JPH06132101A - 角形チップ抵抗器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 厚膜抵抗体を有する精密級の角形チップ抵抗
器において、電極強度が強く、抵抗値精度の高歩留を実
現することを目的とする。 【構成】 アルミナ基板１１の主面上に形成した一対の
上面電極層１２と、この一対の上面電極層１２に一部が
重なるように上面電極層１２間に形成した厚膜抵抗体１
３と、この厚膜抵抗体１３を完全に覆うように形成した
保護膜１４と、前記上面電極層１２に一部が重なるよう
にアルミナ基板１１の両端部の上面から裏面にかけてそ
れぞれ形成した一対の薄膜端面電極層１５とから構成さ
れる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は一般的に電子回路に用い
られる精密級の角形チップ抵抗器に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の軽量小型化に伴い、回
路基板に使用される電子部品に対しても実装密度を高め
るため、面実装部品化への要求が高まっている。抵抗器
においても、従来から使用されてきた半固定ボリュウム
の代替として、より抵抗値精度の高いチップ抵抗器への
要求が高まっている。

【０００３】従来のチップ抵抗器は、図３に示すよう
に、高純度のアルミナ基板などからなる耐熱性の絶縁基
板１上に形成した一対の銀系厚膜グレーズによる上面電
極層２と、この一対の上面電極層２間に形成した酸化ル
テニウム系の厚膜グレーズによる抵抗体３と、この抵抗
体３を完全に覆うように形成した樹脂系または厚膜グレ
ーズガラス系の保護膜４と、前記上面電極層２に一部が
重なるように絶縁基板１の両側の端面から裏面にかけて
それぞれ形成した一対の樹脂系の厚膜による端面電極層
５と、上記上面電極層２および端面電極層５の露出した
部分上にはんだ付け可能とするためＮｉめっきおよびは
んだめっきを施しためっき層６とから構成されていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
チップ抵抗器は、レーザートリミングなどによる抵抗値
修正により得られた抵抗値精度が、後に保護膜および端
面電極層を高温焼成する製造工程で厚膜抵抗体に熱影響
を与えることにより劣化し、製造工程での歩留が悪化し
ていた。このため、保護膜および端面電極層は高温焼成
（６００℃程度の軟化点を有する）の厚膜グレーズ系材
料を使用せず、比較的低温（１５０〜２００℃の温度）
で硬化する樹脂系の材料で形成されるのが一般的であっ
た。ところがこのような樹脂系の材料により端面電極層
を形成した場合、厚膜グレーズ系の材料により端面電極
層を形成したものより電極強度が劣るという課題を有し
ていた。

【０００５】本発明は上記課題を解決するために、歩留
を悪化させることなく、電極強度の強い厚膜抵抗体によ
る角形チップ抵抗器を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の角形チップ抵抗器は、絶縁基板の主面上に形
成した一対の上面電極層と、この一対の上面電極層それ
ぞれに一部が重なるように前記上面電極層間に形成した
厚膜抵抗体と、この厚膜抵抗体を完全に覆うように形成
した保護膜と、前記上面電極層それぞれに一部が重なる
ように絶縁基板の両側の端面から裏面にかけてそれぞれ
形成しかつスパッタ法、イオンプレーティング法または
真空蒸着法による一対の薄膜端面電極層とを備えたもの
である。

【０００７】

【作用】本発明によれば、抵抗値修正により得られた抵
抗値精度は後の製造工程で厚膜抵抗体に熱影響を与える
ことがないため、歩留悪化させることなく、電極強度の
強い精密級角形チップ抵抗器を提供できる。

【０００８】

【実施例】以下、本発明の一実施例による角形チップ抵
抗器について、図面を用いて説明する。

【０００９】図１は本発明の一実施例における角形チッ
プ抵抗器を示す断面図で、図２は図１の角形チップ抵抗
器の製造工程図である。

【００１０】本発明の角形チップ抵抗器は、図に示すよ
うに耐熱性および絶縁性に優れた角板形の絶縁基板であ
るアルミナ基板１１の主面上に一対の銀パラジウム系厚
膜の上面電極層１２を形成しており、この一対の上面電
極層１２のそれぞれに一部が重なるように上面電極層１
２間には酸化ルテニウム系グレーズからなる厚膜抵抗体
１３を形成している。さらにこの厚膜抵抗体１３を完全
に覆うように熱硬化性樹脂系の保護膜１４を形成し、前
記上面電極層１２それぞれに一部が重なるようにアルミ
ナ基板１１の両側の端面から裏面にかけてそれぞれＮｉ
系材料をスパッタ形成した一対の薄膜端面電極層１５を
形成している。また、露出している上面電極層１２と薄
膜端面電極層１５には、はんだ付け時の電極食われの防
止およびはんだ付け時の信頼性の確保のため、電解めっ
きによってＮｉ，Ｓｎ−Ｐｂのめっき層６を形成してい
る。

【００１１】以上のように構成された本発明の角形チッ
プ抵抗器と、従来の角形チップ抵抗器との電極強度を比
較したところ、本発明の角形チップ抵抗器の方が電極強
度が強かった。

【００１２】また、一般に抵抗値精度の高いチップ抵抗
器としては、抵抗体を薄膜材料により形成した薄膜チッ
プ抵抗器があるが、電子回路に使用する場合で抵抗値精
度のみが高精度なチップ抵抗器が必要な場合（抵抗温度
係数が小さくなくても良い）は、本発明による角形チッ
プ抵抗器の方がより安価である。

【００１３】さらに、本実施例においては、保護膜を１
５０〜２００℃で熱硬化する樹脂材料により構成してい
るため、厚膜抵抗体に熱影響を与えることがないので、
抵抗値精度の歩留を悪化させることがない。

【００１４】また、本発明では保護膜を樹脂系材料によ
り形成したが、高信頼性（特に耐湿特性）が要求される
場合には、例えばホウケイ酸鉛系の高温焼成のガラス材
料により形成される。その場合でも、端面電極層を例え
ばＮｉ系材料をスパッタ形成して、薄膜により端面電極
層を形成すれば、従来の厚膜グレーズ材料により端面電
極層を形成したものよりも電極強度の強いチップ抵抗器
が得られることが確認された。

【００１５】なお、本実施例においては、薄膜端面電極
層をスパッタ法により形成したが、イオンプレーティン
グ法や真空蒸着法により形成しても同様な効果が得られ
る。

【００１６】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、端面電極
層をスパッタ法、イオンプレーティング法または真空蒸
着法により高温での熱を与えることなく薄膜を形成する
ため、厚膜抵抗体に熱影響を与えることがないので抵抗
値精度の歩留を悪化させることがなく、また端面電極層
を厚膜グレーズで形成した場合の電極強度と同等以上の
精密級チップ抵抗器を実現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例における角形チップ抵抗器を示
す断面図

【図２】同実施例における角形チップ抵抗器の製造工程
図

【図３】従来の角形チップ抵抗器を示す断面図

【符号の説明】

１１ アルミナ基板 １２ 上面電極層 １３ 厚膜抵抗体 １４ 保護膜 １５ 薄膜端面電極層

フロントページの続き (72)発明者 井上 富夫 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁基板の主面上に形成した一対の上面電
   極層と、この一対の上面電極層それぞれに一部が重なる
   ように前記上面電極層間に形成した厚膜抵抗体と、この
   厚膜抵抗体を完全に覆うように形成した保護膜と、前記
   上面電極層それぞれに一部が重なるように絶縁基板の両
   側の端面から裏面にかけてそれぞれ形成しかつスパッタ
   法、イオンプレーティング法または真空蒸着法による一
   対の薄膜端面電極層とを備えた角形チップ抵抗器。
2. 【請求項２】保護膜は熱硬化性の樹脂により形成したこ
   とを特徴とする請求項１記載の角形チップ抵抗器。