JPH0612613B2 - 半導体記憶装置 - Google Patents
半導体記憶装置Info
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- JPH0612613B2 JPH0612613B2 JP61058205A JP5820586A JPH0612613B2 JP H0612613 B2 JPH0612613 B2 JP H0612613B2 JP 61058205 A JP61058205 A JP 61058205A JP 5820586 A JP5820586 A JP 5820586A JP H0612613 B2 JPH0612613 B2 JP H0612613B2
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- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
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- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
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- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
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- G06F11/07—Responding to the occurrence of a fault, e.g. fault tolerance
- G06F11/08—Error detection or correction by redundancy in data representation, e.g. by using checking codes
- G06F11/10—Adding special bits or symbols to the coded information, e.g. parity check, casting out 9's or 11's
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- Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)
- Memory System (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 本発明にかかる半導体記憶装置は、複数個のセルブロッ
クと、該複数個のセルブロックを順次リフレッシュする
リフレッシュ用制御回路と、該複数個のセルブロックを
アクセスするアクセス用制御回路と、該アクセス用制御
回路と該複数個のセルブロックとの間のデータ通路内に
設けられたECC回路とをそなえ、該アクセス用制御回
路から入出力されるデータが該ECC回路によって所定
ビットの変換データ(所謂コード)に変換されて該複数
個のセルブロック内に記憶される。これによって、該ア
クセス用制御回路によって該複数個のセルブロックに対
するアクセス動作が行われる際、特定のセルブロックが
リフレッシュされていて該リフレッシュ中のセルブロッ
クに対するアクセス動作を行うことができなくても(す
なわち該リフレッシュ中のセルブロックについて正しい
データ(コード)を読み書きすることができなくて
も)、該ECC回路によって、該アクセス用制御回路側
のデータを正しいデータに再生することができ、外部か
らみたとき、該リフレッシュの影響を受けることなく、
所定のアクセス動作を行うことができるようになる。
クと、該複数個のセルブロックを順次リフレッシュする
リフレッシュ用制御回路と、該複数個のセルブロックを
アクセスするアクセス用制御回路と、該アクセス用制御
回路と該複数個のセルブロックとの間のデータ通路内に
設けられたECC回路とをそなえ、該アクセス用制御回
路から入出力されるデータが該ECC回路によって所定
ビットの変換データ(所謂コード)に変換されて該複数
個のセルブロック内に記憶される。これによって、該ア
クセス用制御回路によって該複数個のセルブロックに対
するアクセス動作が行われる際、特定のセルブロックが
リフレッシュされていて該リフレッシュ中のセルブロッ
クに対するアクセス動作を行うことができなくても(す
なわち該リフレッシュ中のセルブロックについて正しい
データ(コード)を読み書きすることができなくて
も)、該ECC回路によって、該アクセス用制御回路側
のデータを正しいデータに再生することができ、外部か
らみたとき、該リフレッシュの影響を受けることなく、
所定のアクセス動作を行うことができるようになる。
本発明は半導体記憶装置に関し、特に通常アクセス用制
御回路とリフレッシュ用制御際路とをそなえたダイナミ
ックメモリに関する。
御回路とリフレッシュ用制御際路とをそなえたダイナミ
ックメモリに関する。
第3図は、従来技術におけるこの種の半導体記憶装置
(ダイナミックRAM)を例示するもので、8個のセル
ブロック10′乃至17′をそなえ、各セルブロックに
は所定のメモリセルアレイ、ワードデコーダ、コラムデ
コーダ、などが設けられる。2′はリフレッシュ用制御
回路であって、該リフレッシュ用制御回路2′から出力
されるブロックアドレスおよび行アドレス信号によっ
て、所定のセルブロック、更には該セルブロック中の行
アドレス(所定のワード線に対応する)が順次選択され
て、該複数個のセルブロックの各ワード線に対応するメ
モリセルが順次リフレッシュされる。一方、3′は通常
アクセス用制御回路であって、該アクセス用制御街路
3′に外部から入力されるアドレス信号(ブロックアド
レス、行アドレスおよび列アドレスからなる)に応じ
て、該アドレス信号によって指定される所定のセルブロ
ック(そのとき指定されるブロックアドレスに対応す
る)における所定のメモリセル(そのとき指定される行
アドレスおよび列アドレスに対応する)が選択され、該
選択されたメモリセルに対して外部から所定のデータが
書込まれ又は該選択されたメモリセルから外部に所定の
データが読み出される。なお該リフレッシュ用制御回路
2′およびアクセス用制御回路3′からは、各セルブロ
ックに対し、その内部に設けられた各回路要素(例えば
デコーダなど)を駆動するための駆動クロックなども供
給されている。
(ダイナミックRAM)を例示するもので、8個のセル
ブロック10′乃至17′をそなえ、各セルブロックに
は所定のメモリセルアレイ、ワードデコーダ、コラムデ
コーダ、などが設けられる。2′はリフレッシュ用制御
回路であって、該リフレッシュ用制御回路2′から出力
されるブロックアドレスおよび行アドレス信号によっ
て、所定のセルブロック、更には該セルブロック中の行
アドレス(所定のワード線に対応する)が順次選択され
て、該複数個のセルブロックの各ワード線に対応するメ
モリセルが順次リフレッシュされる。一方、3′は通常
アクセス用制御回路であって、該アクセス用制御街路
3′に外部から入力されるアドレス信号(ブロックアド
レス、行アドレスおよび列アドレスからなる)に応じ
て、該アドレス信号によって指定される所定のセルブロ
ック(そのとき指定されるブロックアドレスに対応す
る)における所定のメモリセル(そのとき指定される行
アドレスおよび列アドレスに対応する)が選択され、該
選択されたメモリセルに対して外部から所定のデータが
書込まれ又は該選択されたメモリセルから外部に所定の
データが読み出される。なお該リフレッシュ用制御回路
2′およびアクセス用制御回路3′からは、各セルブロ
ックに対し、その内部に設けられた各回路要素(例えば
デコーダなど)を駆動するための駆動クロックなども供
給されている。
4′は比較回路であって、該リフレッシュ用制御回路
2′から出力されるブロックアドレスと該アクセス用制
御回路3′から出力されるブロックアドレスとが比較さ
れる。そして該リフレッシュ用制御回路2′が所定のセ
ルブロック(例えば10′)を選択しているとき(すな
わちセルブロック10′内のメモリセルがリフレッシュ
中のとき)に、該アクセス用制御回路3′が同じセルブ
ロック(すなわち10′)を選択したことが該比較回路
4′において検出(各制御回路2′、3′から出力され
るブロックアドレスが一致することによって検出)され
ると、該比較回路4′からの出力によって該アクセス用
制御回路3′の動作が一時的に停止される。
2′から出力されるブロックアドレスと該アクセス用制
御回路3′から出力されるブロックアドレスとが比較さ
れる。そして該リフレッシュ用制御回路2′が所定のセ
ルブロック(例えば10′)を選択しているとき(すな
わちセルブロック10′内のメモリセルがリフレッシュ
中のとき)に、該アクセス用制御回路3′が同じセルブ
ロック(すなわち10′)を選択したことが該比較回路
4′において検出(各制御回路2′、3′から出力され
るブロックアドレスが一致することによって検出)され
ると、該比較回路4′からの出力によって該アクセス用
制御回路3′の動作が一時的に停止される。
一方、該アクセス用制御回路3′が所定のセルブロック
を選択しているとき、該リフレッシュ用制御回路2′が
同じセルブロックを選択したことが該比較回路4′にお
いて検出されると、該比較回路4′からの出力によって
該リフレッシュ用制御回路2′の動作が一時的に停止さ
れ、これによって該セルブロックに対するリフレッシュ
が次回まで持ち越される。
を選択しているとき、該リフレッシュ用制御回路2′が
同じセルブロックを選択したことが該比較回路4′にお
いて検出されると、該比較回路4′からの出力によって
該リフレッシュ用制御回路2′の動作が一時的に停止さ
れ、これによって該セルブロックに対するリフレッシュ
が次回まで持ち越される。
上述したように、第3図に示されるような従来形の半導
体記憶装置においては、特定のセルブロックがリフレッ
シュされている間は、該リフレッシュ中のセルブロック
に対して外部からアクセスする(すなわち該セルブロッ
クのデータを読み書きする)ことができず、このような
場合には該アクセス用制御回路3′の動作が一時的に中
断することに伴って、該半導体記憶装置と接続される外
部回路の動作をも一旦中断しなければならず、その機能
が中断されるという重大な問題点があった。
体記憶装置においては、特定のセルブロックがリフレッ
シュされている間は、該リフレッシュ中のセルブロック
に対して外部からアクセスする(すなわち該セルブロッ
クのデータを読み書きする)ことができず、このような
場合には該アクセス用制御回路3′の動作が一時的に中
断することに伴って、該半導体記憶装置と接続される外
部回路の動作をも一旦中断しなければならず、その機能
が中断されるという重大な問題点があった。
本発明はかかる問題点を解決するためになされたもの
で、該リフレッシュ中のセルブロックに対するアクセス
動作を行うことができなくても、そのことに関係なく該
アクセス用制御回路を介して正しいデータを読み書きす
ることができ、ダイナミックメモリでありながら外部か
らみたとき該リフレッシュの影響を受けることなく所定
のアクセス動作を行う(所謂擬似スタティックメモリと
しての動作を行う)ことができるようにしたものであ
る。
で、該リフレッシュ中のセルブロックに対するアクセス
動作を行うことができなくても、そのことに関係なく該
アクセス用制御回路を介して正しいデータを読み書きす
ることができ、ダイナミックメモリでありながら外部か
らみたとき該リフレッシュの影響を受けることなく所定
のアクセス動作を行う(所謂擬似スタティックメモリと
しての動作を行う)ことができるようにしたものであ
る。
かかる問題点を解決するために、本発明におては、複数
個のセルブロックと、該複数個のセルブロックを順次リ
フレッシュするリフレッシュ用制御回路と、該複数個の
セルブロックをアクセスするアクセス用制御回路と、該
アクセス用制御回路と該複数個のセルブロックとの間の
データ通路内に設けられたECC回路とをそなえ、該ア
クセス用制御回路から入出力されるデータが該ECC回
路によって所定ビットの変換データに変換されて該複数
個のセルブロック内に記憶され、リフレッシュされるワ
ード線とアクセスされるワード線がそれぞれ独立で選択
されることを特徴とする半導体記憶装置が提供される。
個のセルブロックと、該複数個のセルブロックを順次リ
フレッシュするリフレッシュ用制御回路と、該複数個の
セルブロックをアクセスするアクセス用制御回路と、該
アクセス用制御回路と該複数個のセルブロックとの間の
データ通路内に設けられたECC回路とをそなえ、該ア
クセス用制御回路から入出力されるデータが該ECC回
路によって所定ビットの変換データに変換されて該複数
個のセルブロック内に記憶され、リフレッシュされるワ
ード線とアクセスされるワード線がそれぞれ独立で選択
されることを特徴とする半導体記憶装置が提供される。
上記構成によれば、該複数個のセルブロック内に記憶さ
れている該変換データのうち、リフレッシュ中のセルブ
ロックに対応するデータが欠落しても、該ECC回路に
よって該アクセス用制御回路側のデータを正しいデータ
として再生することができる。
れている該変換データのうち、リフレッシュ中のセルブ
ロックに対応するデータが欠落しても、該ECC回路に
よって該アクセス用制御回路側のデータを正しいデータ
として再生することができる。
この場合、1例として、該半導体記憶装置に8ビットの
データを記憶させる場合には、該8ビットのデータを該
ECC回路によって12ビットのデータ(コード)に変
換して各セルブロック(すなわち12個のセルブロッ
ク)に記憶させることによって、該12ビットのうちの
1ビット (リフレッシュ中のセルブロックに対応する)が欠落し
ても、該ECC回路によって該アクセス用制御回路側の
データ(8ビットのデータ)を正しいデータに再生する
ことができる。
データを記憶させる場合には、該8ビットのデータを該
ECC回路によって12ビットのデータ(コード)に変
換して各セルブロック(すなわち12個のセルブロッ
ク)に記憶させることによって、該12ビットのうちの
1ビット (リフレッシュ中のセルブロックに対応する)が欠落し
ても、該ECC回路によって該アクセス用制御回路側の
データ(8ビットのデータ)を正しいデータに再生する
ことができる。
なお、該8ビットのデータを、該ECC回路によって1
5ビットのデータ(コード)に変換して各セルブロック
(すなわち15個のセルブロック)に記憶させることに
よって、後述する理由によって、該15ビットのうちの
2ビットが欠落しても、該ECC回路によって、該アク
セス用制御回路側のデータ(8ビットのデータ)を正し
いデータに再生することができる。
5ビットのデータ(コード)に変換して各セルブロック
(すなわち15個のセルブロック)に記憶させることに
よって、後述する理由によって、該15ビットのうちの
2ビットが欠落しても、該ECC回路によって、該アク
セス用制御回路側のデータ(8ビットのデータ)を正し
いデータに再生することができる。
第1図は本発明の1実施例としての半導体記憶装置の構
成を示すもので、該第1図に示される装置においては、
外部からアクセス用制御回路3を介して入出力される8
ビットのデータを記憶させるために、12個のセルブロ
ック100乃至111が設けられ、各セルブロックには所定の
メモリセルアレイ、ワードデコーダ、コラムデコーダな
どが設けられる。2はリフレッシュ用制御回路であっ
て、該リフレッシュ用制御回路2から出力されるブロッ
クアドレスおよび行アドレス信号によって、所定のセル
ブロック、更には該セルブロック中の行アドレスが順次
選択され、該複数個のセルブロックの各ワード線に対応
するメモリセルが順次リフレッシュされる。一方、3は
通常アクセス用制御回路であって、該アクセス用制御回
路3に外部から入力されるアドレス信号(行アドレスお
よび列アドレス信号からなる)にもとづいて、該複数個
の(この場合12個の)各セルブロック100乃至111にお
ける所定のメモリセル(そのとき指定される行アドレス
および列アドレスに対応する)が同時に選択され、後述
するようにして、該選択された各メモリセルに対してE
CC回路5を介して所定のデータが並列的に書込まれ又
は該選択されたメモリから該ECC回路5を介して所定
のデータが並列的に読み出される。なお第1図に示され
るものにおいても、該リフレッシュ用制御回路2および
該アクセス用制御回路3からは、各セルブロックに対
し、その内部に設けられた各回路要素(例えばデコーダ
など)を駆動するための駆動クロックが供給される。5
は後に詳述するECC回路、6は該ECC回路5から出
力される8ビットのデータを保持し、該アクセス用制御
回路3との間で所定の1ビットのデータを入出力する1/
8デコーダである。
成を示すもので、該第1図に示される装置においては、
外部からアクセス用制御回路3を介して入出力される8
ビットのデータを記憶させるために、12個のセルブロ
ック100乃至111が設けられ、各セルブロックには所定の
メモリセルアレイ、ワードデコーダ、コラムデコーダな
どが設けられる。2はリフレッシュ用制御回路であっ
て、該リフレッシュ用制御回路2から出力されるブロッ
クアドレスおよび行アドレス信号によって、所定のセル
ブロック、更には該セルブロック中の行アドレスが順次
選択され、該複数個のセルブロックの各ワード線に対応
するメモリセルが順次リフレッシュされる。一方、3は
通常アクセス用制御回路であって、該アクセス用制御回
路3に外部から入力されるアドレス信号(行アドレスお
よび列アドレス信号からなる)にもとづいて、該複数個
の(この場合12個の)各セルブロック100乃至111にお
ける所定のメモリセル(そのとき指定される行アドレス
および列アドレスに対応する)が同時に選択され、後述
するようにして、該選択された各メモリセルに対してE
CC回路5を介して所定のデータが並列的に書込まれ又
は該選択されたメモリから該ECC回路5を介して所定
のデータが並列的に読み出される。なお第1図に示され
るものにおいても、該リフレッシュ用制御回路2および
該アクセス用制御回路3からは、各セルブロックに対
し、その内部に設けられた各回路要素(例えばデコーダ
など)を駆動するための駆動クロックが供給される。5
は後に詳述するECC回路、6は該ECC回路5から出
力される8ビットのデータを保持し、該アクセス用制御
回路3との間で所定の1ビットのデータを入出力する1/
8デコーダである。
400乃至411は該複数個のセルブロック100乃至111にそれ
ぞれ対応して設けられた選択回路であって、該選択回路
によって、該リフレッシュ用制御回路2からきた行アド
レスと該アクセス用制御回路3からきた行アドレスとが
選択的に、対応するセルブロック内の行デコーダに供給
される。すなわち、該リフレッシュ用制御回路2が所定
のセルブロック(例えば100)を選択しているとき(す
なわちセルブロック100がリフレッシュ中のとき)に
は、該リフレッシュ用制御回路2からきた行アドレスが
該セルブロック100内の行デコーダに供給されて該行ア
ドレスに対応するメモリセルがリフレッシュされ、この
ようなリフレッシュ期間中は、その後、該アクセス用制
御回路3からの該セルブロック100に対するアクセス動
作を行うことが禁止される。一方、該アクセス用制御回
路3によって各セルブロックに対するアクセス動作が行
われているときは、その後、該リフレッシュ用制御回路
2による特定のセルブロックに対するリフレッシュ動作
を行うことが禁止される。
ぞれ対応して設けられた選択回路であって、該選択回路
によって、該リフレッシュ用制御回路2からきた行アド
レスと該アクセス用制御回路3からきた行アドレスとが
選択的に、対応するセルブロック内の行デコーダに供給
される。すなわち、該リフレッシュ用制御回路2が所定
のセルブロック(例えば100)を選択しているとき(す
なわちセルブロック100がリフレッシュ中のとき)に
は、該リフレッシュ用制御回路2からきた行アドレスが
該セルブロック100内の行デコーダに供給されて該行ア
ドレスに対応するメモリセルがリフレッシュされ、この
ようなリフレッシュ期間中は、その後、該アクセス用制
御回路3からの該セルブロック100に対するアクセス動
作を行うことが禁止される。一方、該アクセス用制御回
路3によって各セルブロックに対するアクセス動作が行
われているときは、その後、該リフレッシュ用制御回路
2による特定のセルブロックに対するリフレッシュ動作
を行うことが禁止される。
したがって仮にどのセルブロックもリフレッシュされて
いないときに、該通常アクセス用制御回路3によって、
各セルブロック100乃至111における特定のメモリセルか
らの読出し動作が行われた場合には、12ビットのデー
タが並列的に読み出されて該ECC回路5に入力される
が、もし特定のセルブロック(例えば100)がリフレッ
シュ中のときに、該通常アクセス用制御回路3によって
各セルブロック100乃至111における特定のメモリセルか
らの読出し動作が行われた場合には、該リフレッシュ中
のセルブロック100に対してはそのアクセス動作が禁止
されて、該セルブロック100からのデータ読出しは行わ
れず、該セルブロック100からの読出しデータが欠落し
た11ビットの読出しデータが並列的に該ECC回路5
に入力される。
いないときに、該通常アクセス用制御回路3によって、
各セルブロック100乃至111における特定のメモリセルか
らの読出し動作が行われた場合には、12ビットのデー
タが並列的に読み出されて該ECC回路5に入力される
が、もし特定のセルブロック(例えば100)がリフレッ
シュ中のときに、該通常アクセス用制御回路3によって
各セルブロック100乃至111における特定のメモリセルか
らの読出し動作が行われた場合には、該リフレッシュ中
のセルブロック100に対してはそのアクセス動作が禁止
されて、該セルブロック100からのデータ読出しは行わ
れず、該セルブロック100からの読出しデータが欠落し
た11ビットの読出しデータが並列的に該ECC回路5
に入力される。
ここで該ECC回路5には該セルブロック100乃至111側
から読出されるべき12ビットのデータ(コード)のう
ち、何ビット目のデータが欠けても(ただし1個の
み)、その誤りを訂正して8ビットの正しいデータに再
生する機能を有し(このような機能を有するECC回路
自体は周知である)、これによって上述したようにどこ
か1個のセルブロックがリフレッシュ中であっても、そ
れにより1ビット欠けた11ビットのデータ(コード)
を正しい8ビットのデータに変換して該8ビットのデー
タを1/8デコーダ6側に出力することができる。そして
該アクセス用制御回路3から該1/8デコーダ6側に所定
のブロックアドレス信号を送出することによって所望の
ブロックアドレスに対応する1ビットのデータが選択さ
れて外部に読出される。
から読出されるべき12ビットのデータ(コード)のう
ち、何ビット目のデータが欠けても(ただし1個の
み)、その誤りを訂正して8ビットの正しいデータに再
生する機能を有し(このような機能を有するECC回路
自体は周知である)、これによって上述したようにどこ
か1個のセルブロックがリフレッシュ中であっても、そ
れにより1ビット欠けた11ビットのデータ(コード)
を正しい8ビットのデータに変換して該8ビットのデー
タを1/8デコーダ6側に出力することができる。そして
該アクセス用制御回路3から該1/8デコーダ6側に所定
のブロックアドレス信号を送出することによって所望の
ブロックアドレスに対応する1ビットのデータが選択さ
れて外部に読出される。
一方外部回路から該半導体記憶装置における所定のブロ
ックアドレスに対応して所定の書込みデータが入力され
た場合には、該アクセス用制御回路3から該1/8デコー
ダ6に対し所定のブロックアドレス信号を送出するとと
もに該書込みデータが出力され、該1/8デコーダ6に保
持されている8ビットのデータのうち該所定のブロック
アドレスに対応するデータが書き換えられ、このように
して新たに書き換えられた8ビットのデータが該ECC
回路5によって12ビットのデータ(コード)に変換さ
れてそれぞれ各セルブロック100乃至111内における各対
応メモリセル(所定の行アドレスおよび列アドレスに対
応する)に書込まれる。
ックアドレスに対応して所定の書込みデータが入力され
た場合には、該アクセス用制御回路3から該1/8デコー
ダ6に対し所定のブロックアドレス信号を送出するとと
もに該書込みデータが出力され、該1/8デコーダ6に保
持されている8ビットのデータのうち該所定のブロック
アドレスに対応するデータが書き換えられ、このように
して新たに書き換えられた8ビットのデータが該ECC
回路5によって12ビットのデータ(コード)に変換さ
れてそれぞれ各セルブロック100乃至111内における各対
応メモリセル(所定の行アドレスおよび列アドレスに対
応する)に書込まれる。
なお該ECC回路5には、上述したようにして各セルブ
ロック100乃至111から読出した12ビットのデータ(ど
れかのセルブロックがリフレッシュされているときは該
セルブロックに対応するデータが欠落した11ビットの
データ)を8ビットのデータに再生した直後において
も、該8ビットのデータを12ビットのデータ(コー
ド)に逆変換して、該逆変換された12ビットのデータ
をそれぞれ各セルブロック100乃至111の対応メモリセル
に書き戻しするように動作している。
ロック100乃至111から読出した12ビットのデータ(ど
れかのセルブロックがリフレッシュされているときは該
セルブロックに対応するデータが欠落した11ビットの
データ)を8ビットのデータに再生した直後において
も、該8ビットのデータを12ビットのデータ(コー
ド)に逆変換して、該逆変換された12ビットのデータ
をそれぞれ各セルブロック100乃至111の対応メモリセル
に書き戻しするように動作している。
ところで、上述したようにして外部回路から入力された
8ビットのデータは、該ECC回路5において12ビッ
トのデータ(コード)に変換されて該12個のセルブロ
ックにおける各対応メモリセルに書込まれるが、この場
合仮に特定のセルブロック(例えば100)がリフレッシ
ュ中であったとすると、該セルブロック100に対してア
クセスすることができず、該セルブロック100内のメモ
リセルには所定のデータ(コード)が書込まれず、残り
のセルブロック100乃至111に対してのみ所定のデータ
(コード)の書込みが行われる。次いで該複数のセルブ
ロック100乃至111における各所定のメモリセルからそれ
ぞれデータの読出しが行われるとき、仮に上記書込み時
にリフレッシュ中であったセルブロック(すなわち10
0)と別のセルブロック(例えば101)がリフレッシュ中
であったとすると、該読出し時には該セルブロック101
に対してアスセスすることができず、該セルブロック10
1からのデータの読出しが行われなくなる。このような
ときには、上述したようにその直前の書込み時に上記セ
ルブロック100にも所定のデータが書込まれていないた
め、結局該読出し時には該セルブロック100および101か
らの読出しデータが欠落した(すなわち2ビットのデー
タが欠落した)データ(コード)が該ECC回路5に入
力されることになる。
8ビットのデータは、該ECC回路5において12ビッ
トのデータ(コード)に変換されて該12個のセルブロ
ックにおける各対応メモリセルに書込まれるが、この場
合仮に特定のセルブロック(例えば100)がリフレッシ
ュ中であったとすると、該セルブロック100に対してア
クセスすることができず、該セルブロック100内のメモ
リセルには所定のデータ(コード)が書込まれず、残り
のセルブロック100乃至111に対してのみ所定のデータ
(コード)の書込みが行われる。次いで該複数のセルブ
ロック100乃至111における各所定のメモリセルからそれ
ぞれデータの読出しが行われるとき、仮に上記書込み時
にリフレッシュ中であったセルブロック(すなわち10
0)と別のセルブロック(例えば101)がリフレッシュ中
であったとすると、該読出し時には該セルブロック101
に対してアスセスすることができず、該セルブロック10
1からのデータの読出しが行われなくなる。このような
ときには、上述したようにその直前の書込み時に上記セ
ルブロック100にも所定のデータが書込まれていないた
め、結局該読出し時には該セルブロック100および101か
らの読出しデータが欠落した(すなわち2ビットのデー
タが欠落した)データ(コード)が該ECC回路5に入
力されることになる。
このような事態に対処するため、本発明の他の実施例に
おいては、該ECC回路5として2ビット訂正の可能な
ECC回路(所定ビットのデータ(コード)のうち、2
ビットまでの範囲でどのビットのデータが欠落してもこ
れを所定ビットの正しいデータに再生できるECC回
路)が用いられる。そして上述した例のように、外部か
らアクセス用制御回路3を介して入出力されるデータが
8ビットであるとした倍には、該ECC回路5を、該8
ビットのデータを15ビットのデータ(コード)に変換
する回路構成とし、それに伴って該セルブロックの数が
15個とされる。このようにすることによって該読出し
時において該15個のデータ(コード)のうち、上述し
た理由によってどの2ビットが欠落しても、これを8ビ
ットの正しいデータに再生することができる。
おいては、該ECC回路5として2ビット訂正の可能な
ECC回路(所定ビットのデータ(コード)のうち、2
ビットまでの範囲でどのビットのデータが欠落してもこ
れを所定ビットの正しいデータに再生できるECC回
路)が用いられる。そして上述した例のように、外部か
らアクセス用制御回路3を介して入出力されるデータが
8ビットであるとした倍には、該ECC回路5を、該8
ビットのデータを15ビットのデータ(コード)に変換
する回路構成とし、それに伴って該セルブロックの数が
15個とされる。このようにすることによって該読出し
時において該15個のデータ(コード)のうち、上述し
た理由によってどの2ビットが欠落しても、これを8ビ
ットの正しいデータに再生することができる。
第2図は、上記第1図に示される選択回路(例えば40
0)の構成を概略的に示すもので、該リフレッシュ用制
御回路2から出力されるブロックアドレス(ブロック選
択信号SR)によって、該セルブロック100が選択され
た場合には、第2図に示されるブロック選択信号SRが
ハイレベルとなり、したがって常時オン状態にあるトラ
ンジスタQ01乃至Qn1を介してトランジスタQ02乃至Q
n2がオンとなり、リフレッシュ用制御回路2から供給さ
れる行アドレス信号RA0乃至RAnがそのまま信号A
0乃至Anとなって該セルブロック100内に設けられた
行デコーダに入力され、所定のワード線に対応するメモ
リセルがリフレッシュされる。そしてこのようにブロッ
ク選択信号SRがハイレベルになったときは、該アクセ
ス用制御回路3から各セルブロックの選択回路に供給さ
れるハイレベルのアスセス動作用ブロック選択信号SA
が、該選択回路400の各トランジスタQ04乃至Qn4に入
力されることが禁止される。
0)の構成を概略的に示すもので、該リフレッシュ用制
御回路2から出力されるブロックアドレス(ブロック選
択信号SR)によって、該セルブロック100が選択され
た場合には、第2図に示されるブロック選択信号SRが
ハイレベルとなり、したがって常時オン状態にあるトラ
ンジスタQ01乃至Qn1を介してトランジスタQ02乃至Q
n2がオンとなり、リフレッシュ用制御回路2から供給さ
れる行アドレス信号RA0乃至RAnがそのまま信号A
0乃至Anとなって該セルブロック100内に設けられた
行デコーダに入力され、所定のワード線に対応するメモ
リセルがリフレッシュされる。そしてこのようにブロッ
ク選択信号SRがハイレベルになったときは、該アクセ
ス用制御回路3から各セルブロックの選択回路に供給さ
れるハイレベルのアスセス動作用ブロック選択信号SA
が、該選択回路400の各トランジスタQ04乃至Qn4に入
力されることが禁止される。
一方、該セルブロック100がリフレッシュされていない
ときに該アクセス用制御回路3から該選択回路400にハ
イレベルのブロック選択信号SAが供給されたときは、
常時オン状態にあるトランジスタQ04乃至Qn4を介して
トランジスタQ03乃至Qn3がオンとなり、アクセス用制
御回路3から供給される行アドレス信号AA0乃至AA
nがそのまま信号A0乃至Anとなって該セルブロック
100内に設けられた行デコーダに入力され、更に該アク
セス用制御回路3から供給される列アドレス信号(図示
しない)が該セルブロック100内に設けられた列デコー
ダに入力されることによって、所定のアドレスに対応す
るメモリセルについてのアクセス動作(データの読み書
き)が行われる。
ときに該アクセス用制御回路3から該選択回路400にハ
イレベルのブロック選択信号SAが供給されたときは、
常時オン状態にあるトランジスタQ04乃至Qn4を介して
トランジスタQ03乃至Qn3がオンとなり、アクセス用制
御回路3から供給される行アドレス信号AA0乃至AA
nがそのまま信号A0乃至Anとなって該セルブロック
100内に設けられた行デコーダに入力され、更に該アク
セス用制御回路3から供給される列アドレス信号(図示
しない)が該セルブロック100内に設けられた列デコー
ダに入力されることによって、所定のアドレスに対応す
るメモリセルについてのアクセス動作(データの読み書
き)が行われる。
本発明によれば、リフレッシュ中のセルブロックに対す
るアクセス動作を行うことができなくても、そのことに
関係なく該アクセス用制御回路を介して正しいデータを
読み書きすることができ、ダイナミックメモリでありな
がら、外部からみて該リフレッシュの影響なく所定のア
クセス動作を直ちに行うことができる。
るアクセス動作を行うことができなくても、そのことに
関係なく該アクセス用制御回路を介して正しいデータを
読み書きすることができ、ダイナミックメモリでありな
がら、外部からみて該リフレッシュの影響なく所定のア
クセス動作を直ちに行うことができる。
第1図は、本発明の1実施例としての半導体記憶装置の
構成を示すブロック図、 第2図は、第1図の装置に用いられる選択回路の1具体
例を示す回路図、 第3図は、従来の半導体記憶装置の構成を例示するブロ
ック図である。 (符号の説明) 100,101,…111:セルブロック、 2:リフレッシュ用制御回路、 3:アクセス用制御回路、 400,401…411:選択回路、 5:ECC(エラー コレクティング コード)回路、 6:1/8デコーダ、 10′,11′…17′:セルブロック、 2′:リフレッシュ用制御回路、 3′:アクセス用制御回路、 4′:比較回路。
構成を示すブロック図、 第2図は、第1図の装置に用いられる選択回路の1具体
例を示す回路図、 第3図は、従来の半導体記憶装置の構成を例示するブロ
ック図である。 (符号の説明) 100,101,…111:セルブロック、 2:リフレッシュ用制御回路、 3:アクセス用制御回路、 400,401…411:選択回路、 5:ECC(エラー コレクティング コード)回路、 6:1/8デコーダ、 10′,11′…17′:セルブロック、 2′:リフレッシュ用制御回路、 3′:アクセス用制御回路、 4′:比較回路。
Claims (2)
- 【請求項1】複数個のセルブロックと、該複数個のセル
ブロックを順次リフレッシュするリフレッシュ用制御回
路と、該複数個のセルブロックをアクセスするアクセス
用制御回路と、該アクセス用制御回路と該複数個のセル
ブロックとの間のデータ通路内に設けられたECC回路
とをそなえ、該アクセス用制御回路から入出力されるデ
ータが該ECC回路によって所定ビットの変換データに
変換されて該複数個のセルブロック内に記憶され、リフ
レッシュされるワード線とアクセスされるワード線がそ
れぞれ独立で選択されることを特徴とする半導体記憶装
置。 - 【請求項2】該ECC回路が、該複数個のセルブロック
内に記憶されている該変換データのうち2ビットまでが
欠けていても、該アクセス用制御回路側のデータを正し
いデータに再生する、特許請求の範囲第1項記載の半導
体記憶装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61058205A JPH0612613B2 (ja) | 1986-03-18 | 1986-03-18 | 半導体記憶装置 |
| US07/026,519 US4766573A (en) | 1986-03-18 | 1987-03-17 | Semiconductor memory device with error correcting circuit |
| KR1019870002378A KR910002501B1 (ko) | 1986-03-18 | 1987-03-17 | 에러 교정회로를 갖는 반도체 기억장치 |
| EP87400607A EP0238417B1 (en) | 1986-03-18 | 1987-03-18 | Semiconductor memory device |
| DE8787400607T DE3781294T2 (de) | 1986-03-18 | 1987-03-18 | Halbleiterspeicheranordnung. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61058205A JPH0612613B2 (ja) | 1986-03-18 | 1986-03-18 | 半導体記憶装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62222497A JPS62222497A (ja) | 1987-09-30 |
| JPH0612613B2 true JPH0612613B2 (ja) | 1994-02-16 |
Family
ID=13077532
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61058205A Expired - Lifetime JPH0612613B2 (ja) | 1986-03-18 | 1986-03-18 | 半導体記憶装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4766573A (ja) |
| EP (1) | EP0238417B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0612613B2 (ja) |
| KR (1) | KR910002501B1 (ja) |
| DE (1) | DE3781294T2 (ja) |
Families Citing this family (34)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2514954B2 (ja) * | 1987-03-13 | 1996-07-10 | 三菱電機株式会社 | Icカ−ド |
| JPH0814985B2 (ja) * | 1989-06-06 | 1996-02-14 | 富士通株式会社 | 半導体記憶装置 |
| JPH0748320B2 (ja) * | 1989-07-24 | 1995-05-24 | セイコー電子工業株式会社 | 半導体不揮発性メモリ |
| JPH04144000A (ja) * | 1990-10-03 | 1992-05-18 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体記憶装置 |
| JP2741112B2 (ja) * | 1991-03-29 | 1998-04-15 | シャープ株式会社 | ディジタル変調方式およびディジタル変調装置 |
| KR940010838B1 (ko) * | 1991-10-28 | 1994-11-17 | 삼성전자 주식회사 | 데이타 출력 콘트롤 회로 |
| US5748547A (en) * | 1996-05-24 | 1998-05-05 | Shau; Jeng-Jye | High performance semiconductor memory devices having multiple dimension bit lines |
| US20050036363A1 (en) * | 1996-05-24 | 2005-02-17 | Jeng-Jye Shau | High performance embedded semiconductor memory devices with multiple dimension first-level bit-lines |
| US7064376B2 (en) * | 1996-05-24 | 2006-06-20 | Jeng-Jye Shau | High performance embedded semiconductor memory devices with multiple dimension first-level bit-lines |
| TW382705B (en) * | 1996-10-21 | 2000-02-21 | Texas Instruments Inc | Error correcting memory |
| JP3177207B2 (ja) * | 1998-01-27 | 2001-06-18 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレ−ション | リフレッシュ間隔制御装置及び方法、並びにコンピュータ |
| US6668341B1 (en) * | 1999-11-13 | 2003-12-23 | International Business Machines Corporation | Storage cell with integrated soft error detection and correction |
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| JP4001724B2 (ja) * | 2001-03-29 | 2007-10-31 | 富士通株式会社 | 半導体記憶装置 |
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| JP4768163B2 (ja) | 2001-08-03 | 2011-09-07 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 半導体メモリ |
| JP4041358B2 (ja) * | 2002-07-04 | 2008-01-30 | 富士通株式会社 | 半導体メモリ |
| KR100481820B1 (ko) | 2002-09-26 | 2005-04-11 | (주)실리콘세븐 | 패러티로서 비유효한 출력 데이터를 보정하는 에스램 호한메모리와 그 구동방법 |
| JP4300462B2 (ja) * | 2003-04-23 | 2009-07-22 | 富士フイルム株式会社 | 情報記録再生方法及び装置 |
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| US7894289B2 (en) | 2006-10-11 | 2011-02-22 | Micron Technology, Inc. | Memory system and method using partial ECC to achieve low power refresh and fast access to data |
| US7900120B2 (en) | 2006-10-18 | 2011-03-01 | Micron Technology, Inc. | Memory system and method using ECC with flag bit to identify modified data |
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| JP5127350B2 (ja) * | 2007-07-31 | 2013-01-23 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置 |
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| US9514800B1 (en) * | 2016-03-26 | 2016-12-06 | Bo Liu | DRAM and self-refresh method |
| US11640331B2 (en) * | 2021-07-29 | 2023-05-02 | Texas Instruments Incorporated | Securing physical layer startup from a low-power state |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US3811117A (en) * | 1972-10-19 | 1974-05-14 | Ibm | Time ordered memory system and operation |
| IT1041882B (it) * | 1975-08-20 | 1980-01-10 | Honeywell Inf Systems | Memoria dinamica a semiconduttori e relativo sistema di recarica |
| US4506362A (en) * | 1978-12-22 | 1985-03-19 | Gould Inc. | Systematic memory error detection and correction apparatus and method |
| EP0054023A1 (en) * | 1980-06-02 | 1982-06-23 | Mostek Corporation | Semiconductor memory for use in conjunction with error detection and correction circuit |
| US4542454A (en) * | 1983-03-30 | 1985-09-17 | Advanced Micro Devices, Inc. | Apparatus for controlling access to a memory |
-
1986
- 1986-03-18 JP JP61058205A patent/JPH0612613B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1987
- 1987-03-17 KR KR1019870002378A patent/KR910002501B1/ko not_active Expired
- 1987-03-17 US US07/026,519 patent/US4766573A/en not_active Expired - Lifetime
- 1987-03-18 EP EP87400607A patent/EP0238417B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1987-03-18 DE DE8787400607T patent/DE3781294T2/de not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0238417B1 (en) | 1992-08-26 |
| US4766573A (en) | 1988-08-23 |
| KR870009389A (ko) | 1987-10-26 |
| JPS62222497A (ja) | 1987-09-30 |
| DE3781294T2 (de) | 1992-12-17 |
| DE3781294D1 (de) | 1992-10-01 |
| KR910002501B1 (ko) | 1991-04-23 |
| EP0238417A3 (en) | 1989-11-02 |
| EP0238417A2 (en) | 1987-09-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |