JPH06132616A - 配線板 - Google Patents
配線板Info
- Publication number
- JPH06132616A JPH06132616A JP30056492A JP30056492A JPH06132616A JP H06132616 A JPH06132616 A JP H06132616A JP 30056492 A JP30056492 A JP 30056492A JP 30056492 A JP30056492 A JP 30056492A JP H06132616 A JPH06132616 A JP H06132616A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- electrode pattern
- wiring board
- layer
- power supply
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistors, capacitors or inductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板面に容量結合の大きいパターンを作製
し、ノイズ対策用の容量とする。 【構成】 電源線に接続される第１の電極パターンと接
地線に接続される第２の電極パターンとを櫛状とし、同
一基板面上で両電極パターンを噛み合うように対向させ
て容量手段を構成した。
し、ノイズ対策用の容量とする。 【構成】 電源線に接続される第１の電極パターンと接
地線に接続される第２の電極パターンとを櫛状とし、同
一基板面上で両電極パターンを噛み合うように対向させ
て容量手段を構成した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は配線板に係り、特に放射
ノイズの対策を施した配線板に関するものである。
ノイズの対策を施した配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣを実装した配線板には、ノイ
ズ対策からコンデンサ等の容量手段が一般的に設けられ
る。ノイズ防止用として用いられるコンデンサについて
は、例えば、電磁波対策ハンドブック（平成２年８月２
４日発行、総合技術出版、電磁波対策ハンドブック編集
委員会編集）に説明されており、バイパスコンデンサは
ロジック回路にノイズ誘導が起った場合に当該ノイズを
除去する働きをし、また、デカップリングコンデンサ
は、電源からＩＣ等の電子部品に電流を供給する場合に
電源とＩＣ等との間に発生するインピーダンス（共通イ
ンピーダンスという）を原因とするノイズによる障害を
防止する働きをすることが示されている。
ズ対策からコンデンサ等の容量手段が一般的に設けられ
る。ノイズ防止用として用いられるコンデンサについて
は、例えば、電磁波対策ハンドブック（平成２年８月２
４日発行、総合技術出版、電磁波対策ハンドブック編集
委員会編集）に説明されており、バイパスコンデンサは
ロジック回路にノイズ誘導が起った場合に当該ノイズを
除去する働きをし、また、デカップリングコンデンサ
は、電源からＩＣ等の電子部品に電流を供給する場合に
電源とＩＣ等との間に発生するインピーダンス（共通イ
ンピーダンスという）を原因とするノイズによる障害を
防止する働きをすることが示されている。
【０００３】このようなノイズ防止用の容量手段を基板
パターンを用いて形成することも従来から行われてお
り、たとえば、図３に示されるように、２層板において
は、ＩＣの電源ピンの近くに、比較的広い面積で１層目
に電源パターン２、２層目にＧＮＤパターン３′を対向
させて設け（基板が誘電体層を構成する）、容量結合を
大きくすることでノイズ対策をほどこしていた。図中、
９の斜線の部分は、１層目の電源パターン２と２層目の
ＧＮＤパターン３′が対向する部分を示している。ＧＮ
Ｄパターン３′は１層目のＧＮＤパターン３とスルーホ
ール６を介して接続されている。
パターンを用いて形成することも従来から行われてお
り、たとえば、図３に示されるように、２層板において
は、ＩＣの電源ピンの近くに、比較的広い面積で１層目
に電源パターン２、２層目にＧＮＤパターン３′を対向
させて設け（基板が誘電体層を構成する）、容量結合を
大きくすることでノイズ対策をほどこしていた。図中、
９の斜線の部分は、１層目の電源パターン２と２層目の
ＧＮＤパターン３′が対向する部分を示している。ＧＮ
Ｄパターン３′は１層目のＧＮＤパターン３とスルーホ
ール６を介して接続されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記基板パターンを用
いて形成される容量手段の容量（電源線とＧＮＤ線との
容量）ＣはＣ＝εO ・εr ・（Ｓ／ｄ）で近似される。
ここでεo は真空中の誘電率、εr は電極の間の物質の
比誘電率、Ｓは対向する電極の面積、ｄは電極間の距離
を表わす。したがって、容量Ｃを十分大きくとるには、
電極間の距離ｄを小さく、基板材料の比誘電率εr ，電
極の面積Ｓを大きくすればよい。
いて形成される容量手段の容量（電源線とＧＮＤ線との
容量）ＣはＣ＝εO ・εr ・（Ｓ／ｄ）で近似される。
ここでεo は真空中の誘電率、εr は電極の間の物質の
比誘電率、Ｓは対向する電極の面積、ｄは電極間の距離
を表わす。したがって、容量Ｃを十分大きくとるには、
電極間の距離ｄを小さく、基板材料の比誘電率εr ，電
極の面積Ｓを大きくすればよい。
【０００５】しかしながら、上記従来例の配線板では、
通常、基板厚が１．６ｍｍと厚く、また基板の比誘電率
が約５と低いため、電源線とＧＮＤ線との容量を大きく
することが困難であった。ここで、電極の面積Ｓを２ｃ
ｍ2 としても容量Ｃは約５．５ｐＦであり、大きな効果
は得られない。
通常、基板厚が１．６ｍｍと厚く、また基板の比誘電率
が約５と低いため、電源線とＧＮＤ線との容量を大きく
することが困難であった。ここで、電極の面積Ｓを２ｃ
ｍ2 としても容量Ｃは約５．５ｐＦであり、大きな効果
は得られない。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の配線板は、電源
線に接続される第１の電極パターンと接地線に接続され
る第２の電極パターンとを櫛状とし、同一基板面上で両
電極パターンを噛み合うように対向させて容量手段を構
成したことを特徴とする。
線に接続される第１の電極パターンと接地線に接続され
る第２の電極パターンとを櫛状とし、同一基板面上で両
電極パターンを噛み合うように対向させて容量手段を構
成したことを特徴とする。
【０００７】
【作用】本発明によれば、同一基板面上で櫛状の電源パ
ターンとＧＮＤパターンとを噛み合うように対向して形
成させることで、図３に示した従来例の構造よりも、同
一面積で２倍以上の容量を得ることができる。
ターンとＧＮＤパターンとを噛み合うように対向して形
成させることで、図３に示した従来例の構造よりも、同
一面積で２倍以上の容量を得ることができる。
【０００８】すなわち、本発明では同一基板面上で櫛状
の電源パターンとＧＮＤパターンとを交互に対向させて
形成するわけであるが、通常、パターン間隔およびパタ
ーン幅は０．１ｍｍ程度まで十分形成可能であり、この
結果、電極間の距離ｄを、従来例の構造と比較して１／
１６程度まで小さくすることが可能である。
の電源パターンとＧＮＤパターンとを交互に対向させて
形成するわけであるが、通常、パターン間隔およびパタ
ーン幅は０．１ｍｍ程度まで十分形成可能であり、この
結果、電極間の距離ｄを、従来例の構造と比較して１／
１６程度まで小さくすることが可能である。
【０００９】電極が対向する面積Ｓは、たとえばパター
ン幅及びパターン間隔が０．１ｍｍで銅箔の厚みが０．
０５ｍｍとすれば、櫛形に電極を対向させると理想的に
は対向する電極面積は約９６ｍｍ2 となる。電極の対向
する面積は従来例の構造の約１／２となるが、電極間の
距離が１／１６であるため、電極間に基板材料と同等の
比誘電率の物質があれば、本発明によれば、従来例の構
造の８倍の容量を得ることができる。
ン幅及びパターン間隔が０．１ｍｍで銅箔の厚みが０．
０５ｍｍとすれば、櫛形に電極を対向させると理想的に
は対向する電極面積は約９６ｍｍ2 となる。電極の対向
する面積は従来例の構造の約１／２となるが、電極間の
距離が１／１６であるため、電極間に基板材料と同等の
比誘電率の物質があれば、本発明によれば、従来例の構
造の８倍の容量を得ることができる。
【００１０】また、電極間に基板材料の比誘電率の２倍
の物質を形成すれば、従来例の構造の１６倍の容量を得
ることができる。
の物質を形成すれば、従来例の構造の１６倍の容量を得
ることができる。
【００１１】なお、基板材料の比誘電率よりも高い比誘
電率の層を形成するには、樹脂に、セラミック、ガラス
等の無機物をまぜればよく、容易に比誘電率の高い物質
を得ることができる。
電率の層を形成するには、樹脂に、セラミック、ガラス
等の無機物をまぜればよく、容易に比誘電率の高い物質
を得ることができる。
【００１２】
【実施例】以下に、本発明の実施例について、図面を参
照して説明する。
照して説明する。
【００１３】図１は本発明の特徴を最もよく表わす図面
であり、２層板の１層目を示す。同図において、２は電
源線、３はＧＮＤ線であり、領域１の部分で電源線２に
接続される第１の電極パターンとＧＮＤ線３に接続され
る第２のパターンは櫛状の電極パターンが噛み合うよう
に対向して容量を構成している。
であり、２層板の１層目を示す。同図において、２は電
源線、３はＧＮＤ線であり、領域１の部分で電源線２に
接続される第１の電極パターンとＧＮＤ線３に接続され
る第２のパターンは櫛状の電極パターンが噛み合うよう
に対向して容量を構成している。
【００１４】電源線２は、ＩＣの電源ピンがハンダ付け
されるランド４に接続される。ＧＮＤ線３は、ＩＣのＧ
ＮＤピンがハンダ付けされるランド５に接続される。７
はＩＣの信号ピンがハンダづけされるランドであり、８
は信号線である。
されるランド４に接続される。ＧＮＤ線３は、ＩＣのＧ
ＮＤピンがハンダ付けされるランド５に接続される。７
はＩＣの信号ピンがハンダづけされるランドであり、８
は信号線である。
【００１５】６は１層目のパターンと２層目のパターン
を接続するためのスルーホールであり、本実施例では２
層目にも同様の櫛状のパターンが形成されているが、ど
ちらか１層だけに櫛状のパターンを形成しても良い。
を接続するためのスルーホールであり、本実施例では２
層目にも同様の櫛状のパターンが形成されているが、ど
ちらか１層だけに櫛状のパターンを形成しても良い。
【００１６】なお、ここで櫛状のパターンとは、特に図
１の領域１の形状に限定されるものではなく、電源線の
電極パターンとＧＮＤ線の電極パターンとが交互に噛み
合うような形状全てを含むものとする。例えば、図２の
ような鋸状のパターンも本願でいう櫛状のパターンに含
まれるものとする。
１の領域１の形状に限定されるものではなく、電源線の
電極パターンとＧＮＤ線の電極パターンとが交互に噛み
合うような形状全てを含むものとする。例えば、図２の
ような鋸状のパターンも本願でいう櫛状のパターンに含
まれるものとする。
【００１７】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、電源線に接続される電極パターンとＧＮＰ線に接
続される電極パターンを櫛状として、同一基板面上で対
向させることで、容量結合の大きいパターンを得ること
ができる。従って、櫛状のパターンが広い周波数領域で
特性の良いバイパスコンデンサー等となり、電源線及び
ＧＮＤ線が安定するため、特にコモンモードの放射ノイ
ズを低くすることが可能である。
れば、電源線に接続される電極パターンとＧＮＰ線に接
続される電極パターンを櫛状として、同一基板面上で対
向させることで、容量結合の大きいパターンを得ること
ができる。従って、櫛状のパターンが広い周波数領域で
特性の良いバイパスコンデンサー等となり、電源線及び
ＧＮＤ線が安定するため、特にコモンモードの放射ノイ
ズを低くすることが可能である。
【図１】本発明の一実施例となる２層配線板の第１層目
を示す概略的構成図である。
を示す概略的構成図である。
【図２】電極パターンの他の構成例を示す説明図であ
る。
る。
【図３】従来の配線板の２層配線板の第１層目を示す概
略的構成図である。
略的構成図である。
１ 電源線の電極パターンと接地線の電極パターンとが
対向した領域 ２ 電源線 ３ ＧＮＤ線 ４ ＩＣの電源ピンがハンダづけされるランド ５ ＩＣのＧＮＤピンがハンダづけされるランド ６ スルーホール ７ ＩＣの信号ピンがハンダづけされるランド ８ 信号線
対向した領域 ２ 電源線 ３ ＧＮＤ線 ４ ＩＣの電源ピンがハンダづけされるランド ５ ＩＣのＧＮＤピンがハンダづけされるランド ６ スルーホール ７ ＩＣの信号ピンがハンダづけされるランド ８ 信号線
Claims (3)
- 【請求項１】 電源線に接続される第１の電極パターン
と接地線に接続される第２の電極パターンとを櫛状と
し、同一基板面上で両電極パターンを噛み合うように対
向させて容量手段を構成したことを特徴とする配線板。 - 【請求項２】 前記同一基板面上に形成された第１の電
極パターンと第２の電極パターンとの間、又は第１の電
極パターンと第２の電極パターンとの間及び両パターン
上に、基板材料の比誘電率よりも高い比誘電率の層を形
成したことを特徴とする請求項１記載の配線板。 - 【請求項３】 前記基板材料の比誘電率よりも高い比誘
電率の層に、セラミック、ガラス等の無機物が含まれて
いることを特徴とする請求項２記載の配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30056492A JPH06132616A (ja) | 1992-10-14 | 1992-10-14 | 配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30056492A JPH06132616A (ja) | 1992-10-14 | 1992-10-14 | 配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06132616A true JPH06132616A (ja) | 1994-05-13 |
Family
ID=17886356
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30056492A Pending JPH06132616A (ja) | 1992-10-14 | 1992-10-14 | 配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06132616A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105873362A (zh) * | 2016-04-19 | 2016-08-17 | 浪潮电子信息产业股份有限公司 | 一种换层走线方法、装置和集成电路系统 |
| JP2018085398A (ja) * | 2016-11-22 | 2018-05-31 | 本田技研工業株式会社 | 回路基板 |
-
1992
- 1992-10-14 JP JP30056492A patent/JPH06132616A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105873362A (zh) * | 2016-04-19 | 2016-08-17 | 浪潮电子信息产业股份有限公司 | 一种换层走线方法、装置和集成电路系统 |
| JP2018085398A (ja) * | 2016-11-22 | 2018-05-31 | 本田技研工業株式会社 | 回路基板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040513 |