JPH0613146U - 半導体パッケージ - Google Patents
半導体パッケージInfo
- Publication number
- JPH0613146U JPH0613146U JP5224092U JP5224092U JPH0613146U JP H0613146 U JPH0613146 U JP H0613146U JP 5224092 U JP5224092 U JP 5224092U JP 5224092 U JP5224092 U JP 5224092U JP H0613146 U JPH0613146 U JP H0613146U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- window
- light
- shielding plate
- heat
- resistant
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Non-Volatile Memory (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 紫外線照射用の窓を遮光状態および解放状態
に任意に設定可能であるとともに、完全な遮光を可能に
する。 【構成】 紫外線照射用の窓2を設けた窓枠3の側面に
溝3aを設け、溝3aの端部に凹部3bを設けている。
耐熱遮光板4の支持枠5には窓枠3の溝3aにスライド
して係合する係合部5aを設け、さらに係合部5aには
窓枠3の凹部3bに係合する係合凸部5bを設けてい
る。凹部3bに係合凸部5bが係合することで抜け止め
となり、耐熱遮光板4の衝撃による脱落を防止してい
る。
に任意に設定可能であるとともに、完全な遮光を可能に
する。 【構成】 紫外線照射用の窓2を設けた窓枠3の側面に
溝3aを設け、溝3aの端部に凹部3bを設けている。
耐熱遮光板4の支持枠5には窓枠3の溝3aにスライド
して係合する係合部5aを設け、さらに係合部5aには
窓枠3の凹部3bに係合する係合凸部5bを設けてい
る。凹部3bに係合凸部5bが係合することで抜け止め
となり、耐熱遮光板4の衝撃による脱落を防止してい
る。
Description
【0001】
この考案は、EPROM(紫外線消去可能形PROM)を内蔵する半導体パッ ケージに関するものである。
【0002】
以下に従来の紫外線照射用窓付半導体パッケージについて説明する。 従来の紫外線照射用窓付半導体パッケージは、パッケージにワイヤボンディン グされたチップ上にガラス板もしくは集光レンズ等の紫外線照射用の窓のみが設 定してあるものなので、プログラムの書込みが終了した後、そのままの状態で外 光下に放置しておくと、紫外線の影響で電気的特性が安定しなかったり、プログ ラムの抜けが発生する恐れがある。そこで電気的特性の不安定とプログラムの抜 けを防止するためにガラス板もしくは集光レンズ等の上に遮光を施すために、耐 熱性の遮光シールを貼るようにしていた。
【0003】
しかしながら上記従来の構成によれば、遮光シールを一度剥がして解放状態に すると再遮光が不可能であった。また、遮光シールの貼り付け状態や貼り付け位 置によっては完全な遮光ができずに外光の漏れを生じるという問題があった。 この考案の目的は、紫外線照射用の窓を遮光状態および解放状態に任意に設定 可能であるとともに、完全な遮光が可能な半導体パッケージを提供することであ る。
【0004】
この考案の半導体パッケージは、紫外線照射用の窓に着脱可能な遮光板を設け たことを特徴とする。
【0005】
【作用】 この考案の構成によれば、紫外線照射用の窓に着脱可能な遮光板を設けている ため、遮光板を取り付けることにより紫外線照射用の窓を遮光状態に設定でき、 また遮光板を取り外すことにより紫外線照射用の窓を解放状態に設定できる。ま た、遮光板を取り付けた際に、紫外線照射用の窓を遮光板で完全に覆うことによ り、完全な遮光ができ、外光の漏れを生じることはない。
【0006】
この考案の一実施例について図面を参照しながら説明する。 図1はこの考案の一実施例の半導体パッケージの斜視図である。図1において 、1はEPROMを内蔵したパッケージ本体、2は紫外線照射用の窓、3は窓枠 、4は耐熱遮光板、5は耐熱遮光板4の支持枠である。また、図2は窓枠3の正 面図、図3(a) は耐熱遮光板4を取り付けた支持枠5の側面断面図、図3(b) は 同正面図である。
【0007】 この半導体パッケージは、紫外線照射用の窓2を設けた窓枠3の側面に溝3a を設け、溝3aの端部に凹部3bを設けている。そして、耐熱遮光板4の支持枠 5には窓枠3の溝3aにスライドして係合する係合部5aを設け、さらに係合部 5aには窓枠3の凹部3bに係合する係合凸部5bを設けている。凹部3bに係 合凸部5bが係合することで抜け止めとなり、耐熱遮光板4の衝撃による脱落を 防止している。
【0008】 この実施例によれば、支持枠5の係合部5aを窓枠3の溝3aにスライドして 係合させることで、紫外線照射用の窓2に耐熱遮光板4の着脱が可能であり、紫 外線照射用の窓を遮光状態および解放状態に任意に設定できる。なお、耐熱遮光 板4を取り付けることで電気的特性の安定化とプログラムの保護を容易に図るこ とができる。また、耐熱遮光板4を取り付けた際に、紫外線照射用の窓2は完全 に耐熱遮光板4で覆われるため、完全な遮光ができ、外光の漏れを生じることは ない。
【0009】 なお、紫外線照射用の窓2に耐熱遮光板4が着脱可能な構成であれば上記構成 に限られるものではない。例えば、耐熱遮光板4の支持枠5に溝を設け、この溝 に係合する係合部を窓枠3に設けてもよいことは言うまでもない。
【0010】
この考案の半導体パッケージは、紫外線照射用の窓に着脱可能な遮光板を設け ているため、遮光板を取り付けることにより紫外線照射用の窓を遮光状態に設定 でき、また遮光板を取り外すことにより紫外線照射用の窓を解放状態に設定でき る。また、遮光板を取り付けた際に、紫外線照射用の窓を遮光板で完全に覆うこ とにより、完全な遮光ができ、外光の漏れを生じることはない。
【図1】この考案の一実施例の半導体パッケージの斜視
図である。
図である。
【図2】同実施例における窓枠の正面図である。
【図3】(a) は同実施例における耐熱遮光板を取り付け
た支持枠の側面断面図、(b) は同正面図である。
た支持枠の側面断面図、(b) は同正面図である。
1 パッケージ本体 2 紫外線照射用の窓 4 耐熱遮光板
Claims (1)
- 【請求項1】 EPROMを内蔵し紫外線照射用の窓を
備えた半導体パッケージであって、前記紫外線照射用の
窓に着脱可能な遮光板を設けたことを特徴とする半導体
パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5224092U JPH0613146U (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | 半導体パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5224092U JPH0613146U (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | 半導体パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0613146U true JPH0613146U (ja) | 1994-02-18 |
Family
ID=12909200
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5224092U Pending JPH0613146U (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | 半導体パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0613146U (ja) |
-
1992
- 1992-07-24 JP JP5224092U patent/JPH0613146U/ja active Pending
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