JPH0612505B2 - 電磁干渉シールドパネルを有するパーソナルコンピュータハウジング - Google Patents
電磁干渉シールドパネルを有するパーソナルコンピュータハウジングInfo
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- JPH0612505B2 JPH0612505B2 JP2269674A JP26967490A JPH0612505B2 JP H0612505 B2 JPH0612505 B2 JP H0612505B2 JP 2269674 A JP2269674 A JP 2269674A JP 26967490 A JP26967490 A JP 26967490A JP H0612505 B2 JPH0612505 B2 JP H0612505B2
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- Japan
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- personal computer
- electromagnetic interference
- shield panel
- interference shield
- contact
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/18—Packaging or power distribution
- G06F1/181—Enclosures
- G06F1/182—Enclosures with special features, e.g. for use in industrial environments; grounding or shielding against radio frequency interference [RFI] or electromagnetical interference [EMI]
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Electromagnetism (AREA)
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- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 Ａ．産業上の利用分野 この発明は、有効な電磁干渉シールドを可能とする電磁
耐性のある接地コネクタに関する。更に、この発明はま
た、電子デバイス、特に、電磁耐性のある接地コネクタ
を含むパーソナルコンピュータハウジングに取付けるた
めのハードディスクドライブのような直接アクセス記憶
装置、すなわちＤＡＳＤの支持体に関する。更に別の態
様では、この発明は、電磁干渉シールドパネルを有する
パーソナルコンピュータハウジングの改良に関し、パー
ソナルコンピュータハウジング内にＤＡＳＤのような電
子デバイスを支持する支持体が、電子デバイスを有効に
シールド及び接地するために、パーソナルコンピュータ
の電磁シールドパネルに接続するための接地コネクタを
有するように改良するものである。この明細書で電磁耐
性（ＥＭＣ）とは、電磁波の吸収又は動作環境に対する
電磁波の放射によって性能が低下することなく電子機器
が動作できることを意味する。
耐性のある接地コネクタに関する。更に、この発明はま
た、電子デバイス、特に、電磁耐性のある接地コネクタ
を含むパーソナルコンピュータハウジングに取付けるた
めのハードディスクドライブのような直接アクセス記憶
装置、すなわちＤＡＳＤの支持体に関する。更に別の態
様では、この発明は、電磁干渉シールドパネルを有する
パーソナルコンピュータハウジングの改良に関し、パー
ソナルコンピュータハウジング内にＤＡＳＤのような電
子デバイスを支持する支持体が、電子デバイスを有効に
シールド及び接地するために、パーソナルコンピュータ
の電磁シールドパネルに接続するための接地コネクタを
有するように改良するものである。この明細書で電磁耐
性（ＥＭＣ）とは、電磁波の吸収又は動作環境に対する
電磁波の放射によって性能が低下することなく電子機器
が動作できることを意味する。
Ｂ．従来の技術及びこの発明が解決しようとする課題 パーソナルコンピュータの設計では，その動作にとって
電磁耐性（ＥＭＣ）が重要であり、そのハウジングのシ
ールド設計の基本的な要素となる。すなわち、システム
が高速化及び考案の高周波化されるにつれて、必要なＥ
ＭＣ規格に適合する設計上の基準及び技術も高度化する
必要がある。
電磁耐性（ＥＭＣ）が重要であり、そのハウジングのシ
ールド設計の基本的な要素となる。すなわち、システム
が高速化及び考案の高周波化されるにつれて、必要なＥ
ＭＣ規格に適合する設計上の基準及び技術も高度化する
必要がある。
従来から知られているように、パーソナルコンピュータ
をＦＣＣ基準に合致するように設計するには、すべての
電子部品をシールド及び接地し、しかも、できるだけ短
い最小限の抵抗の接地配線路で行うことが望ましい。従
来の設計では通常、この電子部品からシステムの接地基
台までの接地配線路は、部品が最終的に基台に接地され
るまでの間に、部品間の多数の導電コンタクトを含んで
いる。設計上の制約から、この配線路の長さは多数の中
間接点によって維持されなければならないことが多い。
各接点はもちろん、電気抵抗を増大させ、最終的な接地
及びシールドの目的に大きく関係してくる。すなわち、
従来の通常のコンタクトは、高い電気抵抗を生じさせる
線接触または点接触によるものであった。
をＦＣＣ基準に合致するように設計するには、すべての
電子部品をシールド及び接地し、しかも、できるだけ短
い最小限の抵抗の接地配線路で行うことが望ましい。従
来の設計では通常、この電子部品からシステムの接地基
台までの接地配線路は、部品が最終的に基台に接地され
るまでの間に、部品間の多数の導電コンタクトを含んで
いる。設計上の制約から、この配線路の長さは多数の中
間接点によって維持されなければならないことが多い。
各接点はもちろん、電気抵抗を増大させ、最終的な接地
及びシールドの目的に大きく関係してくる。すなわち、
従来の通常のコンタクトは、高い電気抵抗を生じさせる
線接触または点接触によるものであった。
従って、この発明では、線接触または点接触による抵抗
増加の問題が大幅に減少されている。
増加の問題が大幅に減少されている。
Ｃ．課題を解決するための手段 一つの態様では、この発明は、第１位置及び第１位置間
で撓むことができる可撓性コンタクト部を含む電磁耐性
のある接地コネクタを要旨としている。第１位置では線
接触を行う。線接触よりも接触面の大きい面接触は、支
持構造に加えられる押圧力によって第２位置へ撓むこと
によって行われる。この可撓性コンタクト部は、最終的
に電子部品のアースに接続される接地コネクタの一部で
ある。
で撓むことができる可撓性コンタクト部を含む電磁耐性
のある接地コネクタを要旨としている。第１位置では線
接触を行う。線接触よりも接触面の大きい面接触は、支
持構造に加えられる押圧力によって第２位置へ撓むこと
によって行われる。この可撓性コンタクト部は、最終的
に電子部品のアースに接続される接地コネクタの一部で
ある。
他の態様では、この発明は、パーソナルコンピュータハ
ウジングに取付けるためのハードディスクドライブのよ
うな直接アクセス記憶装置（ＤＡＳＤ）のような電子部
品の支持体に関する。この支持体は、上面及び下面を有
する基台から成る。上面は、その上に例えばＤＡＳＤの
ような部品を取付けるように構成されている。基台の上
面に設けられ、装置のアースに接続される導電部を有す
るコネクタが設けられている。可撓性コンタクト部は導
電部から外側に基台の水平面に延出し、第１位置及び第
２位置間で撓むことができる。第１位置では相補コンタ
クト部と接触したときに線接触を行い、支持構造を押圧
することにより撓まされて第２位置にあるときに、この
コンタクト部では線接触よりも広い接触面積の面接触を
行う。
ウジングに取付けるためのハードディスクドライブのよ
うな直接アクセス記憶装置（ＤＡＳＤ）のような電子部
品の支持体に関する。この支持体は、上面及び下面を有
する基台から成る。上面は、その上に例えばＤＡＳＤの
ような部品を取付けるように構成されている。基台の上
面に設けられ、装置のアースに接続される導電部を有す
るコネクタが設けられている。可撓性コンタクト部は導
電部から外側に基台の水平面に延出し、第１位置及び第
２位置間で撓むことができる。第１位置では相補コンタ
クト部と接触したときに線接触を行い、支持構造を押圧
することにより撓まされて第２位置にあるときに、この
コンタクト部では線接触よりも広い接触面積の面接触を
行う。
更に他の様態では、この発明は、上面、下面、側面、前
面及び背面を有し、前面に取付けられる電磁干渉シール
ドパネルと、可動支持体上に取付けられる少なくとも１
組の電子デバイス、例えばＤＡＳＤとを有するパーソナ
ルコンピュータハウジングを改良したものである。すな
わち、この改良は、上面及び下面を有し、上面上にＤＡ
ＳＤが取付けられた基台である支持体を用いている。第
２図を参照して後に詳細に述べるように、コネクタはＤ
ＡＳＤと上面との間に広がる基台の上面に延在する導電
体を含み、ＤＡＳＤのアースに電気的に接続されてい
る。可撓性コンタクト部はこの導電体から基台の水平面
の外側に延出し、第１位置及び第２位置間で撓むことが
できる。第１位置ではこの可撓性コンタクト部は相補コ
ンタクト部に対して線接触を行い、第２位置では、物理
的及び電気的接触状態にある電磁干渉シールドハウジン
グからの押圧力によって、相補コンタクト部と点接触よ
り広い接触面積の面接触を行う。その結果、パーソナル
コンピュータハウジングが完全に組立てられたとき、可
撓性コンタクト部の増大した接触面積によるシールドと
の低抵抗接触の結果、電磁干渉に対する強化されたシー
ルドが得られる。
面及び背面を有し、前面に取付けられる電磁干渉シール
ドパネルと、可動支持体上に取付けられる少なくとも１
組の電子デバイス、例えばＤＡＳＤとを有するパーソナ
ルコンピュータハウジングを改良したものである。すな
わち、この改良は、上面及び下面を有し、上面上にＤＡ
ＳＤが取付けられた基台である支持体を用いている。第
２図を参照して後に詳細に述べるように、コネクタはＤ
ＡＳＤと上面との間に広がる基台の上面に延在する導電
体を含み、ＤＡＳＤのアースに電気的に接続されてい
る。可撓性コンタクト部はこの導電体から基台の水平面
の外側に延出し、第１位置及び第２位置間で撓むことが
できる。第１位置ではこの可撓性コンタクト部は相補コ
ンタクト部に対して線接触を行い、第２位置では、物理
的及び電気的接触状態にある電磁干渉シールドハウジン
グからの押圧力によって、相補コンタクト部と点接触よ
り広い接触面積の面接触を行う。その結果、パーソナル
コンピュータハウジングが完全に組立てられたとき、可
撓性コンタクト部の増大した接触面積によるシールドと
の低抵抗接触の結果、電磁干渉に対する強化されたシー
ルドが得られる。
以上、この発明を要約したが、添付図面を参照して以下
に記載された詳細な説明から、この発明がよりよく理解
されるだろう。
に記載された詳細な説明から、この発明がよりよく理解
されるだろう。
Ｄ．実施例 第１図はパーソナルコンピュータハウジング１を一部分
解して示すもので、電磁干渉（ＥＭＩ）シールド３ａを
パーソナルコンピュータハウジング１の支持パネル３ｂ
から取外した様子を示している。パーソナルコンピュー
タのカバー５も取外して示している。好適には例えばシ
ート状金属から成るＥＭＩシールド３ａは、この発明に
よるコンタクトと接触するための相補コンタクト部を含
んでいる。パーソナルコンピュータは、支持体１５上に
取付けられたＤＡＳＤのような電子部品を収納するため
の電子部品収納室を含み、支持体１５は、円で囲んだ部
分に示され第１図Ｂを参照して詳細に説明されるこの発
明による可撓性コンタクト部２７を有するコネクタ２３
（第２図）を含んでいる。すなわち、第１図Ｂは、通常
は電気的絶縁材料で形成された摺動可能な支持体１５上
に支持されたハードディスクドライブのようなＤＡＳＤ
１３を示している。このＤＡＳＤ１３から支持体１５の
外側に、ＥＭＩシールド３ａの相補コンタクト部７と係
合する可撓性コンタクト部２７が延出している。両コン
タクト間の接触は、他の図面を参照して更に詳細に説明
する。
解して示すもので、電磁干渉（ＥＭＩ）シールド３ａを
パーソナルコンピュータハウジング１の支持パネル３ｂ
から取外した様子を示している。パーソナルコンピュー
タのカバー５も取外して示している。好適には例えばシ
ート状金属から成るＥＭＩシールド３ａは、この発明に
よるコンタクトと接触するための相補コンタクト部を含
んでいる。パーソナルコンピュータは、支持体１５上に
取付けられたＤＡＳＤのような電子部品を収納するため
の電子部品収納室を含み、支持体１５は、円で囲んだ部
分に示され第１図Ｂを参照して詳細に説明されるこの発
明による可撓性コンタクト部２７を有するコネクタ２３
（第２図）を含んでいる。すなわち、第１図Ｂは、通常
は電気的絶縁材料で形成された摺動可能な支持体１５上
に支持されたハードディスクドライブのようなＤＡＳＤ
１３を示している。このＤＡＳＤ１３から支持体１５の
外側に、ＥＭＩシールド３ａの相補コンタクト部７と係
合する可撓性コンタクト部２７が延出している。両コン
タクト間の接触は、他の図面を参照して更に詳細に説明
する。
第２図はＤＡＳＤ１３、コネクタ２３及び支持体１５の
分解図である。第２図からわかるように、ＤＡＳＤ１３
は、このＤＡＳＤ１３の接地コネクタとなる金属接地板
１９を含んでいる。ここではＤＡＳＤとの関連でこの発
明を説明するが、これは単に例示であり、この発明は接
地コンタクト及び／またはシールドを必要とする他の電
子部品にも適用できるものである。金属接地板１９は、
図示しない装置の接地電子回路に接続することによって
接地するためにＤＡＳＤ１３に接続されている。金属接
地板１９はコネクタ２３に対する接続を行うとともに、
支持体１５からコネクタ固定部２５を介して接地板１９
に挿入されたねじ２１によって、支持体１５及びコネク
タ２３に固定される。支持体１５は、パーソナルコンピ
ュータハウジング１の収納室１１に対する挿脱摺動を容
易にするための摺動部１７を含んでいる。第２図はま
た、支持体１５の対応する切欠き１６と係合する切欠き
２６を先端に有する可撓性コンタクト部２７を示してい
る。この切欠き２６は、押圧力が加えられて変形したと
きに接触を確実にするように、コンタクト部２７の内方
への移動を制限するためのものである。他方、この切欠
き２６は多少の移動は許容するので、可撓性コンタクト
部２７は相補コンタクト部７の位置に対してある程度自
由に移動可能となり、最大限の面接触面積を得るため
に、屈曲に先立って多少の位置調整が行われる。更に、
コンタクト部２７は、支持体１５の上面に延在するコネ
クタ２３の導電体に対して９０度回転される。これはシ
ールド３ａのコンタクト部７との面接触を容易にするた
めである。
分解図である。第２図からわかるように、ＤＡＳＤ１３
は、このＤＡＳＤ１３の接地コネクタとなる金属接地板
１９を含んでいる。ここではＤＡＳＤとの関連でこの発
明を説明するが、これは単に例示であり、この発明は接
地コンタクト及び／またはシールドを必要とする他の電
子部品にも適用できるものである。金属接地板１９は、
図示しない装置の接地電子回路に接続することによって
接地するためにＤＡＳＤ１３に接続されている。金属接
地板１９はコネクタ２３に対する接続を行うとともに、
支持体１５からコネクタ固定部２５を介して接地板１９
に挿入されたねじ２１によって、支持体１５及びコネク
タ２３に固定される。支持体１５は、パーソナルコンピ
ュータハウジング１の収納室１１に対する挿脱摺動を容
易にするための摺動部１７を含んでいる。第２図はま
た、支持体１５の対応する切欠き１６と係合する切欠き
２６を先端に有する可撓性コンタクト部２７を示してい
る。この切欠き２６は、押圧力が加えられて変形したと
きに接触を確実にするように、コンタクト部２７の内方
への移動を制限するためのものである。他方、この切欠
き２６は多少の移動は許容するので、可撓性コンタクト
部２７は相補コンタクト部７の位置に対してある程度自
由に移動可能となり、最大限の面接触面積を得るため
に、屈曲に先立って多少の位置調整が行われる。更に、
コンタクト部２７は、支持体１５の上面に延在するコネ
クタ２３の導電体に対して９０度回転される。これはシ
ールド３ａのコンタクト部７との面接触を容易にするた
めである。
第３図は、支持体１５上にねじ２１によって取付けられ
たＤＡＳＤ１３の一部断面した側面を概略的に示すもの
である。支持体１５とＤＡＳＤ１３との間には、水平方
向に突出した可撓性コンタクト部２７を有するコネクタ
２３が示されている。
たＤＡＳＤ１３の一部断面した側面を概略的に示すもの
である。支持体１５とＤＡＳＤ１３との間には、水平方
向に突出した可撓性コンタクト部２７を有するコネクタ
２３が示されている。
第４図Ａ及び第４図Ｂは、ＥＭＩシールド３ａをパーソ
ナルコンピュータアッセンブリの対応する面３ｂと接触
させるに当たって、コンタクト部２７が撓んでいく様子
を示している。第４図ＡはＥＭＩシールド３ａが面３ｂ
に徐々に近接していく間、このＥＭＩシールド３ａの対
応する係合コンタクト部７から離れているコンタクト部
２７を示している。可撓性コンタクト部２７とシールド
３ａの係合コンタクト部７との間には、まず線接触が起
こる。完全に組立てられたとき、可撓性コンタクト部２
７は第４図Ｃに示すように変形し、広い面積に亘ってコ
ンタクト部７と係合し、抵抗の低い電気的接続がなされ
る。
ナルコンピュータアッセンブリの対応する面３ｂと接触
させるに当たって、コンタクト部２７が撓んでいく様子
を示している。第４図ＡはＥＭＩシールド３ａが面３ｂ
に徐々に近接していく間、このＥＭＩシールド３ａの対
応する係合コンタクト部７から離れているコンタクト部
２７を示している。可撓性コンタクト部２７とシールド
３ａの係合コンタクト部７との間には、まず線接触が起
こる。完全に組立てられたとき、可撓性コンタクト部２
７は第４図Ｃに示すように変形し、広い面積に亘ってコ
ンタクト部７と係合し、抵抗の低い電気的接続がなされ
る。
支持体１５の材料としては、絶縁体であるポリカーボネ
ートが望ましい。これはコンピュータハウジングの収納
室１１内の他のプラスチック系部品に対する滑り及び係
合をよくする。あるいは、支持体１５は、成形が用意な
シート状金属や他の類似する材料で形成することもでき
る。
ートが望ましい。これはコンピュータハウジングの収納
室１１内の他のプラスチック系部品に対する滑り及び係
合をよくする。あるいは、支持体１５は、成形が用意な
シート状金属や他の類似する材料で形成することもでき
る。
コネクタ２３としては、打抜ステンレス鋼が好ましい。
あるいは、打抜ベリリウム銅合金、ばね鋼その他の市販
されている既存の周知の特殊合金(exotic alloy)を材料
としてもよい。但し、ばね鋼の場合、酸化により導電性
の低下や抵抗の増大を招き、ＥＭＩの制御に悪影響を与
えるという問題がある。また、これ以上の貴金属合金は
性能を改善するが、コストが性能の改善に対して増大し
すぎるので問題がある。
あるいは、打抜ベリリウム銅合金、ばね鋼その他の市販
されている既存の周知の特殊合金(exotic alloy)を材料
としてもよい。但し、ばね鋼の場合、酸化により導電性
の低下や抵抗の増大を招き、ＥＭＩの制御に悪影響を与
えるという問題がある。また、これ以上の貴金属合金は
性能を改善するが、コストが性能の改善に対して増大し
すぎるので問題がある。
Ｄ．発明の効果 本発明によると、パーソナルコンピュータハウジングが
完全に組立てられたとき、可撓性コンタクト部の増大し
た接触面積によるシールドとの低抵抗接触の結果、電磁
干渉に対する強化されたシールドが得られる。
完全に組立てられたとき、可撓性コンタクト部の増大し
た接触面積によるシールドとの低抵抗接触の結果、電磁
干渉に対する強化されたシールドが得られる。
第１図Ａはこの発明によるコンタクト部を有する接地コ
ネクタを示す、パーソナルコンピュータハウジングの部
分分解斜視図、第１図Ｂはパーソナルコンピュータハウ
ジングの電磁シールドと当接する前の撓んでいない状態
のコンタクト部をより詳細に示す第１図Ａの円で囲んだ
部分の拡大図、第２図はこの発明によるコンタクト部と
ＤＡＳＤ及びその支持体との関係を示す、ＤＡＳＤのよ
うな電子デバイス用の着脱式支持体の分解斜視図、第３
図はこの発明によるコネクタに接続された支持体上に取
付けられた電子デバイスを示す一部側面断面図、第４図
Ａ、第４図Ｂ及び第４図Ｃはこの発明による可撓性コン
タクト部材がパーソナルコンピュータアッセンブリ内の
電磁シールドと係合し、線接触から、コンタクト間の抵
抗が低い面接触に撓んで高導電性及び高シールド性が得
られる様子を段階的に示す図である。 図面における主要な符号の説明 １…パーソナルコンピュータハウジング、 ３ａ…電磁干渉シールド、 ５…カバー、 ７…相補コンタクト部、 １３…ＤＡＳＤ、 １５…支持体、 ２３…コネクタ、 ２７…可撓性コンタクト部。
ネクタを示す、パーソナルコンピュータハウジングの部
分分解斜視図、第１図Ｂはパーソナルコンピュータハウ
ジングの電磁シールドと当接する前の撓んでいない状態
のコンタクト部をより詳細に示す第１図Ａの円で囲んだ
部分の拡大図、第２図はこの発明によるコンタクト部と
ＤＡＳＤ及びその支持体との関係を示す、ＤＡＳＤのよ
うな電子デバイス用の着脱式支持体の分解斜視図、第３
図はこの発明によるコネクタに接続された支持体上に取
付けられた電子デバイスを示す一部側面断面図、第４図
Ａ、第４図Ｂ及び第４図Ｃはこの発明による可撓性コン
タクト部材がパーソナルコンピュータアッセンブリ内の
電磁シールドと係合し、線接触から、コンタクト間の抵
抗が低い面接触に撓んで高導電性及び高シールド性が得
られる様子を段階的に示す図である。 図面における主要な符号の説明 １…パーソナルコンピュータハウジング、 ３ａ…電磁干渉シールド、 ５…カバー、 ７…相補コンタクト部、 １３…ＤＡＳＤ、 １５…支持体、 ２３…コネクタ、 ２７…可撓性コンタクト部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ポール・ジェフリ・ガリニス アメリカ合衆国、フロリダ州ボイントンビ ーチ ホワイトホールウェイ８ (56)参考文献 実開 昭53−108802（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭54−44605（ＪＰ，Ｕ)
Claims (8)
- 【請求項１】可動支持体上に取付けられた少なくとも一
つの電子デバイスの前面に近接して、その一面上に取付
け可能な電磁干渉シールドパネルを有するパーソナルコ
ンピュータハウジングにおいて、 前記支持体が上面及び下面を有する基台であり、前記上
面上に前記電子デバイスを支持しており、 前記基台の前記上面上に前記電子デバイスと前記上面と
の間に選択的に設けられ、前記電子デバイスのアースに
電気的に接続された導電手段と、 前記基台の水平面から外方に延出し、前記導電手段に接
続され、第１位置及び第２位置間で撓むことができ、前
記第１位置では線接触を行い、前記パーソナルコンピュ
ータハウジングが電磁干渉に対する強化シールドのため
に完全に組み立てられたときに、物理的及び電気的接触
状態になる前記電磁干渉シールドパネルから加えられる
押圧力によって前記第２位置に撓まされたときに、前記
線接触よりも広い接触面積の面接触を行う可撓性コンタ
クト手段と を含む電磁干渉シールドパネルを有するパーソナルコン
ピュータハウジング。 - 【請求項２】前記アース接続手段が打抜金属の直線状矩
形片であり、前記可撓性コンタクト手段が、前記アース
接続手段と一体に該手段から延出して形成された打抜金
属の湾曲矩形片であり、前記打抜金属の湾曲矩形片が前
記直線状矩形片の水平面に対して９０度回転して垂直方
向に延びている請求項(1)記載の電磁干渉シールドパネ
ルを有するパーソナルコンピュータハウジング。 - 【請求項３】前記コネクタがステンレス鋼で形成され、
前記支持体がポリカーボネート材料で形成されている請
求項(2)記載の電磁干渉シールドパネルを有するパーソ
ナルコンピュータハウジング。 - 【請求項４】前記打抜金属の湾曲矩形片がその湾曲部の
両端において前記支持体に固定され、そこから水平方向
に延びている請求項(2)記載の電磁干渉シールドパネル
を有するパーソナルコンピュータハウジング。 - 【請求項５】前記湾曲矩形片が前記シールドパネルの相
補接続コンタクトにより前記第２位置へ撓ませられる
際、最大接触面積を得るだけ十分に撓むまでに十分な移
動量を許容するように、前記湾曲矩形片の一端がゆるく
接続されている請求項(4)記載の電磁干渉シールドパネ
ルを有するパーソナルコンピュータハウジング。 - 【請求項６】前記電子デバイスが直接アクセス記憶装置
である請求項(1)記載の電磁干渉シールドパネルを有す
るパーソナルコンピュータハウジング。 - 【請求項７】前記直接アクセス記憶装置がハードディス
クドライブである請求項(6)記載の電磁干渉シールドパ
ネルを有するパーソナルコンピュータハウジング。 - 【請求項８】複数のハードディスクドライブを有し、こ
れらのハードディスクドライブが、前記パーソナルコン
ピュータハウジング内に取付けられた対応する複数の導
電手段と可撓性コンタクト手段とを有する対応する複数
の支持体上に支持されている請求項(7)記載の電磁干渉
シールドパネルを有するパーソナルコンピュータハウジ
ング。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US435913 | 1989-11-13 | ||
| US07/435,913 US5047898A (en) | 1989-11-13 | 1989-11-13 | Deflectable contact for providing positive surface contact for shielding electromagnetic interference |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03168819A JPH03168819A (ja) | 1991-07-22 |
| JPH0612505B2 true JPH0612505B2 (ja) | 1994-02-16 |
Family
ID=23730341
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2269674A Expired - Lifetime JPH0612505B2 (ja) | 1989-11-13 | 1990-10-09 | 電磁干渉シールドパネルを有するパーソナルコンピュータハウジング |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5047898A (ja) |
| EP (1) | EP0428294B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0612505B2 (ja) |
| DE (1) | DE69006690T2 (ja) |
Families Citing this family (24)
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