部筐体２には回路基
板Ｈを伝源装置Ｆから遮へいするように立壁２３
が設けられる。そして下部筐体２と仕切板２２に
はフロツピイデイスクユニツトＥおよび回路基板
Ｈを囲むようにSG用シールド層２４，２５が形
成され、その他の部分にこのSG用シールド層か
ら分断されたFG用シールド層２６，２７が形成
される。２８はSG用シールド層２４，２５とFG
用シールド層２６，２７とを分断しているマスキ
ング部分である。なお、２９は上部筐体１の内面
に設けたFG用シールド層であり、これらのFG用
シールド層２６，２７，２９相互およびSG用シ
ールド層２４，２５相互は筐体を組立たときにそ
の嵌合部分で互いに接触して電気的に導通される
ようになつていることは第１実施例のものと同様
である。
ツトＥの側面と後面を遮へいするように立壁２１
が仕切板２２に設けられ、下部筐体２には回路基
板Ｈを伝源装置Ｆから遮へいするように立壁２３
が設けられる。そして下部筐体２と仕切板２２に
はフロツピイデイスクユニツトＥおよび回路基板
Ｈを囲むようにSG用シールド層２４，２５が形
成され、その他の部分にこのSG用シールド層か
ら分断されたFG用シールド層２６，２７が形成
される。２８はSG用シールド層２４，２５とFG
用シールド層２６，２７とを分断しているマスキ
ング部分である。なお、２９は上部筐体１の内面
に設けたFG用シールド層であり、これらのFG用
シールド層２６，２７，２９相互およびSG用シ
ールド層２４，２５相互は筐体を組立たときにそ
の嵌合部分で互いに接触して電気的に導通される
ようになつていることは第１実施例のものと同様
である。
考案の効果
以上説明したような本考案の筐体構造によれ
ば、樹脂製筐体に亜鉛溶射や導電性塗料の塗着に
よつてFG用シールド層を形成する際に必要箇所
にFG用シールド層と絶縁されたSG用シールド層
を同時に形成することができ、アルミニウム板等
によりSGシールド用の筐体を製作してこれを絶
縁体を介して装着するというような手数が全く不
要となり、更にSG用シールド層を形成する為の
立壁などは合成樹脂材料の特性を生かして適宜一
体に成形することができるから、FGおよびSG用
シールド層を有する筐体を極めて安価に製作する
ことが可能となり、電気装置のコストの低減を図
ることができるという効果がある。
ば、樹脂製筐体に亜鉛溶射や導電性塗料の塗着に
よつてFG用シールド層を形成する際に必要箇所
にFG用シールド層と絶縁されたSG用シールド層
を同時に形成することができ、アルミニウム板等
によりSGシールド用の筐体を製作してこれを絶
縁体を介して装着するというような手数が全く不
要となり、更にSG用シールド層を形成する為の
立壁などは合成樹脂材料の特性を生かして適宜一
体に成形することができるから、FGおよびSG用
シールド層を有する筐体を極めて安価に製作する
ことが可能となり、電気装置のコストの低減を図
ることができるという効果がある。
第１図は従来の筐体構造を示す断面図、第２図
は第１図に対応する本考案の筐体構造の一実施例
を示す断面図、第３図ないし第５図は本考案の他
の実施例を示した図で、第３図は第４図のＳ部断
面図、第４図は仕切板の斜視図、第５図は下部筐
体の斜視図である。 図中、１は上部筐体、２は下部筐体、４，５，
１５，１７，１８，２６，２７，２９はFG用シ
ールド層、１６，１９，２４，２５はSG用シー
ルド層、９は接地位置、１０は導線、１１，２
１，２３は立壁、１２，２２は仕切板、１１ａ，
２８は導電層を分断した部分、ＡないしＨは電気
ユニツトであり、Ｃ，Ｅ，Ｈが雑音を嫌う電気ユ
ニツトである。
は第１図に対応する本考案の筐体構造の一実施例
を示す断面図、第３図ないし第５図は本考案の他
の実施例を示した図で、第３図は第４図のＳ部断
面図、第４図は仕切板の斜視図、第５図は下部筐
体の斜視図である。 図中、１は上部筐体、２は下部筐体、４，５，
１５，１７，１８，２６，２７，２９はFG用シ
ールド層、１６，１９，２４，２５はSG用シー
ルド層、９は接地位置、１０は導線、１１，２
１，２３は立壁、１２，２２は仕切板、１１ａ，
２８は導電層を分断した部分、ＡないしＨは電気
ユニツトであり、Ｃ，Ｅ，Ｈが雑音を嫌う電気ユ
ニツトである。
Claims (1)
- 樹脂製筐体ないし隔壁（以下、単に「筐体」と
いう。）の主体表面にこの筐体によつて囲まれる
電気装置に対する電気および磁気遮へい用の導電
層を設けた構造の筐体において、該導電層が２つ
の層に分断して形成され、該分断された導電層の
一方で囲まれる空間内に他方の導電層が内包され
ており、該一方の導電層をフレームグランド用
に、他方をシグナルグランド用に用いることを特
徴とする、電気装置の筐体構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8736383U JPS59192896U (ja) | 1983-06-08 | 1983-06-08 | 電気装置の筐体構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8736383U JPS59192896U (ja) | 1983-06-08 | 1983-06-08 | 電気装置の筐体構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59192896U JPS59192896U (ja) | 1984-12-21 |
| JPH021910Y2 true JPH021910Y2 (ja) | 1990-01-17 |
Family
ID=30217277
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8736383U Granted JPS59192896U (ja) | 1983-06-08 | 1983-06-08 | 電気装置の筐体構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59192896U (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0648945Y2 (ja) * | 1985-07-05 | 1994-12-12 | ソニー株式会社 | 撮像装置 |
| JP2012159935A (ja) * | 2011-01-31 | 2012-08-23 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品モジュール、電子部品モジュールの製造方法、多機能カード |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5832272Y2 (ja) * | 1976-10-19 | 1983-07-18 | 日本電気株式会社 | 「ろ」波器ケ−ス |
| JPS5810397U (ja) * | 1981-07-15 | 1983-01-22 | ティーディーケイ株式会社 | 高周波螢光灯点灯装置 |
-
1983
- 1983-06-08 JP JP8736383U patent/JPS59192896U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59192896U (ja) | 1984-12-21 |
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