JPH075653Y2 - 多層プリント基板の高周波発振回路 - Google Patents
多層プリント基板の高周波発振回路Info
- Publication number
- JPH075653Y2 JPH075653Y2 JP3899490U JP3899490U JPH075653Y2 JP H075653 Y2 JPH075653 Y2 JP H075653Y2 JP 3899490 U JP3899490 U JP 3899490U JP 3899490 U JP3899490 U JP 3899490U JP H075653 Y2 JPH075653 Y2 JP H075653Y2
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- circuit board
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Links
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Landscapes
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は多層プリント基板の高周波発振回路に関するも
のである。
のである。
従来、マイクロコンピュータを利用した各種の制御回路
に於いて、両面プリント基板が使用されてきており、そ
の基本的な構造はその一面に各種の部品を配置し、他の
面に銅等によりパターンを引いたものである。
に於いて、両面プリント基板が使用されてきており、そ
の基本的な構造はその一面に各種の部品を配置し、他の
面に銅等によりパターンを引いたものである。
然しながら、当該部品やパターンが高密度化されるに従
って当該パターンを基板の表面のみでなく基板の内部に
も形成する必要が生じてきて、例えば第３図に示す様に
ガラス、エポキシ等の材料からなる機材１の両面にそれ
ぞれ３層の絶縁体2,2′と各絶縁体層の間に形成された
例えば銅からなるパターン配線31,32,33,34とから形成
された４層基板等の多層プリント基板が使用されるよう
になってきた。
って当該パターンを基板の表面のみでなく基板の内部に
も形成する必要が生じてきて、例えば第３図に示す様に
ガラス、エポキシ等の材料からなる機材１の両面にそれ
ぞれ３層の絶縁体2,2′と各絶縁体層の間に形成された
例えば銅からなるパターン配線31,32,33,34とから形成
された４層基板等の多層プリント基板が使用されるよう
になってきた。
処で、係る多層プリント基板をマイクロコンピュータと
接続させて制御回路を構成する場合にはマイクロコンピ
ュータを作動させる為のクロックを発生させる高周波発
振回路が必要であり、係る高周波発振回路を前記の多層
プリント基板に形成させる必要がある。
接続させて制御回路を構成する場合にはマイクロコンピ
ュータを作動させる為のクロックを発生させる高周波発
振回路が必要であり、係る高周波発振回路を前記の多層
プリント基板に形成させる必要がある。
又、通信機器等における高周波発振回路に於いても同様
の構成が必要とされている。
の構成が必要とされている。
係る高周波回路はその発振周波数を厳密に管理する必要
があり、マイクロコンピュータ４に接続された多層プリ
ント基板８を例に説明すると例えば、第４図に示す様に
多層プリント基板８に水晶振動子５とコンデンサ６とを
配置して適宜の配線パターン７により各素子を接続して
形成されている。
があり、マイクロコンピュータ４に接続された多層プリ
ント基板８を例に説明すると例えば、第４図に示す様に
多層プリント基板８に水晶振動子５とコンデンサ６とを
配置して適宜の配線パターン７により各素子を接続して
形成されている。
係る例に於いては水晶振動子５とコンデンサ６の容量に
より発振周波数が決定されるものであり、該コンデンサ
６は一般的には数pF乃至数10pFと極めて小さい容量を用
いて発振周波数を厳密に管理している。
より発振周波数が決定されるものであり、該コンデンサ
６は一般的には数pF乃至数10pFと極めて小さい容量を用
いて発振周波数を厳密に管理している。
然かしながら、基板が多層化されていると、絶縁体を挟
んだ隣接する配線層間に浮遊容量が形成され、それによ
って、外付けのコンデンサ等に対し悪影響を与える事に
なり、高周波回路はその発振周波数を厳密に管理する事
が不可能となってきている。
んだ隣接する配線層間に浮遊容量が形成され、それによ
って、外付けのコンデンサ等に対し悪影響を与える事に
なり、高周波回路はその発振周波数を厳密に管理する事
が不可能となってきている。
係る場合の等価回路を示すと第５図のようになり、該高
周波発振回路の配線パターンが形成されている層の上ま
たは下の単一又は複数の層に形成された他の回路の配線
パターンとが交差若しくは重複する部分に於いて寄生容
量又は浮遊容量が発生するものであるから、該高周波発
振回路の配線パターンのラインに複数の寄生コンデンサ
がぶら下がった回路を形成することになる。
周波発振回路の配線パターンが形成されている層の上ま
たは下の単一又は複数の層に形成された他の回路の配線
パターンとが交差若しくは重複する部分に於いて寄生容
量又は浮遊容量が発生するものであるから、該高周波発
振回路の配線パターンのラインに複数の寄生コンデンサ
がぶら下がった回路を形成することになる。
本考案の目的は係る従来技術の欠点を改良し、多層プリ
ント基板に形成された高周波発振回路であっても、浮遊
容量による悪影響を防止し、その発振周波数を厳密に管
理することの出来る多層プリント基板の高周波発振回路
を提供するものである。
ント基板に形成された高周波発振回路であっても、浮遊
容量による悪影響を防止し、その発振周波数を厳密に管
理することの出来る多層プリント基板の高周波発振回路
を提供するものである。
本考案は上記の目的を達成するため、以下のような技術
構成を採用するものである。
構成を採用するものである。
即ち、多層プリント基板の一つの層に高周波発振回路パ
ターンが設けられ、且つ少なくとも当該層と隣接する他
の層に於ける配線パターンが当該高周波発振回路パター
ン形成部分の少なくとも一部と重複しない様に形成配置
されている多層プリント基板の高周波発振回路である。
ターンが設けられ、且つ少なくとも当該層と隣接する他
の層に於ける配線パターンが当該高周波発振回路パター
ン形成部分の少なくとも一部と重複しない様に形成配置
されている多層プリント基板の高周波発振回路である。
本考案に於いては、多層プリント基板の一つの層に高周
波発振回路パターンが設けられている場合に、その層に
隣接する少なくとも一つの他の層に於いては該高周波発
振回路パターンが設けられている層の領域と重複する領
域には他の配線パターンを形成しない様に配線パターン
を設計することにより配線層間に形成される寄生容量を
防止するものである。
波発振回路パターンが設けられている場合に、その層に
隣接する少なくとも一つの他の層に於いては該高周波発
振回路パターンが設けられている層の領域と重複する領
域には他の配線パターンを形成しない様に配線パターン
を設計することにより配線層間に形成される寄生容量を
防止するものである。
以下に本考案に係る多層プリント基板の高周波発振回路
の具体例を図面に従って説明する。
の具体例を図面に従って説明する。
第１図はマイクロコンピュータ４に接続された多層プリ
ント基板８に水晶振動子５とコンデンサ６とを配置し、
且つ適宜の配線パターン７を最上の配線層31に形成して
各素子を電気的に接続して高周波発振回路を形成したも
のである。
ント基板８に水晶振動子５とコンデンサ６とを配置し、
且つ適宜の配線パターン７を最上の配線層31に形成して
各素子を電気的に接続して高周波発振回路を形成したも
のである。
尚、図に於いて、９はマイクロコンピュータ４の接続端
子をそれぞれ表している。
子をそれぞれ表している。
本考案に於いては、係る高周波発振回路の発振周波数は
厳しく管理される必要が有ることから、前記した寄生若
しくは浮遊コンデンサの形成により発振周波数が変化す
ることを防止する必要上、多層プリント基板８の最上の
配線層，即ち第１の配線層31に高周波発振回路の配線パ
ターンが形成されているとすると、該第１の配線層31に
隣接する第２の配線層32に他の配線パターンを形成する
場合には、前記第１の配線層31に於いて該高周波発振回
路が形成される領域10と対向する領域、つまり、該領域
と重複する領域の部分をパターン配線の配線禁止領域11
となし、この配線禁止領域11には配線パターンを形成さ
せない様に配線パターンの設計を行うものである。
厳しく管理される必要が有ることから、前記した寄生若
しくは浮遊コンデンサの形成により発振周波数が変化す
ることを防止する必要上、多層プリント基板８の最上の
配線層，即ち第１の配線層31に高周波発振回路の配線パ
ターンが形成されているとすると、該第１の配線層31に
隣接する第２の配線層32に他の配線パターンを形成する
場合には、前記第１の配線層31に於いて該高周波発振回
路が形成される領域10と対向する領域、つまり、該領域
と重複する領域の部分をパターン配線の配線禁止領域11
となし、この配線禁止領域11には配線パターンを形成さ
せない様に配線パターンの設計を行うものである。
本考案に於いては該配線禁止領域11は少なくとも、該高
周波発振回路が形成される第１の配線層31に隣接する第
２の配線層32に設けておくこと必要であり、好ましくは
第２の配線層32の下に隣接する第３或いは第４の配線層
33,及び34にも設けた物であってもよい。
周波発振回路が形成される第１の配線層31に隣接する第
２の配線層32に設けておくこと必要であり、好ましくは
第２の配線層32の下に隣接する第３或いは第４の配線層
33,及び34にも設けた物であってもよい。
係る高周波発振回路が形成される配線層31は必ずしも最
上の層である必要はなく、中間の層に設けるものであっ
ても良い。
上の層である必要はなく、中間の層に設けるものであっ
ても良い。
この場合には、該高周波発振回路が形成される配線層の
上に設けた他の配線層の上記の配線禁止領域11を設ける
ものであってもよい。
上に設けた他の配線層の上記の配線禁止領域11を設ける
ものであってもよい。
本考案に於ける該配線禁止領域は当該高周波発振回路を
形成する最外配線部から更に他の配線による寄生容量を
発生しない充分な間隔をおいて設けられた仮想の線で構
成されるものであり、該プリント基板上には通常スリッ
ト、或いはマーキング等の境界線は形成されたものであ
る必要は無い。
形成する最外配線部から更に他の配線による寄生容量を
発生しない充分な間隔をおいて設けられた仮想の線で構
成されるものであり、該プリント基板上には通常スリッ
ト、或いはマーキング等の境界線は形成されたものであ
る必要は無い。
従って、本具体例に於いては、第１の配線層31の下に形
成されている第２以下の配線層32、33及び34に於いて該
マイクロコンピュータ４の接続端子９と接続させる必要
がある配線は上記の配線禁止領域11を迂回した形で配線
を形成させる必要がある。
成されている第２以下の配線層32、33及び34に於いて該
マイクロコンピュータ４の接続端子９と接続させる必要
がある配線は上記の配線禁止領域11を迂回した形で配線
を形成させる必要がある。
係る各層に於けるパターンの配線方法に関しては、上記
した様な基本的技術思想を基にCAD（Computer Aided De
sining system）等によって容易に設計することが可能
である。
した様な基本的技術思想を基にCAD（Computer Aided De
sining system）等によって容易に設計することが可能
である。
尚、本具体例に於いては、多層プリント基板上に水晶振
動子５とコンデンサ６とを配置した高周波発振回路につ
いて説明を行ったが、本考案はこれに限定されるもので
はなく、通信機器等の高周波発振回路で多層プリント基
板上に高周波発振回路を形成したものでも適用が可能で
あることは言うまでも無い。
動子５とコンデンサ６とを配置した高周波発振回路につ
いて説明を行ったが、本考案はこれに限定されるもので
はなく、通信機器等の高周波発振回路で多層プリント基
板上に高周波発振回路を形成したものでも適用が可能で
あることは言うまでも無い。
〔効果〕 本考案に於いては、多層プリント基板に於いて高周波発
振回路が形成されている一つの配線層に少なくとも隣接
する他の配線層における、該高周波発振回路が形成され
ている配線層の当該高周波発振回路と重なり合う領域に
配線パターンを形成させない様にしたものであるから配
線層間に形成される寄生容量が防止され、従って高周波
発振回路の発振周波数を正確に制御することが可能とな
る。
振回路が形成されている一つの配線層に少なくとも隣接
する他の配線層における、該高周波発振回路が形成され
ている配線層の当該高周波発振回路と重なり合う領域に
配線パターンを形成させない様にしたものであるから配
線層間に形成される寄生容量が防止され、従って高周波
発振回路の発振周波数を正確に制御することが可能とな
る。
第１図は本考案に係る多層プリント基板の高周波発振回
路の一具体例を示す平面図である。 第２図は本考案に多層プリント基板の高周波発振回路の
構成を示す分解斜視図である。 第３図は多層プリント基板の例を示す断面図である。 第４図は多層プリント基板に設けた高周波発振回路の構
成例を示しかつマイクロコンピュータと接続された状態
を示す図である。 第５図は従来の多層プリント基板に設けた高周波発振回
路に関する等価回路を示す図である。 １……機材 ２……絶縁体層 31,32,33,34……パターン配線層 ４……マイクロコンピュータ ５……水晶振動子 ６……コンデンサ ７……配線パターン ８……多層プリント基板 ９……マイクロコンピュータの接続端子 10……高周波発振回路の形成領域 11……配線禁止領域
路の一具体例を示す平面図である。 第２図は本考案に多層プリント基板の高周波発振回路の
構成を示す分解斜視図である。 第３図は多層プリント基板の例を示す断面図である。 第４図は多層プリント基板に設けた高周波発振回路の構
成例を示しかつマイクロコンピュータと接続された状態
を示す図である。 第５図は従来の多層プリント基板に設けた高周波発振回
路に関する等価回路を示す図である。 １……機材 ２……絶縁体層 31,32,33,34……パターン配線層 ４……マイクロコンピュータ ５……水晶振動子 ６……コンデンサ ７……配線パターン ８……多層プリント基板 ９……マイクロコンピュータの接続端子 10……高周波発振回路の形成領域 11……配線禁止領域
Claims (1)
- 【請求項１】多層プリント基板の一つの層に高周波発振
回路パターンが設けられ、且つ少なくとも当該層と隣接
する他の層に於ける配線パターンが当該高周波発振回路
パターン形成部分の少なくとも一部と重複しない様に形
成配置されている事を特徴とする多層プリント基板の高
周波発振回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3899490U JPH075653Y2 (ja) | 1990-04-13 | 1990-04-13 | 多層プリント基板の高周波発振回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3899490U JPH075653Y2 (ja) | 1990-04-13 | 1990-04-13 | 多層プリント基板の高周波発振回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04779U JPH04779U (ja) | 1992-01-07 |
| JPH075653Y2 true JPH075653Y2 (ja) | 1995-02-08 |
Family
ID=31547498
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3899490U Expired - Lifetime JPH075653Y2 (ja) | 1990-04-13 | 1990-04-13 | 多層プリント基板の高周波発振回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH075653Y2 (ja) |
-
1990
- 1990-04-13 JP JP3899490U patent/JPH075653Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04779U (ja) | 1992-01-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |